Das Team von Planet 3DNow! wünscht Euch ein frohes Weihnachtsfest 2012. Lasst es Euch gut gehen über die Feiertage und genießt die besinnlichen Stunden.
...und für die ganz harten Weihnachtsmuffel ist unser Forum natürlich auch über die Feiertage hinweg geöffnet ;)
Der 23. Fotowettbewerb auf Planet 3DNow! mit dem Thema "Dinge mit Gesicht" sollte eigentlich planmäßig bereits am 15. Dezember enden. Zwar konnte michelthemaster mit seiner Einsendung "Anorak Tierchen Teil 2" die meisten Stimmen auf sich vereinen, jedoch gab es mit DaOpfer und Morkhero zwei Teilnehmer, deren Bilder die gleiche Anzahl an Stimmen erhielten. Es musste also ins Stechen gehen. Hier konnte sich dann DaOpfer mit seinem Foto "GutenMorgen-Face" knapp gegen "Ein Feuerkäfer zeigt sein wahres Gesicht" von Morkhero durchsetzen. Alles weitere rund um diesen Fotowettbewerb könnt Ihr im Informations- und Diskussionsthread nachlesen.
Der Hauptpreis, eine AMD A10-5800K APU samt passendem Mainboard ASUS F2A85-M PRO, geht damit an michelthemaster. Sein Bild "Anorak Tierchen Teil 2" konnte mit 26 % die meisten Umfrageteilnehmer überzeugen.
"Anorak Tierchen Teil 2"
Das APU-Paket für den zweiten Platz, bestehend aus einer AMD A8-3870K APU und dem passenden Mainboard MSI A75MA-G55, geht an DaOpfer, der mit seinem Bild "GutenMorgen-Face" das Stechen für sich entscheiden konnte.
"GutenMorgen-Face"
Mit dem Bild "Ein Feuerkäfer zeigt sein wahres Gesicht" hat Morkhero die Grafikkarte ASUS Radeon HD 7770 DCT gewonnen.
"Ein Feuerkäfer zeigt sein wahres Gesicht"
Herzlichen Glückwunsch und viel Spaß mit den Preisen!
AMD hat gestern einen Knowledge-Base-Artikel mit dem Titel "AMD auto-update notification" veröffentlicht, in dem das Unternehmen die Entfernung der automatischen Update-Benachrichtigung aus seinen Catalyst-Grafiktreibern für Anfang des kommenden Jahres ankündigt. Als Grund hierfür wird eine kleinere Sicherheitsschwachstelle ("minor security vulnerability") genannt, jedoch keine weiteren Details hierzu angegeben. Offenbar ist die Sicherheitslücke jedoch groß genug, dass diese nicht ganz zwei Jahre alte Funktionalität gleich gänzlich aus dem Treiber für die Betriebssysteme Windows Vista, 7 und 8 entfernt wird. Die automatische Benachrichtigung wurde von AMD erstmals in den Catalyst 11.4 integriert.
Bis ein erster aktueller Treiber ohne diese Funktion von AMD bereitgestellt wird, ist es daher ratsam die Treiber-Update-Benachrichtigung manuell zu deaktivieren. Hierzu ist der Haken neben "Automatisch nach Aktualisierungen suchen" im Menü Software-Aktualisierung vom Catalyst Control Center respektive Vision Engine Control Center zu entfernen.
AMD hat heute etwas überraschend erste Informationen zu den kommenden Grafiklösungen für Notebooks bekanntgegeben. Die neuen GPUs sollen auf der GCN-Architektur basieren und die Grafikkartenserie Radeon HD 8000M bilden, welche unter dem Codenamen "Solar System" entwickelt wurde. Ob und welche architektonischen Änderungen gegenüber den GCN-GPUs der Radeon HD 7000M in die Designs eingeflossen sind, ist unbekannt. "Mars" und "Venus" sind jedenfalls die Namen der kleineren GPUs, die bereits im ersten Quartal 2013 an den Start gehen sollen. Vervollständigen will AMD die Serie nach den aktuellen Plänen dann im zweiten Quartal 2013 mit weiteren Modellen, die das Angebot nach oben abrunden werden.
Die GFLOP-Angaben hat AMD mit den Boost-Taktraten errechnet, die in der Tabelle jedoch nicht gelistet sind.
Somit ersetzt AMD endgültig auch die letzten verbliebenen Vertreter der VLIW-Ära Alias "TeraScale"-Architektur, sodass die Radeon HD 8000M Serie ausschließlich auf die GCN-Architektur setzen wird. Dies verspricht in erster Linie Effizienzsteigerungen in GPGPU-Computing-Anwendungen, soll aber in bestimmten Lastszenarien auch für eine geringere Leistungsaufnahme gegenüber den alten Mainstream-Lösungen sorgen. Offenbar können die GPUs entsprechend der anliegenden Rechenlast einen Teil der Recheneinheiten per Power Gating schlafen legen. Die derzeit bekannten technischen Daten für die unterschiedlichen Modelle können obiger Folie entnommen werden. Anzumerken bleibt, dass bisher in den konkreten Notebookmodellen selten die Referenztaktraten Anwendung fanden. Normalerweise können die unterschiedlichen Implementierungen unterschiedlichste Daten aufweisen, obwohl sie den gleichen Namen tragen.
Zu erwähnen ist außerdem, dass AMD erneut auf seine vollautomatische Umschalttechnologie "Enduro" hinweist, dessen Neuerungen wir in großem Detail bereits diskutiert haben. Diese Technologie soll für eine möglichst energieeffiziente Nutzung sowohl der IGP als auch der diskreten GPU sorgen. Es wird also automatisch entsprechend der Grafiklast die passende Grafikkarte genutzt. Kommt lediglich die IGP zum Einsatz, wird die diskrete GPU vollständig abgeschaltet.
Auch wenn AMD in der Vergangenheit doch mit erheblichen Problemen bei dieser Technologie zu kämpfen hatte, so ist zumindest eine Großbaustelle geschlossen worden. Denn seit dem Catalyst 12.10 WHQL unterstützt AMD offiziell auch die Enduro- und Switchable-Graphics-Notebooks offiziell mit seinem Referenztreiber.
Nach unseren Tests mit dem A10-5800K sind wir hinter den Kulissen nicht untätig geblieben und haben uns um einen Trinity-Ableger mit geringerer TDP bemüht. Wir konnten einen A8-5500 in die Finger bekommen, der für den ein oder anderen bestimmt einen interessanten Kaufkandidaten darstellt. Immerhin handelt es sich hierbei um die günstigste Trinity-APU mit zwei aktiven Modulen.
Gestern Nacht ist die Teilnahmefrist für unser Vorweihnachtsgewinnspiel 2012 abgelaufen. Im Gewinnspiel hatten wir angekündigt, dass die Verlosung dazu am nächsten Tag, also am heutigen Montag Abend stattfinden würde. Aus organisatorischen Gründen müssen wir die Auslosung jedoch auf Dienstag Abend ab 20 Uhr verschieben. Wie üblich wird sie live im Party-Keller unseres Forums stattfinden...
Seit letztem Freitag läuft unser Vorweihnachtsgewinnspiel auf Planet 3DNow! Zahlreiche Preise vom hochwertigen Gehäuse über Kühler, Netzteile bis hin zu High-End Games warten darauf, abgeräumt zu werden. Wer noch nicht mitgemacht hat, für den wird's höchste Zeit:
FSP zählt zu den größten Herstellern von PC-Netzteilen, die primär im OEM-Geschäft aktiv sind. Aus diesem Grund werfen wir heute einen Blick auf das Platinendesign, welches von zahlreichen gewerblichen Kunden verwendet wird. Das FSP400-60GHN(85) ist gewissermaßen der Repräsentant aller 80-PLUS-Bronze-Netzteile und ein geeignetes Anschauungsobjekt.Wie immer wünschen wir viel Spaß beim Lesen!
Eher unauffällig ist der für PC-Netzteile bekannte Anbieter LC Power in den Tablet-Markt eingestiegen und präsentierte kürzlich das günstige Mira-2 mit Einkernprozessor und 2,0-Megapixel-Kamera. Dieses Einstiegsmodell wird nun nach oben hin durch das Sina-1 ergänzt, welches über einen ARM-Prozessor mit zwei Kernen (2x 1,5 GHz), 16 GB Speicher (doppelt so viel wie vorher) und ein 10,1" IPS-Panel (kapazitiv) mit einer Auflösung von 1280 x 800 Pixel verfügt. Im Gegensatz zum Mira-2 mit Android 4.0 ist auf dem neuen Gerät die Version 4.1 aufgespielt.
Nach wir vor setzt LC Power auf 1 GB DDR3-RAM, einen Micro-USB-Host-Port, einen Micro-USB-Port und einen HDMI-Anschluss. Hinzu kommt ein TF-Cardreader. Das Modell unterstützt die gängigen Audio-Formate MP3, WMA, OGG, FLAC, WAV und ACC und die Video-Formate MKV, AVI, WMV, RM, RMVB, 3GP, MP4, ASF, VOB, MPG und MOV (bis zu 1080p Full HD). Die Rückseite besteht aus Aluminium, während an der Oberseite vor allem Kunststoff in Hochglanz-Optik zum Einsatz kommt. Wie wir über Facebook erfahren haben, soll die unverbindliche Preisempfehlung bei 215 EUR liegen ("price is 215,-€").
Die Redaktion von Planet 3DNow! konnte sich ein erstes Sina-1 sichern und wird demnächst den ersten Tablet-Test präsentieren. In diesem Rahmen werden wir aufzeigen, ob LC Power der Einstieg geglückt ist.
Zum letzten Patchday in diesem Jahr hat Microsoft heute sieben Sicherheitsmitteilungen veröffentlicht.
Die Sicherheitsmitteilungen im Detail:
MS12-077 - Kumulatives Sicherheitsupdate für Internet Explorer (KB2761465) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Internet Explorer 6, 7, 8, 9, 10 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS12-078 - Sicherheitsanfälligkeiten in Windows-Kernelmodustreibern (KB2783534) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64, 8, 8 x64, RT, 2012 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS12-079 - Sicherheitsanfälligkeit in Microsoft Word (KB2780642) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Word 2003, 2007, 2010, 2010 x64, Word Viewer, Office Compatibility, Word Automation Services, Office Web Apps 2010 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS12-080 - Sicherheitsanfälligkeiten in Microsoft Exchange Server (KB2784126) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Exchange Server 2007, 2010 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS12-081 - Sicherheitsanfälligkeit in der Dateiverarbeitungskomponente von Windows (KB2758857) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS12-082 - Sicherheitsanfälligkeit in DirectPlay (KB2770660) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64, 8, 8 x64, 2012 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS12-083 - Sicherheitsanfälligkeit in IP-HTTPS-Komponente (KB2765809) Art der Lücke: Umgehung der Sicherheitsfunktion Betroffene Software: Windows 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64, 2012 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
Letzte Woche sprach AMDs CEO Rory Read vor Publikum auf einem Forum der CreditSuisse. Hauptinhalt seiner Ausführungen waren dabei Kostenkürzungen und Sparstrategien.
Erster Punkt war dabei die Kürzung von Hardwaredesignhilfen für OEM-Designs. AMD will nur noch bei Großaufträgen ab einer unbestimmten Stückzahl beim Design, z.B. der Integration eines AMD-Grafikchips auf eine Notebookplatine, helfen. Der Aufwand ist bei jedem Design ähnlich hoch. Durch die Konzentrierung auf großvolumige Bestellungen will AMD dabei einen höheren Nutzen aus den gleichen Kosten erzielen und somit den Kosten-/Nutzen-Faktor verbessern.
Zweiter Punkt waren die Produktionsbedingungen. Laut Rory Read nutzte AMD im Moment acht oder neun unterschiedliche Produktionsprozesse bei TSMC und Globalfoundries. In Zukunft sollen diese aber nur noch auf je einen Prozess bei TSMC und Globalfoundries verringert werden. Idealerweise sollten beide Prozesse auch ähnlich sein, um den Designtausch zwischen beiden Herstellern zu vereinfachen. Zusätzlich müssten diese beiden Prozesse aber auch noch günstiger werden. Als Beispiel nannte der AMD-CEO den Fall der nötigen Maskenebenen, die zur Belichtung der Mikrochips benötigt werden. Diese betrügen im Moment bis zu 64 Ebenen, wobei der Industriedurchschnitt jedoch bei 50 läge, was natürlich billiger wäre.
Der dritte Punkt schließt sich an den zweiten an. Durch die Simplifizierung der Prozesse wird es auch einfacher für AMD werden, speziellen Kundenwünschen aus dem Embedded-Bereich zu folgen und maßgeschneiderte Chips, z.B. für Spielkonsolen, anbieten zu können. Dies ist die Umsetzung der M-Space-Strategie, die bereits vor knapp 5 Jahren erstmals erwähnt wurde (wir berichteten).
Im Embedded-Bereich sieht AMD deshalb neben dem Mobil- und Kleinserverbereich den zukünftigen Wachstumsmarkt.
Spekulationen Die Konzentration auf einen einzigen Prozess bei Globalfoundries lässt in Hinblick auf die auf Planet 3DNow! gepflegte FD-SOI-Diskussion (#1, #2) natürlich nur eine Entweder-Oder-Schlußfolgerung zu. Dabei war die Wahrscheinlichkeit pro FD-SOI in letzter Zeit aufgrund SOITECs negativen Aussichten gering. Die obigen Aussagen von Rory Read zu den Maskenebenen würde aber wieder zu den Eigenschaften von FD-SOI passen, wie sie hier beschrieben werden:
Zitat:
The cost question is not as simple as comparing a bulk wafer price with an SOI wafer price. The SOI Consortium claims that an undetermined number of mask layers can be subtracted by going to an SOI technology. Mendez declined to quantify the number of saved masks, saying that the consortium’s foundry partners consider that proprietary information. “Without going into details, I will just say that fully depleted SOI is very cost effective,” he said.
Zu früh freuen sollte man sich aber natürlich nicht, vielleicht meinte der AMD-CEO mit seiner Aussage auch nur, dass in Zukunft einfachere und weniger komplexe Prozessoren entwickelt werden, die ebenfalls mit weniger Maskenebenen auskommen könnten.
Aktuell gab es zu FD-SOI auch noch zwei Pressemitteilungen (#1, #2). Die für den Prozess verantwortliche Firma ST-Microelectronics gab erste Resultate eines ARM-SoC von ST-Ericsson bekannt. Demnach lägen die Ergebnisse innerhalb der erwarteten, sehr guten Parameter, die 30% höhere Taktraten und eine Verbesserung des Stromverbrauchs um 50% versprachen. Jean-Marc Chery, ST-Microelectronics Technologie Chef wird mit den folgenden Worten zitiert:
Zitat:
Measurements on a multi-core subsystem in an ST-Ericsson NovaThor ModAp platform, with a maximum frequency exceeding 2.5Ghz and delivering 800 MHz at 0.6V, are confirming expectations and demonstrating the great flexibility of the technology and the extended voltage range exploitable through DVFS (Dynamic Voltage and Frequency Scaling)
Die reinen Parameter, die mittlerweile durch erste Prototypenchips bewiesen sind, hören sich also gut für FD-SOI an, aber ob AMD es nun benutzen wird oder nicht, ist nach wie vor äußerst unsicher.
In unserem heutigen Artikel testen wir eine selbsternannte Festung für den heimischen PC. Nämlich das Enermax Ostrog. Der Name Ostrog stammt aus dem 17. Jahrhundert und kommt aus Russland. Als Ostrogen wurden Siedlungspunkte bezeichnet, die von hohen Palisadenwänden vor Angriffen geschützt werden sollten. Später nannte man auch von hohen Mauern umgebene Gefängnisse Ostrogen.
Beim Vergleich mit Palisadenwänden oder hohen Mauern denkt man natürlich unweigerlich an ein massives Gehäuse zum Schutz der Hardware. Das Enermax Ostrog liegt jedoch mit knapp 38,- Euro klar in der Preiseinstiegsschiene. Hier vermutet man eher günstige und instabile Gehäuse mit geringer Materialstärke, welche anfällig für Vibrationen sind. Wird vielleicht mit dem Namen mehr hineininterpretiert, als das Ostrog halten kann? Das Enermax Ostrog ist in vier Farbvarianten erhältlich, schwarz, schwarz/weiß, weiß/schwarz sowie einer speziellen Alternate-Edition in schwarz/rot. Die weiß/schwarze Version verfügt zusätzlich über ein Window im Seitenteil. Wir haben uns die Festung in schwarz/weiß angesehen.
Wir bedanken uns bei Enermax für das Testmuster und wünschen viel Spaß beim Lesen.
Seit 2010 bietet BitFenix nun schon Gehäuse an. Eines der ersten Modelle war das Colossus, das bereits in unserem Test überzeugen konnte. Sukzessive wurde das Portfolio im Folgenden ausgebaut und mit dem Prodigy stößt der Hersteller in das mITX-Segment vor. Wer unsere Tests in der Vergangenheit aufmerksam verfolgt hat, wird bei diesem Gehäuse Parallelen zum Cubitek Mini-Tank erkennen können. Aber eines sei schon an dieser Stelle gesagt: BitFenix hat sich Gedanken darum gemacht, wie das Konzept verbessert werden kann, und wie das Ganze aussieht, wollen wir uns auf den folgenden Seiten ansehen.
Der taiwanesische Kühler-Spezialist Thermalright hat in den letzten Tagen zwei CPU-Kühler angekündigt. Der Archon SB-E X2 stellt ein kleines Update des bekannten Kühlers dar, während der völlig neue AXP-100 im Low-Profile-Segment die Konkurrenz in die Schranken weisen möchte. Was die beiden Kühler zu bieten haben, wollen wir uns doch kurz einmal genauer ansehen.
Der Archon SB-E X2 wird in der neueren Revision nun von zwei hauseigenen TY-141-Lüftern (900-1300 U/min, 17-21 dB(A), PWM) mit Frischluft versorgt. Diese sollen neben der nötigen Kühlleistung den Schallpegel senken, aber auch die Einbauhöhe des Archon reduzieren. Bisher setzte der Kühler laut Herstellerangaben ein 175 mm hohes Gehäuse voraus, jetzt sind es "nur" noch 170 mm. Das erhöht die Kompatibilität zu aktuellen Gehäusen. In der Breite soll der Archon SB-E X2 trotz den beiden Lüftern 104 mm messen und damit nicht breiter als herkömmliche Tower-Kühler mit einem Lüfter sein. Für den Wärmetransport stehen acht Heatpipes mit einem Durchmesser von sechs Millimetern zur Verfügung. Das "Pressure Vault Bracket II" soll es ermöglichen, den Anpressdruck zwischen 40 und 70 lbs (ca. 180-310 Newton) zu variieren. Der 1125 Gramm schwere Archon SB-E X2 wird laut Thermalright ab sofort auch mit einer AMD-spezifischen Backplate ausgeliefert und eignet sich somit für alle aktuellen Sockel.
Das zweite neue Modell aus dem Hause Thermalright ist der AXP-100. Der laut Herstellerangaben 58 mm hohe Kühler soll vor allem im HTPC-Bereich Fuß fassen. Um trotz der geringen Abmessungen genügend Kühlleistung bieten zu können, verfügt der AXP-100 über sechs Heatpipes mit 6 mm Durchmesser. Ab Werk ist der Low-Profile-Kühler mit einem hauseigenen TY-100-Lüfter bestückt, der eine Drehzahl von 900-2500 U/min aufweisen soll und dabei 22-30 dB(A) erzeugt. Die Pulsweitenmodulation, kurz PWM, soll gewährleisten, dass der weite Regelbereich ausgenutzt wird, um ein optimales Verhältnis zwischen Lautstärke und Kühlleistung zu gewährleisten.
Wenn die Kühlleistung des standardmäßigen Lüfters nicht ausreicht oder die Kühlung umliegender Bauteile ebenfalls wichtig ist, so kann mithilfe eines beiliegenden "Enhanced Fan Mount" ein Lüfter mit 120-mm-Bohrungen befestigt werden. Um dabei nicht im Gehäuse anzuecken und den Luftstrom dahin leiten zu können, wo er hin soll, kann die Position des Lüfters dank kleiner Laufschienen angepasst werden. Weiterhin soll trotz kompakter Maße die Nähe zu RAM-Modulen und etwaigen Mainboardkomponenten unproblematisch sein.
Der AXP-100 wird sowohl zu Intel- (LGA 775/1156/1366/1155/2011) als auch AMD-Sockeln (AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2) kompatibel sein.
Der Thermalright Archon SB-E X2 soll ab sofort erhältlich sein und 64,99 Euro kosten. Als geneigter Käufer eines AXP-100 muss man sich noch ein wenig gedulden. Der HTPC-Kühler wird voraussichtlich erst ab Mitte Januar zu einem Preis von 44,99 Euro erhältlich sein.
Zubehör für Desktop-Systeme hat SilverStone in den letzten Monaten immer wieder gezeigt. Nun weitet der Hersteller sein Portfolio auch im mobilen Segment ein wenig aus und bietet ab sofort einen Adapter für den Laufwerkschacht eines Notebooks an, um dort einen zusätzlichen Massenspeicher unterbringen zu können. Die beiden Produkte Treasure TS08 und TS09 orientieren sich dabei sogar an unterschiedlichen Bauhöhen der Laufwerke.
Der auswechselbare Laufwerksschacht TS08 ist für 9,5 mm hohe SATA-Laufwerkschächte gedacht, der TS09 bietet in der Höhe 12,7 mm. Letzterer stellt den Standard im Bereich der optischen Slim-Laufwerke dar und ermöglicht sogar den Einsatz von 12,5 mm hohen 2,5"-SATA-Festplatten. Mit einem zusätzlichen Massenspeicher bestückt, kann neben einer höheren Speicherkapazität auch die Geschwindigkeit des Systems gesteigert werden. Ein Solid State Drive wäre an dieser Stelle durchaus denkbar und so müsste man sich nicht mehr zwischen Kapazität und Übertragungsgeschwindigkeit entscheiden, sondern nur noch, ob optisches Laufwerk oder nicht.
Ab sofort sollen die Treasure TS08 und TS09 zur Verfügung stehen. Der Preis liegt bei ca. 11,90 Euro.
Am Dienstagabend endete die Einsendefrist zum bereits 23. Fotowettbewerb auf Planet 3DNow!. Zum aktuellen Thema "Dinge mit Gesicht" wurden insgesamt 36 Bilder eingesandt, die Ihr Euch hier anschauen könnt.
Nun habt Ihr bis nächste Woche Samstag den 15. Dezember, 16:58 Uhr, Zeit, hier Euren Favoriten zu wählen. Alles weitere rund um diesen Fotowettbewerb könnt Ihr in diesem Thread diskutieren.
Viel Spaß beim Abstimmen!
Zu gewinnen gibt es dieses Mal neben dem Spaß beim Suchen eines passenden Motivs und dessen fotografischer Inszenierung sowie einem Platz in der Hall of Fame erstmals auch einen richtigen Hauptpreis! Zudem sponsert AMD zwei weitere Preise, sodass auch die Plätze zwei und drei nicht leer ausgehen müssen.
Der Hauptpreis:
Der eine oder andere Leser wird sicherlich mitbekommen haben, dass unser erstes "Trinity"-Test-Kit auf dem Transportweg spurlos verschollen ging. Damit wir Euch pünktlich zum NDA-Fall Messwerte präsentieren konnten, hatte uns AMD kurzfristig ein zweites Test-Kit zukommen lassen. Glücklicherweise hat DHL das erste Paket auf ebenso mysteriöse Weise nach einigen Tagen doch noch auffinden und somit an seinem Bestimmungsort abliefern können. Eines der Kits, bestehend aus AMD A10-5800K APU und dazu passendem Untersatz ASUS F2A85-M PRO, stellt AMD uns freundlicherweise als Hauptpreis im Gesamtwert von ca. 230 Euro für den Fotowettbewerb zur Verfügung.
Zweiter Platz:
Der Fotograph mit den zweitmeisten Stimmen erhält die A-Serie APU der ersten Generation AMD A8-3870K mit freiem Multiplikator. Auch hier stellt AMD zusätzlich mit dem µATX-Mainboard MSI A75MA-G55 bereits den passenden Untersatz gleich mit bereit. Von den Qualitäten dieses Mainboards konnten wir uns nicht nur im damaligen Launch-Artikel sondern auch in einem gesonderten Mainboard-Artikel überzeugen, wo es mit einer besonders geringen Leistungsaufnahme im Idle hervorstach. Das Gesamtpaket hat einen Wert von ca. 170 €.
Dritter Platz:
Für den dritten Platz steht eine ASUS Radeon HD 7770 DCT mit 1 GB GDDR5 im Wert von ca. 120 € zur Disposition. Dabei handelt es sich um eine OC-Version der AMD Radeon HD 7770 mit 1.120 MHz (+ 120 MHz) GPU- und 1150 MHz (+ 25 MHz) Speicher-Takt, welche zudem auf das DirectCU-Kühlerdesign setzt.
Nun hat uns der Winter doch noch eingeholt, der Glühwein duftet auf dem Weihnachtsmarkt und das Jahr neigt sich dem Ende entgegen. Grund genug, uns bei unseren treuen Lesern zu bedanken und mit etwas Glück den Platz unter dem Christbaum etwas knapper werden zu lassen. Zusammen mit unseren Sponsoren von Caseking, Enermax, Fractal und AMD haben wir ein üppiges Vorweihnachtsgewinnspiel für Euch auf die Beine gestellt.
Das Gewinnspiel läuft ab heute bis zum 16.12.2012. Die Verlosung der Preise findet wie üblich auf Planet 3DNow! tags darauf am Abend live im Forum statt: Und diese Preise gibt es zu gewinnen:
Gestern gab die Firma AMD auf einer Pressekonferenz bekannt, dass sie die Wafer-Abnahme-Verträge mit Globalfoundries neu regeln. Hauptursache dabei dürfte die aktuelle wirtschaftliche Lage im allgemeinen und AMDs prekäre Lage im Besonderen sein.
Wie schlecht es um AMD steht, sieht man an der Tatsache, dass AMD anstatt der ursprünglich geplanten Abnahme von Wafern im Werte von 500 Millionen US-Dollar im jetzigen vierten Quartal 2012 nur noch Wafer im Wert von 115 Millionen US-Dollar abnehmen will. Also nur ein bisschen mehr als ein Fünftel.
Als wäre das nicht schon schlimm genug, muss AMD aufgrund der Verletzung des ursprünglichen Vertrags auch noch Strafzahlungen in Höhe von 320 Millionen US-Dollar leisten. Als weitere Sparmaßnahme wurde außerdem verkündet, dass AMD ab sofort nur noch Globalfoundries' Standard-Herstellungsprozesse nutzen werde, wodurch AMD keine Entwicklungs-Kosten für exklusive Spezialprozesse, wie z.B. den aktuellen 32-nm-SHP-Prozess mit SOI-Technik, anfallen würde.
Dies lässt aber nun auch Raum für Interpretationen. Vorschnelle Leser mögen "Standard" mit Bulk-Prozessen gleichsetzen, jedoch dürfte im Zusammenhang klar sein, dass es nur darum geht, dass AMD alles an Prozessen nutzen kann, was Globalfoundries sowieso schon von sich aus anbietet. Darunter fallen seit Globalfoundries' Fertigungsabkommen mit ST-Microelectronics nun auch FD-SOI-Prozesse in 28 und 20 nm, schließlich heißt es im Abkommen zwischen beiden:
Zitat:
ST plans to open access to its FD-SOI technology to GLOBALFOUNDRIES’s other customers, giving them the possibility to develop products with the most advanced technology available at both the 28nm and 20nm nodes.
Außerdem taucht der 28-nm-FD-SOI-Prozess auch schon auf offiziellen Globalfoundries-Roadmaps auf:
Ob AMD diese Möglichkeit aber wirklich wahr nehmen wird, ist eher fraglich. Seit dem Schreiben unserer letzten News-Meldung (hier) wurden wir darauf hingewiesen, dass Soitecs (das ist der Zulieferbetrieb, der SOI-Wafer an Globalfoundries zur Weiterverarbeitung liefert) letzter Quartalsbericht, der Mitte November veröffentlicht wurde, also noch recht aktuell ist, folgenden Passus enthält:
Zitat:
Soitec's historical major customers for 300 mm wafers face intense competition and have announced their willingness to propose new solutions based on bulk technology
Mit "major customer" kann eigentlich nur AMD gemeint sein. IBM wäre zwar auch noch eine Möglichkeit, allerdings hat Big Blue keine Probleme mit der Konkurrenz, die den Begriff "intense" rechtfertigen würden. AMD dagegen umso mehr.
Bulldozer in Gefahr? Mittelfristig ist damit möglicherweise auch die Bulldozer-Linie in Gefahr. Schließlich bieten TSMC und Globalfoundries normalerweise nur Bulk-Allerweltsprozesse an, keine High-Performance-Prozesse. FD-SOI ist dabei nur eine Ausnahme, zustande gekommen, da sich eine kleine gallische Firma nicht der Bulk-Übermacht beugen wollte und beharrlich an Ihrem SOI-Zaubertrank festhielt. Deshalb gibt es FD-SOI bis 20 nm noch als Alternative. Eine feste Roadmap danach ist aber noch nicht existent und Globalfoundries bereits präsentierter 14xm-Prozess basiert ebenfalls wieder auf bulk, nicht auf SOI. Ob die Franzosen für Weiterentwicklungen noch den finanziellen Atem haben hängt davon ab, wieviel SOI-Wafer sie in Zukunft verkaufen können. Sollte FD-SOI nur ein Nischendasein fristen, wäre dies sicherlich zu wenig, insbesondere in wirtschaftlich schwierigen Zeiten.
Einzig die schon erwähnten IBM-Leute scheinen unbehelligt weiter forschen zu können. Sie beteiligen sich auch nicht am aktuellen Half-Node-Trend und präsentieren in wenigen Tagen auf dem IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) einen sogenannten ETSOI-Prozess in 22nm, der - man höre und staune - auf High-Performance ausgelegt ist. Hier ein kleiner Überblick aus dem vorläufigen Präsentationspapier, samt Elektronenmikroskopaufnahme:
Das Bild zeigt oben eine elektronenmikroskopische Aufnahme und darunter eine energiedispersive Röntgenspektroskopie eines SiGe-Kanal-PFET mit 6 nm breitem Kanal, 22 nm Gatelänge, 100 nm kontaktiertem Gateabstand, High-k/Metal-Gate-Architektur und ISBD(In-Situ Boron Doped)-SiGe-erhöhte Source/Drain.
Zitat:
At the IEDM, a team led by IBM will report on the world’s first high-performance hybrid-channel ETSOI CMOS device. They integrated a PFET having a thin, uniform strained SiGe channel, with an NFET having a Si channel, at 22nm geometries. A novel STI-last (isolation-last) process makes the hybrid architecture possible. The researchers built a ring oscillator circuit to benchmark performance, and the hybrid planar devices enabled the fastest ring oscillator ever reported, with a delay of only 11.2ps/stage at 0.7V, even better than FinFETs.
Das würde hört sich natürlich nach einem standesgemäßen Bulldozer-Prozess an, aber eines dürfte klar: Umsonst wird IBM seinen Prozess auch nicht anbieten. Außerdem tritt man aktuell auch gar nicht als Auftragsfertiger in Erscheinung, dafür ist viel mehr Globalfoundries bekannt.
Fazit Es bleibt spannend, wie es mit AMD weitergehen wird. Eines ist aber klar - beim Herstellungsprozess hat AMD nun das Heft aus der Hand gegeben und muss ab sofort mit der Standard-Kost vorlieb nehmen, welche ihnen von den Auftragsfertigern Globalfoundries oder TSMC vorgesetzt wird. Exklusive Spezialprozesse wird es für AMD keine mehr geben, einziger wager Lichtblick wäre IBM - falls AMD denn ein gutes Angebot machen könnte, wonach es bei AMDs aktuellen Finanzlage aber eher nicht ausschaut.
Auf der Asus-Webseite gibt es zur Zeit einen kleinen Wettbewerb. Dieser soll uns aber nicht interessieren, da wir uns stattdessen lieber auf den Hauptpreis konzentrieren. Selbiger hört auf den Namen "Sabertooth 990FX/GEN3 R2.0" und wie man bereits am Namen feststellen kann, unterscheidet sich diese Version vom normalen Sabertooth R2.0 durch PCIe-3.0-Kompatibilität.
Insgesamt stehen drei PCIe-3.0-x16-Slots sowie ein PCIe-x16-Slot nach der alten PCIe-2.0-Norm zur Verfügung. Diese Konfiguration lässt vermuten, dass Asus die drei PCIe-3.0-Slots mittels Brückenchips an einem einzigen PCIe-2.0-x16-Anschluss des 990FX-Chipsatzes betreibt. Wenn dem so wäre, könnte man im Einzelbetrieb mit einer PCIe-3.0-fähigen Karte keine Leistungserhöhung erwarten. Selbst wenn Asus die PCIe-Brücke an beiden x16-Ports des Chipsatzes angebunden hätte, würde dann der Hypertransportanschluss zur CPU limitieren.
Was hat man also davon? Bestenfalls ein paar Prozentpunkt Mehrleistung beim Crossfire- oder SLi-Betrieb zweier PCIe-3.0-Grafikkarten. Schlimmstenfalls ist wegen der höheren Latenz durch den eingesetzten Brückenchip vielleicht sogar eine Minderleistung möglich, aber dies kann man ja testen. Falls Asus uns ein Testexemplar zukommen lassen sollte, werden wir uns darum kümmern.
Neben dem zuvor getesteten Triathlor-Netzteil haben wir noch ein zweites Gerät bei Coolergiant begutachtet, welches diesmal allerdings von Lepa kommt. Das G mit 650 W ist eines von vielen modularen 80-PLUS-Gold-Modellen der Marke, wobei die anderen Varianten noch höhere Leistungsbereiche abdecken. Zu den markanten Produkteigenschaften zählen die flachen Anschlussleitungen und das teilmodulare Kabelmanagement. Wie der Proband abschneidet, erfahrt ihr in diesem Artikel. Wir bedanken uns bei Coolergiant für die Bereitstellung des Testmusters und wünschen viel Spaß beim Lesen!
In den vergangenen Wochen gab es Gerüchte, Intel würde ab 2014 auf gesockelte Prozessoren verzichten. Ab dem für 2014 geplanten Einsatz der Broadwell-Prozessoren werde Intel auch bei den folgenden Generationen auf fest verlötete CPUs setzen, so die Gerüchteküche. Bisher wurde dieser Aspekt von Intel nicht kommentiert. Weiterführende Spekulationen gehen mittlerweile aber davon aus, dass dies "nur" die Broadwell-Generation betrifft, da diese ohnehin hauptsächlich in Systemen zum Einsatz kommen soll, wo es nur selten zu CPU-Wechseln kommt (vor allem Notebooks). Weitere Serien, die hauptsächlich im Desktop-Bereich eingesetzt werden, sollen laut Gerüchteküche weiterhin dank CPU-Sockel gewechselt werden können. Ob und falls ja, welche Spekulation sich diesbezüglich als richtig erweisen wird, bleibt abzuwarten.
Bei The Tech Report wurde jetzt eine Mitteilung von AMDs Chris Hook veröffentlicht, in der man zu diesem Thema aus Sicht von AMD Position bezieht:
AMD has a long history of supporting the DIY and enthusiast desktop market with socketed CPUs & APUs that are compatible with a wide range of motherboard products from our partners. That will continue through 2013 and 2014 with the "Kaveri" APU and FX CPU lines. We have no plans at this time to move to BGA only packaging and look forward to continuing to support this critical segment of the market.
As the company that introduced new types of BGA packages in ultrathin platforms several years ago, and today offers BGA-packaged processors for everything from ultrathin notebooks to all-in-one desktops, to embedded applications and tablets, we certainly understand Intel's enthusiasm for the approach. But for the desktop market, and the enthusiasts with whom AMD has built its brand, we understand what matters to them and how we can continue to bring better value and a better experience.
In erster Linie ist interessant, dass AMD in gewisser Weise auf Gerüchte bezüglich zukünftiger Intel-Prozessoren reagiert. Der Grund dafür ist im zweiten Teil der Mitteilung zu finden: AMD kann den Ansatz, fest verlötetete Chips zu verwenden, durchaus nachvollziehen. Allerdings will AMD selbst weiterhin gesockelte Prozessoren anbieten, welche vom Endnutzer bei Bedarf gewechselt werden können. Dabei beschränkt man sich bei den Aussagen bisher auf die Jahre 2013 und 2014 – was jedoch nicht verwunderlich ist, da die bisherige Roadmap gerade einmal bis dorthin reicht. Für weitere Jahre dürfte es bei AMD selbst intern noch wenig konkrete Rahmenbedingungen geben. Derzeit gäbe es keine Pläne, auf gesockelte Prozessoren zu verzichten. Doch bei noch nicht feststehenden Produkten kann wahrscheinlich sehr schnell eine Entscheidung für oder gegen das Thema Sockel fallen.
Chris Hook stellt zudem heraus, dass AMD im Sinne der Enthusiasten und Selbstzusammensteller agieren will, da dieses Kundensegment AMD erst groß gemacht hat. Inwieweit diese Bekenntnis auf fruchtbaren Boden fällt, bleibt abzuwarten. Denn die Rahmenbedingungen sehen nicht ganz rosig aus: Die im Oktober vorgestellten Vishera-Prozessoren können zwar leistungstechnisch überzeugen, in Sachen Leistungsaufnahme hingegen nicht. Zudem muss diese Architektur womöglich deutlich länger durchhalten als anfangs angenommen, sodass die Lücke zur Intel-Konkurrenz wieder größer werden könnte. Und nicht zu vergessen die generelle Unruhe im x86-Markt, welche ebenfalls für eine ungewisse Zukunft sorgen kann.
Mit dem schleichenden Wechsel bei Mainboards weg vom klassischen BIOS hin zum UEFI ging ein Aufschrei durch die Linux-Gemeinde. Das UEFI-Feature "Secure Boot" soll verhindern, dass Schadsoftware im Bootloader ausgeführt werden kann. Dieser Ansatz ist nicht per se schlecht, detailliert betrachtet offenbart sich jedoch ein ganz großes Manko für alle Linux-Nutzer.
Bei Secure Boot wird ein im Bootloader integrierter Schlüssel gegen einen Schlüssel im UEFI abgeglichen. Nur bei Übereinstimmung kann der Bootvorgang fortgesetzt werden. Um Secure Boot zu umgehen, kann der Mainboard-Hersteller im UEFI eine entsprechende Option zur Deaktivierung anbieten. Was bei Desktop-PCs mitunter noch realistisch erscheint, stellt bei Notebooks mit fast immer äußerst spärlichen Einstellmöglichkeiten bereits ein Problem dar. Da Secure Boot zudem von Microsoft initiiert ist, bedeutet dies, dass alle Non-Windows-Systeme von vornherein ausgeschlossen sind (zumindest theoretisch) – was in erster Linie Linux betrifft. Der Aufschrei der Linux-Gemeinde war nur allzu verständlich, denn bisher waren nur Microsoft-Bootloader signiert und funktionierten mit aktiviertem Secure Boot. Der Grund dafür ist einfach: Microsoft selbst signiert die Bootloader. Kritiker werfen Microsoft deshalb Mißbrauch der Marktmacht vor. Doch nicht nur deshalb, denn auch bei einer angestrebten Signierung lässt der Redmonder Konzern die Antragssteller nach "seiner Pfeiffe tanzen". So ist das zwingend vorgeschriebene Tool zum Start der Validierungsprozedur nicht unter Linux lauffähig und obendrein muss noch ein Vertrag abgeschlossen werden, welcher die Verwendung von bestimmten Lizenzen untersagt – was unter Umständen ein Problem für die Linux-Distributionen darstellen kann. Abseits des Validierungsprozesses sollte zudem noch erwähnt werden, dass Microsoft nicht nur Schadsoftware ausbremsen kann, sondern auch weitere, dem Konzern unliebsame Software. So könnte theoretisch eine ältere Windows-Version vom Start auf einem PC mit neuem Mainboard unterbunden werden. Insofern bietet Secure Boot nicht ausschließlich Sicherheitsaspekte, sondern auch handfeste Möglichkeiten zum effektiven Ausschließen unliebsamer "Mitbewerber".
Am vergangenen Wochenende wurde von Matthew Garrett, Linux-Entwickler und ehemaliger Mitarbeiter bei Red Hat, ein Bootloader vorgestellt, welcher von Microsoft signiert wurde und somit die Verwendung von neuer Hardware mit UEFI in Verbindung mit Linux zulässt. Shim, so der Name des Bootloaders, kann weitere Bootloader starten, sodass es theoretisch keine Einschränkungen mehr in Sachen Distributionen gibt. Eine Anleitung dafür hält Matthew Garrett hier bereit.
Die Herangehensweise von Garrett, mittels eines signierten Bootloaders weitere, unsignierte Bootloader zu starten, führt den Sicherheitsgedanken hinter Secure Boot jedoch ad absurdum. Denn unterm Strich wird so möglicher Schadsoftware die mit Secure Boot zugeschlagene Tür auf Linux-Seite wieder ein Stück weit geöffnet. Wobei man ganz klar relativieren muss, dass ein System ohne Secure Boot genauso sicher bzw. unsicher ist wie bisher. Zudem darf kritisch hinterfragt werden, wie häufig die mit Secure Boot geschlossene Sicherheitslücke überhaupt ausgenutzt wird. Diese Lösung mittels Shim dürfte zumindest soweit praktikabel sein, um als Linux-Nutzer weiterhin aktuelle Hardware verwenden zu können. Eine gute Lösung für beide Seiten sieht jedoch anders aus.
Selten kann ein Hersteller ein Negativ-Image so einfach abstreifen. Einige Hersteller versuchen dies mitunter auch einmal mit einem Namenswechsel. Xilence hat sich vor einiger Zeit dafür entschieden, die Qualität und vor allem die Leistung seiner Produkte anzuheben. Ein erstes Ergebnis dieses Umbruchs war auch das Xilence XP250.SFX, das uns nun schon seit zwei Jahren bei unseren mITX-Tests begleitet. Mit dem Xilence Interceptor hatten wir auch bereits eines der neuesten Produkte im Test, welches aufzeigt, was so alles möglich sein kann. Mit dem Torino, dem ersten mITX-Gehäuse des Herstellers, wagt man nun einen weiteren Schritt. An diversen Stellen sieht man, dass sich die Leute von Xilence durchaus viele Gedanken gemacht haben, um Schwachstellen anderer Gehäuse auszumerzen.
Man braucht kein gutes Gedächtnis, um sich noch an AMDs ursprüngliche Planung für das Jahr 2012 erinnern zu können. Im Serverbereich standen mit Sepang und Terramar erstmals CPUs mit integriertem PCIe-Kontrollern sowie drei- bzw. vier DDR3-Speicherkanälen bereit und für den FM2 Sockel war eine Version Namens Komodo mit zwei Speicherkanälen eingeplant. Die alten Roadmaps gibt es im mittlerweile überholten Sammelthread hier zu sehen. Bekanntermaßen wurden diese Chipversionen aber durch Vishera und seinen entsprechenden Servervarianten ersetzt, die erst kürzlich vom Stapel gelassen wurden.
Der große Infrastrukturschwenk war auf das Jahr 2013 verschoben. Dann, so nach einer Roadmap von Frühjahr diesen Jahres, sollte es endlich die neue Serverplattform geben, vielleicht gar schon mit DDR4-Unterstützung:
(AMD Roadmap Juni 2012)
Nun aber gibt es aber schon wieder eine Verschiebung, die neue Plattform kommt erst 2014, wie wir der Info auf der folgenden Roadmap entnehmen können, die auf CPU-World auftauchte und Gegenstand einer Präsentation im Oktober war:
(AMD Roadmap Oktober 2012)
Preisfrage ist nun, in welcher Jahreshälfte die neue Plattform kommt. Käme sie zum Jahresanfang, es wäre z.B. ein Start zur CeBit 2014 denkbar, wäre die Verschiebung nicht allzu groß. Schließlich wurden wie schon erwähnt gerade erst neue Serverchip auf dem Markt geworfen, welche traditionell mindestens ein Jahr aktuell bleiben. Das heißt die ursprüngliche Planung ging sicherlich auch von einem Start Ende 2013 aus und eine Verschiebung um drei bis vier Monate wäre kein Beinbruch. Käme die neue Plattform aber erst Ende 2014, würde es sich um die Verschiebung um ein ganzes Jahr handeln.
Auffallende Details Neben der möglichen Verschiebung fallen bei genauerer Untersuchung des Plans zwei Dinge auf. Erstens gibt es einen bisher unbekannten Orochi-Chip mit nur 25W, der fürs Jahr 2013 eingeplant ist und zweitens bietet die Legende rechts unten im Eck bereits eine Farbe für 20nm. Leider wird die entsprechende Farbe nicht verwendet, aber da die Folie auf einer Vorlage basieren dürfte, sollte die Farbe auf anderen Roadmaps bereits in Gebrauch sein. Da aber nichts über den Zeitraum bekannt ist, ist das wirklich nur eine Randnotiz wert und der 25W-Opteron, vermutlich für Seamicro-Server-Systeme, die wichtigere Meldung.
Mögliche Gründe für die Verzögerung Über die Gründe kann man nur spekulieren. Aber es ist klar, dass AMD nicht hexen und es folgerichtig bei gleichzeitigen Personalentlassungen und zusätzlichen Projekten wie z.B. der Expansion ins ARM-Chip-Geschäft (wir berichteten) zu Verspätungen kommen kann. Eventuell muss die neue Server-Plattform auch noch etwas an die ARM-Kerne angepasst werden, z.B. bei der Spannungsversorgung.
Ein anderer bzw. weiterer Grund wären 28-nm-Produktionsprobleme bei Globalfoundries oder eventuell die Entscheidung, die Chips anstatt in 28 nm bulk doch in 28 nm FD-SOI herstellen zu lassen. Die Lizenzierung von ST-Microelectronics' FD-SOI-Prozess durch Globalfoundries wurde erst Mitte Juni bekannt gegeben und sich somit mit AMDs Enthüllung der ersten Roadmap überschnitten haben. Aktuell gibt es noch keine fertigen Chips im FD-SOI-Prozess, jedoch wurde bereits mit der Testfertigung eines ARM-SoCs von ST-Ericson begonnen. Ergebnisse dazu sind aber noch nicht veröffentlicht. Was bekannt ist sind dagegen die Versprechungen aus der obigen Pressemeldung. Demnach wäre ein Umändern eines Bulk-Designs auf FD-SOI unkompliziert (straightforward) und man bekäme bemerkenswerte Vorteil, wie z.B. die Möglichkeit verschiedene Teile ein- und desselben Chips auf Extremleistung oder geringe Leckströme einzustellen. Dies müsste man schon fast als eine Art "heiligen Gral" der Chip-Herstellung bezeichnen, welcher z.B. vor allem für AMDs APUs ideal wäre.
Ob sich die fantastischen Versprechungen aber bewahrheiten oder ob AMD ab sofort überhaupt auf FD-SOI setzt, muss wie immer abgewartet werden. Also viel Spekulationsstoff, dessen Diskussion in unserem Forum gefröhnt werden kann und die auch schon im Gange ist.
Bis morgen Abend um 22:00 Uhr können noch Fotos zum Thema "Dinge mit Gesicht" eingesendet werden. Wer also noch am Fotowettbewerb teilnehmen möchte, sollte seinen Bildvorschlag schleunigst über das entsprechende Formular hochladen.
Nach erfolgreicher Themensuche durch die Community läuft seit dem 4. Oktober der bereits 23. Fotowettbewerb auf Planet 3DNow!. Zunächst konntet Ihr per Abstimmung eine Vorauswahl aus den 13 eingereichten Vorschlägen treffen, aus der dann mittels Zufallsgenerator das aktuelle Thema "Dinge mit Gesicht" bestimmt wurde. Bis zum 4. Dezember 2012, 22:00 Uhr, können noch Bilder zu diesem Thema über das entsprechende Formular eingesandt werden. Wichtigste Voraussetzung für die Teilnahme ist, dass Ihr das Bild auch selber geschossen habt. Die weiteren Teilnahmebedingungen könnt Ihr in den FAQ zum Fotowettbewerb nachlesen.
Zu gewinnen gibt es dieses Mal neben dem Spaß beim Suchen eines passenden Motivs und dessen fotografischer Inszenierung sowie einem Platz in der Hall of Fame erstmals auch einen richtigen Hauptpreis! Zudem sponsert AMD zwei weitere Preise, sodass auch die Plätze zwei und drei nicht leer ausgehen müssen.
Hauptpreis für den ersten Platz:
Der eine oder andere Leser wird sicherlich mitbekommen haben, dass unser erstes "Trinity"-Test-Kit auf dem Transportweg spurlos verschollen ging. Damit wir Euch pünktlich zum NDA-Fall Messwerte präsentieren konnten, hatte uns AMD kurzfristig ein zweites Test-Kit zukommen lassen. Glücklicherweise hat DHL das erste Paket auf ebenso mysteriöse Weise nach einigen Tagen doch noch auffinden und somit an seinem Bestimmungsort abliefern können. Eines der Kits, bestehend aus AMD A10-5800K APU und dazu passendem Untersatz ASUS F2A85-M PRO, stellt AMD uns freundlicherweise als Hauptpreis im Gesamtwert von ca. 230 Euro für den Fotowettbewerb zur Verfügung.
Zweiter Platz:
Der Fotograph mit den zweitmeisten Stimmen erhält die A-Serie APU der ersten Generation AMD A8-3870K mit freiem Multiplikator. Auch hier stellt AMD zusätzlich mit dem µATX-Mainboard MSI A75MA-G55 bereits den passenden Untersatz gleich mit bereit. Von den Qualitäten dieses Mainboards konnten wir uns nicht nur im damaligen Launch-Artikel sondern auch in einem gesonderten Mainboard-Artikel überzeugen, wo es mit einer besonders geringen Leistungsaufnahme im Idle hervorstach. Das Gesamtpaket hat einen Wert von ca. 170 €.
Dritter Platz:
Für den dritten Platz steht eine ASUS Radeon HD 7770 DCT mit 1 GB GDDR5 im Wert von ca. 120 € zur Disposition. Dabei handelt es sich um eine OC-Version der AMD Radeon HD 7770 mit 1.120 MHz (+ 120 MHz) GPU- und 1150 MHz (+ 25 MHz) Speicher-Takt, welche zudem auf das DirectCU-Kühlerdesign setzt.
Wie die Kollegen von Xbit labs berichten, hat sich AMDs CEO Rory P. Read im Rahmen der Credit Suisse Technology Conference über die Zukunft von x86 geäußert. Laut Meinung von Read wird der von Intel im Jahr 1978 eingeführte x86-Standard in den kommenden fünf bis zehn Jahren (und darüber hinaus) weiterhin eine sehr große Rolle spielen. Und selbst, wenn er sich im Ruhestand befinden wird, geht er nach eigenen Angaben davon aus, dass es noch x86-Maschinen geben wird. Grund für diese Einschätzung bildet der Vergleich mit Mainframes, wo es selbst nach 25 bis 30 Jahren noch Anwendungsgebiete samt Software gibt.
Gleichzeitig stellt eine derartige Äußerung natürlich auch einen Richtungshinweis für AMD dar. Denn seit der Ankündigung, ab 2014 Opteron-Prozessoren nicht nur auf x86-Basis sondern ebenfalls mit ARM-Kernen zu produzieren, wird mitunter wild über die Zukunft des x86-Standbeins von AMD spekuliert. Immerhin ist AMD einziger Intel-Konkurrent im x86-Markt, muss sich jedoch mit weniger als 17 Prozent Marktanteil zufrieden geben. Ein Verzicht auf den x86-Markt würde dennoch eines der beiden Haupt-Standbeine (neben den GPUs) wegbrechen lassen. Doch nach der Aussage von Rory P. Read sollte klar sein, dass AMD auch weiterhin für den x86-Bereich entwickeln wird.
Dennoch bedeutet das Bekenntnis zur Architektur nicht nur eitel Sonnenschein. Der gesamte x86-Markt ist in Bewegung und muss sich mehr denn je gegen die Low-Power-Fraktion der ARM-Prozessoren erwehren. War das Zugpferd für x86 vor Jahren noch die deutlich höhere Rechenleistung, so nähert sich die ARM-Architektur immer weiter der Situation, dass genügend Rechenleistung für die alltäglichen Arbeiten zur Verfügung steht – und das bei deutlich geringerer Leistungsaufnahme. Hinzu kommt bei einigen Anwendungsgebieten der generelle Trend weg vom PC hin zum Tablet, wo x86 ohnehin keine Rolle spielt. Insofern mag die Lippenbekenntnis zu x86 zwar kurzfristig ein Fingerzeig sein, die langfristigen Umbrüche im gesamten PC-Markt werden davon jedoch unberührt bleiben.
Nun hat uns der Winter doch noch eingeholt, der Glühwein duftet auf dem Weihnachtsmarkt und das Jahr neigt sich dem Ende entgegen. Grund genug, uns bei unseren treuen Lesern zu bedanken und mit etwas Glück den Platz unter dem Christbaum etwas knapper werden zu lassen. Zusammen mit unseren Sponsoren von Caseking, Enermax, Fractal und AMD haben wir ein üppiges Vorweihnachtsgewinnspiel für Euch auf die Beine gestellt.
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