Im Netz sind mal wieder neue Folien aufgetaucht, die AMDs Planungen für das erste Halbjahr 2011 wiedergeben sollen. Die wohl interessanteste Folie stellt AMDs Line-up der Intel-Konkurrenz gegenüber. In genau dieser Übersicht werden bereits die ersten Modellvarianten des kommenden "Zambezi" für den Sockel AM3+ noch für die erste Jahreshälfte aufgeführt. So sollen gleich zum Start Modelle mit acht, sechs oder vier Integer-Kernen (vier, drei oder zwei Bulldozer-Module) auf den Markt kommen und das aktuelle Angebot an AMD Phenom II Prozessoren ersetzen. Alle "Zambezi" werden zu Beginn wohl auf dem gleichen "Orochi"-Die basieren, der auch für die Server-Versionen genutzt wird. Jedes "Bulldozer"-Modul besteht aus zwei Integer-Kernen, die ein gemeinsames Frontend, die "Flex FP" getaufte FPU sowie den 2 MiB großen L2-Cache gemeinsam nutzen. Hinzu kommt der 8 MiB große L3-Cache, auf den alle Module Zugriff haben. Zudem wurde die Northbridge vollständig überarbeitet, sodass die effektiv nutzbare Bandbreite zum Arbeitsspeicher sich erhöhen soll. Die Fertigung im 32nm-SOI-Prozess übernimmt GlobalFoundries.
Die AMD Athlon II Prozessoren stellen unterstützt von den ersten APUs der C- und E-Serie ("Ontario" und "Zacate") dagegen auch im ersten Halbjahr noch die Einstiegsklasse beim kleineren x86-Riesen. Hier naht erst in der zweiten Jahreshälfte die Ablösung in Form des "Llano", der überarbeitete K10.5-Kerne mit einem DirectX-11-Grafikkern auf demselben 32nm-Die vereint. Die "Llano"-APUs sollen dann als A-Serie APUs vermarktet werden. AMD wird wohl zunächst den lukrativeren Notebookmarkt mit dem "Llano" anvisieren, schließlich soll bereits im zweiten Quartal die Produktion von entsprechenden Produkten beginnen.
Die Marktforscher von Jon Peddie Research (JPR) haben ihre Erhebungen für das abgelaufene vierte Quartal 2010 veröffentlicht. Den präsentierten Zahlen zu Folge schrumpfte der Grafikmarkt überraschend im vierten Quartal um 2,6% auf insgesamt 113 Millionen Grafikchips. Über das gesamte Jahr 2010 konnten die Hersteller 432,2 Millionen Stück absetzen, was einem Zuwachs von 4,3% gegenüber dem Vorjahr entspricht. JPR zählt hierbei alle diskreten und integrierten Grafiklösungen sowie die neuen CPUs mit integriertem Grafikkern zusammen. Unangefochtener Marktführer bleibt auch weiterhin Intel mit einem Marktanteil von 52,5%. Auf den weiteren Plätzen folgen AMD mit 24,2% und NVIDIA mit 22,5%.
Neben der Veröffentlichung der aktuellen Zahlen für das vierte Quartal hat JPR die Zahlen für das dritte Quartal erneut angepasst. In der folgenden Tabelle sind die aktualisierten Daten angegeben.
Die eigentlich nicht frei zugänglichen Verkaufszahlen für den diskreten Grafikkartenmarkt des Marktforschers Mercury Research sind ebenfalls erneut im Internet aufgetaucht. Leider sind bisher nur Daten für den gesamten diskreten Grafikmarkt verfügbar. Glaubt man den Zahlen, dann konnte NVIDIA seinen Thron von AMD mit hauchdünnem Vorsprung zurückerobern. Während AMD mit rückläufigen Absatzzahlen (-4,7%) zu kämpfen hatte, konnte NVIDIA 0,6% mehr GPUs gegenüber dem Vorquartals absetzen. Insgesamt schrumpfte der Markt für diskrete Grafiklösungen um 2,1% gegenüber dem dritten Quartal 2010.
AMD hat Lehrmaterial für einen OpenCL-Kurs bereitgestellt. Das Material ist in dreizehn Lektionen aufgeteilt und soll die Erstellung eines Semesterkurses erleichtern, in dem die Grundlagen paralleler Programmierung anhand von OpenCL vermittelt werden. Zu dem Paket gehören auch Code-Beispiele für die Lektionen 2, 3 und 13 sowie der Code für das Anwendungsbeispiel in Lektion 9. Um das Angebot gezielt ausbauen zu können, bittet AMD um Verbesserungsvorschläge.
AMD stellt folgende PowerPoint-Präsentationen bereit:
Lecture 1: Introduction to Parallel Computing Lecture 2: Introduction to OpenCL Lecture 3: Introduction to OpenCL, continued Lecture 4: GPU Architecture Lecture 5: OpenCL Buffers and Complete Examples Lecture 6: Understanding GPU Memory Lecture 7: GPU Threads and Scheduling Lecture 8: Optimizing Performance Lecture 9: OpenCL Programming and Optimization Case Study Lecture 10: OpenCL Extensions Lecture 11: Events Timing and Profiling Lecture 12: Debugging Lecture 13: Programming Multiple Devices
Vor dem Download der Materialien ist eine Registrierung notwendig. Außerdem wird darum gebeten OpenCL-Kurse, für die das bereitgestellten Material genutzt wird, in die Kursliste einzutragen.
Was die Spatzen bereits seit ein paar Tagen von den Dächern pfiffen, ist seit heute offiziell. AMD bietet die Radeon HD 6950 ab sofort auch zu einem niedrigeren Preispunkt ab 225 Euro an. Die Preisreduktion wird ausschließlich durch die Halbierung des Grafikspeichers auf 1 GB erreicht, ansonsten hat sich nichts an den technischen Spezifikationen und den unterstützten Features geändert. Parallel wurde die offizielle Preisempfehlung für die erfolgreiche AMD Radeon HD 6870 leicht auf 189 Euro angepasst. Damit sieht die aktuelle Preisgestaltung des High-Ends laut AMDs Vorstellungen wie folgt aus (mit Geizhals-Link):
In der gleichen Info-Mail macht das Unternehmen uns darauf aufmerksam, dass im morgen erscheinenden AMD Catalyst 11.1a Hotfix neben den Performance-Steigerungen und dem neuen Tessellation-Schieberegler auch die Filterqualität der Standardeinstellung Qualität sowie die des Modus Leistung überarbeitet wurden. Beim Modus Hohe Qualität ist dagegen alles beim Alten geblieben. Laut AMD filtert in diesem Modus die Hardware bereits ohne jegliche Optimierungen und stellt damit das Optimum der aktuell verbauten TMUs dar. Ersten Untersuchungen unserer Partnerseite PCGH zufolge erreicht die AF-Filterung der Radeon HD 5000 Serie in der Standardeinstellung nun wieder das Qualitätsniveau, was vor der Einführung des Schiebereglers für die AF-Qualität mit dem Catalyst 10.10 erreicht wurde. Den neueren Karten der Radeon HD 6800 und Radeon HD 6900 Serie wird hingegen nach wie vor eine etwas stärkere Flimmerneigung attestiert. Abhilfe kann hier erst eine Nachfolgegeneration schaffen.
Während des Conference Call zu den Geschäftszahlen des vierten Quartals 2010 hat Thomas Seifert, Interims-CEO von AMD, den Zeitplan für die 32nm-Produkte konkretisiert. Bisher waren nur die gröberen offiziellen Angaben vom Financial Analyst Day 2010 bekannt, wonach der "Llano" im Sommer 2011 und die "Bulldozer"-Produkte im zweiten (Desktop) bzw. dritten Quartal (Server) auf den Markt kommen sollen. Während des Conference Call gab der CEO nun zu Protokoll, dass die 32nm-Produktion aktuell bereits bei GlobalFoundries hochgefahren wird (Ramp Up). Des Weiteren habe AMD bereits seine OEM- und ODM-Partner mit tausenden "Llanos" bemustert (Sampling). Die ersten Testexemplare des "Orochi" habe man ebenfalls an die Partner ausgeliefert (Sampling in volume). "Orochi" ist der Codename für den ersten Die, der auf der neuen "Bulldozer"-Architektur basiert und sowohl im Desktop als auch im Servermarkt zum Einsatz kommen wird.
Mit Photoshop bearbeiteter Die-Shot des "Orochi" (User-News)
Konkret sieht die Planung für den "Llano" aktuell vor, dass die Partnerfirmen sich für die Herstellung entsprechender Produkte im zweiten Quartal 2011 vorbereiten. Damit könnte es noch für einen Launch am Ende des zweiten Quartals reichen. Die Auslieferungen der Desktop-"Bulldozer" für den Endkundenmarkt soll früh im Sommer 2011 und die der Server-Version spät im Sommer starten. Meteorologisch gesehen erstreckt sich der Sommer von Juni bis August. Der astronomische Sommer beginnt sogar erst zur Sommersonnenwende am 21. Juni und endet am 22. oder 23. September. Bringt man das mit den früheren Aussagen vom Analyst Day zur Deckung, ist mit dem Start des Desktop-"Bulldozers" spät im Juni zu rechnen. Der "Bulldozer" für Server wird dann möglicherweise noch im August vorgestellt und darauf basierende Produkte im September verfügbar.
Anders als die Desktop-Version, die den neuen Sockel AM3+ voraussetzt, fällt die Server-Version ins gemachte Bett. Ein BIOS-Update vorausgesetzt, sollen "Interlagos" (AMD Opteron 6200 Serie) und "Valencia" (AMD Opteron 4200 Serie) zur bestehenden Sockel-G34- bzw. Sockel-C32-Infrastruktur kompatibel sein. AMD hofft durch diese Abwärtskompatibilität eine viel schnellere Marktdurchdringung zu erreichen, als es mit den aktuellen AMD Opteron 6100 und AMD Opteron 4100 gelungen ist, um so verlorene Marktanteile in diesem so wichtigen, gewinnträchtigen Marktsegment endlich zurückgewinnen zu können. Schließlich musste AMD wohl auch im vierten Quartal einen weiteren Rückgang der Marktanteile im Servermarkt verkraften. Allerdings macht der CEO auch keinen Hehl daraus, dass die neuen 32nm-Produkte erst im zweiten Halbjahr einen Einfluss auf die Bilanz und Marktanteile des Unternehmens haben werden. Somit ist wohl erst ab dem dritten Quartal mit signifikanten Stückzahlen zu rechnen.
Wir haben uns für unser heutiges Review das im letzten Jahr auf der Computex in Taipeh neu vorgestellten PC-V2120B genauer angeschaut. Lian Li hat hier so gut wie alles verbaut, was derzeit möglich, aber leider auch teuer ist: USB 3.0, endlich wieder einen riesigen Mainboardschlitten, Gehäusedämmung, Unterstützung des HTPX-Formats und natürlich durften auch die für die Value Serie bekannten Rollen statt Gehäusefüßen nicht fehlen.Das alles wird eingehüllt in edles gebürstetes Aluminium. Dies sind nur einige der Features, welche man für den knackigen Preis von knapp über 400,- Euro erhält. Was das PC-V2120B sonst noch zu bieten hat, werden wir auf den folgenden Seiten sehen.
Im abgelaufenen vierten Quartal 2010 hat AMD bei einem Umsatz von 1,65 Milliarden US-Dollar einen Nettogewinn von 106 Millionen US-Dollar oder 14 Cent pro Aktie erzielt. Damit konnte man die Erwartungen übertreffen, die einen Umsatz von 1,63 Milliarden US-Dollar und einen Gewinn von 11 Cent pro Aktie prognostiziert hatten.
Im selben Quartal des Vorjahres hatte man ebenfalls einen Umsatz von 1,65 Milliarden US-Dollar erzielt. Allerdings betrug der Gewinn damals nur 80 Millionen US-Dollar (bereinigt von Sondereffekten wie der Einmalzahlung durch Intel auf Grund der außergerichtlichen Einigung im Kartellstreit).
Im Vergleich zum vorhergehenden Quartal konnte vor allem die Sparte Graphics zulegen, in der der Gewinn von einer Million US-Dollar auf 64 Millionen US-Dollar anstieg. Dagegen sank der Gewinn der Sparte Computing Solutions von 164 auf 91 Millionen US-Dollar.
Für das erste Quartal 2011 gab AMD eine Umsatzprognose ab, die leicht über den bisherigen Erwartungen lag. Zur Demission des bisherigen CEO Dirk Meyer (wir berichteten), wurden auch auf hartnäckige Fragen der Analysten keine detaillierten Antworten gegeben. Interims-CEO Thomas Seifert gab allerdings an, dass die Gründe wohl in einer unterschiedlichen Auffassung über die zukünftige Geschäftsstrategie von AMD zu finden seien.
Wie ein Vertreter der Marke MS-Tech bekannt gab, konzentriert sich das gleichnamige Unternehmen nun verstärkt auf ATX-Netzteile der Mittelklasse. Zuvor bestand das Portfolio überwiegend aus günstigen OEM-Produkten. Die neue Vertigo-Baureihe wird in den Versionen V-GO 350 W, V-GO 450 W und V-GO 550 W verfügbar sein.
Neben der 80Plus (450, 550 W) und 80Plus Bronze (350 W) Zertifizierung setzt die Serie auf active PFC, jeweils einen 140 mm großen Lüfter und einen Lieferumfang samt Kaltgerätekabel, Benutzerhandbuch und "warranty card". Wie aus den Datenblättern, die der Redaktion vorliegen, zu entnehmen ist, werden alle drei Modelle über dieselbe Steckerkonfiguration verfügen. Neben dem 24-pin- und 4+4-pin-Stecker für das Mainboard zählen dazu ein 6/8-pin-Anschluss für Grafikkarten, sechs weitere für SATA- und drei für PATA-Geräte. Offenbar setzen alle Modelle auf eine einzige +12 V-Schiene, welche mit 21 bis knapp 40 A angegeben sind.
Sämtliche Gerätschaften entsprechen dem aktuellen ATX12V-Standard und haben eine Bautiefe von 15,70 cm. Die Lackierung wird klassisch schwarz ausfallen (siehe Bild). MS-Tech ließ verlauten, dass diese Aufstellung in direkter Konkurrenz zu den Budget-Produkten anderer A-Marken stehen soll, so etwa den be quiet! Pure Power. Über ein modulares Kabelmanagement verfügen die Modelle nicht. Dementsprechend fallen auch die Preisempfehlungen mit 39,90 EUR (350 W), 49,90 EUR (450 W) und 59,90 EUR relativ gering aus. Die Marktpreise liegen bereits deutlich darunter, wie an den ersten verfügbaren Produkten zu erkennen ist.
Im Rahmen des allgemeinen Wirtschaftsaufschwungs befindet sich auch das Silicon Saxony im Aufwind. Im Jahr 2009 sah das noch ganz anders aus. Mit Qimonda musste eine der größeren Stützen des Dresdner Mikroelektronik-, Halbleiter- und Photovoltaik-Netzwerks Insolvenz anmelden und letztlich auch vollziehen. Die anderen beiden großen Pfeiler GlobalFoundries und Infineon, die ebenfalls durch hohe Subventionen an den Standort gelotst wurden, mussten ihre Angestellten in die Kurzarbeit schicken. Dank des finanzstarken Miteigentümers ATIC aus Abu Dhabi sowie Aufträgen von Neukunden konnte Ende Oktober 2009 GlobalFoundries verkünden, dass alle Beschäftigten in der Entwicklungsabteilung wieder Vollzeit im Einsatz sind. Zudem schuf man 60 neue Ingenieurstellen, die im Wesentlichen durch ehemalige Mitarbeiter von Qimonda besetzt wurden. Anfang August 2010 erklärte der Halbleiterproduzent dann schließlich die Kurzarbeit in Dresden für beendet. Zuvor wurde bereits im Juni 2010 der weitere Ausbau des Dresdner Werks ("Fab") beschlossen.
Laut Elke Eckstein, der neuen Geschäftsführerin der Fab 1 in Dresden, ist der Standort derzeit voll ausgelastet. Neben der Massenfertigung im 45nm-Prozess werden die künftigen 32nm- und 28nm-Produkte von AMD und weiterer Kunden für die Massenfertigung vorbereitet. Zudem läuft bereits die Entwicklung für die nächste Prozessgeneration, bei dem die Strukturgrößen auf dann 22nm verkleinert werden. Parallel dazu muss die Umstellung weg von der reinen CPU-Produktion hin zum Foundry-Geschäft gestemmt werden. Für die dazu notwendige Entwicklung weiterer Prozessvarianten und die Betreuung der zusätzlichen Kunden wird weiteres Fachpersonal benötigt. Genau hier hapert es aber aktuell. Derzeit sind laut GlobalFoundries mehrere hundert Stellen in Dresden unbesetzt. Um den Fachkräftemangel kurzzeitig überbrücken zu können, wurden bereits 100 Mitarbeiter vom Standort in Singapur nach Dresden ausgeliehen. Dadurch können allerdings nur die wichtigsten offenen Stellen abgedeckt werden. Der Personalmangel führt aktuell dazu, dass nicht alle Aufträge abgearbeitet werden können.
"Wir haben einen echten Fachkräftemangel, der Beschäftigungsmarkt ist seit Beginn des Konjunkturaufschwungs wie leer gefegt", klagt Elke Eckstein, Geschäftsführerin GlobalFoundries Fab 1 Dresden, über die Personalsituation.
GlobalFoundries erweitert derzeit die Fab 1 in Dresden auf eine künftige Kapazität von 80.000 Waferstarts pro Monat. Bis 2012 soll dazu die Reinraumfläche von 38.000 auf 48.000 m² erweitert werden. Insgesamt betragen die Investitionen in den Standort 2 Mrd. Euro. Aktuell sind 3.000 Mitarbeiter bei GlobalFoundries in Dresden beschäftigt.
Linus Torvalds hat heute einen ersten Release Candidate (Vorabversion) des Kernel 2.6.38 freigegeben. Von den einigen tausend Änderungen stechen einige hervor. So soll der Kernel bei großer Auslastung kleine Threads besser verwalten. Als Resultat soll die Haptik der Oberfläche bei starker CPU-Last besser sein, da die Latenzen sinken.
Weiter soll die Geschwindigkeit erhöht werden, wenn mehrere Anwendungen gleichzeitig viele Dateipfade nutzen. Hierfür wurden kernelinterne Sperren durch RCUs (Read-copy-update) ersetzt. Die Sperren sowie RCU schützen Bereiche und sorgen für eine Synchronisation, wenn mehrere Prozesse gleichzeitig auf diese Bereiche zugreifen und sie ändern wollen. Im Gegensatz zu den Sperren blockiert RCU dabei keine Prozesse, sondern lässt einen parallelen Zugriff auf den geschützten Bereich zu.
Außerdem fließt in den Kernel die Unterstützung für aktuelle Grafikchips von AMD, Nvidia und Intel. Für die AMD Chips werden dabei die 2D und 3D-Ausgabe für die Radeon 6200 bis 6800 unterstützt. Dazu zählt auch AMDs Fusion, nicht aber die 6900 (Cayman). Bei Nvidias Fermi unterstützt man nur test- und teilweise die Grafik. Hier empfiehlt es sich auf jeden Fall, die offiziellen Treiber zu verwenden. Für Intels Grafikeinheiten der Core ix hat man ein besseres Energiemanagement implementiert.
Es wurden auch noch weitere Treiber wie etwa Treiber wie etwa für den WLan-Chip RTL8192CE von Realtek wurde eingebunden. Für weitere Änderungen sei auf den umfangreichen Changelog hingewiesen. Wer den Kernel ausprobieren will kann ihn sich auf kernel.org herunterladen.
Bereits im August hatten wir angekündigt, ab September 2010 jeden Monat einen Preis auszuloben für die beste User-News des Monats.
User-News sind Computer-Nachrichten aus aller Welt, die nicht von einem Planet 3DNow! Team-Mitglied recherchiert, aufbereitet und veröffentlicht wurden, sondern von einem "normalen" Besucher des Forums. Dafür gibt es auf Planet 3DNow! eine separate Sektion im Forum namens User-News. Dort können Leser selbst News posten wenn sie der Meinung sind, das könnte für die Community ganz interessant sein. Die letzten beiden User-News erscheinen auch immer auf der Startseite.
Aber wie misst man nun, welche davon die beste des Monats war? Hier hatten für uns für die Danke-Funktion als Gradmesser entschieden:
Gute Beiträge können von den übrigen Lesern per Danke-Knopf honoriert werden. Der User, der am meisten "Dankes" gesammelt hat, ist der Sieger. Das ist auch der Grund, weshalb wir die Auswertung für Dezember erst jetzt, Mitte Januar, machen; damit die Ende Dezember geposteten User-News keinen Nachteil haben. Und wer hat nun gewonnen?
Anders als meist bisher haben wir dieses Mal einen ziemlich eindeutigen Gewinner, der nicht nur die meist "gedankte" Einzel-News geschrieben hat, sondern auch in der Summe seiner News vorne liegt. Es ist dieses Mal Emploi.
Damit geht das Planet 3DNow! Poloshirt an Emploi. Herzlichen Glückwunsch! (Bitte PNs checken wegen der Adresse und Größe)
Für die beste User-News im Januar steht eine Planet 3DNow! Tasse aus unserem Shop im Raum, die einen neuen Besitzer sucht.
Während man bei der 32- und 28nm Fertigung noch auf Gate-First setzen will, kündigt man nun für den nächsten Schritt mit 20nm Gate-Last an. Damit schwenkt die "Common Platform Manufacturing Alliance", zu der IBM, AMD/GlobalFoundries, STMicroelectronis und Samsung gehören, auf die Technologie der Konkurrenz um. Gate-Last wird nämlich von Intel und TSMC verwendet.
Hinter Gate-First und Gate-Last verbirgt sich die Beschreibung des Zeitpunktes, an dem das High-k Metal Gate in den Siliciumwafer eingebracht wird. Intel nutzt High-k schon seit der Fertigungsweite von 45nm, AMD hatte es zwar ähnlich geplant, änderte aber seine Pläne und bringt HKMG erst mit der kommenden 32nm-Fertigung.
Den Wechsel zu Gate-Last begründet man bei IBM mit dem Kostenpunkt. Vorher hatte man sich für Gate-First entschieden, weil man sich einen Leistungsvorteil von 10-20% versprach. Samsung brachte aber schon Mitte 2010 Bedenken an und drängte auf einen Wechsel, dem IBM nun wohl nachgeben musste.
HKMG wird bei kleinerer Fertigung nötig, da die bis dahin genutzten Polysilicium-Gates den technologischen Anforderungen nicht mehr genügen. Gate-First ist dabei einfacher umzusetzen, da der bisherige Fertigungsablauf mit Polysilicium beibehalten werden kann. Bei Gate-Last müssen die Schritte verändert werden. So setzt man erst ein Dummygate ein, das dann später durch das Metal Gate ersetzt wird. Der wesentliche Nachteil vom Gate-First ist dabei, dass das Metal Gate den hohen Temperaturen während der Dotierung ausgesetzt ist. Dadurch lassen sich die Schwellspannungen nur schwer kontrollieren. Eine Verzögerung in der Entwicklung soll es indes nicht geben, so habe man parallel an beiden Technologien geforscht.
Wie uns gerade von AMD mitgeteilt wurde, plant das Unternehmen aktuell die Veröffentlichung des ersten Catalysts im neuen Jahr für die nächste Woche. Ursprünglich sollte der Hot-Fix wohl noch diese Woche veröffentlicht werden. Warum es zu der Verzögerung gekommen ist, bleibt unklar. Sowohl der WHQL-zertifizierte Catalyst 11.1 als auch der Hot-Fix-Treiber sollen am Mittwoch den 26.01.2011 auf den AMD-Servern zum Download bereitgestellt werden. Weiterhin unklar ist, worin sich die beiden Treiber unterscheiden. Bisher wurden nur Informationen zum Hot-Fix-Treiber herausgegeben, der neben einigen Performancesteigerungen ein neues Feature zur Beeinflussung der Tessellations-Leistung beinhaltet. Bei den Performancesteigerungen konzentriert sich AMD vor allem auf die neuen GPUs der Northern-Islands-Generation und empfiehlt diesen Treiber auch für künftige Benchmark-Vergleiche zu verwenden. Ganz offensichtlich will sich der Marktführer (Stand 3Q10) für die nächste Produktvorstellung der Konkurrenz wappnen.
AMD beschreibt die Steigerungen für den Catalyst 11.1 Hot-Fix wie folgt:
AMD Radeon HD 6900 and AMD Radeon HD 6800 Series: · 3DMark Vantage improves ~7% · 3DMark06 improves ~3% · Call of Duty Black Ops improves ~20% at 4xMSAA and up to 35% at 8xMSAA · Riddick Assault on Dark Athena SSAO performance improves ~20% · Unigine Heaven OpenGL performance improves ~10% at moderate, 30% at normal and 100% at extreme tessellation levels
AMD Radeon HD 6800 Series: · Aliens vs. Predators improves ~9% at 2xMSAA and up to 20% at 4xMSAA · Batman Arkham Asylum improves ~4% · Crysis Warhead improves ~2-4% · Metro 2033 improves ~28% at 4xMSAA
AMD Radeon HD 6900 Series: · Battleforge DirectX 11 performance improves as much as 6%
Nachdem AMD in den letzten Tagen vor allem mit den Diskussionen und Spekulationen rund um die "einvernehmliche" Trennung vom CEO Derrick R. Meyer (Dirk Meyer) in den Medien präsent war, lässt das Unternehmen heute wieder seine Produkte sprechen. Bereits zur CES 2011 stellte AMD mit der "Brazos"-Plattform die ersten Accelerated Processing Units (APUs) auf Basis des "Ontario"-Dies vor. Heute folgt die AMD Embedded G-Series Plattform für den industriellen Einsatz. Die neue Embedded-Plattform setzt dabei auf die bekannten Komponenten der "Brazos"-Plattform, wobei die technischen Daten im Einzelnen leicht an die Bedürfnisse im Embedded-Markt angepasst wurden.
Zum Start haben die Kunden die Wahl zwischen fünf verschiedenen APUs und zwei verschiedenen Fusion Controller Hubs (A50M und A55E), die bis auf USB 3.0 bereits alle modernen I/O-Anschlüsse bereitstellen. Alle heute vorgestellten Modelle besitzen einen oder zwei Out-of-Order x86-Bobcat-Kerne, einen DirectX-11-Grafikkern, eine UVD3-Einheit sowie den integrierten Speichercontroller, der die anderen Einheiten über einen Hochgeschwindigkeits-Bus miteinander verbindet. Zu einem späteren Zeitpunkt wird AMD wohl noch Modelle mit deaktiviertem Grafikkern nachschieben. Wer sich für weiterreichende Details der AMD Embedded G-Series Plattform interessiert, kann diese hier (Seite 4) und hier nachlesen.
1. März 2011, Tabelle aktualisiert: AMD Embedded G-Serie Prozessoren ohne Grafikkern ergänzt.
Mit der neuen Plattform will AMD sein starkes Wachstum im Embedded-Markt der letzten drei Jahre fortsetzen. In diesem Zeitraum wuchs das Geschäft mit entsprechenden CPU- und Chipsatz-Produkten um 350%. Die neue APU-basierte Plattform soll gegenüber der Konkurrenz vor allem durch eine bessere Grafikperformance bei zugleich kleinerem Flächenverbrauch und geringer Leistungsaufnahme punkten. Scheinbar hat der kleinere x86-Riese mit seiner neuen Embedded-Plattform offene Türen eingerannt. Denn Buddy Broeker, Director of AMD Embedded Solutions, verkündet in seinem aktuellen Blog stolz, dass bereits im September letzten Jahres die ursprünglichen Ziele bei den Design Wins erreicht wurden. Im Dezember konnte man die Zahl sogar noch verdoppeln!
Erste Produkte basierend auf der AMD Embedded G-Series Plattform sollen laut Unternehmensangaben ab heute verfügbar sein. Um interessierte Kunden besser bei der Entwicklung zu unterstützen stehen Referenzdesigns, zu denen entsprechende Informationen auf der Produktseite zu finden sind, sowie eine spezielle Support-Seite zur Verfügung.
Seit Einführung von DirectX 11 mit Microsofts Windows 7 hat man, einen aktuellen Grafikbeschleuniger mit passender Ausstattung vorausgesetzt, die Möglichkeit, mit Hilfe von Tessellation in 3D-Anwendungen den Detailgrad zu erhöhen. Es ermöglicht, aus groben Strukturen feinere zu erzeugen. Der Tessellator teilt dazu ein Polygon in mehrere Dreiecke auf. Die Anzahl der erzeugten neuen Dreiecke hängt vom gewählten Tessellation-Faktor ab. Je höher der ist, umso mehr Dreiecke werden erzeugt. Da die gesamte Arbeit auf dem Grafikchip geschieht, wird Bandbreite zum VRAM sowie Speicherplatz im VRAM gespart und die Geometrieleistung deutlich gesteigert. So wird, wie in einem YouTube-Video zu sehen ist, aus einem detailarmen Gebirge ein fein strukturiertes.
Bis jetzt war die Steuerung der Tesselationsleistung bei den AMD-Beschleunigern noch nicht mittels des Catalyst Control Center, der firmeneigenen Treibersuite, möglich. Bei dem nun bald erschienenen Catalyst 11.1a Hot-Fix soll ein Prototyp dieser Steuerung implementiert sein. Damit möchte man dem Anwender einerseits die Möglichkeit zur Auswahl geben, aber auch einen neuen Modus integrieren.
Neben dem vollkommen manuellen Eingriff findet sich dort ein Häkchen für eine Option, die sich „AMD Optimized“ nennt. Die Tessellationsleistung soll hierbei soweit heruntergeregelt werden, dass der Nutzer zwar die gleiche Bildqualität, aber spürbar mehr Performance erhält. Künftig will AMD die wöchentlich aktualisierten CAPs dazu nutzen um die Tessellation-Profile für bestimmte Games auszuliefern. In diesen Profilen sind dann die aus Sicht des Unternehmens optimalen Tessellation-Faktoren für bestimmte Games hinterlegt, die bei der Auswahl „AMD Optimized“ zur Anwendung kommen. Laut aktuellem Wissensstand sind aber noch keine Profile zu finden, sodass die "AMD Optimized"-Funktion bis jetzt noch ohne Wirkung ist.
Nichtsdestotrotz gibt es auch von Seiten der Performance Gutes zu berichten. AMD beschreibt die Steigerungen wiefolgt:
AMD Radeon HD 6900 and AMD Radeon HD 6800 Series: · 3DMark Vantage improves ~7% · 3DMark06 improves ~3% · Call of Duty Black Ops improves ~20% at 4xMSAA and up to 35% at 8xMSAA · Riddick Assault on Dark Athena SSAO performance improves ~20% · Unigine Heaven OpenGL performance improves ~10% at moderate, 30% at normal and 100% at extreme tessellation levels
AMD Radeon HD 6800 Series: · Aliens vs. Predators improves ~9% at 2xMSAA and up to 20% at 4xMSAA · Batman Arkham Asylum improves ~4% · Crysis Warhead improves ~2-4% · Metro 2033 improves ~28% at 4xMSAA
AMD Radeon HD 6900 Series: · Battleforge DirectX 11 performance improves as much as 6%
Update
Wie ht4u erfahren hat, bezieht sich das neue "AMD-Optimized"-Feature auf die kommenden "kleineren" Modelle der AMD-Radeon-Serie. Die womöglichen AMD-Radeon-HD-6500er- und HD-6600er-Serien werden von der Leistungsfähigkeit erwartungsgemäß unter den HighEnd-Produkten liegen, weshalb sich die Limitierung anbietet. Die Frage, warum AMD hier erst soviel Unruhe stiftet und nicht bis zur Veröffentlichung der kleineren Modelle gewartet hat, bleibt aber offen.
Microsoft veröffentlicht seine neue Software Namens Microsoft Dynamics CRM Online und macht damit einen großen Schritt in ein Geschäft, das bisher von Oracle mit seiner Software "CRM on demand" oder von Salesforce.com dominiert wurde. Sowohl die intuitive Bedienbarkeit als auch die zur Einführung angesetzten Preise sollen Microsoft Dynamics CRM für Kunden attraktiv machen und ein Zeichen an die Konkurrenz senden.
CRM steht für customer relationship management, zu Deutsch Kundenbeziehungsmanagement. Durch das Online-Prinzip hat jeder Mitarbeiter mit Lizenz einer Firmenumgebung Zugriff auf die Ressourcen per Web-Browser oder Microsoft Outlook. So lassen sich Informationen schnell austauschen und man ist vollkommen unabhängig vom Sitzplatz, da alles zentral gespeichert wird. Unterwegs lassen sich die Daten per Handy-Web oder Surfstick abrufen und abspeichern, sodass man auch abseits eines Netzwerkes alle nötigen Informationen dabei hat. Man verspricht einen besseren Workflow, hohe Variabilität und einen besseren Kontakt zu den Kunden, da sich alles an die Nutzerwünsche anpassen lässt. Analysten sprechen von einer Software für die Mitarbeiter und nicht für Manager. Zuletzt preist Microsoft noch einen Service namens PinPoint an, den man als Marktplatz kleiner und mittelständischer Unternehmer ansehen kann. Diese sollen so schneller vernetzt werden können.
Bildquelle: www.microsoft.com
Die Preise für solch einen Service starten zur Einführung bei 34,- USD pro User pro Monat und sind eine klare Kampfansage an die Konkurrenz in Form von Oracle und Salesforce.com, die 75,- beziehungsweise 65-125,- USD pro User pro Monat für ihre Bereitstellung veranschlagen. Zu Anfang steht sogar eine 30-tägige Testversion bereit, die wohl einige Interessenten anlocken dürfte, sich das Angebot einmal näher anzuschauen.
Der Pantheon ist ein Tempel in Rom, der als Heiligtum für die Götter gebaut wurde. Das epochale Bauwerk huldigte den Heiligen mit einer Architektur, die fast 2000 Jahre lang die Architekturgeschichte geprägt hat. In diesem Test werden wir der Frage nachgehen, ob Xigmatek den hohen Ansprüchen gerecht werden kann.
Wie die Nachrichtenagentur Reuters aus einer betriebsinternen Quelle erfahren haben will, musste Dirk Meyer wegen der von ihm durchgeführten Ausrichtung des Unternehmens am Markt gehen. So hatte sich AMD vor allem auf den Desktop- und Servermarkt konzentriert, wo man mit dem Phenom II zumindest den Marktanteil hatte halten können und mit Magny-Cours zumindest bei InfoWorld den Award der besten CPU des Jahres 2011 bekommen. Bedeutende Marktanteile konnte man sich aber vor allem im gewinnträchtigen Servermarkt nicht generieren.
Doch während der Desktopmarkt seit einigen Jahren eher stagniert als zu wachsen, boomt hingegen der mobile Sektor. Gerade hier findet man AMD-CPUs aber eher selten. Eine zu geringe Akkulaufzeit ist hier oft der Grund. Dass es auch Ausnahmen, wie etwa das Thinkpad Edge gibt, welches im Test mit dem Neo II K325 von AMD eine höhere Laufzeit als das gleiche Produkt mit Intels Core i3 380UM aufweist, kann daran wenig ändern, zumal hier die Leistung des AMD geringer ist. In Zukunft gehen Analysten davon aus, dass Apples Ipad und dessen Adaptionen die Verkäufe im Desktopmarkt drücken werden.
Für genau diesen Orientierungswechsel scheint man bei AMD Dirk Meyer als die falsche Person befunden zu haben. Er war der Richtige, um AMD durch die Krise zu führen, doch jetzt wo Fusion und Bulldozer vor der Tür stehen, braucht man scheinbar jemanden, der diese Produkte für den mobilen Sektor attraktiv gestaltet. So hat das ganze schon etwas ironisches, hat doch AMD gerade die neue Brazos-Plattform ins Rennen geschickt, die im Bereich der Tablets und Ultra-Mobile-Geräten mitmischen kann und Intels kommendem Oak-Trail das Wasser abgräbt.
Zur CES brachte OCZ nicht nur neue Informationen über das Speichergeschäft, sondern auch zwei neue Netzteilserien mit. Die ZS-Serie mit 400, 500, 600 und 700 W bildet mit 80Plus Bronze die neue Mittelklasse. Sie verfügen über einen 120 mm Lüfter und einen 4+4-pin Stecker für die CPU. Während die beiden kleineren Modelle zwei PCIe-Stecker bieten sollen, wird das größere auf vier Stück setzen. Laut Angabe verfügt das kleinste der Produkte lediglich über zwei HDD-Anschlüsse. Sechs bis acht SATA-Stecker werden implementiert. OCZ gewährt eine Garantie von 3 Jahren.
Zeitgleich steht auch die ZX-Serie in den Startlöchern und setzt wie unschwer erkennbar auf ein vollmodulares Steckersystem, bei denen die PCIe-Buchsen farblich vom Rest getrennt sind. Im Gegensatz zur ZS-Baureihe verfügt jedes ZX-Modell über einen 140 mm Lüfter, zwölf SATA-, neun HDD-, sechs bis acht PCIe- und zwei 4+4-pin-CPU-Stecker. Nicht zuletzt unterscheiden sich die ZX durch ein längere Garantie von 5 Jahren und die 80Plus Gold Zertifizierung. 850, 1000 und 1250 W werden abgedeckt. Ein ODM für die Netzteile wurde uns bisher nicht genannt, genauso wie Launchtermine und Preise.
Auf der Webseite des Herstellers MSI ist ein neues Mainboard namens 890FXA-GD65 aufgetaucht. Dabei scheint es sich um eines der ersten Mainboards zu handeln, die auch mit den kommenden Bulldozer-Prozessoren von AMD kompatibel sein werden.
Laut offiziellen Informationen von AMD wird der Bulldozer nicht auf aktuellen AM3-Mainboards lauffähig sein, sondern einen weiterentwickelten Sockel AM3+ benötigen. So werden aktuelle AM3-Prozessoren (Phenom II, Athlon II) sowohl auf AM2+, als auch auf AM3, als auch auf AM3+ Mainboards laufen, der Bulldozer umgekehrt jedoch ausschließlich auf AM3+ Platinen.
Ein solches "Universal-Mainboard" scheint das MSI 890FXA-GD65 zu sein, denn auf der Platine befindet sich die eindeutige Aufschrift "AM3+ CPU Support".
Das Mainboard basiert auf dem AMD 890FX Chip in Kombination mit der SB850 Southbridge. Für den Kunden wäre es natürlich ein Segen, dass die Mainboard-Hersteller offenbar jetzt schon anfangen, Bulldozer-kompatible Mainboards zu bauen und zu vertreiben, versetzt es die Kunden, die jetzt ein neues System benötigen, damit doch in die Lage eine Upgrade-fähige Platine zu erwerben und nicht in der K10-Sackgasse stecken zu bleiben. Es könnte auch jene Kunden wieder in die Läden treiben, die sich laut zurückliegender Umfrage zu einem Investitionsstopp genötigt sahen.
Bei uns im Forum dagegen wird der AM3+ Support dieses Mainboards angezweifelt, da die Aussparungen im Sockel nicht zu einem AM3+ Mainboard passen sollen.
Grundsätzlich sollte man das Supportversprechen für künftige CPUs nicht überbewerten. Gerade MSI hatte vor der Markteinführung des ersten Phenom im Jahr 2007 großspurig per offizieller Pressemitteilung verkündet, dass zum Beispiel das damals weit verbreitete K9N Neo V2 Phenom kompatibel sein würde. Letztendlich wurden für das Board jedoch lediglich halbgare Beta-BIOS Versionen nachgeschoben, die den Betrieb des Phenom zwar ermöglichten, die Kunden jedoch noch ein Jahr nach Einführung des Phenoms mit ärgerlichen Einschränkungen nervte. Mal wurde die Temperatur des K10 zu hoch ausgelesen, weshalb das Mainboard die CPU schon im Teillastbereich throttelte und die Lüftersteuerung unbrauchbar machte, mal wurden die Speicher-Timings anders umgesetzt als im BIOS eingestellt, der TLB-Patch konnte bis zum Schluss nicht abgeschaltet werden und bei den Black Editions des Phenoms konnte zu keiner Zeit der eigentlich freie Multiplikator verändert werden. Von Feinanpassungen wie L3-Takt oder -Spannung gar nicht zu reden. Kunden, die sich damals für dieses Mainboard entschieden hatten im Hinblick auf den Support kommender K10-Prozessoren, durfen sich zurecht veralbert fühlen. Wie man sieht: unter "CPU Support" verstehen die Mainboard-Hersteller nicht immer das, was der Kunde damit meint...
Anfang der Woche berichteten wir ausführlich über den völlig überraschenden Rücktritt des AMD-CEO Dirk Meyer. Zwar hatte Meyer AMD weitestgehend unversehrt durch die Krise geführt, mit der Entwicklung der APUs und der Ausgliederung von GLOBALFOUNDRIES entscheidende strategische Schritte verantwortet, die AMD das Überleben sicherten, dennoch wurde als Grund kolportiert, dass der Aufsichtsrat unzufrieden gewesen sei mit der Leistung; sprich: zu wenig Gewinn trotz guter Produkte.
Quelle: finanztreff.de
Normalerweise reagiert die Börse auf den Rücktritt oder Rausschmiss eines CEO mit dem Hintergrund, dass der neue für höhere Gewinne sorgen soll, mit einem deutlichen Kursanstieg, zumindest kurzfristig. Anders bei AMD. Nachdem sich der Kurs in den letzten Wochen sukzessive der 7 EUR Marke genähert hatte und die Marke kurzzeitig sogar übersprungen hatte, ist die Aktie im Laufe dieser Woche nach Bekanntwerden des Rücktritts wieder auf 6,15 EUR gefallen. Das ist immerhin ein Absturz um 12%, und das obwohl es erst am 11.01. eine weitere Buy-Empfehlung der Analysten der Citigroup Bank gegeben hatte. Analysten der Credit Suisse stuften AMD nach Bekanntwerden des Meyer-Rücktritts nur noch neutral ein. Selbst die Intel-Gewinnsteigerung von 50 Prozent, was traditionell meist auch zu einem Kursanstieg der gesamten Branche - auch des Konkurrenten AMD - führt, konnte dieses Mal am AMD-Kurs nichts ausrichten. Die Kurve zeigt nach wie vor nach unten. Möglicherweise wartet die Börse auf ein Zeichen, auf einen neuen starken Mann an der Unternehmensspitze von AMD, der auch unbequeme Entscheidungen treffen kann. So schwächelt AMD nach wie vor im mobilen Sektor und trotz der neuen 12-Kern Prozessoren konnte AMD auch im ehemals dank des ersten Opterons so starken Server-Markt nie wieder an die Erfolge von damals anknüpfen.
In diesem Artikel dürfen wir, weltweit als erste Seite, den neuen Hochleistungskühler von Xilence vorstellen, den M 612 Pro. Xilence möchte in Zukunft nicht nur OEM-Ware und Niedrigpreisprodukte kreieren, sondern auch den gehobenen Markt mit guten Produkten abdecken.
Es ist jedes Mal der gleiche Ablauf ein paar Monate vor der Präsentation einer neuen AMD Architektur: die Gerüchte zur Leistungsfähigkeit des kommenden Produkts rauschen durch den Blätterwalt. Beim K8 "Clawhammer" ging es bereits anderthalb Jahre (!) vor dem Produktsstart los und auch im Vorfeld der K10-Einführung ging es hoch her. Meist wird den kommenden Architekturen dabei eine traumhaft hohe Leistung prophezeit.
Nun geht's also los mit den Spekulationen und angeblichen ersten Benchmarks zur kommenden AMD Prozessor-Architektur "Bulldozer". Wer den Bulldozer noch nicht kennt, dem seien diese Artikel ans Herz gelegt:
Kurz zusammengefasst: der Bulldozer wird der erste AMD-Prozessor seit langem, der auf keiner Vorgänger-Architektur basiert, nicht auf dem K10, der auf dem K8 basiert, der auf dem K7 basierte. So besteht beim flüchtigen Blick auf ein Bulldozer Architektur-Diagramm keinerlei Gefahr mehr, den Prozessor mit einem seiner Vorgänger zu verwechseln. Zentrale Elemente der Bulldozer-Architektur sind die Auslegung auf eine höhere Taktfrequenz, das Cluster-based Multithreading sowie die AVX SIMD-Einheit samt FMA4-Support.
Aber zurück zu den Gerüchten zur Leistung. Bereits gestern veröffentlichte Fudzilla eine Meldung, wonach der Bulldozer an die Leistung des derzeitigen Intel-Flaggschiffs Core i7 980X herankommen soll. Der 980X ist ein Sechskern-Prozessor und wohnt in der 1000 Dollar-Klasse. Allerdings hat diese Meldung recht wenig Nährwert, denn "Bulldozer" ist kein Prozessor, sondern nur eine Architektur. Weder wird genannt, bei welcher Taktfrequenz er dem Intel Six-Core ähnlich sein soll, noch in welcher Ausführung, schließlich wird es Bulldozer mindestens als X6 und X8 sowie in verschiedenen Taktraten geben.
Heute legte die türkische Webseite Donanim Haber (Online-Übersetzung) gleich noch ein Scheit nach und berichtete, der Bulldozer würde einen aktuellen Intel Core i7 950 in der Leistung um 50 Prozent übertreffen. Dabei berufe man sich auf ein internes AMD-Dokument, in dem allerdings auch keine Modell- oder Taktraten für den Bulldozer angegeben seien. Seinen Vorsprung soll sich der Bulldozer dabei hauptsächlich bei Spiel-und Rendering-Tests holen.
Grundsätzlich ist es gar nicht mehr so leicht, Intel- und AMD-Prozessoren miteinander zu vergleichen, da sich die Architekturen mehr und mehr voneinander unterscheiden. "Ein Bulldozer X8 nur 50 Prozent schneller als ein Intel Core i7 Quad-Core?", mag da z.B. der ein oder andere spontan denken? Nun, so einfach ist es nicht mehr, da Bulldozer bekanntlich keine klassischen CPU-Kerne mehr besitzt. Stattdessen besitzt der Bulldozer X8 vier Module, die wiederum aus zwei Bulldozer-Kernen bestehen, die allerdings keine kompletten Kerne im klassischen Sinne sind. Daher ist ein Bulldozer mit 8 "Kernen" und 4 sog. Modulen sehr wohl mit einem Intel Quad-Core Prozessor vergleichbar. Der Unterschied besteht lediglich darin, dass Intel die physischen Kerne per HyperThreading/SMT auf 8 logische Kerne doppelt, während AMD per CMT die relevanten Funktionseinheiten tatsächlich verdoppelt. Der alte AMD K10 Prozessor dagegen unterstützt weder SMT noch CMT, hier ist die Anzahl der physischen Kerne noch gleichbedeutend mit der Anzahl an logischen Kernen, die dem Betriebssystem bzw. dem Scheduler zur Verfügung stehen, um die Prozesse und Threads zu verteilen. Unter diesem Blickwinkel betrachtet wäre es in der Tat bemerkenswert, wenn Bulldozer einen Core i7 950 um 50 Prozent überflügeln würde, denn aus Sicht des Betriebssystems haben sie die gleiche Kernanzahl. Und das wird künftig die Vergleichsbasis werden müssen ob der völlig unterschiedlichen Architekturen.
Mit etwas Verspätung gab es Ende Dezember die Verlosung aus dem Enermax November-Gewinnspiel. Natürlich, wie beim Grünen Planeten gewohnt, live im Forum. Der dritte Preis des Gewinnspiels war eines der neuen Enermax Gehäuse, das LuxuRay. Herzlichen Glückwunsch noch mal an den Gewinner FireRider. Doch was ist das für ein Teil?
Das LuxuRay gehört mit einem Preis von ca. 53,- Euro zu den günstigen Gehäusen und wir wollten es uns natürlich nicht nehmen lassen, dem Rest der Leser von Planet 3DNow! heute dieses Gehäuse ein wenig genauer vorzustellen.
Im April 2008 führte AMD eine bis dato ungewöhnliche Form eines Multi-Core Prozessors ein: den Triple-Core AMD Phenom X3. Technisch ein Quad-Core Prozessor mit einem deaktivierten Kern war er für AMD eine simple Möglichkeit, teildefekte Quad-Core Prozessoren durch Deaktivieren des fehlerhaften Kerns trotzdem noch als Triple-Core verkaufen zu können, und für Anwender, denen ein Quad-Core zu teuer war und ein Dual-Core zu schwach bzw. zu alt (damals basierten die AMD Dual-Cores noch auf dem K8), für relativ günstigen Tarif einen aktuellen Multi-Core Prozessor zu erstehen.
Noch einmal so richtig ins Rampenlicht kam der Triple-Core, als im Februar 2009 nach Einführung der zweiten Dreikern-Generation AMD Phenom II X3 bekannt wurde, dass sich mit einem aktuellen Mainboard mit ACC-Support der Triple-Core wieder zu einem Quad-Core freischalten ließ. Das konnte natürlich nur funktionieren, wenn die Deaktivierung des vierten Kerns keine technischen Gründe hatte (defekt!), sondern nur erfolgt war, um die Nachfrage nach X3-Prozessoren zu stillen.
Seither war es ein wenig still geworden um den X3. Im High-End Segment ist AMD inzwischen beim Six-Core angelangt, vom Quad-Core gibt es gleich zwei Ausbaustufen (Athlon II X4 und Phenom II X4) und selbst bei den Dual-Core Prozessoren kann sich der Kunden zwischen Athlon II X2 und Phenom II X2 entscheiden. Ach ja, und auch der Single-Core Sempron 140 ist immer noch auf dem Markt. Da scheint für einen Triple-Core kaum noch Platz zu sein und wenn man die Beiträge im Forum so betrachtet, scheint er bei den Anwendern auch kaum vertreten zu sein bzw. Beachtung zu finden. Daher darf man natürlich fragen, ob der Triple-Core bei AMD eine Zukunft hat.
Das hat die englischsprachige Webseite Hardwareheaven in einem Interview mit Matt Davis getan. Matt Davis ist Product Marketing Manager for Desktop Solutions bei AMD. Folgendes Statement ließ sich Davis zum Triple-Core entlocken:
AMD introduced the triple-core processor based on extensive market research around PC usage. We found that 3 cores actually hit the sweet-spot for most users. In most instances dual-core computing was adequate for the majority of users and with an additional core to service the OS; one of the more significant bottlenecks was addressed. The functionality and utility certainly makes sense but for many users, an odd number of cores is... well... odd. Triple-core processors continue to address customer and consumer needs by delivering great performance at great prices. As long as the industry and market find value in these products and request them - AMD will address the need.
Kurz und knapp sinngemäß übersetzt: solange der Markt sie nachfragt, wird AMD die Nachfrage bedienen. Eine innige Liebeserklärung an den Triple-Core klingt anders, aber zumindest ist auszuschließen, dass AMD den Dreikerner kurzfristig einstampfen wird. Dass es über den K10.5-Kern hinaus noch Triple-Core Prozessoren geben wird, gibt die Aussage jedoch nicht her. Der Bulldozer-Kern mit seiner Clusterbauweise scheint für ungerade Kern-Anzahl nicht gerade prädestiniert zu sein. Hier müsste AMD einen ganzen Cluster stilllegen, nicht nur einen Kern.
Zum heutigen Patchday hat Microsoft zwei Sicherheitsmitteilungen veröffentlicht.
Die Sicherheitsmitteilungen im Detail:
MS11-001 - Sicherheitsanfälligkeit in Windows Backup Manager (KB2478935) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows Vista, Vista x64 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS11-002 - Sicherheitsanfälligkeit in Microsoft Data Access Components (KB2451910) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Sofortige Installation
AMD hat gestern nach Börsenschluss völlig überraschend per Pressemitteilung den Rücktritt in beidseitigem Einvernehmen von Derrick R. Meyer (Dirk Meyer) als CEO (Chief Executive Officer) und Präsident von AMD mitgeteilt. Ein Nachfolger steht noch nicht fest. Die bisherigen Aufgaben Meyers werden vorübergehend vom CFO (Chief Financial Officer) Thomas Seifert und dem Vorsitzenden des Board of Directors (Chairman of the company’s Board of Directors) Bruce Claflin übernommen. Thomas Seifert, der erst Ende 2009 als Finanzvorstand bei AMD anheuerte, ist vorläufiger CEO und damit verantwortlich für das operative Geschäft. Eigenen Angaben zufolge will er die neue Rolle aber nicht dauerhaft übernehmen. Bruce Claflin übernimmt als Executive Chairman of the Board zusätzliche Aufsichtspflichten während der Übergangsphase und wird die Kommission zur Findung eines passenden Nachfolgers von Derrick R. Meyer leiten.
Bruce Claflin bescheinigt dem alten CEO gute Arbeit bei der Stabilisierung des Unternehmens geleistet zu haben. Derrick R. Meyer habe AMD durch den Abschluss strategischer Initiativen, wie die Gründung von GLOBALFOUNDRIES und der außergerichtlichen Einigung mit Intel, aus einer schwierigen Zeit herausgeführt. Zudem konnte AMD unter seiner Führung endlich die ersten APUs (Accelerated Processing Unit) auf den Markt bringen. Mit diesen Produkten, die x86-CPU- und GPU-Technologie auf einem Die fusionieren, wurde stets die milliardenschwere Übernahme von ATI 2006 begründet, unter deren Kosten das Unternehmen noch heute ächzt.
"Dirk became CEO during difficult times. He successfully stabilized AMD while simultaneously concluding strategic initiatives including the launch of GLOBALFOUNDRIES, the successful settlement of our litigation with Intel and delivering Fusion APUs to the market."
Zugleich deutet Claflin aber auch an, warum die Trennung von Meyer erfolgt. Das Board of Directors (verglichen mit DAX-Konzernen vereinigt dieses Gremium in etwa die Funktionen von Vorstand und Aufsichtsrat) ist wohl mit der finanziellen Entwicklung unter seiner Führung unzufrieden und erhofft sich von einem neuen CEO zukünftig eine bessere Performance. Trotz aller Anstrengungen war es AMD in den letzten Quartalen nicht gelungen, nachhaltig Gewinne zu erwirtschaften.
"However, the Board believes we have the opportunity to create increased shareholder value over time. This will require the company to have significant growth, establish market leadership and generate superior financial returns. We believe a change in leadership at this time will accelerate the company's ability to accomplish these objectives."
Unabhängig von den Entwicklungen in der Führungsetage sieht sich das Unternehme auf einem guten Weg und blickt optimistisch in das neue Jahr. Mit den kommenden Produkten sieht man sich gut aufgestellt. Zudem bekräftigt Seifert, dass die Roadmap für 2011 eingehalten werde. Die 32nm-Produkte befänden sich im Zeitplan.
"AMD enters 2011 with considerable product and financial momentum. Our roadmap for the year, including our 'Llano' APU and 32nm 'Bulldozer' based processors remain on track," said Seifert. "I believe we have significant opportunities to cement our leadership positions in several key market segments based on the strength of our upcoming products."
Abschließend gibt der kleinere x86-Riese noch einen Ausblick auf die Geschäftszahlen für das vierte Quartal 2010, die am 20. Januar präsentiert werden. Der Umsatz sei um zwei Prozent gegenüber dem dritten Quartal auf jetzt 1,65 Milliarden US-Dollar angestiegen. Die Marge soll bei ca. 45 Prozent liegen. Zudem wird der Ausblick für die finanzielle Entwicklung 2011 bekräftigt, die das Unternehmen auf dem Financial Analyst Day letzten November den Analysten präsentiert hatte.
Auch diesen Sonntag haben wir wieder einige Artikel aus der Rubrik "Kühler und Gehäuse" für Euch zusammengetragen. Heute haben wir für Euch sogar drei spanische Artikel (Link zur Übersetzung angefügt):
Der Marktplatz auf Planet 3DNow! gehört nun schon seit Jahren zum festen Bestandteil unseres Forums und wird gerne von den Usern für private Geschäfte genutzt. Hier hat schon so manche Hardware einen neuen, liebevollen Besitzer gefunden und auch Dinge abseits von Computerhardware werden gerne gehandelt. Doch wie sollte man als relativ unbedarfter Nutzer herausfinden ob der Käufer oder auch Verkäufer zuverlässig ist? Hierfür wurde über viele Jahre ein relativ kompliziertes System genutzt, in dem die handelswilligen Benutzer in Sammelthreads ihr Bewertungen schreiben konnten, welche dann zuerst manuell, später dann zumindest teilweise automatisch ausgewertet wurden. Alles in allem langsam, umständlich und vor allem aufwändig, sowohl für User als auch unsere Moderatoren. Und so war es auch kein Wunder, dass sowohl von den Forumsnutzern als auch vom Team nach einer Lösung gerufen, gesucht und letztendlich auch gefunden wurde.
Die Abhilfe für dieses Problem heißt: iTrader. Einigen dürfte iTrader bereits bekannt sein, wird es schon seit längerer Zeit auch bei Partnerseiten - stellvertretend sei hier Hardwareluxx genannt - erfolgreich eingesetzt.
Was ist nun iTrader und wie funktioniert es? iTrader ist ein PlugIn für die von uns verwendete vBulletin Forensoftware. Die Bewertungen werden nun in der bekannten Form eines großen Online-Auktionshauses gelistet und lassen sich nach Käufer und Verkäufer filtern. Im folgenden einige Impressionen des neuen Systems.
Zu sehen sind sowohl der Button "Bewerten" als auch die Anzeige der Marktplatzbewertung nur innerhalb des Marktplatzes.
Jeder Benutzer kann die eigene Statistik aber jederzeit über das Benutzerkontrollzentrum aufrufen.
Auch können die Bewertungen direkt im Profil eines potentiellen Geschäftspartners eingesehen werden.
Die Ansicht im Benutzerkontrollzentrum ist ähnlich, jedoch umfangreicher und bietet diverse Filter.
Seit gestern ist iTrader im Forum aktiv und wartet darauf, eure Bewertungen entgegenzunehmen. Derzeit sind die alten Bewertungen noch nicht in das neue System eingepflegt. Ob dies geschehen wird, ist noch unklar. Sobald diesbezüglich eine Entscheidung getroffen ist, werden wir natürlich umgehend darüber berichten.
Für eventuelle Probleme, Bugreports oder Anregungen wurde bereits gestern im Feedback-Forum ein Thread eröffnet.
AMD hat still und leise auf der offiziellen Produktseite zur "The 2010 AMD Mainstream Platform" (Codename "Danube") erneut weitere mobile K10.5 Prozessoren aufgenommen. Dazu zählen drei neue Quad-Core, zwei Triple-Core sowie vier Dual-Core mit TDP-Werten zwischen 45 und 25 Watt. Im wesentlichen handelt es sich dabei um Modelle mit um 100 MHz erhöhten Taktraten. Die meisten dieser Prozessoren waren vorab bereits in diversen Notebook-Spezifikationen aufgetaucht. Ob und wann die Modelle verfügbar werden ist unklar, da es von Seiten AMDs keine offizielle Ankündigung gibt. Laut CPU World bereitet der kleine x86-Riese bereits weitere Athlon II und Turion II Modelle für eine Markteinführung vor. Diese wurden in die folgende Tabelle ebenfalls in grauer Schrift markiert eingetragen.
Wie bei AMD üblich haben sich auch bei den Neueinträgen in die Tabelle ein paar Fehler eingeschlichen. So wird beispielsweise für den AMD Phenom II P650 fälschlicherweise eine TDP von 35 Watt und als maximal unterstützte DRAM-Geschwindigkeit DDR3-1333 angegeben. Das P in der Modellnummer stand bisher jedenfalls für die 25 Watt TDP-Klasse, was zugleich maximal DDR3-1066 bedingt. Eine korrigierte vollständige Übersicht aller mobilen Prozessoren der "Danube"-Plattform haben wir in unten stehender Tabelle zusammengefasst. Alle weiteren Informationen zur aktuellen Notebookplattform und zu VISION können im Artikel Neue "VISION technology" Notebookplattform nachgelesen werden.
Zudem hat AMD die "Nile"-Plattform um zwei neue Prozessoren mit ebenfalls höheren Taktraten erweitert. Auch hier will CPU World eigentlich bereits zwei weitere Modelle entdeckt haben. Auch diese wurden in grauer Schrift markiert in untenstehende Tabelle übernommen.
Gerade bei den zwei noch nicht von AMD auf seiner amerikanischen Internetpräsenz aufgeführten Modellen ist es fraglich, ob diese wirklich noch den Weg in den Einzelhandel finden. Mit dem offiziellen Launch der "Brazos"-Plattform auf der CES 2011 sind diese Einstiegsmodelle eigentlich überflüssig geworden. Die x86-"Bobcat"-Kerne der ersten APUs von AMD bieten eine vergleichbare Rechenleistung. Zudem sinkt die Leistungsaufnahme der Plattform durch die Kombination der x86-Kerne mit dem Grafikkern und der Northbridge auf dem gleichen Die, was letztlich zu einer deutlich gestiegenen Akkulaufzeit führen soll. In der folgenden Tabelle sind die bisher von AMD vorgestellten Modelle auf Basis des "Ontario"-Dies gelistet. Bei der DRAM-Geschwindigkeit ist noch DDR3-1333 angegeben, was der ursprünglichen Planung von AMD entspricht. Finale Tests haben aber zu einer Absenkung auf maximal DDR3-1066 geführt, da sonst wohl nicht die zuvor festgelegten Zielwerte für die TDP erreicht hätten werden können.
Zum ersten Patchday im neuen Jahr wird Microsoft am kommenden Dienstag nach derzeitigem Stand 2 Sicherheitsmitteilungen veröffentlichen. Erste Details wurden gestern bekannt gegeben.
Bereits vier Monate nach dem Launch der der GeForce 400M Serie, der Anfang September zur IFA 2010 erfolgte, bringt NVIDIA die nächste Genration mobiler Grafiklösungen an den Start. Allerding folgt das Unternehmen erneut einer alten Tradition, denn ein genauerer Blick auf die Daten der GeForce 500M offenbart, dass es sich lediglich um eine Umbenennung der bekannten 400er Serie handelt. Die neuen GeForce 500M basieren auf den gleichen GPUs, wobei es leichte Modifikationen an den technischen Daten gegeben hat. An den Taktraten der GPU und des VRAM wurde beispielsweise gedreht. Zudem werden erneut keine TDP-Werte genannt. Dieses Spiel mit den Produktbezeichnungen wird mittlerweile aber auch von der Konkurrenz gepflegt.
Mit den neuen Grafikbeschleunigern will der grüne Grafikgigant den Neustart passend zur Vorstellung von Intels "Sandy Bridge" wagen. Zuletzt musste das Unternehmen trotz aller Erfolge im Desktop-Markt mit sinkenden Marktanteilen bei Notebooks kämpfen. Allein im dritten Quartal sank der Marktanteil in diesem Segment um 5,6 Prozentpunkte auf 38,1%. Der Grafikspezialist war schlicht viel zu spät am Markt mit seinen DirectX-11-Produkten für Notebooks. Ob hier auch die erhöhten Ausfallraten bei einigen Notebookgrafikkarten in der Vergangenheit noch immer eine Rolle spielen, kann nur spekuliert werden. Für die neue Generation will sich NVIDIA jedenfalls über 200 Design Wins für "Sandy Bridge"-Plattform gesichert haben. Darunter befinden sich Systeme aller großen OEMs. Zudem springt HP auf den "Optimus"-Zug auf. Optimus, eine Technologie, die das vollautomatische Umschalten ohne Flackern zwischen der IGP des "Sandy Bridge" und der diskreten NVIDIA-GPU ermöglicht, soll bei mehr als 80% aller GeForce Notebooks zum Einsatz kommen.
Allerdings macht der "Sandy Bridge" auch ein paar marketingtechnische Probleme. Auf dem "Sandy Bridge"-Die hat Intel neben mehreren x86-Kernen auch einen Grafikkern integriert und konnte so die Grafikleistung deutlich steigern. Zudem wird die H.264-Enkodierung jetzt von der Hardware beschleunigt. Damit fallen gleich zwei wesentliche Argumente für eine zusätzliche Einstiegslösung weg, mit denen bisher die größten Absatszahlen sowohl von AMD als auch von NVIDIA erzielt wurden. Als Anreiz für eine zusätzliche diskrete Grafikkarte sollen daher die wesentlich höhere Stabilitität, die bessere Kompatibilität des Verde-Grafiktreibers sowie weitere Features wie wie NVIDIA PhysX, NVIDIA 3D Vision und 3DTV Play sorgen.
Mit der Einführung des Deneb-Kern im C3-Stepping schien es - neues Stepping und fortlaufende Verbesserungen bei der Produktion - nur eine Frage der Zeit, bis AMD seinen damals aktuellen Flaggschiffen Phenom II X4 955 (3,2 GHz) und 965 (3,4 GHz) ein Modell 975 mit 3,6 GHz würde folgen lassen. Die damaligen und auch heutigen Erfolge der Übertakter mit diesem Stück Silizium schienen genügend Potenzial aufzuzeigen. Die erste Meldung dazu brachten wir am 22. Januar 2010, also vor knapp einem Jahr. Sogar die Ordering Part Number (OPN) war bereits bekannt. Doch es sollte anders kommen. Der AMD Phenom II X4 975 entwickelte sich zum Duke Nukem Forever der Prozessoren: immer kurz vor Release zu stehen scheinend aber doch in weiter Ferne.
Erst im September 2010 führte AMD den Phenom II X4 970 auf dem Markt ein. Er wirkte wie ein ungewollter Zwischenschritt, da dieser Prozessor bis dahin in keiner Gerüchteküche erwähnt worden war und zudem auch gegen die seit der Einführung des Sockel AM3 gültigen Credos verstieß, dass die Phenom II Prozessoren auf eine 5 zu enden haben. Stattdessen quetschte sich der 970er mit 3,5 GHz zwischen den 965 und den auch nach 8 Monaten noch immer nicht erschienenen 975.
In einer Pressemitteilung gab AMD heute bekannt, den bis dato schnellsten Quad-Core Prozessor der Welt präsentiert zu haben. Offenbar bezieht sich diese Aussage auf die Taktfrequenz, die im Zweifel nun plötzlich doch wieder als Messgröße für Geschwindigkeit herhalten darf, da Intel derzeit keinen derart hoch getakteten Quad-Core Prozessor im Sortiment hat.
Dabei ist das einzig neue an diesem Prozessor die Taktfrequenz von 3,6 GHz. Nach wie vor handelt es sich dabei um einen Deneb-Kern im C3-Stepping. AMD lässt sich in der Pressemitteilung zwar nicht explizit darüber aus, aber ersten Informationen der Preisvergleicher zu Folge wird AMD dafür erneut die 140 W TDP-Klasse reaktivieren müssen. Das bedeutet Einschränkungen bei der Mainboard-Auswahl und ein ausgefuchstes Kühlsystem, um diesen Bengel auch bei Dauervolllast zuverlässig und leise kühlen zu können. Optimisten, die gehofft hatten, AMD würde für den Duke den Zosma herausholen, also einen Thuban-Kern, der eigentlich für den Phenom II X6 gedacht ist und Features wie Turbo-Core beherrscht, über ein neueres Stepping verfügt und lediglich um zwei Kerne beraubt wurde, wurden leider enttäuscht.
Mit der Vorstellung der AMD Phenom II X4 Prozessoren für den Sockel AM3 Anfang 2009, die in der Top-Serie 900er Nummern trugen, führte AMD auch eine knapp darunter positionierte 800er Serie ein. Dabei handelte es sich um im Prinzip baugleiche Prozessoren, die allerdings nicht die vollen 6 MB L3-Cache des Deneb-Kerns trugen, sondern lediglich 4 MB; 2 MB des L3-Caches wurden also kurzerhand deaktiviert.
In letzter Zeit war es still geworden um die Phenom II X4 Prozessoren der 800er Serie, möglicherweise, weil die Nische, die er ehemals füllte, nicht mehr da war, möglicherweise, weil er in Sachen Leistung zu nahe dran war am 900er, möglicherweise, weil viele Mainboards per ACC-Funktion die kostenlose Freischaltung zu einem 900er Prozessor ermöglichten. Zudem regiert an der Spitze der AMD-Familie mittlerweile der AMD Phenom II X6 Six-Core Prozessor und von unten drängten die AMD Athlon II X4 Quad-Cores nach. Ergo sehr viele verschiedene Modelle auf engstem Raum.
Heute nun hat AMD einen neuen Phenom II X4 vorgestellt. Dabei handelt es sich um das Modell 840. Auf den ersten Blick scheint die Methode bekannt: im Vergleich zur 900er Serie wurde wieder am L3-Cache gespart. Dieses Mal jedoch wurden nicht ein paar MB des L3-Cache deaktiviert, nein, man verzichtete gleich komplett darauf. Dabei wurden nicht die kompletten 6 MB L3-Cache des Deneb-Kerns deaktiviert, stattdessen griff AMD zum günstiger zu produzierenden weil kleineren Propus-Kern, der eigentlich nur in den Athlon II X4 Prozessoren verbaut wird. Mit 3,2 GHz Taktfrequenz gesegnet ist der AMD Phenom II X4 840 demnach eigentlich ein AMD Athlon II X4 650 - den es so jedoch (noch) nicht gibt, denn das Athlon II X4 Portfolio endet beim 645 mit 3,1 GHz.
Wieso AMD sein in dieser Beziehung bisher recht konsistentes Bezeichnungsschema mit Füßen tritt, bleibt an dieser Stelle offen. Kollegen, die den 840 als Testsample erhielen und folglich nachfragten, wieso der Prozessor als Phenom und nicht als Athlon auf den Markt kommt, erhielten keine befriedigende Antwort.
Bleiben am Ende nur Spekulationen: sicherlich verspricht sich AMD von der Umbenennung einen höheren Marktpreis, da der Name "Athlon" bei den Kunden mittlerweile mit Low-End und "Phenom" mit High-End assoziiert werden dürfte. Ferner ist ein 840 nicht zu einem 955 freischaltbar, da der Propus-Kern keinen L3-Cache besitzt, den man freischalten könnte, was bei AMD sicherlich auch eine Rolle gespielt haben dürfte. Wie sich das letztendlich auf den Preis auswirken wird, muss an dieser Stelle unbeantwortet bleiben, da der Prozessor zum Zeitpunkt dieser Meldung bei keinem einzigen Online-Händler gelistet geschweige denn verfügbar ist.
Seit Marktreife von SSDs ist Intel immer vorn dabei, wenn es um Leistung geht. Gute Technik und anfängliches Schwächeln der Controller-Konkurrenz (speziell JMicron) haben Intel den einen oder anderen Euro in die Kassen gespült, wenngleich SSDs zum Marktstart ein sündhaft teures Vergnügen waren.
Geändert hat sich dies, als Intel, Kingston und OCZ Mitte 2010 Laufwerke mit 32 bzw. 40 GByte Kapazität vorstellten, die im Preisrahmen um etwa 100 Euro zu haben waren. Einen Vertreter dieser Spezies, Intels X25-V, haben wir uns an einem praktischen Beispiel genauer angeschaut.
Liebe P3D User, Mitarbeiter und Mitleser im Forum!
Wieder ist ein Jahr vergangen und wir hatten viel Freude, Hilfe, Tipps und Tricks erfahren und erhalten. Auch viel Prognosen und Spekulationen, die weiterführten und "hinter die Kullissen" blicken ließen. News, wie selten nicht mehr, und vieles drum herum, das oft so selbsverständlich aussah.
...war es aber bei weitem nicht, deshalb geht unser herzliches Danke an alle Mitarbeiter und auch nicht zuletzt an alle unsere User!
Ein kleines Danke auch an alle, die sich beim Schreiben eines Artikels oder auch nur eines einfachen Posts immer viel Mühe geben, freundlich und gut zu formulieren und auf so manches Unwort verzichten können, was eben auch den "Planeten" auszeichnet. Wir hoffen, genau dieser gute Ton möge uns neben den excellenten News und Artikeln auch weiterhin auszeichen.
Wir, das Team von Planet 3DNow!, wünschen Euch allen ein gutes und "gesegnetes" 2011, verbunden mit noch recht viel Freude auf dem grünen Planeten.
Das neue Jahr hat gerade begonnen und wir möchten nun die Netzteil-Tests aus 2010 noch einmal Revue passieren lassen. Dabei haben wir die (unserer Meinung nach) besten Modelle ausgewählt, um jedem Leser die Kaufentscheidung in der jeweiligen Leistungsklasse zu erleichtern.
Diesen Artikel bookmarken oder senden an ...