Laut Informationen aus dem Umfeld der Hersteller, planen Asus, Gigabyte, MSI und Tul die Preise bei Grafikkarten um 5 bis 10 Prozent anzuheben.
Grund dafür sind neben steigenden Preisen für Speicher die weiterhin anhaltenden Probleme bei TSMC mit niedrigen Yields (Ausbeute funktionstüchtiger Chips). Diese sollen auch noch mindestens Mai anhalten.
Dadurch sehen sich die Grafikkartenhersteller gezwungen ihre Produktpreise nach oben hin anzupassen, um die angestrebten Gewinnmargen halten zu können.
ComputerBase berichtet zusätzlich, dass TSMC im Laufe des Jahres die Kapazität für die 40nm-Fertigung durch Umstellung der Fab 14 auf diesen Prozess mindestens verdoppeln will.
Auch diese Woche gab es wieder einige interessante Artikel auf unseren Partnerseiten zu lesen, die wir Euch an dieser Stelle kurz näher bringen wollen.
Auf dem Desktop-Markt ist derzeit bei 4 Kernen je Prozessor Schicht im Schacht. Intels aktueller Core i7 meldet sich bei den Betriebssystemen zwar als 8-Kern Prozessor, jedoch nur aufgrund der logischen Verdoppelung der Kerne durch HyperThreading alias Simultaneous Multi-Threading. Mehr dazu in unserem Artikel.
Prozessoren mit mehr als 4 Kernen waren bisher den Servern vorbehalten. Hier tummeln sich bereits z.B. der AMD Opteron Serie 24xx/84xx mit Codenamen "Istanbul", oder der relativ betagte Intel Xeon 74xx Serie mit Codenamen "Dunnington", der noch auf dem alten Core 2 Design basiert. Und natürlich die AMD Opteron 61xx Serie Prozessoren mit bis zu 12 Kernen, die demnächst vorgestellt werden sollen. Aber all das ist für den enthusiastischen Privat-User nicht relevant, denn Systeme mit diesen Prozessoren kosten einige zig-Tausend EUR und sind zu 100 Prozent auf die Bedürfnisse der Server-/Enterprise-Kunden zugeschnitten.
Für den Endkunden werden in den nächsten Wochen erstmals Systeme mit 6 Kernen Realitität. AMD wird mit seinen Phenom II X6 Prozessoren (Codename "Thuban") in diese Kerbe schlagen. Wohl ab Mai wird der geneigte AMD-Kunde 6-Kerne für seine AM3-Plattform erstehen können. Ob der Kunde das derzeit überhaupt will, erfragen wir gerade in einer aktuellen Umfrage.
Die AMD-Konkurrenz aus dem blauen Intel-Lager jedoch wird sich aller Voraussicht nach nicht bis Mai Zeit lassen. Die Intel Core i7 980X Prozessoren sind bereits jetzt bei den einschlägigen Preisvergleichern gelistet. Verfügbar ist zwar noch keiner, aber für den Sockel 1366 wird in sehr naher Zukunft ein 6-Kern Prozessor mit Codenamen "Gulftown" und nicht weniger als 3,33 GHz Taktfrequenz verfügbar sein, der mit 130 W TDP nicht mehr Strom verbraucht, als der alte Intel Core i7 920 mit nur 4 Kernen und 2,66 GHz Taktfrequenz. Da der neue Intel 6-Kern Prozessor zudem noch SMT alias HyperThreading unterstützt, meldet er sich beim Betriebssystem als 12-Kern Prozessor.
Anders als die bisher verfügbaren Nehalem-Prozessoren mit Bloomfield-Kern wird der Gulftown nicht mehr in 45 nm gefertigt, sondern bereits in 32 nm. Ansonsten wäre die 130 W TDP-Klasse nicht einhaltbar gewesen. Da der Prozessor in den nächsten Tagen in den Handel kommen wird und - BIOS-Update durch den Mainboard-Hersteller vorausgesetzt - auch auf mittlerweile fast anderthalb Jahre alten Sockel 1366 Systemen einsetzbar sein wird, stünde seinem Erfolg auch kaum etwas im Wege.
Bis auf den Preis. Intel lässt sich seine High-End Prozessor traditionell gut bezahlen, und so soll gemäß aktueller Preiserhebung auch der Intel Core i7 980X 1000 EUR oder mehr kosten; nur der Prozessor wohlgemerkt. Dafür erstehen andere Kunden ein komplettes System samt 24" TFT.
Aber so oder so: sechs Kerne bei 3,33 GHz Taktfrequenz bei der bekannt guten IPC des Nehalem sind eine Hausnummer, die AMD mit dem kommenden Thuban, der mit bestenfalls 2,8 GHz und ohne SMT auf den Markt kommen soll, kaum wird überbieten können.
Es ist beinahe wie bei Don Quichotte. Da freuen sich die AMD-Kunden, dass "bald" etwas revolutionäres Neues kommen wird, aber bis es soweit ist, ist Intel schon dort; und übertrifft das Ganze noch mit Features und Taktfrequenz.
Somit wird AMD auch diesmal nichts anderes übrig bleiben, als den Phenom II X6 Thuban über den Preis zu verkaufen. Sollte der Thuban nur 200 EUR kosten, wäre er trotz der technologischen Unterlegenheit für viele Kunden eine Option, denn nur die wenigsten sind bereit 1000 EUR nur für den Prozessor zu investieren. Das mag mehr Stückzahlen versprechen, ob dabei allerdings auch mehr Gesamt-Marge übrig bleibt für AMD, sei mal dahin gestellt.
So scheint es, als bliebe AMD auch dieses Mal wieder nur die seit 2006 aufgezwungene Verfolger-Rolle, und die Augen richten sich zwangsläufig auf das Jahr 2011, in dem endlich der für AMD befreiende Bulldozer kommen soll, eine brandneue Architektur, die wie anno dazumal 1999 beim K7 AMD wieder einen Technologie-Vorsprung sichern soll. Doch ob Intel das dieses Mal wieder - wie 1999-2000 beim Athlon und 2003-2006 beim Athlon 64 zulassen wird, darf bezweifelt werden. Sandy-Bridge, Intels Nehalem-Nachfolger soll laut ersten Gerüchten eine bis zu 20 Prozent höhere Leistung bieten, als die ohnehin schon derzeit konkurrenzlose Nehalem-Architektur. Nur zur Verdeutlichung: es bedarf aktuell des AMD-Topmodells vom Schlage eines AMD Phenom II X4 965 BE mit 3,4 GHz Taktfrequenz, um es im Mittel mit dem Sockel 1366 Einstiegsmodell Intel Core i7 920 mit nur 2,67 GHz aufnehmen zu können. Eine von Grund auf neue Architektur tut Not!
Nachdem AMD bestätigt hat, dass die 8- und 12-Kern Prozessoren der Opteron 6100er Serie ("Magny-Cours") bereits ausgeliefert werden, sind nun auch bereits erste Modelldaten und Preise aufgetaucht.
Etwas anders gestalten sich die Informationen bei SemiAccurate, dort listet man zusätzlich die HE- und SE-Modelle auf. Außerdem gibt man neben den US-Preisen die Average CPU Power (ACP) statt der TDP an und schlussendlich weisen die einzelnen Modelle teilweise andere Taktraten als bei TechConnect auf.
Modell
Anzahl Kerne
Taktfrequenz
L3 Cache
ACP
Preis
Opteron 6124 HE
8
1,8 GHz
12MB
65W
$529
Opteron 6128 HE
8
2,0 GHz
12MB
65W
$599
Opteron 6128
8
2,0 GHz
12MB
80W
$309
Opteron 6134
8
2,3 GHz
12MB
80W
$599
Opteron 6136
8
2,4 GHz
12MB
80W
$849
Opteron 6164 HE
12
1,7 GHz
12MB
67W
$879
Opteron 6168
12
1,9 GHz
12MB
80W
$849
Opteron 6172
12
2,1 GHz
12MB
80W
$1.149
Opteron 6174
12
2,2 GHz
12MB
80W
$1.349
Opteron 6176 SE
12
2,3 GHz
12MB
115W
$1.599
Laut einem Blogeintrag von John Fruehe werden die ersten Modelle noch vor Ende des aktuellen Quartals - also bis März - verfügbar sein.
"So, there it is, we’re building them now, and we expect that you’ll be seeing a launch before the end of the quarter. With 8 or 12 cores, 4 memory channels and lots of other great technology coming, it’s worth the wait. WELL worth the wait."
"Schlussendlich kann die Radeon HD 5830 damit nur eine Kaufempfehlung erhalten, wenn der Kaufpreis sich mehr an der Radeon HD 5770 als an der Radeon HD 5850 orientiert. So wie es derzeit aussieht, ist dies aber leider nicht der Fall, da die ersten Karten mit 229 Euro zu Buche schlagen sollen. Und das ist unserer Meinung nach für das Gebotene zu viel. Wenn die Performance mit Kantenglättung so gut wie ohne ausfallen würde, wäre der Preis annehmbar, so aber kaum."
AMD ATI Radeon HD 5830 - Die letzte im Bunde (Quelle: HardTecs4U)
"Zur Radeon HD 5770 setzt man sich im Mittel mit etwa 15 Prozent in der 3D-Leistung ab, mit den Preisvorstellungen von 229 Euro E-Tailer-Preis aber zwischen 60 und 70 Prozent gegenüber aktuellen Radeon-HD-5770-Modellen. An dieser Stelle muss man klar erwähnen, dass übertaktete Radeon-HD-5770-Produkte deutlich eher die Chance haben in Regionen von HD-5830-Grafikkarten zu spielen, als dass übertaktete HD-5830-Modelle in Regionen der HD 5850 wildern könnten. Letzteres haben unsere heutigen Benchmarks gezeigt."
Ati Radeon HD 5830 im Kurz-Test: Der neue Preis-Leistungs-Kracher? (Quelle: PCGames Hardware)
"Für die Radeon HD 5830 spricht sehr viel, gegen sie hingegen kaum etwas: Der Konkurrenz in Form der Geforce GTX 260-216 und GTX 275 hat die Cypress-LE-Karte meist im Griff, die Bildqualität ist dank SGSSAA exzellent - nur das leicht flimmrigere AF stört etwas. Darüber hinaus dürften die Hersteller-Modelle der Radeon HD 5830 wie bei allen anderen Evergreen-Karten im Leerlauf sehr sparsam sein, DirectX 11 und Eyefnity sind ebenfalls schlagende Argumente. "
"Insgesamt ist die Radeon HD 5830 mit einem Preis von über 200 Euro nicht das erhoffte 'Schnäppchen'. Für ihre 3D-Performance ist sie dann doch nicht günstig genug. Die Radeon HD 5850 bietet trotz höherer Investition das bessere Preis-Leistungsverhältnis, so dass Anwender besser beraten sind, noch ungefähr 50 Euro für diese Grafikkarte drauf zu legen - oder darauf zu hoffen, dass die Preise in den nächsten Wochen und Monaten sinken. "
"Now if you compare the 5830 to the 5770 then you are looking at ten, maybe fifteen percent performance difference tops, and as such I find it a tad hard to recommend the Radeon HD 5830. Personally I'd say save yourself the money and go with the excellent HD 5770, that or drop a few tenners more and go for the sweet Radeon HD 5850, which makes a little more sense. The 5830 however comes with 256-bit memory whereas the 5770 does its magic on a 128-bit bus."
AMD ATI (Sapphire) Radeon HD 5830 - the last hurrah (Quelle: HEXUS.net)
"Bottom line: the Radeon HD 5830's architecture choices and physical manifestation means that its value (at over £200) doesn't match up with the performance. You'd be better advised going for £116 HD 5770 or, assuming cash is available, picking up a cheap-ish HD 5850, if you can find one in-stock."
ATI Radeon HD 5830 1GB Video Card (Quelle: TweakTown)
"The HD 5830 is going to be a popular model; the price is good, it lets people say they own a HD 5800 series card without spending $300 and we get the feeling there's going to be some decent OC potential here as well. "
AMD Radeon HD 5830 Graphics Card Review (Quelle: PC Perspective)
"The Radeon HD 5830 fills the gap between the HD 5770 and the HD 5850 pretty well though not without some lingering performance questions and debate surrounding it. For AMD it means another notch in their DX11 belt while we continue to wait for NVIDIA to do ... well anything at this point regarding next-generation technology. For users looking for a sub-$250 graphics card option going into spring the HD 5830 makes a great choice but as is usually the case, make sure you completely understand what options are out there before hitting that buy now button. "
ATI Radeon HD 5830 1GB DX11 Video Card Review (Quelle: Legitreviews)
"That being said, the Radeon HD 5830 is a strange card. In a nutshell: The Radeon HD 5830 is, shall we say, a broken Radeon HD 5870. AMD won't like us saying that, but this is clearly the fallout from the Radeon HD 5870 binning process. The Printed Circuit Board (PCB), Heat Sink Fan (HSF), and GPU architecture are all the same with the exception of a few areas of the core being disabled and the board having a new BIOS on it. The only downside to this is that the Radeon HD 5830 is longer than the Radeon HD 5850 and uses more power while it's at it. If you can get over the power efficiency and can fit a card that is 11.1" in your PC, then the Radeon HD 5830 might be the card for you. "
"AMD's new HD 5830 leaves me with mixed feelings. In order to achieve their product positioning and pricing strategy, AMD has disabled key parts on the GPU chip leaving it severely crippled in my opinion. It is a bit sad to see such a potent GPU sit below HD 4890 performance levels. Personally I would have expected AMD to deliver at least HD 4890 performance, but this is clearly not the case with around 10% difference between both parts. Given the performance I think a $229 price point is a bit steep, but over time this will change. Once the card goes below the $200 mark it will become interesting to a bigger market. I also found it hard to declare a clear sweet spot resolution for this card, it feels a bit too slow for 1920x1200 (HD 5850 territory), but also offers more than enough performance for the 1680x1050 (HD 5770) resolution."
Heute vor genau 11 Jahren hat AMD seinen K6-III Prozessor offiziell vorgestellt. Dabei handelte es sich um einen K6-2 alias K6 3D Prozessor, der um einen 256 KB großen L2-Cache erweitert worden war.
Der AMD K6-III war damals die neueste Ausbaustufe des von NexGen zugekauften K6 Prozessor-Designs. Die Anbindung zur Außenwelt fußte beim K6 noch auf der von Intel bereits ausgemusterten Sockel 7 Plattform, die auch mit AMDs "Super 7" Erweiterung (100 MHz Frontside-Bus statt 66 MHz und AGP 1.0 statt nur PCI) nie den Infrastruktur-Flaschenhals völlig ablegen konnte.
Zudem sprangen auf den Super 7 Zug damals nur die taiwanesischen Chipsatz-Hersteller ALi, VIA und SiS auf, die zu jener Zeit noch nicht wirklich vollends ausgereifte Plattformen bieten konnten wie wir sie heute beinahe in Perfektion gewohnt sind.
Insofern war der AMD K6-III damals ein Meilenstein, da er - wie schon kurz zuvor der Intel Celeron mit Mendocino-Core - erstmals im x86-Bereich einen Fullspeed L2-Cache direkt auf dem Die realisierte. Damit konnte nicht einmal der ein halbes Jahr später eingeführte AMD "K7" Athlon dienen, der wie der damals aktuelle Intel Pentium III "Katmai" nur auf L2 Cache zurückgreifen konnte, der auf einer gemeinsamen Slot-Karte untergebracht war. Die Fertigungstechnologie mit 250 nm war damals noch nicht so weit.
Da die Super 7 Plattform ohnehin schon von der langsamen und ineffizienten Infrastruktur gebremst wurde, war der AMD K6-III damals ein riesen Schritt vorwärts für AMD. Endlich konnten die zur Laufzeit wichtigen Daten im Cache gehalten werden, was dem K6-III gegenüber dem K6-2 ohne On-Die L2-Cache einen enormen Leistungsvorsprung bescherte. Der damals auf Sockel 7/Super 7 Plattformen übliche Cache auf dem Mainboard wanderte beim K6-III von der zweiten in die dritte Cachestufe (L3-Cache). Die Architektur bedingte schwache Fließkomma-Leistung konnte er jedoch logischerweise nie ablegen, jedoch beflügelte der Fullspeed On-Die L2-Cache die Leistung der K6-Baureihe wie kaum für möglich gehalten. Endlich wurde sichtbar, wie gut und effizient das NexGen Low-Latency Design, das auf kurze Durchlaufzeiten eines Befehls ausgelegt war, weniger auf möglichst hohen Durchsatz oder gar möglichst hohe Taktfrequenz, zumindest im ALU-Bereich war. Hier verweisen wir gerne auf einen unserer Artikel von 2000.
Verantwortlich für diese damals außergewöhnliche ALU-Leistung war zum einen die kurze Pipeline, die im Falle eines Stalls keinen großen Penalty nach sich zog, der große L1-Cache von 32 KB Daten und 32 KB Instruktionen, die für damalige Verhältnisse riesigen TLBs, sowie der äußerst ausgefeilte Branch-Predictor. Zudem hatte AMD etliche damals übliche Maschinen-Befehle "in Hardware" verdrahtet ("Short decodable"), zum Beispiel den LOOP-Befehl, was Schleifen, die damit realisiert waren, erheblich beschleunigte. Allerdings wurde damit auch das ein oder andere Kompatibilitätsproblem heraufbeschworen, da z.B. einige Microsoft-Programmierer nicht damit gerechnet hatten, dass dieser Schleifenbefehl, den sie als Zeitverzögerung bei der Initialisierung von Gerätetreibern nutzten, so schnell abgearbeitet werden würde. Verständnisschwierigkeiten bei der Software-Auswahl machte hin und wieder - gerade im Linux-Umfeld - auch, dass der K6/-2/-III zwar von der Architektur her mit mehreren Pipelines, Register Renaming, Out-of-Order Execution etc. alle Merkmale der 686-Architektur trug und von AMD auch als Widersacher der "80686" Pentium Pro/-II/-III vermarktet wurde, jedoch nur zum 586-Befehlssatz kompatibel war. Die viel gepriesene 3DNow! SIMD-Einheit konnte ihn bei Spielen und Multimedia-Anwendungen meist auch nicht beflügeln, da die Programmierer die 3DNow! Befehle explizit hätten nutzen müssen, was bis auf ein paar halbgare Quake III Arena und LAME-Patches nie wirklich geschehen ist.
Toppen konnten die K6-III Leistung später nur noch einmal die eigentlich für Notebooks gedachten AMD K6-2+ und K6-III+ Prozessoren, die dank der 180 nm Bauweise (statt 250 nm) mehr Taktpotenzial und/oder weniger Stromverbrauch, sowie Teile der Enhanced 3DNow! Technologie des mittlerweile bereits eingeführten AMD Athlon boten. Allerdings waren diese Prozessoren - bei bis auf ein paar wenigen Freaks - im Mainstream nicht mehr relevant, da zu dieser Zeit (2000) bereits die K7-Prozessoren bei praktisch jedem Benchmark von Sieg zu Sieg eilten und der K6-Plattform daher kaum noch jemand eine Träne nachweinte - eben bis auf ein paar Insider, die den K6-III heute noch für seine hohe IPC im ALU-Bereich huldigen. Und ehe der Einwand kommt: ja, der AMD K5 war bei der reinen ALU Pro-Takt Performance noch einmal besser...
Schon wieder schlechte Nachrichten vom Fermi. Wie die Digitimes heute berichtet, werden wohl nur Nvidias Premium-Partner zum Start mit Chips basierend auf der neuen Architektur ausgestattet. Second-tier Partner hingegen haben wohl noch nicht mal das Referenzdesign erhalten. Damit wird Nvidia die GeForce GTX 480/470 Karten nur in homöopathischen Dosen zum geplanten Start am 26. März anbieten können. Die Nvidia Premium-Partner XFX und PNY nehmen derzeit Vorbestellungen entgegen. Die Preise für die GTX 480 liegen bei US$679.99. Für das kleinere Modell GTX 470 werden US$499.99 verlangt. Damit kann man wohl nicht mit großen Preissenkungen bei den ATI Radeon 5800 rechnen. Erst ab April sollen die Fermis in größeren Stückzahlen verfügbar werden. Und ob dann Nvidia an den Preisen drehen kann, muss sich noch zeigen. Marktbeobachter rechnen bis April mit stabilen Preisen.
In den letzten Tagen gab es einige Gerüchte über eine mysteriöse Fermi-Killerkarte von AMD. Später stellte sich heraus, dass es sich dabei wohl „nur“ um die HD 5870 Eyefinity 6 handelt. Ursprünglich war die Karte noch für einen Start Ende 2009 angekündigt. Vermutlich hat man sich die Karte aus rein marketingtechnischen Gründen aufgespart, da Nvidias neue Architektur namens Ferminicht wie angekündigt im November eingeführt wurde. Heute gibt es erste Informationen zur finalen Umsetzung.
Mit der HD 5870 Eyefinity 6 soll die gleichzeitige Nutzung von bis zu 6 Bildschirmen ermöglicht werden. Im Wesentlichen entsprechen die technischen Daten denen der Radeon HD 5870. Damit alle notwendigen Anschlüsse Platz finden, wurde die übliche Konfiguration gegen 6 Mini-Display-Port-Anschlüssen getauscht. Da bisher Bildschirme mit Mini-Display-Port-Anschluss eher selten anzutreffen sind, legt AMD fünf Adapter bei: je zweimal MiniDP zu DP und DVI (Single Link) sowie einmal zu HDMI. Die maximale Auflösung soll bei 6 mal 2560 x1600 liegen.
Damit alle Daten in den Frame Buffer passen, wurde dieser auf 2 GiB verdoppelt. AMD setzt dabei auf den Clamshell Mode (x16 mode). Im Standard – x32 Mode kann jeder der vier 64-Bit-Controller zwei GDDR5 Module ansteuern. Im Clamshell Mode kann hingegen jeder Controller 4 Chips ansteuern. Die zusätzlichen Chips finden auf der Rückseite des PCB ihren Platz. Dadurch erhöht sich aber auch die Leistungsaufnahme der Grafikkarte auf 34 Watt (+7) im Idle und 228 Watt (+40!) TDP.
AMD hat auch weiterhin mit nicht eingehaltenen NDAs zu kämpfen. So sind heute offenbar von AMD stammende Folien mit praktisch allen technischen Details der kommenden HD 5830 aufgetaucht. Aktuellen Spekulationen zu Folge soll die Karte offiziell am 25. Februar vorgestellt werden.
Die HD 5830 soll die Lücke im Preisgefüge zwischen HD 5850 und HD 5770 schließen. Zum Einsatz kommt ein Cypress-Chip bei dem 6 SIMD-Einheiten deaktiviert wurden. Dementsprechend stehen der HD 5830 auch 6 Textur-Cluster, also 24 TMUs, weniger zur Verfügung. Der Speichercontroller bleibt unangetastet und verfügt somit über 256 Datenleitungen. Allerdings ist nur noch ein ROP-Clusters pro 64 bit Speichercontroller aktiv. Der Chip-Takt wurde gegenüber der HD 5850 leicht auf 800 MHz erhöht. Die GDDR5 Module werden mit einem Speichertakt von 1000 MHz betrieben.
Wie bei allen GPUs der Evergreen-Familie wird auch für die HD 5830 eine relativ niedrige Leistungsaufnahme von 25 Watt im Idle angegeben. Die TDP liegt mit 175 Watt dagegen leicht über der der HD5850.
Welche Performance mit diesen technischen Daten erreicht werden kann, werden die Tests zum Launch zeigen. Als günstigste GPU der 5000er Serie mit der Unterstützung von Berechnungen doppelter Genauigkeit dürfte die HD 5830 auch für Distributed Computing Nutzer interessant sein.
Weitere Folien und Bilder erster Umsetzungen der Boardpartner findet Ihr in der Galerie.
Derzeit findet in San Jose die LithoVision 2010 statt. Hier treffen sich alle Größen der Industrie, um aktuelle Forschungsergebnisse zu diskutieren und einen Ausblick auf zukünftige Entwicklungen zu gewähren. Zu den Teilnehmern gehören nicht nur die Hersteller der Lithografie-Maschinen, auch Tools genannt, sondern auch die Anwender. Themenschwerpunkte der diesjährigen Veranstaltung sind:
Roadmap der Industrie und zukünftige Trends
Ermöglichung der 32-nm-Produktion
Entwicklung der EUVL-Technologie (Extreme Ultra Violet Lithography)
Weiterentwicklung der Immersionslithografie, Masken-Lösungen für Doppelbelichtungstechnik (Double-Exposure- oder Double-Patterning-Verfahren)
alternative Belichtungstechnologien
Auf der Veranstaltung ist natürlich auch der größte Halbleiterhersteller der Welt vertreten und gibt einen Ausblick auf seine nächsten Prozesse. Wie in obigen Bild von 2009 zu erkennen ist, war damals noch nicht entschieden, welche grundlegende Technologie nach dem 32-nm-Prozess verwendet werden soll. Zum erstaunen vieler hat Intel verkündet bis einschließlich dem 15-nm-Prozess auf die Lithografie mit Licht der Wellenlänge 193 nm setzen zu wollen, welches mit Argon-Fluorid-Excimer-Lasern (ArF) erzeugt wird. Sogar 11 nm sollen bei Nutzung von fünf Masken möglich sein. Erst danach will man für die Massenfertigung auf eine andere Technologie umsteigen. Hauptgrund für diese Entscheidung sind wohl die Verzögerungen bei der EUVL-Entwicklung. Weshalb für den 22-nm- (2011) und 15-nm-Prozess (2013) die notwendigen EUV Tools nicht rechtzeitig bereitstehen würden. Dies ist durchaus eine beeindruckende Entwicklung, wenn man sich die Formel zur Berechnung der Auflösung anschaut. Denn es werden mittlerweile Strukturen belichtet, die viel kleiner als die Wellenlänge der verwendeten elektromagnetischen Strahlung sind!
Kleinste Struktur = k ⋅ λ / NA
Es kann demnach an drei Stellschrauben zur Verbesserung des Auflösungsvermögens gedreht werden, um noch feinere Strukturen zu erzeugen. Man kann die Wellenlänge λ des Lichtes, mit dem die Wafer belichtet werden, verkleinern, die numerische Apertur NA vergrößern oder den Prozessfaktor k verbessern. In der Vergangenheit wurde in erster Linie die Wellenlänge des „Lichts“ verkleinert. 1985 kamen noch 435-nm-Lichtquellen zum Einsatz. 1998 wurde dann auf 248-nm-Krypton-Fluorid-Excimer-Laser (KrF) und 2003 auf die heute noch verwendeten 193-nm-ArF-Excimer-Laser umgestellt. Als Zwischenschritt hin zur EUVL waren ursprünglich noch 157-nm-Fluor-Excimer-Laser (F2) als Lichtquelle geplant. Die gesamte Industrie hatte bereits enorme Entwicklungsaufwendungen in das Projekt gesteckt, als es letztlich gecancelt wurde (THE INTERNATIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORS). Hauptgrund war wohl die Entscheidung seitens Intel für die Imersionslithografie, da man sich davon geringere Kosten versprach. An den beiden anderen Stellschrauben zur Verkleinerung der Auflösung wurde beim 45-nm-Prozess gedreht. So hat AMD bzw. GlobalFoundries die Imersionslithographie eingeführt, bei der eine Flüssigkeit zwischen Belichtungsobjektiv und Wafer eingebracht wird, um so die NA zu erhöhen. Intel hingegen hat zunächst auf die Verbesserung von k gesetzt und verwendet dazu Doppelbelichtungstechniken für besonders feine Strukturen. Aktuell verwendet Intel beide Techniken für den 32-nm-Prozess.
Seit längerem fällt immer wieder das Schlagwort EUV-Lithografie (EUVL). Es soll also eine neue Lichtquelle Verwendung finden, die extrem ultraviolettes Licht (EUV) mit einer Wellenlänge von nur 13,5 nm aussendet. Da für diesen Wellenlängenbereich keine transparenten Medien vorhanden sind, können für das abbildende Optische System keine aus Linsen aufgebauten Objektive verwendet werden. Deswegen wurden beispielsweise von Zeiss Spiegelsysteme entwickelt. Die große Herausforderung besteht darin, das Abbildungssystem bestehend aus mindestens 6 Spiegeln zu beherrschen und über eine möglichst große Bildhöhe frei von Abbildungsfehlern, also beugungsbegrenzt, zu bleiben.
Ursprünglich sollte die EUVL bereits 2010 eingeführt werden. Vielfältige Probleme mit der Lichtquelle (derzeit noch zu schwach), nötigen neuen Lacken (müssen auf neue Wellenlänge angepasst werden), der Maskenfertigung (reflektierende Masken statt transmittierender) und deren Inspektion haben die Einführung immer wieder verzögert. Außerdem muss der gesamte Belichtungsvorgang unter Vakuum stattfinden. Die geringste Kontaminierung führt zum erblinden der Spiegel und die Masken können nicht mehr verwendet werden. Vereinzelte Lebenszeichen konnte man aber vernehmen. So vermeldeten IBM und dessen Entwicklungspartner bereits im Februar 2008 einen ersten erfolgreichen Test. Auf der LithoVision 2010 wurden die '"pre-production" EUV-Tools TwinScan NXE:3100 von ASML und "EUV1 tool" von Nikon vorgestellt.
Samsung und TSMC haben bereits EUV-Tools bestellt, um die eigene Prozessentwicklung voran zu bringen. Wobei besonders Samsung Druck bei der Einführung von EUV macht, da man sich gewaltige Kosteneinsparungen verspricht. Denn EUVL soll die einfache Belichtung zurückbringen und somit die Durchlaufzeit verringern. 2012 soll nach aktuellem Stand die Technik fertig entwickelt sein. Vielleicht ergeht der EUVL aber das gleiche Schicksal wie der 157-nm-Technologie. Denn die maskenlose E-Beam-Lithographie steht bereits in den Startlöchern. TSMC und Mapper Lithography BV arbeiten beispielsweise derzeit an einem Elektronenstrahl-Lithografietool, dass mit 10.000 Strahlen parallel arbeitet. Mit den Elektronenstrahlen werden die Strukturen direkt auf den Wafer geschrieben, eine Maske wird nicht mehr benötigt. Intel evaluiert derzeit alle Technologien und kann sich eine Kombination aus allem ab dem 11-nm-Prozess vorstellen. Bei 15 nm will man erste Pilotlinien für EUVL und maskenlose Lithografie betreiben, um so beide Ansätze genauer evaluieren zu können.
Die Entwicklung bleibt also spannend. Welche Technologie sich durchsetzen wird, ist derzeit nicht abschätzbar. Für die nächsten Jahre scheint die Industrie aber eine klare Vorstellung zu haben, wie die Strukturgrößen weiter verkleinert werden können. Knifflig wird es wohl erst ab dem 11-nm-Prozess. Dieser sollte nach dem aktuellen Tick-Tock-Schema von Intel frühestens 2015 eingeführt werden. Bis dahin bleibt also noch Zeit, um die anstehenden Probleme zu lösen.
In der ersten Hälfte der 2000er Dekade hat sich die Anwaltskanzlei von Gravenreuth aus München bei der Internet-Gemeinde unauslöschlich ins Gedächtnis gebrannt. Da wurde unter anderem versucht die Marke Linux zu löschen oder den Open-Source Filesharing Client eMule als Wortmarke einzutragen; kurz: der Schrecken jedes fehlerhaften Webimpressums oder Filesharing-Nutzers. Positiv aufgefallen war Günter Freiherr von Gravenreuth allerdings 2004 bei der Verteidigung der Verbraucherschutz-Seite Snakeci(r)ty, sowie als Mittelsmann bei der versuchten Übernahme von planet3dnow.de, was wir dann später als April-Scherz 2004 verwurstet haben.
Gravenreuth hatte seit 1981 die Zulassung als Anwalt und galt spätestens seit Mitte der 80er Jahre als Abmahn-Anwalt. Sein Bekanntheitsgrad stieg Anfang der 90er Jahre im Zusammenhang mit den sog. Tanja-Briefen - umstrittene Lockbriefe an Computerzeitungs-Inserenten mit denen er Raubkopierer überführen wollte. In den folgenden Jahren kam es zu unzähligen Abmahnungen im Bereich des Markenrechts. So lief man als Computerhändler Gefahr eine solche zu erhalten, wenn man 1995 ein Mainboard mit Intels Triton-Chipsatz mit dem Namen Triton bewarb. 2003 wurde versucht die Marke Linuxzu löschen. Später hörte man den Namen Gravenreuth vor allem in Zusammenhang mit dem Internetrecht bzw. Internet-relevanten Urheberschutz - die Fälle "Gravenreuth gegen eMule" oder "Gravenreuth gegen Heise" sind vielen sicher noch wohlbekannt. Doch neben diesen rechtlichen Finessen gibt es noch eine Vielzahl dubioser Vorfälle in deren Zusammenhang der Name des Anwalts fiel.
Gravenreuth arbeitete von 1998 bis 2005 mit Bernhard Syndikus, welcher ebenfalls nicht ganz unbekannt ist, in seiner Kanzlei unter dem Namen Frhr. v. Gravenreuth & Syndikus Rechtsanwälte zusammen.
Bereits im September 2007 wurde Gravenreuth wegen versuchten Betrugs zu einer Haftstrafe ohne Bewährung verurteilt. Jedoch legte er Berufung und zuletzt auch noch Revision ein. Durch ein rechtskräftiges Urteil vom April 2008 wegen Untreue (veruntreute Mandantengelder) wurde die Gesamtstrafe beim letzten rechtskräftigen Urteil - nun wegen vollendetem Betrug - auf 14 Monate ohne Bewährung gesetzt und hätte nach Strafaufschub bis Februar 2010 nun von ihm angetreten werden müssen.
Heute nun berichtet Heise, dass Günter Freiherr von Gravenreuth sich in der vergangenen Nacht mit einer Schusswaffe das Leben genommen hat. Die Polizei war laut Berichten vorab darüber informiert worden und habe sofort von Gravenreuths Wohnung aufgesucht. Seinen Freitod hatte er zuvor per E-Mail angekündigt. Danke Markus Everson für den Hinweis.
USB-Sticks haben mittlerweile das Ramsch-Niveau erreicht. Man ist es gewöhnt 8 GB Sticks irgendeines Herstellers (danach fragt bei USB-Sticks schon kaum noch jemand) bei irgendeinem Discounter für 10 EUR hinterher geworfen zu bekommen.
Insofern tanzt die jüngste Pressemitteilung von Kingston ziemlich aus der Reihe. Dort hat man einen neuen USB-Stick namens DataTraveler 310 vorgestellt, der satte 256 GB an Speicherkapazität bietet und nicht weniger als 1108 US-Dollar kosten soll.
Verglichen mit dem schon bisher erhältlichen Kingston DataTraveler 300 mit ebenfalls 256 GB Speicherplatz bietet der 310 etwa 25 Prozent (lesen) und 20 Prozent (schreiben) mehr Leistung. Damit kann sich der USB-Stick in Sachen Transferrate schon beinahe mit durchschnittlichen USB-Festplatten messen, die er in Sachen Latenzzeit bauartbedingt sogar übertrifft. 25 MB/s beim Lesen und 12 MB/s beim Schreiben gibt Kingston an.
Damit ist klar, wieso Kingston nicht auf den prestigeträchtigen USB 3.0 Zug aufgesprungen ist. Die Transferraten werden (noch) vom billiger zu produzierenden USB 2.0 Standard abgedeckt. Die Liste an Namen von Scheichs und Dot-Com Milliardären, die tatsächlich 1108 US-Dollar für einen USB-Stick auszugeben gewillt sind, hat Kingston allerdings nicht mit veröffentlicht.
Über die kommenden AMD-Chipsätze 890GX und 890FX haben wir in den vergangenen Monaten bereits mehrmals berichtet. Sie werden die inzwischen schon etwas grau melierten AMD 790GX und 790FX ablösen. Wie berichtet wird der Chipsatz SATA Revision 3 (SATA 6.0Gbps, "SATA III"), jedoch kein USB 3.0 bieten. Ferner wird der GX mit der ATI Radeon HD 4290 IGP ausgestattet sein, einer DirectX 10.1 GPU.
Wie die in letzter Zeit auffällig gut informierte türkische Webseite Donanimhaber berichtet, soll der AMD 890GX bereits nächste Woche auf der CeBIT offiziell vorgestellt werden; entsprechende Mainboards wie das ECS A890GXM-A gleich dazu.
Knapp zwei Monate später am 26. April soll dann der AMD 880G erscheinen, der als Nachfolger des AMD 780G und 785G vorwiegend den Low-End Office- und HTPC-Bereich versorgen soll und eine ATI Radeon HD 4250 IGP trägt, die nach wie vor weitestgehend der alten ATI Radeon HD-3400-Reihe entsprechen dürfte. Ferner sollen dann die Varianten AMD 890FX als Enthusiasten-Plattform, sowie der AMD 870 für den Mainstream-Bereich vorgestellt werden, die beide ohne IGP geliefert werden.
Das neue Stepping C3 für die aktuellen AMD K10 45 nm Prozessoren wurde bereits Ende 2009 eingeführt. Allerdings kamen bisher nur die Prozessoren mit L3-Cache, die unter dem Label "Phenom II" laufen, in den Genuss des überarbeiteten Steppings.
Nachdem AMD kürzlich das C3-Stepping auch für Propus und Regor in den Revision Guide aufgenommen hatte, war klar, dass demnächst auch Athlon II Prozessoren als C3-Stepping auf den Markt kommen werden. Allerdings schwieg sich der Revision Guide zu den einzelnen Modellen aus.
Mainboard-Hersteller Gigabyte war nun so freundlich seine CPU-Support Listen für AM3-Mainboards zu aktualisieren und damit die neuen Prozessoren beim Namen zu nennen. Es handelt sich dabei im Einzelnen um:
AMD Athlon II X2 245
AMD Athlon II X2 250
AMD Athlon II X2 255
AMD Athlon II X3 405e
AMD Athlon II X3 435
AMD Athlon II X3 440
AMD Athlon II X3 445
AMD Athlon II X4 605e
AMD Athlon II X4 630
AMD Athlon II X4 635
AMD Athlon II X4 640
AMD Phenom II X2 555
Wer erwartete, das neue C3-Stepping würde die TDP-Einstufungen der Prozessoren senken, wird enttäuscht. Wenn die Liste von Gigabyte korrekt ist, sind die C3-Prozessoren in der gleichen Klasse eingestuft, wie die C2-Vorgänger. Wirklich neu ist die Dual-Core CPU AMD Phenom II X2 555 mit 3,2 GHz Taktfrequenz, die es bisher als C2-Stepping nicht gab, allerdings nicht. Sie wurde bereits im Januar offiziell vorgestellt.
In einigen Wochen wird AMD seinen neuen 6-Kern Prozessor Codename Thuban vermutlich als AMD Phenom II X6 auf dem Markt einführen (wir berichteten).
Was uns nun interessieren würde ist, ob es dieser Prozessor ist, auf den die Planet 3DNow! Leser gewartet haben oder ob der Prozessor am Kunden-Interesse vorbei geht.
Bereits am 2. Februar 2010 hat NVIDIA die Namen der ersten Fermi-GPUs bekanntgegeben. So verlautbarte man lapidar über Twitter, dass die ersten beiden Fermi-/GF100-GPUs auf die Namen GTX480 bzw. GTX470 hören werden. Weiterhin veröffentlichte man mit NVIDIAs Rocket Sled Demo: DirectX 11, CUDA, Physics, Fluids and More eine Demonstration der Fermi-Technik inklusive Kommetar eines Entwicklers.
Grundlegende Probleme mit Fermi?
Doch scheint NVIDIA weiterhin arge Probleme mit seinem zukünftigen Prestige-Objekt zu haben, wie NVIDIAs CEO Jen-Hsun Huang selbst einräumte. So berichtet SemiAccurate in einem längeren Artikel, dass das aktuelle A3 Stepping immer noch Yield-Raten im einstelligen Prozent-Bereich hat und auch der erhoffte Takt von 750/1500 MHz nicht erreicht wird, sondern nur 600/1200 MHz bei Abschaltung von zwei Shader Clustern möglich sind. Man geht sogar soweit zu sagen, dass die zu Grunde liegenden Fehler nur durch ein komplettes Redesign (B-Stepping) zu beheben wären.
Das ist aber noch nicht die ganze Wahrheit. Fermi wird generell als zu groß für den 40 nm Prozess eingeschätzt. Mit seinen 3 Milliarden Transistoren soll er angeblich bis zu 280W haben und damit sehr nah an der Grenze der PCIe-Spezifikation (300W) liegen. Der einzige Ausweg ist wohl ein redesignter Shrink auf 28nm. Sollte es tatsächlich so kommen, verzögert sich Fermi nochmals um einige Monate.
Während AMD also fröhlich seine DirectX 11 Karten der Radeon HD 5000er Serie absetzen kann, wird die Situation für NVIDIA immer ungünstiger. Alten Roadmaps und Gerüchten nach sollte Fermi (damals noch GT300) bereits Q3/Q4 2009 erscheinen und hinkt damit aktuellen Gerüchten bezüglich des Releases zufolge über ein halbes Jahr hinterher. Der Inquirer hatte wohl damals (Mai 2009) schon einen guten Riecher und wähnte Fermi nicht vor 2010 in den Startlöchern. Im Gegensatz zum schwergewichtigen Artikel von Semiaccurate verkündet Fudzilla heute, dass die Geforce GTX 480 kurz nach der Cebit Mitte/Ende März erscheinen wird.
Wie es um den Launch Fermis wirklich steht, wird uns die nahe Zukunft zeigen.
Neben den bekannten 12-Kern Prozessoren Magny-Cours plant AMD nach der Einführung der Maranello-Plattform auch den Launch der 8-Kern Prozessoren.
Die Maranello-Plattform bietet erstmals den neuen Sockel G34 und wird zusammen mit dem 12-Kern Prozessor Magny-Cours eingeführt (wir berichteten). Wie bereits auf der Roadmap gezeigt wird AMD nicht nur 12-Kern Varianten (2x 6 Kerne auf einem Träger), sondern auch 8-Kerne (2x 4 Kerne) bringen. Wobei bisher nicht kommuniziert wurde, ob es sich dabei wirklich um zwei native Quad-Cores auf einem Träger handeln wird, oder stattdessen um zwei 6-Kern Dies mit je zwei deaktivierten Kernen, was wir im Sinne der Validierung und des Entwicklungsaufwands für wahrscheinlicher halten.
Die 8-Kern Varianten des Magny-Cours sollen dabei etwas höher getaktet werden können. Während die Standard-Version des Magny-Cours zu Anfang bei 2,2 GHz enden soll, soll der 8-Kerner bis 2,4 GHz gehen. Laut x-bit labs sind drei Standard-Versionen vorgesehen. Die beiden High-Efficiency (HE) Versionen soll von 1,8 GHz bis 2,0 GHz reichen, während der 12-Kerner HE vorerst nur mit 1,7 GHz verfügbar sein soll.
Die Gerüchteküche berichtete bereits Anfang der Woche von einer baldigen Auslieferung des kommenden AMD 12-Kern Prozessors mit Codenamen Magny-Cours. Heute nun hat AMD offiziell gegenüber x-bit labs bestätigt, dass die Auslieferung bereits begonnen habe.
Gleichzeitig räumte AMD ein, dass die Stückzahlen derzeit noch sehr begrenzt seien und eher den System-Partnern als Möglichkeit dienen soll Feintuning an ihren Geräten zu betreiben, als bereits am Fließband in den Markt zu gehen. Ferner bestätigte AMD-Sprecher Phil Hughes, dass der Magny-Cours noch in diesem Quartal vorgestellt werden wird.
Bekanntlich handelt es sich beim Magny-Cours um den ersten AMD-Prozessor, der nicht nativ ausgeführt ist. Das heißt, es befinden sich nicht 12 Kerne auf einem Die. Stattdessen hat AMD zwei Sechskern-Prozessoren auf einen Träger gepflanzt und per HyperTransport-Links miteinander verbunden. Da beide Prozessor-Hälften je einen Dual-Channel Memory-Controller besitzen, spricht AMD beim Magny-Cours von einem Quad-Channel Speicher-Interface.
Selbstverständlich passt diese CPU nicht auf auf den bisherigen Sockel F, alleine schon deshalb, da dieser nur zwei Speicherkanäle nach außen führt. Daher wird AMD wie berichtet mit dem Magny-Cours den Sockel G34 einführen, der damit die Maranello-Plattform startet, die später auch Bulldozer-Prozessoren bis zu 16 Kernen je Sockel beherbergen soll.
Die AMD Opteron 6000 Serie genannten Prozessoren sollen in der Standard-Version mit 1,9 GHz, 2,1 GHz und 2,2 GHz erscheinen, entsprechende Special Edition (SE) Versionen mit bis zu 2,3 GHz und auf der anderen Seite der Palette High Efficiency (HE) Modelle mit 1,7 GHz. In Sachen Leistungsaufnahme soll der Sockel G34 anscheinend etwas mehr Spielraum nach oben bieten. So ist bei x-bit labs von einer TDP von 140 W die Rede, wobei AMD bei Server-Prozessoren schon seit geraumer Zeit nicht mehr die TDP angibt, sondern die sog. ACP. Sollte AMD den G34 Sockel wirklich bis 140 W ACP auslegen wollen, wäre das ein Plus von 35 W zu bisher.
Auch beim Northbridge-Takt (Memory-Controller und L3-Cache) soll der Magny-Cours - vermutlich mit Rücksicht auf den Stromverbrauch - etwas konservativer getaktet sein. Während beim aktuellen Six-Core Istanbul hier bis zu 2200 MHz anliegen, soll sich der Magny-Cours mit 1800 MHz bescheiden. Als Ausgleich dafür sollen die HyperTransport-Links mit 6,4 GT/s arbeiten, um die Internode-Geschwindigkeit zu verbessern, während die schnellsten bisherigen AMD Server-Prozessoren mit 4,4 GT/s auskommen mussten. Das zeigt, dass das Hauptaugenmerk beim Magny-Cours nachvollziehbarerweise auf einer möglichst hohen Multi-Processing-Leistung liegt und nicht unbedingt bei möglichst hoher Leistung pro Node oder gar pro Kern. Danke Dr@ für den Hinweis.
NVIDIAs nagelneue GPU-Architektur Fermi alias GF100 wurde bereits Ende letzten Jahres gezeigt; um den damals neu eingeführten ATI Radeon HD 5870/5850 Karten etwas den Wind aus den Segeln zu nehmen. Dass die neue GPU aber erst im neuen Jahr eingeführt würde, war der gut informierten Gerüchteküche von vorne herein klar. März war hier der letzte Stand.
Nun jedoch scheint es, als würde es zu weiteren Verzögerungen bei der NVIDIA GeForce GTX 480/470, wie sie im Markt heißen werden, kommen. So äußerte sich NVIDIAs CEO Jen-Hsun Huang in einem Interview, die neuen Karten werden erst im zweiten Quartal 2011 (fiskal) in Massen verfügbar sein; das ist bei NVIDIA ab Mai 2010, wobei dies natürlich nicht ausschließt, dass die Karten in homöopathischen Dosen nicht schon vorher auf den Markt tröpfeln werden.
Ungeachtet dieser Verzögerung bei den Single-GPU Karten sollen die Dual-GPU Karten mit Fermi-Architektur laut Gerüchten von donanimhaber jedoch bereits im Mai auf den Markt kommen. Danke Cashran für den Hinweis.
Wie angekündigt ist das CeBIT-Gewinnspiel auf Planet 3DNow! gestern Nacht zu Ende gegangen. Normalerweise würden wir daher heute Abend zur Verlosung schreiten. Nachdem jedoch am heutigen Faschingsdienstag viele Leser sicherlich andere Pläne haben dürften, werden wir die Verlosung erst morgen Abend abhalten; dann wie üblich live bei uns im Forum, Sektion Party-Keller.
Dass AMD für Überraschungen gut ist, haben sie schon mehrfach bewiesen, so beispielsweise mit dem AMD Thunderbird mit dem AMD damals, wie aus dem Hut gezaubert, das Gigahertz-Rennen für sich entschieden hat.
Bereits im Mai 2008 haben wir über AMDs Pläne für einen 12-Kern Prozessor berichtet. Seitdem sind immer wieder neue Informationen an die Öffentlichkeit gelangt (siehe "Links zum Thema"). Im August 2009 kamen dann Gerüchte auf, nach denen "Magny Cours" Anfang 2010 erscheinen könnte.
Nun scheint es so, als ob die Gerüchte stimmen sollten: Heimlich, still und leise hat AMD offenbar begonnen die CPU auszuliefern, ohne Vorankündigung, Pressemitteilung oder Ähnlichem. Fast wie aus dem Hut gezaubert.
Im Internet-Auktionshaus Ebay sind nämlich wohl gleich zwei Angebote aufgetaucht, welche den neuen Zwölf-Kerner zum Inhalt haben: Zum einen ein Set bestehend aus vier "Magny Cours" Prozessoren, die mit den Worten "These are the REAL THING. yes" Angeboten werden. Zum Anderen tauchte ein Server-System auf, welches laut den Kollegen von Computerbase mit vier Magny Cours (2,2GHz), 64GB Quad-Channel DDR3-1333 RAM und einem Tyan S8812 Motherboard ausgestattet sein sollte, aber als "noch nicht Lieferbar" gekennzeichnet war. Zwischenzeitlich scheint letzteres Angebot aber wieder aus Ebay entfernt worden zu sein.
Wann die offizielle Ankündigung des "Magny Cours" erfolgt ist derzeit noch nicht bekannt, angesichts der Entwicklungen kann man damit aber wohl in Bälde rechnen. Probleme bei der Einführung, wie etwa fehlende Mainboards, sind nicht zu befürchten, da die nötigen Server-Chipsätze bereits im September letzten Jahres vorgestellt wurden und die dazugehörenden Mainboards schon auf verschiedenen Messen zu sehen waren.
Bis morgen Abend, 15.02.2010 um 23:59 Uhr, ist das Gewinnspiel noch online. Die Verlosung aus den richtigen Einsendungen erfolgt dann am Tag darauf wie üblich live bei uns im Forum, Sektion Partykeller. Viel Erfolg beim Voten!
AMD betreibt in Markham, ca. 40 km entfernt von Toronto in der Provinz Ontario, Kanada, ein Entwicklungszentrum (R&D), das vorwiegend für und um die kommende AMD-APU "Fusion" forscht.
Wie Marketwatch vergangene Woche meldete, hat AMD von Ontario Subventionszusagen in Höhe von $56.4 Mio. CAD (52,8 Mio US-Dollar) erhalten, um den Standort Markham zu stärken. Davon sollen $11,2 Mio. CAD sofort nach Unterzeichnung eines entsprechenden Abkommens fließen.
Im Gegenzug verpflichtet sich AMD zu umfassenden Investitionen in Markham, was hunderte von Arbeitsplätze für hochqualifizierte und -bezahlte R&D Ingenieure schaffen soll. Zudem wird AMD seine Zusammenarbeit mit den Bildungseinrichtungen in der Umgebung intensivieren. Danke CPT C für den Hinweis.
AMD hat seine Liste mit Fehlerbeschreibungen der aktuellen K10-Prozessoren - im AMD-Jargon Revision Guide genannt - auf Version 3.66 aktualisiert. Folgende Änderungen wurden vorgenommen:
Added AMD Athlon™ Processor to Tables 4 and 17; Updated Table 5; Updated Constructing the Processor Name String; Added BL-C3 and DAC3 silicon information to Tables 5, 15 and 16; Added erratum #383 and updated MSRC001_0140 OS Visible Work-around MSR0 (OSVW_ID_Length) and MSRC001_0141 OS Visible Work-around MSR1 (OSVW_Status) for OSVW[3]; Added errata #408 and #437.
Die Änderungen bzw. neu entdeckte Errata halten sich dieses Mal in Grenzen. So wurde das C3-Stepping von Propus (BL-C3) und Regor (DA-C3) hinzugefügt. Bei den Bugs sticht lediglich Erratum #408 ins Auge, das mit dem C3-Stepping neu "eingeführt" wurde. So kann es offenbar Probleme geben beim Verlassen des sog. AltVID State, was der Prozessor mit einem Freeze quittiert unter ganz speziellen Umständen. AMD empfiehlt daher den BIOS-Programmierern eine Änderung der MSR-Register für die Northbridge Clock-Timings. Interessanterweise ist für diesen Bug kein Fix in Hardware für kommende Steppings geplant. Besitzer eines Prozessors mit C3-Stepping sollten sich in den nächsten Wochen um ein BIOS-Update bemühen, wo der Mainboard-Hersteller die geänderte MSR-Register Programmierung dann (hoffentlich) umgesetzt haben wird. Danke Dr@ für den Hinweis.
Auf der chinesischen Webseite zol.com.cn sind erste Informationen zu einer 2 GB Variante der ATI Radeon HD 5870 aufgetaucht.
Quelle: zol.com.tw
Die fragliche Karte stammt von ASUS und hört auf den Namen Matrix 5870. Neben dem verdoppelten Framebuffer kommt die Karte werksseitig leicht übertaktet in den Handel. Die GPU wird mit 900 MHz statt 850 MHz betrieben, die RAMs arbeiten mit 4900 MHz Datenrate, während das Referenzdesign 4800 MHz vorsieht. Genug, um den Index beim 3DMark Vantage um 300 Punkte nach oben klettern zu lassen. Zudem soll die Karte Features bieten wie Safe Mode Button direkt an der Karte, um eventuell geänderte Settings wieder zurücksetzen zu können. Zudem gibt es Abgriffe zum Messen verschiedener Spannungen. Damit ist klar an wen sich dieses Modell richtet: an Hardcore-Übertakter.
In China soll die Karte bereits auf dem Markt sein. Bei den hiesigen Preisvergleichern dagegen ist die Karte noch nicht einmal gelistet. Danke S.I. für den Hinweis.
ASRock präsentiert heute als Vorgriff auf die anstehende CeBIT sein neues AM3-Mainboard ASRock 770 Extreme3. Es basiert auf einer Chipsatz-Kombination aus AMD 770 und SB710. Zudem verbaut ASRock einen "SATA3" Controller von Marvell, den Marvell SE9123, der per PCI-Express angebunden ist. Obendrein gibts einen USB 3.0 Port, der über einen Fresco FL1000G Chip realisiert wird.
Das Gigabit-LAN und der 7.1 Sound dagegen stammen von Realtek. ASRock gibt das Board bis 140 W TDP frei. Damit ist es auch für AMDs stromdurstigste Prozessoren tauglich.
Product Brief - Six-Core CPU Ready - ASRock DuraCap (2.5 x longer life time), 100% Japan-made high-quality Conductive Polymer Capacitors - Supports CPU up to 140W - Supports AMD OverDrive™ with ACC feature (Advanced Clock Calibration) - Supports Dual Channel DDR3 1600 - 2 x SATA3 6.0 Gb/s connectors, 1 x USB 3.0 port, 1 x eSATAII Connector, PCIE Gigabit LAN - Supports ASRock Instant Boot, Instant Flash, OC Tuner, IES, OC DNA - 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC892 Audio Codec), Premium Blu-ray audio support - ErP/EuP Ready - Free Software: CyberLink DVD Suite - OEM and Trial; Creative Sound Blaster X-Fi MB - Trial
Über unverbindliche Preisempfehlungen ist noch nichts bekannt und auch bei den Preisvergleichern ist das Board noch nicht aufgetaucht.
Zum heutigen Patchday hat Microsoft wie angekündigt dreizehn Sicherheitsmitteilungen veröffentlicht.
Die Sicherheitsmitteilungen im Detail:
MS10-003 - Sicherheitsanfälligkeit in Microsoft Office (MSO) (KB978214) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Office XP, 2004 for Mac Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS10-004 - Sicherheitsanfälligkeiten in Microsoft Office PowerPoint (KB975416) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Office XP, 2003, 2004 for Mac Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS10-005 - Sicherheitsanfälligkeit in Microsoft Paint (KB978706) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64 Maximaler Schweregrad: Mittel Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Installation
MS10-006 - Sicherheitsanfälligkeiten in SMB-Client (KB978251) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS10-007 - Sicherheitsanfälligkeit in Windows Shell Handler (KB975713) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS10-008 - Kumulatives Sicherheitsupdate von ActiveX-Kill Bits (KB978262) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS10-009 - Sicherheitsanfälligkeiten in Windows TCP/IP (KB974145) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS10-010 - Sicherheitsanfälligkeit in Windows Server 2008 Hyper-V (KB977894) Art der Lücke: Denial of Service Betroffene Software: Windows 2008 x64 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS10-011 - Sicherheitsanfälligkeit im Windows Client/Server-Runtime-Subsystem (KB978037) Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS10-012 - Sicherheitsanfälligkeiten im SMB-Server (KB971468) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS10-013 - Sicherheitsanfälligkeit in Microsoft DirectShow (KB977935) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS10-014 - Sicherheitsanfälligkeit in Kerberos (KB977290) Art der Lücke: Denial of Service Betroffene Software: Windows 2000, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, 2008, 2008 x64 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS10-015 - Sicherheitsanfälligkeiten im Windows-Kernel (KB977165) Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
Zum nächsten Microsoft Patchday am kommenden Dienstag wird Microsoft nach derzeitigem Stand gleich 13 Sicherheitsmitteilungen veröffentlichen. Erste Details wurden gestern bekannt gegeben.
Bulletin 5 Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64 Neustart erforderlich: Ja
Bulletin 7 Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Office XP, 2004 for Mac Neustart erforderlich: Möglicherweise
Bulletin 8 Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Office XP, 2003, 2004 for Mac Neustart erforderlich: Möglicherweise
Bulletin 9 Art der Lücke: Denial of Service Betroffene Software: Windows 2008 x64 Neustart erforderlich: Ja
Bulletin 10 Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64 Neustart erforderlich: Ja
Bulletin 11 Art der Lücke: Denial of Service Betroffene Software: Windows 2000, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, 2008, 2008 x64 Neustart erforderlich: Ja
Bulletin 12 Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7 Neustart erforderlich: Ja
Der Trend hin zu mehr Kernen ist seit der Einführung der Dual-Core Prozessoren im Jahren 2005 auch in der x86-Welt unübersehbar. Neben der Erhöhung des IPC und der Taktfrequenz sind zusätzliche Kerne ein probates Mittel, die theoretische Leistung eines Prozessors zu steigern, sofern der Herstellungsprozess es zulässt. In der Praxis jedoch sind Anwendungen, die einen Quad-Core Prozessor oder gar einen Six-Core Prozessor auslasten und damit Nutzen daraus ziehen können, immer noch rar gesäht. Wer also nicht den ganzen Tag H.264 Videos encoded oder zur Distributed Computing Fraktion gehört, wo primitiver Weise einfach so viele voneinander unabhängige WU-Prozesse gestartet werden, wie Kerne vorhanden sind, fährt aktuell mit einem Prozessor mit wenigen, aber höher getakteten Kernen besser.
Das Problem ist wie so oft das Thermal Design. Man kann bei der aktuell zu Grunde liegenden Herstellung nicht 6 vollwertige x86-Kerne auf ein Die belichten, sie mit 4 GHz Taktfrequenz betreiben und trotzdem eine gängige TDP-Klasse einhalten. Man muss sich also entscheiden zwischen wenigen hochgetakteten oder vielen niedriger getakteten Kernen.
Mit dem Core i7 hat Intel bereits Ende 2008 den Turbo Modus eingeführt. Dieser macht nichts anderes, als den Prozessor höher zu takten wenn nicht alle Kerne gleichzeitig genutzt werden. So sollen zwei Fliegen mit einer Klappe geschlagen werden. Der Kunde muss nicht auf Multi-Core verzichten, bekommt aber dennoch eine minimal höhere Taktfrequenz zugestanden, sofern nicht alle Kerne gleichzeitig genutzt werden.
Im AMD-Lager suchte man diese Dynamic Speed Boost Technology bisher vergebens. Keiner der AMD Triple-, Quad- oder Six-Core Prozessoren kann seine Taktfrequenz erhöhen, um einzelne Threads oder Prozesse zu beschleunigen. Geht es nach X-bit labs, soll dieser "Mangel" jedoch bald der Vergangenheit angehören. So soll der in wenigen Monaten erscheinende Six-Core Prozessor für den Desktop mit Codenamen Thuban so einen "C-state performance boost" erhalten.
Quellen für dieses Gerücht werden keine genannt, dafür jedoch ein paar interessante Details. So soll die Steuerung dieses Boosters komplett Hardware basierend sein, um das Feature unter egal welchem Betriebssystem nutzen zu können; auch ohne speziellen Treiber- oder Software-Support. Weitere technische Informationen, z.B. wie stark die einzelnen Kerne hoch getaktet werden können im Single-Threaded Betrieb und ob es dafür eines speziellen Chipsatzes oder zumindest eines angepassten BIOS bei bestehenden Mainboards bedarf, darüber schweigt sich der Artikel noch aus. Vielen Dank dresdenboy für den Hinweis.
Bereits vor knapp einem Jahr konnten wir Gipsel, Mitglied in unserem Distributed Computing Team und mittlerweile Urheber etlicher GPGPU-Anwendungen in verschiedenen DC-Projekten, motivieren einen ausführlichen Theorie-Artikel über GPGPU-Computing zu schreiben. Wer den Artikel noch nicht kennt oder mit GPGPU-Computing bisher nichts anfangen konnte, dem sei der Artikel noch einmal wärmstens empfohlen.
Heute nun kommt eine weitere Koryphäe aus unserem DC-Team zu Wort: indiana_74, der über Jahre hinweg die Koordination des Planet 3DNow! Clusters für Distributed Computing übernommen hatte, um Rechenleistung für verschiedene Projekte, in denen Planet 3DNow! mit einem Team vertreten war, zu bündeln.
Der heutige Artikel befasst sich allerdings nicht mit der Theorie, sondern mit der Praxis. Drei aktuelle ATI-Karten mussten gegen drei NVIDIA-Karten antreten und in verschiedenen Distributed-Computing Projekten zeigen, zu welchen GPGPU-Leistungen sie im Stande sind:
Über den kommenden AMD-Chipsatz GX890 und die neue Southbridge SB850 hatten wir auf Planet 3DNow! bereits mehrfach berichtet (siehe Links zum Thema). Aufgrund der langen Vorlaufzeit ging man allgemein davon aus, dass AMDs neuer Chipsatz die Keyfeatures des Jahres 2010 mit auf den Weg bekommen würde. Die Rede ist von "SATA III" (alias SATA Revision 3.0 oder SATA 6 Gbps) und USB 3.0.
Der taiwanesische Mainboard-Hersteller Biostar hat nun eine Pressemitteilung zu seiner kommenden GX890 Mainboard-Serie veröffentlicht, die Kauf-Interessenten allerdings auf den Boden der Tatsachen zurückholt:
Other cool features of Biostar's motherboard include the new SB850 southbridge sporting SATA6Gbps, but still needs external support for USB 3.0. Exactly when Biostar will release the new 890GX motherboard was not revealed, but we have indications for a March launch from other companies. Below is Biostar's complete press release with all of the juicy details;
BIOSTAR MICROTECH INT’L CORP., a professional manufacturer of motherboards today announced its compatible motherboard lineup “TA890GXE” constructed supporting AMD latest “Leo” Enthusiast platform with AM3 processors as well as upcoming “Thuban” Phenom II X6 6 core processor and with DDR3 support. The 890GX is basically an upgrade of the 790GX with internal graphics core remains at 700MHz, added DX10.1 and UVD 2.0 support. It can be setup to run Asymmetric CrossFire. The south bridge SB850 is an upgrade from SB750, it includes SATA3 (6Gbps).
“TA890GXE”, among BIOSTAR T-Series product group; micro ATX form factor with 4 DIMM slots, ATI Asymmetric CrossFire Graphics support, HDMI 1.3a, DVI-D Dual Link, Optical S/P DIF HD Audio output, 8+2Ch Blu-Ray Audio Ready, SATA3 (6Gbps), e-SATA, IEEE 1394, on-board 128M DDR3 side port memory, GbE LAN, 8 channel audio support, and 100% X.D.C Japanese solid capacitor. In addition, it also adopts BIOSTAR unique “D.P.U – Digital Power Unit”, “G.P.U II – Green Power Utility”, and “BIO-Remote Utility”.
“D.P.U – Digital Power Unit”, on-board digital power control IC that provides ultimate reliability and highest performance control. It guarantees precise control of the power phases to insure maximum operating efficiency and minimum operating thermals. It enables the fastest digital response to CPU demands with digital transient response. Furthermore, it’s the most reliable power solution with thermal control of each phase.
“G.P.U II – Green Power Utility”, it enhance energy efficiency by disabling extra phases while CPU on light loading. It integrated a friendly GUI to monitor CPU resourcing, response and optimized the power saving on your system; it also provides the best power efficiency and remains the same 3Dmark performance while running a heavy loading.
“BIO-Remote Utility”, with on-board Consumer IR header comes with a MCE Remote Controller (optional) certified by Microsoft makes a perfect combination for in-home entertainments. It works with the MCE in Windows 7 to easy access TV, Music, Photo, DVD all kinds of digital media; users can enjoy the digital contents with friendly on-screen menu that is special designed for remote control interaction, provides fun, energizing and integrated digital media experiences.
Demnach wird die SB850 zwar in der Tat SATA III Support erhalten, jedoch ohne USB 3.0 Support daher kommen. Mainboard-Hersteller, die trotzdem USB 3.0 Support anbieten wollen, müssen daher entweder einen zusätzlichen USB 3.0 Chip auf dem Mainboard verlöten, oder eine USB 3.0 Karte beilegen, wie sie z.B. mit der ASUS U3S6 oder der Gigabyte GA-USB3.0 bereits existieren.
Noch sind die Features von AMD nicht offiziell bestätigt, demnach könnte es sich bisher noch um einen Irrtum der Biostar Presseabteilung handeln. Da jedoch bisher (die PM ist bereits 24 Stunden alt) noch kein Dementi oder eine Richtigstellung erschienen ist, dürften die Informationen wohl den Tatsachen entsprechen.
Von 2. bis 6. März 2010 findet wieder die alljährliche CeBIT Computer-Messe in Hannover statt. Neueste Hardware, trendigste Mobil- und Mobilfunk Geräte sowie jede Menge Spaß und Kurzweil.
In diesem Jahr hat Mainboard- und Grafikkarten-Hersteller Gigabyte 10 Eintrittskarten zur die CeBIT für die Planet 3DNow! Leser bereit gestellt, die wir hiermit an Interessenten verlosen. Alles was Ihr dafür tun müsst, ist die Fragen im Gewinnspiel richtig zu beantworten.
Alle Antworten zu diesen Fragen sind direkt oder sinngemäß irgendwo auf Planet 3DNow! nachzulesen. Mit ein wenig stöbern sollten die Aufgaben zu lösen sein.
In den letzten Tagen wurden etliche Hinweise von unseren Lesern eingeschickt, die es nicht zu "echten" News geschafft hatten. Das möchten wir heute mit diesem Überblick nachholen:
AMDs Pläne ab 2010/11 AMD hatte in diesen Tagen eine Pressekonferenz veranstaltet, die im Grunde all jene Vorhaben bestätigte, die Planet 3DNow! Leser bereits seit Monaten wissen. Hier die Zusammenfassung laut OCW:
ATI Radeon HD 5450 in Online-Shops gesichtet Die neue Einsteiger-Karte mit DirectX 11 Support, die ATI Radeon HD 5450, ist bei den Online-Shops angekommen:
Adobe patcht kritische Lücken im Shockwave Player Das Sicherheits-Update 11.5.2.602 von Adobe für den Shockwave Player schließt fünf kritische Sicherheitslücken, von denen sich vier zum Einschleusen und Ausführen von Code ausnutzen lassen. Dazu genügt der Besuch einer manipulierten Webseite. Die Lücken wurden allesamt vom französischen Sicherheitsdienstleister VUPEN Security entdeckt. Dabei handelt es sich unter anderem um Fehler bei der Verarbeitung von Pointern sowie um Speicherverletzungen beim Einlesen präparierter Shockwave-Dateien. Das Update steht für Windows und Mac zum Download zur Verfügung.
Rostige Chokes bei ASUS Motherboards Durch Semiaccurate wurde auf den Umstand aufmerksam gemacht, dass im asiatischen Raum verschiedene ASUS Motherboard-Baureihen verrostete Chokes haben. Bei AMD-Produkten stechen die M4A785-M, die M4A785D-M Pro und die M4A785TD-M EVO Reihe hervor, doch auch Intel-basierende Board betrifft es.
McKinsey-Berater half US-Milliardär bei Betrug Ein früherer Manager der Beraterfirma McKinsey hat dem US-Milliardär Raj Rajaratam nach eigenen Angaben bei dessen Aktienbetrug geholfen. Der Berater arbeitete für den Chip-Hersteller AMD. Kurz vor einem geplanten Firmenzukauf gab der Insider dem Hedgefonds-Gründer den entscheidenden Tipp. Näheres dazu hier:
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