NVIDIA hat heute seine Informationsseite zum "neuen" nForce 980a SLI für die AMD-Plattform freigeschaltet. Damit bestätigt der US Chipsatz-Hersteller die Befürchtungen vieler Insider und bringt abermals keinen neuen Chipsatz auf den Markt, sondern lediglich einen Aufguss eines bereits existierenden Produkts mit ein paar unerheblichen Anpassungen und neuem Namen. Der nForce 980a SLI ist praktisch ein 1:1 Clone des alten nForce 780a SLI, die ursprünglich geplanten MCP82 oder dem MCP85 sind offenbar eingestampft oder zumindest auf unbestimmte Zeit verschoben worden. Damit geht die Chipsatz-Entwicklung für die AMD-Plattform derzeit mehr als schleppend voran. Von VIA und SiS kommt nichts mehr und NVIDIA begnügt sich an mehreren Fronten mit Recycling von Altmetall. Das ist nicht der ideale Nährboden für Innovationen.
Der NVIDIA nForce 980a SLI Chipsatz bietet wie sein Vorgänger eine integrierte IGP-Grafik, die GeForce 8300, an der DVI, VGA D-Sub und HDMI als Ausgänge möglich sind. HyperTransport 3 wird ebenso unterstützt, wie PCI-Express 2.0, 6 SATA II Anschlüsse und ein PATA-Anschluss. Einziger Unterschied zum Vorgänger: der 980a SLI unterstützt nun offiziell die AM3-Plattform mit DDR3-Speicher. Da der Memory-Controller der AMD-Plattform jedoch bereits seit 2003 nicht mehr in den Aufgabenbereich des Chipsatzes fällt, sondern in der CPU integriert ist, darf die Umbenennung von 780a in 980a als reiner Marketing-Gag gewertet werden.
Dennoch hat der Chipsatz durchaus seine Existenzberechtigung, egal ob es eines neuen Namens bedurft hätte oder nicht. 3-fach SLI mit NVIDIA GeForce-Karten beispielsweise ist zusammen mit einem aktuellen Phenom II offiziell nur mit dieser Plattform möglich. Ein Mainboard-Hersteller, der zusätzlich noch den good old nForce 200 Chip verbaut, ermöglicht dem Anwender gar Quad-SLI. Zudem ist HD-Video Beschleunigung vorhanden, selbst wenn der Anwender auf den Einbauer einer oder mehrerer separater Grafikkarten verzichtet. Damit konkurriert der 980a SLI mit dem AMD 790GX Chipsatz und könnte für User, die noch auf Windows XP schwören, ob der latenten Schwäche der AMD IGP unter XP eine Alternative sein.
Spider, Dragon, Yukon, Fiorano - als müssten sich Computer interessierte Leser nicht schon genügend CPU-Codenamen merken, vergibt AMD seit geraumer Zeit auch für Plattformen einen Namen. Der aktuelle Name für die Plattform Phenom II plus AMD 790 Chipsatz plus Radeon HD 4xx0 Grafikkarte lautet Dragon.
Aber wie wir auf Planet 3DNow! bereits mehrfach berichteten will AMD nun auch eine Plattform unterhalb der jeweiligen High-End Produkte etablieren. Für das Gespann aus den kommenden AMD Athlon II Prozessoren (Propus, Rana, Regor) und dem AMD 780G+ IGP Chipsatz in 55 nm Bauweise mit integrierter ATI Radeon HD 4200 GPU hat sich AMD bekanntlich den Namen Pisces ausgedacht.
Bereits im Januar sprachen Gerüchte davon, dass Pisces statt im dritten Quartal bereits im zweiten erscheinen könnte. Das mag etwas optimistisch erscheinen, aber neueste Informationen besagen, dass die Plattform auf jeden Fall noch vor September erscheinen könnte. Die Design Validation Tests (DVT) für den AMD 780G+ sollen im April beginnen, die ersten fertigen Mainboards sollen auf der Computex in Taipei im Juni zu sehen sein.
Am Rande noch ein Name für eine Plattform: die äquivalente Notebook-Plattform zum Pisces soll übrigens Tigris heißen; aber das wissen Planet 3DNow! Leser ja schon lange.
Nach der S12II/M12II Generation wurde es etwas Still um Seasonic. Der Hersteller ist danach vor allem durch sein ODM Geschäft mit anderen Anbietern aufgefallen. Vor kurzem hat sich Seasonic mit den M12D wieder zurück gemeldet. Die starke Serie soll für ebenso starke PC-Systeme interessant sein. Wir haben das M12D 750W getestet und zeigen euch nun, ob die Qualität weiterhin den bisherigen Erfahrungen entspricht. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen!
Auf Anregung hin haben wir bei uns ein neues Unterforum User-News eingerichtet, in dem Forumsmitglieder News zum Thema IT (Informationstechnik = Oberbegriff für die Informations- und Datenverarbeitung, sowie für die dafür benötigte Hard- und Software) einstellen können. Wir bitten euch nur die von uns aufgestellten Richtlinien zu beachten.
Für Vorschläge und Feedback zu diesem Bereich gibt es auch einen eigenen Thread.
Bereits gestern hat Intel die neuen Server- und Workstation-Prozessoren Nehalem-EP der Xeon 5500er Serie vorgestellt.
Die Prozessoren werden mit Taktfrequenzen von 1,86 GHz (Dual-Core Xeon 5502 - 80W TDP) bis 3,2 GHz (Quad-Core Xeon W5580 - 130W TDP) angeboten. Die L-Serie mit dem Quad-Core L5520 (2,26 GHz / 8MB L3 Cache) und dem Quad-Core L5506 (2,13 GHz / 4MB L3 Cache) begnügen sich mit einer TDP von 60 Watt.
Um die Kommunikation unserer fünf Teilnehmer und der Leserschaft beim Overclocking-Contest von AMD und OCZ (wir berichteten) gewährleisten, haben wir einen Overclocking-Contest Blog eingerichtet, in dem sich zwei der fünf Teilnehmer auch bereits vorgestellt haben.
Die Konkurrenz in Form von o.v.e.r.clockers.at und ocaholic.ch rüstet sich auch bereits, so gibt es bei den Österreichern bereits ein Banner zum Wettbewerb und einen Forumsthread mit über 150 Postings.
Die Schweizer haben sogar eine komplette Forumssektion für den Wettbewerb eingerichtet und ihre Teilnehmer gestern bekanntgegeben.
Wenn ihr bei uns informiert bleiben wollt, schaut einfach öfters in den Blog oder abonniert dessen RSS-Feed.
Die niederländische Webseite Bouweenpc hat erste Bilder eines Mainboards mit dem kommenden AMD RD890 Chipsatz veröffentlicht. Es handelt sich dabei offenbar um das AMD Referenz-Mainboard.
Der AMD RD890 ist AMDs kommender High-End Chipsatz für die AM3-Plattform. Er bietet HyperTransport 3 Support, zwei vollwertige x16 PEG-Slots oder wahlweise vier x16-Slots mit 8 Lanes. Zudem verfügt der Chipsatz über eine neue Southbridge namens SB850 (bisher ging man vom Namen SB800 aus), die laut Bouweenpc über die gleichen Features wie die SB750 verfügen soll und zusätzlich PCI-Express 2.0 und eine integrierte Gigabit-MAC beherbergen soll. Letzteres darf bezweifelt werden, da integrierte Ethernet-Controller in den letzten Jahren eher wieder auf dem Rückzug waren seit sie auch bequem und flexibel per PCIe angebunden werden können. Aber wir werden sehen. Ob die neue Southbridge bereits SATA III unterstützen wird, wie kürzlich im Rahmen der Seagate-Präsentation gemutmaßt, verraten die Fotos natürlich nicht.
Es tut sich mal wieder etwas beim Distributed Computing mit Grafikkarten und bei anderen Projekten gib es neue Arbeit und auch teilweise Serverprobleme.
MilkyWay@home
Das MilkyWay@home Projekt will nun auch Besitzer von NVIDIA-Grafikkarten erreichen und arbeitet nach eigenen Aussagen an einer Applikation für CUDA.
Mit ATI-Grafikkarten ist dies dank Gipsel schon länger möglich. Auf der neuen Webseite von Theo Valich stellte er sich nun für ein Interview zur Verfügung.
Bei GPUGRID gibt es Anpassungen am Creditsystem, da das Projekt zum Beispiel gegenüber SETI@Home weniger Credits im Verhältnis zur Rechenleistung vergeben hatte.
"So, we have to redistribute quite a bit of credits to the users in order to align to Seti factor as we were undercrediting. First change is already in place. People who returns results within 24 hours will receive 50% more credits. We might adjust these values in the future."
Bei SIMAP gab es Ende Februar wieder neue Workunits, die allerdings schon nach ein paar Tagen abgearbeitet waren. Jetzt gibt es ab morgen wieder neue Arbeit.
"New Workunits: the calculation of similarities and features of approx. 260.000 new sequences, that were imported from protein databases into SIMAP in March, will start in the evening (UTC) of March 31st."
Einstein@Home
Beim Projekt gibt es ein paar Serverprobleme, die man seit ein paar Tagen zu beheben versucht und das heute eigentlich endlich gelöst werden sollte.
"Mon Mar 30 03:08:36 UTC 2009 The filesystem problems were worse than originally thought and repairs have taken significantly longer. Hopefully E@H will start to come online again by 17:00 Monday UTC but if that does not happen more news will be posted here at that time."
Es soll schon möglich gewesen sein Workunits hochzuladen, aber das Projekt ist immer noch nicht voll in Betrieb. Einen Forumsthread bei uns zum Problem gib es hier.
Bislang gab es keine Netbooks mit einem integrierten optischen Laufwerk, nun setzt ASUS mit dem Eee PC 1004DN diesem ein Ende.
Heute hat ASUS sein erstes Netbook vorgestellt, welches auch ein optisches Laufwerk besitzt. Das neue Modell hört auf den Namen Eee PC 1004DN und es ist mit einem 10 Zoll großen Bildschirm, welcher eine maximale Auflösung von 1.024x600 Pixel unterstützt, ausgestattet. Der DVD-Brenner beansprucht viel Platz in dem Gehäuse, sodass der Hersteller auf ein Festplatten Modell mit 1,8 Zoll setzten muss, anstatt den üblichen 2,5 Zoll großen Festplatten welche quasi in allen anderen Netbooks verbaut sind. Die Festplatte hat eine Kapazität von 120 GB und setzt auf einen PATA-Anschluss. Als Prozessor dient der vor kurzem vorgestellte Intel Atom N280 welcher mit 1,66 GHz getaktet ist und einen erhöhten Frontside-Bus von 667 MHz besitzt. Als Chipsatz verbaut ASUS eine Kombination aus dem neuen Intel GN40, zu welchem noch keine genauen Details vorliegen, und der ICH9Mb mit integrierter Grafikeinheit.
Das 1,45 Kilogramm schwere Netbook wir mit einem 6 Zellen Akku mit 5200 mAh ausgeliefert. Wie üblich sind auch Webcam, WLAN, Bluetooth und Sound mit an Board. Ebenso spendiert ASUS dem Eee PC 1004DN ein Fingerprint Reader. Der Preis des Gerätes ist jedoch noch nicht bekannt.
Auch in diesem Jahr haben wir uns wieder ins CeBIT-Getümmel gestürzt, um mit Hardware-Herstellern ins Gespräch zu kommen. Dabei standen sowohl die üblichen Verdächtigen auf dem Plan (Neuigkeiten, Zukunftspläne) als, auch aktuelle Themen wie die allgegenwärtige Finanzkrise.
Auch wenn die Messe bereits einige Wochen her ist, möchten wir im heutigen Rückblick einen kurzen Überblick über unsere Gespräche geben und gleichzeitig ein paar der Erkenntnisse an unsere Leser weitergeben.
Da die ATI Radeon HD 4890 schon bei den Händlern liegt und wohl am 2. April offiziell vorgestellt werden wird, scheint NVIDIA reagiert zu haben und plant den Lauch der GeForce GTX 275 nun wohl für denselben Tag.
Nachdem über AMDs neues Modell praktisch schon alles bekannt ist und auch erste Kunden Karten mit dem ATI Radeon HD 4890 kaufen konnten, sah sich NVIDIA wohl genötigt zu reagieren. Glaubt man aber den Internet-Buschtrommeln, dann werden Karten mit dem GeForce GTX 275 auf keinen Fall in dieser Woche bei Händlern vorrätig sein. Vielmehr geht man davon aus, dass erst gegen Mitte des Monats mit einer Verfügbarkeit zu rechnen ist.
Es ist ein offenes Geheimnis: die neuen ATI-Grafikkarten mit den Codenamen RV790 und RV740 auf 40 nm Basis stehen unmittelbar vor der Markteinführung. Der offizielle Name der Grafikbeschleuniger soll dabei Radeon HD 4750, HD 4770 und HD 4890 lauten und ATI bzw. AMD dem Benchmark-Himmel ein Stück näher bringen.
Eine Grafikkarte mit zwei GPUs a la HD 4870 X2 dagegen dürfen die Kunden offenbar nicht erwarten. Dies meldet zumindest Fudzilla unter Berufung auf nicht näher genannte Quellen. Der Grund soll die hohe Leistungsaufnahme der HD 4890 sein, die als Single-GPU Karte bei 190 W liegen soll. Als X2 würde sie rechnerisch auf 380 W kommen, was deutlich über den 300 W liegt, die PCI-Express Karten nach Spezifikation zusammen mit allen aktuellen 6- und 8-Pin Zusatzsteckern aufnehmen dürfen. Zum Vergleich: die Radeon HD 4870 X2 ebenso wie die NVIDIA GeForce GTX 295 liegen bei knapp unter 290 W.
Die Hirnforschung versucht schon seit Jahren die Funktion des Gehirns besser zu erfassen und zu verstehen. Hierzu wurden bisher vor allem Simulationen benutzt, wie etwa die des Blue Brain-Projektes, welches eine Gehirn-Simulation zum Ziel hat, die auf einem Blue Gene Supercomputer berechnet werden soll.
Das FACETS-Projekt ("Fast Analog Computing with Emergent Transient States"), das von Karlheinz Meier, Physiker an der Universität Heidelberg, koordiniert wird, geht einen anderen Weg und hat nun einen ersten Chip vorgestellt. Der "Gehirn-Chip" besteht aus Silizium und bildet ein System von 200.000 künstlichen Nervenfasern, welche mit mehr als 50 Millionen Synapsen verbunden sind, nach.
Der Vorteil einer solch hart verdrahteten Lösung gegenüber einer reinen Simulation in Software besteht darin, dass Forscher eine gehirnähnliche Struktur schaffen können, die wirklich parallel arbeitet. Simulationen, die in Echtzeit ablaufen, benötigen enorme Rechenleistung. Außerdem können physische Modelle schneller arbeiten und sind einfacher zu skalieren. Der aktuelle Prototyp des Chips soll bereits 100.000 Mal schneller arbeiten als das menschliche Gehirn selbst. "Wir können einen Tag in einer Sekunde simulieren", sagt Meier.
Vor einigen Wochen hatte AMD angekündigt zusammen mit OCZ einen Länder übergreifenden Overclocking-Wettkampf ausrichten zu wollen. Dabei geht overclockers.at mit seinen Lesern für Österreich an den Start, ocaholic.ch für die Schweiz und Planet 3DNow! für Deutschland. Jedes Team erhält dabei von AMD fünf Testsysteme.
Dabei sollte nicht das Extrem-OC im Vordergrund stehen wie man es auf diversen Veranstaltungen zu sehen bekommt, sondern "alltagstaugliches" Übertakten beim User zu Hause, also Luftkühlung und keine Einschränkung bei Usability und Haltbarkeit, weswegen Kühlung mit flüssigen Stickstoff, Voltmods oder andere Spielereien von vorne herein ausgeschlossen waren.
Seit dem 16.03. konntet Ihr nun Eure Bewerbungen zu uns schicken - bis gestern - in der Ihr uns möglichst überzeugend darlegen konntet, wieso Ihr die richtigen seid für diesen "Job". Wie schon "befürchtet" gab es natürlich wesentlich mehr Bewerbungen, als Testsysteme zur Verfügung stehen. Damit obligt uns die undankbare Aufgabe 5 User auszuwählen. Seit gestern Nacht ging das hin und her. Unter dem Strich konnten einige ob ihres beinahe grenzenlosen Engagements für die Community in den letzten Jahren punkten, andere wiederum überzeugten uns durch eine umwerfend originelle oder überzeugende Bewerbung. Feinheiten wie die Dauer der Mitgliedschaft in der Community und/oder die Anzahl der Beiträge waren allenfalls i-Tüpfelchen.
Ok, hier nun also unsere 5 Astronauten für den Planet 3DNow! (in der Reihenfolge des Bewerbungseingangs):
- themk (mit der originellsten Bewerbung) - indiana_74 (mit der ganzen Distributed-Computing Sektion im Rücken) - _Hoschi (enorme OC-Erfahrung auch im Extrem-Bereich) - uncle_sam (sehr gelungene Bewerbung) - Shai Hulud (nimmt als Leiter einer Schulgruppe teil, was wir sehr spannend finden)
Obwohl vom Reglement her nicht vorgesehen würden wir gerne noch 2 Ersatzleute nominieren, falls einer der gesetzten kurzfristig nicht kann (Beruf, Liebeskummer, anders überlegt, etc ;-)
- Wu134 - starled
Prinzipiell hätten wir noch 4 weitere Teams aufstellen können, da unter den zahlreichen Bewerbungen noch etliche andere interessante dabei waren, von ebenso interessanten Leuten - aber es durften halt nur 5 sein. Daher bitte nicht traurig oder böse sein, denn unsere 5 Frontkämpfer brauchen nun Eure Erfahrung und Eure Ratschläge, um den Sieg für Planet 3DNow! nach Hause zu holen.
In den nächsten Tagen werden wir im Blog eine Sektion für den OC-Wettkampf einrichten, in dem Ihr dann täglich die neuesten Infos zu lesen bekommt und Eure Kommentare abgeben könnt. Wir wünschen viel Spaß dabei, den Lesern ebenso wie den Teilnehmern, und viel Erfolg.
Bereits vor einigen Wochen hatten wir berichtet, dass AMD statt des schon Anfang des Jahres als künftiges AM3-Topmodell kolportierten AMD Phenom II X4 950 mit 3,1 GHz einen X4 955 mit 3,2 GHz bringen wird. Dies hat sich inzwischen auch mehrfach bestätigt.
Eines allerdings gilt es nun klarzustellen: der X4 955 kommt wohl nicht statt, sondern zusätzlich zum X4 950, denn das 3,1 GHz Quad-Core Modell ist heute bei Preisvergleicher und einem Anbieter aufgetaucht. Überraschung gibt es keine: 4 Kerne, 3,1 GHz Taktfrequenz, 8 MB Gesamtcache (davon 6 MB L3), Deneb-Kern, 45 nm Herstellungsverfahren, Boxed-Version, allerdings keine Black Edition. 289 EUR möchte der bis dato einzige Anbieter für die CPU haben. Leider ist der Prozessor zum Zeitpunkt der Meldung schon wieder aus dem Sortiment des Anbieters verschwunden (AMD hakt da bei noch nicht offiziell vorgestellten Produkten schon gerne mal nach). Zur Lieferbarkeit gab es ohnehin noch keine Informationen.
Auch diese Woche gab es wieder einige interessante Artikel auf unseren Partnerseiten zu lesen, die wir Euch an dieser Stelle kurz näher bringen wollen.
Realtek hat mit der Version 2.20 ein neues Treiberpaket für seine High Definition Audio-Codecs veröffentlicht. HDA-Soundchips aus Realteks ALC88x Serie sind z.B. auf vielen AM2, aktuellen AM2+ und neuen AM3 Mainboards anzutreffen und bieten 8-Kanal High Definition Sound.
History: -------- Driver Package R2.20 Realtek HD Audio Driver support all of Realtek HD Audio Codec in Vista/WinXP/Win2000/Win2003 . 1. Vista WHQL Supporting: ALC882, ALC883, ALC885, ALC888, ALC889, ALC861VD, ALC660, ALC662, ALC663, ALC665, ALC260, ALC262,ALC267, ALC268, ALC269, ALC272, ALC273, ALC887 2. Windows 2000/XP WHQL Supporting: ALC880, ALC882, ALC883, ALC885, ALC888, ALC889, ALC861VC, ALC861VD, ALC660, ALC662, ALC663, ALC665, ALC260, ALC262, ALC267,ALC268, ALC269, ALC272, ALC273, ALC887 3. HDMI Device WHQL Support: ATI HDMI Devices 4. OS Supporting: Microsoft WindowsXP, Widnows2000, Vista, Windows7 x86/x64 5. Pack with Microsoft High Definition Audio UAAV1.0a(5013) 6. Add/Fix 1.) Driver : 1. Customizations.
Intel ist derzeit juristisch an vielen Fronten aktiv. Nicht nur muss man sich in den nun schon seit Jahren andauernden Kartell-Prozessen zur Wehr setzen, die Amerikaner streiten sich auch mit AMD über die Auslagererung der Chipproduktion in die separate Firma GLOBALFOUNDRIES und auch NVIDIA bekam "Chipzillas Zorn" kürzlich zu spüren. In seiner Eingabe vertritt Intel den Standpunkt, dass sich die vor vier Jahren geschlossene Chipsatz-Lizenzvereinbarung nicht auf die künftige Intel-CPU-Generation mit integriertem Speicher-Controller wie Nehalem erstreckt. Bekannt geworden ist das Vorgehen Intels erst durch die Veröffentlichung einer Gegendarstellung durch NVIDIA.
Heute nun hat NVIDIA bekannt gegeben, dass man Intel wegen Vertragsbruch verklagt habe. "NVIDIA hat diese gerichtliche Auseinandersetzung nicht initiiert", betont Jen-Hsun Huang, Präsident und CEO von NVIDIA. "Aber wir müssen uns und die verhandelten Rechte verteidigen, die Intel Zugang zu unseren wertvollen Patenten ermöglichen. Intels Aktionen sind darauf ausgerichtet, uns von der Verwendung der Lizenzrechte abzuhalten, die sie uns zugesagt haben", so der CEO weiter.
Ein Auszug aus der Bekanntgabe:
NVIDIA hat die nun strittige Vereinbarung 2004 geschlossen, um Plattform-Innovationen für Intel-CPU-basierte Systeme bereitzustellen. Umgekehrt bekam Intel eine Lizenz für NVIDIAs umfassendes Portfolio an 3D-, GPU- und weiteren Computing-Patenten. NVIDIA hat über ein Jahr versucht, die Meinungsverschiedenheit mit Intel in einer fairen und vernünftigen Weise auszuräumen.
Die Meldung Anfang März im Rahmen der CeBIT schlug ein wie eine Bombe: NVIDIA möchte x86 Prozessoren bauen. Das zumindest erklärte NVIDIA-Sprecher Michael Harra auf einer Analystenkonferenz. Allerdings habe man nicht den High-End Desktop-Markt damit im Visier, sondern x86-SoC (System-on-Chip) für untere Preissegmente. Schon in drei Jahren könne es so weit sein.
Warum könnte NVIDIA eine x86-CPU bauen wollen? Insbesondere im Hinblick auf die kommenden APUs, wo die klassische CPU und eine GPU als Co-Prozessor für rechenintensive Aufgaben zu einer Einheit verschmelzen werden (siehe AMD Fusion), könnte so eine Entwicklung für NVIDIA Sinn machen, da man im Hause mit dem Thema GPGPU-Computing ohnehin schon recht weit ist. Unter der Annahme, dass der x86-CPU Part der APU mittelfristig nur noch Verwaltungsaufgaben und I/O zu erledigen hat und die Kompatibilität zur x86 Software-Welt gewährleistet, müsste der Hauptprozessor gar kein "Rechenmonster" werden sondern könnte sich auf einen starken GPU-Teil verlassen.
Doch auch abseits von GPGPU-Computing braucht ein Anbieter von IGP-Lösungen wie NVIDIA auch einen Partner für eine in der CPU integrierte GPU, sollten sich die Spekulationen einiger Analysten bewahrheiten, dass die im Chipsatz integrierte Grafik mittelfristig vom Markt verschwinden wird. Sowohl Intel, als auch AMD können hier auf hausinterne Technologien zurückgreifen, um CPU und GPU zu vereinen - NVIDIA nicht. Dabei ist der Markt für IGP-Lösungen aktuell der stückzahlträchtigste überhaupt. Will NVIDIA auch in Zukunft Anteil daran haben, müssen sie eine CPU-plus-GPU-Lösung anbieten können.
So weit, so logisch. Nur der enge Zeitrahmen warf schon damals Fragen auf: wie soll NVIDIA in nur drei Jahren einen kompletten x86-Prozessor entwickeln und produzieren? Zum Vergleich: beim AMD K8 Prozessor betrug schon allein die Verspätung satte 2 Jahre, von der gesamten Entwicklungsdauer mal ganz abgesehen. Dabei war der K8 noch nicht einmal ein nagelneues CPU-Design, sondern basierte im Kern-Layout auf dem Vorgänger K7.
Daher keimte schon bald das Gerücht auf, NVIDIA würde möglicherweise mit dem ehemaligen Hauptkonkurrenten auf dem Markt der AMD-Chipsätze gemeinsame Sache machen. VIA hat bereits einen x86-Prozessor im Portfolio, der genau zum angedachten Profil passen würde: den VIA Nano. So könnten NVIDIA und VIA gemeinsam eine neue APU entwickeln, ohne jeweils teure Entwicklungen vom weißen Blatt Papier weg finanzieren zu müssen. VIA wäre in Sachen x86 ohnehin ein willkommener Partner, müsste sich NVIDIA so doch nicht mit jahrelangen Lizenzstreitigkeiten mit Intel aufhalten, um aktuelle x86-Technologie samt diverser SIMD-Einheiten nutzen zu dürfen. Soweit die Gerüchteküche.
Heute nun könnte ein erster Grundstein hin zu einer solchen Kooperation gelegt worden sein. Wie heute bekannt geworden ist, hat NVIDIA ein Angebot unterbreitet Anteile an VIA Technologies zu erwerben. Die Rede ist von einer Stückzahl von 300 Millionen zu einem Kurs zwischen umgerechnet 0,20 EUR und 0,27 EUR. Je nach Verteilung wäre das eine Investition zwischen 60 Millionen und 80 MillIionen EUR. Zum Vergleich: für gerade einmal 52 Millionen US-Dollar hatte sich NVIDIA seinerzeit den Chipsatz-Hersteller ULi komplett einverleibt. Man darf in jedem Fall gespannt sein, wie diese Geschichte weitergeht... Danke Woerns für den Hinweis.
Die derzeit von AMD angebotenen Prozessoren für den mobilen Markt laufen unter dem Markennamen Turion. Dabei handelte es sich bisher um zwei grundverschiedene Typen: zum einen kam im Turion X2 ein klassischer K8 Dual-Core zum Einsatz, der mit niedriger Taktfrequenz und VCore auf niedrige Leistungsaufnahme getrimmt wurde. Dabei fanden sowohl Typen in 65 nm SOI-Bauweise, als auch in 90 nm SOI-Bauweise Verwendung.
Die zweite Gattung der Turion-Prozessoren lief als "Turion Ultra", der während der Entwicklung mit dem Codenamen Griffin bezeichnet wurde. Dabei handelt es sich um einen Zwitter aus K8-Kernen und der integrierten Northbridge des K10 (Memory-Controller), allerdings ohne L3-Cache. Von dem getrennt vom Kerntakt ansprechbaren Memory-Controller, wie er für den K10 typisch ist, versprach sich AMD Vorteile bei der Verwendung von IGP-Lösungen (integrierter Grafik), da hier nicht die Kerne "aufgeweckt" werden müssen, wenn die Grafikeinheit auf das RAM zugreifen möchte. Trotzdem kann auf den sparsameren K8-Kern zurückgegriffen werden.
Nun jedoch sind bei Hewlett-Packard - genauer gesagt auf der Produktseite des HP TouchSmart tx2z series - weitere Varianten des Turion X2 aufgetaucht, die bisher von AMD weder vorgestellt wurden, noch auf der hauseigenen amdcompare-Seite gelistet werden.
Es handelt sich dabei um die Modelle AMD Turion X2 Ultra ZM-85 und AMD Turion X2 RM-75. Beide Modelle sollen laut HP einen Level 3 Cache besitzen. Beim Ultra ZM-85 sind es 2 MB Level 3 Cache, der RM-75 muss mit 1 MB Level 3 Cache auskommen. Oder auf einen Blick:
Dass es sich wohl nicht um einen Tippfehler handelt (L3 statt L2), zeigt der ZM-84, der bis auf den L3-Cache die gleiche Taktfrequenz besitzt. Interessant ist, dass AMD kein neues Baureihen-Kürzel dafür verwendet, sondern die Modelle nahtlos in die bisherigen RM- und ZM-Modelle eingliedert (was jedoch eher für einen Tippfehler spräche).
Unklar ist allerdings, wie die genauen technischen Spezifikationen der Prozessoren aussehen. Aufgrund der 2 MB L3-Cache würde sich beim ZM-85 die Vermutung aufdrängen, dass es sich um einen Zwilling des Kuma handelt, also einen 65 nm K10 Quad-Core Prozessor mit lediglich zwei aktiven Kernen. Allerdings wären damit 35 W TDP wohl kaum machbar. Zum Vergleich: der entsprechende AMD Athlon X2 6500 besitzt eine TDP von 95 W. So ist es eher wahrscheinlich, dass es sich um einen Griffin handelt, der zusätzlich zum 65 nm K10 Memory-Controller auch noch dessen L3-Cache erhalten hat.
Wir werden versuchen von AMD schnellstmöglich eine Erklärung zu erhalten, auch wenn man dort nicht vorgestellte Produkte in der Regel nicht kommentiert. Wir halten Euch auf dem Laufenden. Danke Woerns für den Hinweis.
Update Um es gleich vorweg zu nehmen: die Information von HP, beim Turion X2 RM-75 und Turion Ultra ZM-85 handle es sich um einen neuen Mobile-Prozessor mit L3-Cache, ist falsch. Leider ist unser Ansprechpartner bei AMD in Urlaub und die Vertretung schweigt sich bisher aus. Allerdings hat unsere Recherche in der Zwischenzeit interessantes zu Tage gefördert. Es kann sich bei der Angabe nicht um einen Flüchtigkeitsfehler gehandelt haben. Die Angabe zum L3-Cache steht nicht nur auf dieser einen Produktseite, sondern auch bei der Erläuterung zum Prozessor, bei zahlreichen englischsprachigen Preisvergleichern und selbst bei einigen Notebook-Webseiten. Offenbar hatte HP diese Info auch über die Vertriebskanäle herausgegeben. Entweder war der HP Vertrieb wirklich der Meinung, die CPU habe L3-Cache (dann würde das Kommunikationsproblem wohl bei AMD gelegen haben), oder der Fehler ist relativ zentral bei HP entstanden und hat sich dann wie ein Netz ausgebreitet bis zu Produktinfo, Preisvergleichern und Notebook-Webseiten.
In der Realität jedoch ist es - für den User "leider" - so, dass es sich bei diesen Prozessoren mitnichten um eine neue Ausbaustufe des Turion handelt. Der Unterschied zwischen dem ZM-84 und dem ZM-85, ebenso wie RM-74 zu RM-75 liegt nicht im Vorhandensein eines L3-Caches wie bei HP gelistet, sondern lediglich bei einer minimal schnelleren HyperTransport-Anbindung zur Plattform (4400 MT/s statt 3600 MT/s). Ansonsten sind die Prozessoren völlig identisch. Nachzulesen ist das unter anderem in der Datenbank von CPU-World.com, während der hauseigene amdcompare-Dienst leider meist zu weit hinterher hinkt, um bei der Aufdeckung solcher Unklarheiten behilflich sein zu können.
Nicht vergessen! Nur noch eine Woche habt ihr Zeit, eure Werke zum 14. Fotowettbewerb (Thema "abrissfällige Gebäude und Ruinen") einzusenden. Einsendeschluss ist der 02.04., 20.00 Uhr.
Den zugehörigen Informations- und Diskussions-Thread findet ihr hier.
Gemeinsam mit Havok hat AMD auf der Gamers Developer Conference eine auf OpenCL basierende Physikbeschleunigung demonstriert.
Für die Demonstration wurde Havok Cloth benutzt, ein Werkzeug, das Entwicklern ermöglicht, physikalisch berechnetes Verhalten von Kleidung in Produkte einzubinden. Weitere Informationen zu Havok Cloth findet sich auf der Havok Webseite, sowie in einer Pressemitteilung.
Die OpenCL-Ausfürung von Havok Cloth soll dabei in AMDs ATI Stream Technologie eingebettet gewesen sein, genauere Informationen dazu liegen aber noch nicht vor. Sowohl AMD, als auch NVIDIA planen für die erste Jahreshälfte 2009 treiberseitige Unterstützung von OpenCL.
Eine neue Version des CPU-Informationstools Native Specialist (ehemals Central Brain Identifier) gibt an zahlreiche neue CPUs von AMD erkennen zu wollen, die bislang noch nicht vorgestellt worden sind.
Neben dem "Istanbul" mit sechs CPU-Kernen, gehören dazu zahlreiche Mobilprozessoren und neue AM3 Phenom II Modell-Serien. Allerdings ist momentan fraglich wie genau diese Liste ist, da über einen Phenom II X2 bislang noch keinerlei Gerüchte vorlagen. Zusätzlich verwundert ein AMD Athlon X2 L3xx mit 9W TDP doch stark, da AMD momentan nur einen 15 Watt Single-Core AMD Athlon Neo MV-40 (1,6 GHz) und einen 8 Watt AMD Single-Core Sempron 200U (1Ghz) liefern kann. Selbst bei einem Shrink auf 45nm scheint eine TDP von 9 Watt für einen Dual-Core AMD Prozessor momentan äußerst fraglich.
Native Specialist 1.4 NDA Edition:
Added support for the following AMD64 processors:
* Socket Fr6 six-core AMD Opteron 8400 and 2400 processor HE/EE/SE families * Socket S1g1 AMD Athlon X2 L3xx 9W processor family * Socket S1g1 AMD Athlon L1xx 15W processor family * Socket AM3 quad-core Phenom II FX processor * Socket AM3 Phenom II X2 3xx/5xx processor families * Socket AM3 Athlon II X2 5xx processor family * Socket S1G3 AMD Sempron M3 processor * Socket S1G3 AMD Turion II Ultra M6 processor * Socket S1G3 AMD Turion II M5 processor * Socket S1G3 AMD Athlon II M3 processor
Wie bereits vor zwei Wochen angekündigt vertritt Planet 3DNow! mit seinen Lesern Deutschland bei dem als Länder-Contest ausgelegten Overclocking-Wettkampf von AMD. Seit letzter Woche läuft auch bereits die Bewerbungsphase.
Worum gehts? AMD Deutschland und OCZ laden ihre Kunden und unsere Leser zu einem Overclocking-Contest ein. Damit das Ganze noch etwas mehr Würze bekommt, wird es sich um einen Länderwettkampf Österreich gegen Schweiz gegen Deutschland handeln. Für Österreich geht o.v.e.r.clockers.at mit seinen Lesern an den Start, für die Schweiz tritt ocaholic.ch an und die schwarz-rot-goldene Flagge hält Planet 3DNow! mit seinen Lesern hoch.
Um möglichst Chancengleichheit zu gewährleisten, wird AMD jedem Team fünf Testkits zur Verfügung stellen, bestehend aus einem ASUS M4A79 Deluxe 790FX Mainboard, ATI Radeon HD 4870 X2 Grafikarte, AMD Phenom II X4 940 Black Edition, OCZ DDR2-RAMs und ein OCZ-Netzteil. Jede der drei Webseiten wählt 5 Teilnehmer aus der Leserschaft aus, die für das Team in den Ring steigen. Mitmachen kann im Grunde jeder in der Community registrierte Leser mit Interesse an und möglichst viel Erfahrung mit Übertakten. Schreibt einfach an uns Eure persönliche Bewerbung für die Competition. Aus den überzeugendsten und originellsten Bewerbungen werden wir jene 5 Leser auswählen, die für Deutschland und Planet 3DNow! versuchen werden die Kastanien aus dem Feuer zu holen. Bei den Kollegen aus Österreich und der Schweiz wird es äquivalent ablaufen.
Ihr könnt Euch noch bis 29.03.2009 für die Teilnahme bewerben, um für Planet 3DNow! eines der 5 Testsysteme von AMD in den Wettkampf zu führen. Bewerbungen bitte per PN einreichen. Aus den hoffentlich zahlreichen Einsendungen werden wir die überzeugensten und originellsten 5 auswählen. Der Wettbewerb selbst wird in den ersten drei April-Wochen stattfinden. In unserem Blog können und sollen die Teilnehmer in dieser Zeit über ihre Erfahrungen, kleinen Rückschlägen und Details bei der Konfiguration mit dem Testsystem berichten, um die Community daran möglichst nahe teilhaben zu lassen. Für den eigentlichen Wettkampf muss ein Testparcours mit bestimmten Benchmarks durchlaufen werden, der von AMD noch zu nennen ist. Und als zusätzliche Motivation: Jeder Teilnehmer wird von AMD noch eine kleine Überraschung bekommen und der Sieger des jeweiligen Forums einen Warengutschein eines lokalen Etailers.
Heute möchten wir die Gelegenheit nutzen, den Ablauf der Veranstaltung noch etwas genauer auszuführen. Zum einen haben wir uns nun darauf verständigt, dass auch User teilnehmen dürfen, die nicht im jeweiligen Land wohnen - Länderwettkampf hin oder her. Es können sich also z.B. auch Leser aus Österreich für Planet 3DNow! bewerben. Hauptsache sie sind Mitglied in unserer Community.
Zudem gibt es eine Präzisierung zum erlaubten Optimierungsumfang. Das Testsystem kommt ja bis auf die Festplatte fix und fertig, selbst ein Kühlkörper ist dabei. Das System muss so verwendet werden wie es ist. Es dürfen z.B. keine anderen RAM-Module oder ein anderes Netzteil verwendet werden. Wohl aber dürfen z.B. die RAM-Module in andere DIMM-Slots gesteckt werden, wenn das irgendeinen Vorteil bringt. Ferner darf der Kühlkörper der CPU abgenommen und eine eigene Wärmeleitpaste verwendet werden. Mechanische Bearbeitung sowohl des Kühlkörpers, als auch des Heatspreaders - oder gar das Abnehmen desselben - ist verboten, ebenso wie jegliche Volt-Mods oder elektrischen Änderungen. Die Wahl des Lüfters ist freigestellt, sofern er mit Umgebungsluft arbeitet. Das abnehmen der Chipsatz- oder GPU-Kühler ist ebenso verboten, wie BIOS-Mods der Grafikkarte.
So, nun aber ran an den Griffel und Bewerbungen schreiben :) Ein paar interessante Einsendungen sind schon da, aber wir freuen uns natürlich wenn es noch mehr werden.
Das bereits vor längerer Zeit angekündigte HP Pavilion dv2 Notebook soll eigenen Aussagen zufolge ab Anfang April zu einer UVP von 599 Euro auf den Markt kommen. Wir konnten uns auf einer Veranstaltung am heutigen Mittwoch von der Funktionsfähigkeit eines ausgestellten Geräts selbst überzeugen. Leider erfuhren wir auf Nachfrage auch, dass eine Version ohne spiegelndes Display nicht verfügbar sein wird und man im Consumer-Bereich weiterhin ausschließlich auf Glare-Type-Displays setzen würde. Die Nachfrage der Kunden würde diesen Schritt laut Stefan Binder, Product Lifecycle Manager Consumer Notebooks HP Deutschland, unverzichtbar machen.
Das Laptop der von AMD großspurig frisch ins Leben gerufenen Kategorie der Ultrathin Notebooks, einer Lösung zwischen den prozessormäßig schwach ausgestatteten, aber dafür unschlagbar günstigen, Netbooks und den vollwertigen, jedoch sehr teuren, Ultraportable Notebooks. In diese von AMD ausgemachte Lücke stößt die neue Yukon-Plattform, bestehend aus dem Singlecore-Prozessor Neo (1,6 GHz, 512KB L2-Cache, 15W TDP), 690M-Chipsatz und wahlweise X1250 IGP oder Mobility Radeon 3410. Bei letzterer handelt es sich um eine speziell optimierte Version der 3400-Serie, die laut Michal Lisieki, Product Marketing Manager Notebook Platforms, eine TDP von lediglich sechs Watt aufweisen soll. Sieben Watt gibt er für den Chipsatz an, 15 Watt für den Prozessor - macht summa summarum 28 Watt für die komplette Plattform.
Ob sich dieser niedrige Wert auch in lange Laufzeit umsetzen lässt, hängt in erster Linie von den verbauten Akkus ab. HP plant im Pavilion dv2 zwei verschiedene Akkus anzubieten, eine Vier- und eine Sechs-Zellen-Version, spezifische oder gar grobe Angaben zur Akkulaufzeit wollte man jedoch nicht machen. Das Gewicht der Vierzellen-Version liegt bei nur 1,7 kg. das Notebook wird vorerst in drei Ausstattungsvarianten angeboten, von der günstigsten 599,00 Euro Version mit integrierter X1250-Grafik über die 699,00 Euro Version mit Mobility Radeon 3410 bis zur 799,00 Euro Version mit zusätzlichem externen optischem Laufwerk. Stefan Binder zufolge soll es sich dabei um ein externes Bluray-Laufwerk halten, die Mobility Radeon 3410 soll über 512MB Grafikspeicher verfügen. Das verspiegelte 12" WXGA-Display ist in allen Varianten gleich. Besonders gut finden wir die Tatsache, dass auch die günstigste Version des Pavilion dv2 mit VGA- und HDMI-Ausgang aufwarten wird.
Wir werden natürlich versuchen, möglichst schnell ein Testsample zu ergattern, um unseren Lesern mit einem ausführlichen Review helfend zur Seite zu stehen.
Nachdem die ersten Spekulationen den Launch der ATI Radeon HD 4890 (RV790) für die Woche vom 6. April oder konkreter für den 9. April voraussagten, melden nun verschiedene Seiten unabhängig voneinander einen offiziellen Launch am 2. April. Ganz davon abgesehen mehren sich die Berichte, dass in verschiedenen Ländern bereits der Verkauf begonnen haben soll.
Nachdem in den letzten Monaten die Verkäufe bei Grafikchips dramatisch gesunken waren, scheint nun eine ganze Branche die Hoffnung auf neue Chips von AMD und NVIDIA zu setzen. Dies geht mittlerweile soweit, dass nach Presseberichten die Auftragsfertiger TSMC und UMC auf Grund von höheren Bestellungen ihre Produktionsstätten in den nächsten Monaten erheblich besser auslasten können.
Laut VR-Zone verlegt AMD den Verkaufsstart der ATI Radeon HD 4890 vor, da die Karten breit verfügbar sind und in Taiwan und Hong Kong bereits verkauft werden.
Bildquelle: Expreview.com
Dasselbe berichtet Expreview.com und zeigt eine ATI Radeon HD 4890 von HIS.
Bildquelle: Saaland.eu
Weiterhin hat ein bereits hinlänglich bekannter holländischer Internet-Shop eine ATI Radeon HD 4890 von XFX angeblich bereits auf Lager bzw. gibt die Lieferzeit mit ein bis fünf Tagen an.
Neben der wohl guten Verfügbarkeit zum Launch mehren sich auch die Meldungen, dass die ATI Radeon HD 4890 sowohl gut übertaktbar sein soll, als auch von den Herstellern in verschiedenen, bereits von Werk an übertakteten Versionen, erscheinen wird.
So ist bei techPowerUp! von einer ASUS-Karte zu lesen, die stark vom Referenzdesign abweichen soll.
Die Liste der Features:
* 100% digital PWM design - something the reference PCB features too, but enhanced by a small design change by ASUS * The 6+2 phase power circuit is controlled by two independent VRM controller chips, the vGPU can be controlled by software, and can be set up to 1.4 V with the included software * An 8-pin PCI-E power input replaces one of two 6-pin inputs on the reference model. This is said to add electrical stability and increase overclocking headroom * ASUS added the industry's highest-quality voltage regulation thanks to the Fujitsu high-density ML capacitor, that facilitates the lowest ESR, and is best suited for digital PWM circuits (the cleanest power makes it to the GPU) * The GPU is expected to be clocked above 900 MHz, with the GDDR5 memory at 1000 MHz (4.00 GHz effective) * It will feature a non-reference high-performance cooler, which doesn't want to be pictured yet
Die chinesische Seite PCINLIFE zeigt einen 3DMark Vantage Score einer stark übertakteten Radeon HD 4890.
Den ersten Gerüchten im letzten Jahr folgten zwar noch sofortige Dementis (wir berichteten), aber nun scheint sich doch das Ende im Retailgeschäft für Foxconn abzuzeichnen.
Die neuesten Gerüchte sprechen nun davon, dass Foxconn nicht mehr an der Anfang Juni stattfindenden Computex teilnehmen und im Laufe desselben Monats sein Retailgeschäft aufgeben wird. Wie wir zusätzlich erfahren haben, wird einigen Mitarbeitern auch bereits im April gekündigt werden, was die Gerüchte bestätigt.
Die im November vorgestellte Nehalem-Architektur ist derzeit nur für den High-End-Bereich erhältlich. Triple-Channel-Speicherinterface, ausschließlicher DDR3-Support und hohe Mainboard-Herstellungskosten (SLI Lizenzgebühren für X58-Chipsatz, viele Layer) machen die LGA 1366-Plattform zu einem verhältnismäßig teuren Unterfangen. Für Mainboard und CPU sind derzeit im besten Fall noch immer 431 Euro fällig (Quelle: Geizhals.at/de, Stand: 24.03.2009). Gerade preisbewusste Anwender warten daher auf die Einführung der Mainstream-Variante LGA 1156, welche für das zweite Halbjahr 2009 angekündigt ist. Die passenden Prozessoren, die unter dem Namen "Core i5" firmieren werden, bekommen "nur" ein Dual-Channel-Speicherinterface, was die Herstellung der Mainboards erleichtert (technisch weniger Aufwand, generell weniger Layer) und somit einen Kostenvorteil mit sich bringt. Doch von einem Mainboard-Hersteller erhielten wir nun die Information, dass die Lebensdauer des LGA 1156 von vornherein begrenzt ausfallen könnte.
Intel spezifiziert die Spannungsversorgung von Mainboards in der VRD-Spezifikation. VRD steht dabei für Voltage Regulator-Down und stellt eine Design-Richtlinie für Mainboards dar. Aktuell werden Mainboards nach der Spezifikation VRD 11.0 konzipiert und gebaut. Auch kommende LGA 1156-Mainboards werden nach dieser Richtlinie hergestellt. Unsere Informationen des Mainboard-Herstellers besagen, dass Intel bereits an der Spezifikation VRD 12.0 arbeitet und diese im Jahr 2010 in Kraft treten soll. Tritt dies ein, könnten sich weitreichende Auswirkungen auf die dann noch jungen Mainstream-Produkte ergeben.
Wird die neue Spezifikation umgesetzt, so werden sehr wahrscheinlich sowohl neue Mainboards als auch neue Prozessoren damit konzipiert und hergestellt. Dabei wären Inkompatibilitäten von nach VRD 12.0-Spezifikation hergestellten Prozessoren und nach VRD 11.0 hergestellten Mainboards vorprogrammiert, sodass nach weniger als einem Jahr bereits keine neuen Prozessoren mehr für die junge Plattform hergestellt werden könnten. Um das Dilemma mit der Inkompatibilität zu umgehen, soll sogar ein neuer LGA-Sockel eingeführt werden, diesmal mit 1155 Kontaktflächen, damit die neuen Prozessoren auch physisch nicht in "alte" Mainboards passen.
In der Vergangenheit gab es bereits ähnliche, vorprogrammierte Inkompatibilitäten. So gab es zur Einführung der Core 2-Prozessoren mit LGA 775-Sockel Mainboards, die zwar physisch kompatibel waren, die VRD-Spezifikation jedoch nicht bereitstellten. Damals sorgte die Herangehensweise bei einigen Usern für Unbehagen, da sie ihr relativ neues Mainboard trotz gleichem Sockel nicht mit Core 2-CPUs aufrüsten konnten. Sollte tatsächlich ein neuer Sockel mit 1155 Kontaktflächen eingeführt werden, so ist die Erkenntnis aus der Vergangenheit sicher ein Grund für die Entscheidung von Intel.
Viele unserer Leser ignorieren ja die auf Planet 3DNow! eingeblendete Werbung geflissentlich. Ab und zu jedoch trägt sie auch zur Aufdeckung von bisher nicht bekannten Prozessor-Varianten bei. So listet der wheretobuy-Dienst von AMD ein Komplettsystem namens Hyrican PCK03041, das einen AMD Phenom II X4 945 als Prozessor ausweist.
Diese bisher von AMD weder veröffentlichte, noch angekündigte Variante ist ein Zwilling des im Januar vorgestellten AMD Phenom II X4 940 mit 3,0 GHz Taktfrequenz, 45 nm Bauweise ("Deneb"), 4 Kernen und 6 MB Level 3 Cache. Einziger Unterschied: er ist nicht für den alten Sockel AM2+ mit maximal DDR2-1066 vorgesehen, sondern für den Sockel AM3, der sowohl mit DDR2 bis 1066 MHz, als auch mit DDR3 bis 1333 MHz - jeweils in Dual-Channel Auslegung - umgehen kann. Weitere Informationen zu dieser CPU sind bisher nicht bekannt. Man darf jedoch davon ausgehen, dass auch der AMD Phenom II X4 945 auf 2000 MHz L3-Cache Taktfrequenz zurückgreifen darf ggü. den 1800 MHz der AM2+ Modelle.
Der Komplett-PC Hyrican PCK03041 an sich wird derzeit von Karstadt vertrieben. Er ist mit 4 GB DDR3-1333 RAM ausgestattet, besitzt eine ATI Radeon HD 4870 Grafikkarte, eine 1 TB SATA2-Festplatte, Gigabit-LAN, 9in1 Cardreader, 7.1 HD-Sound, FireWire, eSATA, DVD-Brenner und Windows Vista Home Premium. Angeboten wird das Gerät für 1499 EUR.
Als wir das FSP Everest Pro 1200W kurz vorgestellt hatten, waren wir und einige der Leser aufgrund der ungewöhnlichen Topologie sehr interessiert daran, das Netzteil etwas länger zu behalten. Wegen dieser Möglichkeit, die uns FSP auch gewähren konnte, haben wir das Netzteil nun den Stresstest durchlaufen lassen und präsentieren euch das Resultat diverser Messvorgänge als erste Seite der Welt. Wir wünschen unseren Lesern wie immer viel Spaß und bedanken uns nochmals für die Bereitstellung des FSP Everest Pro 1200W.
Auch diese Woche gab es wieder einige interessante Artikel auf unseren Partnerseiten zu lesen, die wir Euch an dieser Stelle kurz näher bringen wollen.
Nachdem sich für den wahrscheinlichen offiziellen Launch immer mehr der 9. April herauskristallisiert, gibt es nun weitere Bilder und Preise von einer Gigabyte Radeon HD 4890 und einer Asus Radeon HD 4890.
Bildquelle: X-3dfx
Angeblich sollen die beiden Karten sogar schon für umgerechnet 208 bzw 215 Euro in Taiwan erhältlich sein. Beide entsprechen dem Referenzdesign und warten mit einem Chip- und Speichertakt von 850 bzw. 975MHz auf.
Bildquelle: X-3dfx
Bildquelle: X-3dfx
Weiterhin soll es Aussagen von AMD geben, dass die ATI Radeon HD 4890 etwa 20 Prozent schneller ist als eine ATI Radeon HD 4870, was darauf hindeutet, dass AMD mehr als nur die Chip- und Speichertakte geändert haben dürfte. Kartenpreise sollen zwischen 199 und 249 US-Dollar liegen.
Bei der Physikbeschleunigung mit Grafikkarten sitzt AMD momentan eigentlich zwischen allen Stühlen, da PhysX-Entwickler AGEIA von NVIDIA und Havok, ein Entwickler für herstellerunabhängige Physikbeschleunigung, von Intel übernommen wurde. Deshalb kommt die Ankündigung, Physikbeschleunigung in der kommenden Woche auf der Gamers Developers Conference zu demonstrieren, etwas überraschend.
In einer Veranstaltung mit dem Titel "Having Your Cake and Eating it Too: Increasing Game Realism, Scale and Reach" wird es am 26.03. neue Informationen zu AMDs Strategie geben.
"AMD's Neal Robison and OTOY's Jules Urbach will explore how improved realism in games doesn't have to increase development time and effort. Hear the latest on game computing featuring open, standards-based physics with OpenCL and ATI Stream, and increasing content scalability through server-side rendering powered by AMD's Fusion Render Cloud."
Laut Terry Makedon, Produktmanager des ATI Catalyst Treibers bei AMD, wird man dabei auch auf Havok setzen.
Die Sicherheitsexperten Joanna Rutkowska und Rafal Wojtczuk von InvisibleThingsLab.com haben wie angekündigt ihr Paper zum Thema "Attacking SMM Memory via Intel CPU Cache Poisoning" veröffentlicht (PDF, 157 KB). Darin wird beschrieben, wie mittels eines Cache-Poisoning-Angriffs Schadcode auf Intel-Prozessoren ausgeführt werden kann. Das kritische an dieser Sicherheitslücke ist die Tatsache, dass der Angriff über System Management Mode Code erfolgt und somit im geschützten SMRAM residiert. Bei SMM handelt es sich um den priviligiertesten Betriebsmodus einer x86/x86_64 CPU, die Autoren sprechen von "Ring -2" um zu betonen, dass SMM selbst priviligierter ist als Hardware Hypervisors, die in der Regel im "Ring -1" operieren.
Voraussetzung für einen erfolgreichen Angriff sind Administratorrechte auf dem betreffenden System, da ein Zugriff auf die MSR-Register erfolgen muss. Zudem ist ein Intel-Chipsatz von Nöten. Der Trick liegt darin, dem Mikroprozessor den Schadcode unterzuschieben, ihn zu cachen (was im SMRAM/SMM Ring -2 eigentlich nicht funktionieren darf) und anschließend via SMI die Ausführung von SMM-Code zu triggern. Dieser übernimmt anschließend ohne weitere Integritäts- oder Kohärenzprüfung den Schadecode aus dem Cache und führt diesen im Ring -2 aus. Ein solcher Angriff ist von außen nicht ohne weiteres erkennbar, da es keinen priviligierteren Modus als "Ring -2" gibt. Die Autoren sprechen somit korrekterweise von "SMM rootkits, hypervisor compromises, or OS kernel protection bypassing".
Betroffen sind alle Intel-Prozessoren, die auf Mainboards mit Chipsätzen bis zur einschließlich der 35-Serie (P35, Q35, etc.) laufen. Neuere Chipsätze der 45-Serie sollen nicht mehr betroffen sein. Intel hat auf das Paper reagiert und bekannt gegeben, dass bereits seit längerem an einer Lösung gearbeitet würde und man diesbezüglich auch sehr eng mit OEMs und BIOS-Herstellern kooperiert. Obwohl, laut Intel, die meisten aktuellen Systeme davon nicht mehr betroffen sein sollten, gelang es den Autoren, den Angriff erfolgreich auf einem DQ35-Mainboard durchzuführen. Doch selbst wenn alle neuen Mainboards als sicher gelten, die installierte Basis ist besorgniserregend, da nicht damit zu rechnen ist, dass jeder betroffene Rechner via BIOS-Update oder Hardwareupgrade repariert wird, falls dies vom Hersteller überhaupt angeboten wird - potenziell ist auch ein Hinweis à la "im neuen Produkt aber schon behoben, bitte kaufen" möglich und nach Ablauf der Garantiezeit auch recht wahrscheinlich. Man kann also davon ausgehen, dass die installierte Basis noch über mehrere Jahre existieren und somit ein potenzielles Sicherheitsrisiko darstellen wird. Vorausgesetzt natürlich dass entsprechende Angriffe erfolgen werden.
Erst gestern haben wir den Artikel zum Test des Enermax Revolution85+ 1050W veröffentlicht. Einziger großer Kritikpunkt war die Lötqualität, da einige Bahnen etwas zu grob nachgezogen wurden und zwei Dioden ziemlich unsauber angebracht waren. Da uns die Verarbeitung natürlich wichtig ist, um euch als Lesern auch wirklich nur gut gestaltete Netzteile zu empfehlen, hatten wir zumindest auf den Editors Choice Award verzichtet.
Heute berichten wir von Neuerungen bei World Community Grid, AQUA@home, The Lattice Project und Folding@Home.
Zuerst möchten wir aber auf die Abstimmung zum Projekt des Monats für den Monat April hinweisen, an der noch bis Ende März teilgenommen werden kann.
World Community Grid
Bei World Community Grid gibt es ein neues Projekt mit dem Namen "Help Fight Childhood Cancer". Das Projekt wird vom Chiba Cancer Center Research Institute der Chiba University in Japan betrieben und nutzt die Plattform des World Community Grid. Das Projekt möchte neuartige Medikamente entwickeln um das Neuroblastom, eine der häufigsten Krebserkrankungen bei Kindern, behandeln zu können. Die rapiden Fortschritte in der Krebsforschung sind in Bezug auf die Behandlung des Neuroblastoms sehr vielversprechend. Die Forscher möchten die bisherigen Erkenntnisse ausnutzen und streben die Entwicklung wirkungsvoller Medikamente an.
Um bei diesem Projekt mitzuhelfen, muss man am BOINC-Projekt World Community Grid teilnehmen und in den Projekteinstellungen seines Accounts "Help Fight Childhood Cancer" aktivieren.
Das kommerzielle Projekt AQUA@home, das von der kanadischen Firma D-Wave Systems Inc. betrieben wird, hat neue Client-Versionen herausgegeben. Diese unterstützen nun auch Checkpoints und zusätzlich sind nun auch 64-Bit Versionen für Windows und Linux erhältlich.
The Lattice Project
Auch bei "The Lattice Project" bricht nun augenscheinlich das Zeitalter der GPU-Berechnung an, denn die Betreiber wollen in Kürze mit dem Versand von Test-WUs beginnen. Allerdings wird eine Teilnahme anfangs nur unter Windows und mit einer NVIDIA-Grafikkarte möglich sein. Aussagen dazu gibt es in einem Forumsthread der Projektseite.
Folding@Home
Der neue ATI Catalyst 9.3 Treiber soll laut den Release Notes die Berechnungen bei Folding@Home beschleunigen. Allerdings ist dazu noch ein neuer Client für Folding@Home selbst notwendig, der momentan noch in einem nichtöffentlichen Beta-Test ist. Nachzulesen ist dies im Folding@Home Forum.
Mit einer Pressemitteilung hat Microsoft heute (MEZ, gestern nach PDT) die Verfügbarkeit des Internet Explorer 8 angekündigt. Noch bis zum Abend soll die finale Version in 25 Sprachen auf den Servern zum Download bereitstehen. Zurzeit wird unter dem Link noch der Release Candidate 1 angeboten.
Eine offizielle Produktvorstellung ist übrigens für den 19. März (wieder nach PDT) im Zuge der MIX09 Konferenz in Las Vegas angekündigt. Dort sollen auch die Vorzüge des neuen Browsers der Weltöffentlichkeit präsentiert werden. Microsoft spricht vorab von besserer Leistung und höherer Sicherheit, als neue Features werden unter anderem die Accelerators, Web Slices und visuelle Suchvorschläge erwähnt.
Wie bereits letzte Woche angekündigt vertritt Planet 3DNow! mit seinen Lesern Deutschland bei dem als Länder-Contest ausgelegten Overclocking-Wettkampf von AMD. Alles weitere ist in der entsprechenden Meldung nachzulesen:
Seit dem 16.03. können sich unsere Leser nun bewerben, um für Planet 3DNow! eines der 5 Testsysteme von AMD in den Wettkampf zu führen. Bewerbungen bitte per PN einreichen. Aus den hoffentlich zahlreichen Einsendungen werden wir die überzeugensten und originellsten 5 auswählen.
Bereits Anfang März konnten wir durch Zufall auf einem ASRock-Mainboard ein interessantes Phänomen beobachten. Auf einem ASRock AOD790GX/128M Mainboard war es gelungen, den Level 3 Cache eines AMD Phenom II X4 810 von 4 MB auf die volle Größe von 6 MB freizuschalten. Allerdings konnten wir damals die Ursache dafür nicht ermitteln reproduzieren. Zudem war das Phänomen nach einem CMOS-Clear nicht mehr reproduzierbar.
Heute nun hat ASRock offiziell mitgeteilt, dass es sich um ein gewolltes Features bei folgenden Mainboards handelt:
Allerdings kann das natürlich nur dann gelingen, wenn man ein Exemplar erwischt hat, bei dem die Deaktivierung des vierten Kerns oder der 2 MB L3-Cache nicht aus technischen Gründen erfolgt ist (sprich: weil er/sie defekt war(en)), sondern aus Gründen der Nachfrage nach kleineren Modellen. Zudem bestätigt ASRock, dass die Freischaltung nicht bei allen Modellen funktioniert.
Nachdem bereits am gestrigen Tag erste Listungen von ATI Radeon HD 4890 Grafikkarten aufgetaucht waren (wir berichteten), ließen die ersten Benchmarks auch nicht lange auf sich warten.
Die Seite OC Heaven will an die ersten Benchmark-Werte einer solche Karte gelangt sein, die auf einem System mit Intel Core i7 920 (@2.66 GHz) und 3 GB Arbeitsspeicher produziert wurden.
Benchmark
Punkte
3DMark06 Gesamt
16.096
3DMark06 SM 2.0
6.155
3DMark06 HDR/SM 3.0
7.521
3DMark06 CPU
4.836
3DMark Vantage
10.996
Die Seite ordnet die Werte wie folgt ein:
"I know some of you might want to say that HD4890 is just an overclocked version of HD 4870, but the test results is somewhat convincing. It shows a pretty good improvement in comparison with HD4870. The score on 3DMark06 is very close to GeForce GTX 285, but not on 3DMark Vantage because of the advantage of PhysX that GTX 285 has taken. Will HD4890 be fast enough to compete with GTX 285 in gaming? guess we'll have to see some more test results to be able to tell."
Die französische Seite Hardware.fr hat ein paar interessante Zahlen zu Ausfallraten, basierend auf den Daten eines französischen Distributors, online gestellt. Dabei wurden sowohl verschiedene Hersteller, als auch verschiedene Grafikkartenmodelle betrachtet.
Die Daten basieren auf den Monaten März bis August 2008 und betreffen Grafikkarten in einem Zeitraum, der zwischen 6 Monate und einem Jahr nach Kaufdatum liegt. Zusätzlich liegen mindestens 500 verkaufte Karten jedem Wert zu Grunde.
Hersteller
Ausfallrate
ASUS
2,0%
Sapphire
2,0%
MSI
2,1%
Leadtek
2,4%
PNY
2,8%
Gainward
3,2%
Gigabyte
3,6%
Point of View
5,6%
Interessanter wird es dann noch bei der Gegenüberstellung von verschiedenen Grafikkartenmodellen.
Modell
Ausfallrate
GeForce GTX 280
9.9%
GeForce GTX 260
4.3%
GeForce 9800
3.2%
GeForce 8800
3.3%
Radeon HD 4870
3.2%
Radeon HD 4850
1.9%
Radeon HD 3870
2.6%
GeForce 9800 GX2
6%
Radeon HD 3870 X2
11%
Radeon HD 4870 X2
4,3%
Zusätzlich nennt man noch bestimmte Grafikkarten mit besonders hohen Ausfallraten, zu denen die Gigabyte GV-RX26P5H (passive Radeon HD 2600) mit 14,1% und die ASUS ENGTX280/HTDP/1G mit 10,2% gehören.
Auch wir wollen es uns nicht nehmen lassen, das aktuelle Flaggschiff von Enermax zu testen. Aus diesem Grund haben wir uns das Enermax Revolution85+ mit 1050W zukommen lassen, das wir gewohnt ausführlich auf seine Zuverlässigkeit überprüft haben. Selbst wenn nicht jeder die 1050W des Revolution85+ benötigt, so ist es dennoch interessant zu beobachten, was technisch aktuell möglich ist. Wir bedanken uns bei Enermax für die Bereitstellung des Testmusters und wünschen unseren Lesern viel Spaß!
In einer Pressemitteilung hat AMD bekanntgeben, dass das im Laufe des Tages erhältliche ATI Catalyst 9.3 Grafiktreiberpaket nun auch volle Unterstützung von Windows 7 bieten wird.
"AMD today released Windows® 7 driver support as part of the latest ATI Catalyst 9.3 unified graphics driver. ATI Catalyst 9.3 represents the industry’s first unified driver installation package to incorporate Windows™ 7 support, including Windows Display Driver Model (WDDM) 1.1 compliance, bringing with it a host of benefits for developers currently testing and updating applications using the widely available Windows 7 beta release. In addition, the inclusion of Windows 7 drivers sends a clear message to the millions of AMD graphics customers worldwide – ATI Catalyst 9.3, and every planned future release of ATI Catalyst, is ready for the final release of Windows 7."
Nach Angaben von AMD bietet die eigene Hardware, die bereits DirectX 10.1 unterstützt, Vorteile bei Windows 7, da das Windows Display Driver Model (WDDM) 1.1 auf der API (Application Programming Interface) von DirectX 10.1 aufbaut.
In einem niederländischen Online-Shop ist nun erstmals eine ATI Radeon 4890 (RV790) zu einem Preis von 260 Euro vorbestellbar. Als Erscheinungstermin wird dort Anfang April genannt.
Der Shop ist bekannt dafür, Informationen zu neuen Grafikkarten im voraus online zu stellen, allerdings erwies sich dies vor kurzem bei der ATI Radeon HD 5870 X2 noch als Luftnummer.
Im Falle der ATI Radeon HD 4890 von Sapphire decken sich die bereitgestellten Informationen zum Takt des Grafikchips (850 MHz) und des GDDR5-Speichers (3.900 MHz) aber mit den bislang bekannten Gerüchten.
GPU Café hat zusätzlich entdeckt, dass in der PCI Express 2.0 Integrators List der PCI-SIG (PCI Special Interest Group) bereits vier Produkte auf Basis des RV790 und des RV740 eingetragen wurden
Der Launch von AMDs AM3-Prozessoren liegt nun schon rund 5 Wochen zurück. ECS hat uns als erster Hersteller bereits vor der diesjährigen CeBIT ein Exemplar des kommenden ECS A790GXM-AD3 zur Verfügung gestellt. Dieses Mainboard mit Sockel AM3 setzt auf AMDs 790GX-Chipsatz in Verbindung mit der Southbridge SB750 und gehört zur Black Edition-Serie des Herstellers.
Wir möchten dieses Mainboard heute genauer vorstellen, bevor wir es in der nächsten Zeit auf Herz und Nieren prüfen.
Erst vor ein paar Tagen haben wir über die wahrscheinliche Strategie-Änderung bei AMD berichtet. Statt des bereits einige Wochen zuvor kolportierten Phenom II X4 950 mit 3,1 GHz sollte nun ein Phenom II X4 955 die Kastanien für AMD als neues Topmodell aus dem Feuer holen, da die Yieldraten offenbar gut genug waren für eine solche Planänderung. Offiziell angekündigt hat AMD bisher nichts dergleichen.
Nun jedoch ist im Forum von Xtremesystems.org ein erster Screenshot des AMD Phenom II X4 955 aufgetaucht, der die Gerüchte zu bestätigen scheint. Wie geplant mit Sockel AM3 Layout, mit 3,2 GHz Kerntakt und mit 2000 MHz HT-Link- und Northbridge-Frequenz ausgestattet soll der Prozessor dank 45 nm Technologie und 1,250 V Kernspannung noch in die 125 W TDP-Klasse in Sachen Leistungsaufnahme fallen.
Der User "Dumo", der dieses Sample in Händen hält, konnte zudem einen Übertaktungserfolg auf 4000 MHz mit 1,450 V Kernspannung feiern. Die CPU wurde laut eigenen Angaben mit Luft gekühlt.
Laut einer Erhebung des Marktforschungsunternehmens iSuppli hat AMD im vergangenen Jahr seinen Platz auf Rang 10 der Top Chip Marken verloren.
Auf Rang 1 befindet sich gemäß iSuppli noch immer Branchenführer Intel mit einem Marktanteil von 13,1 Prozent an der gesamten Chip-Industrie. Rang 2 nimmt demnach Samsung mit 6,5 Prozent ein. Toshiba folgt auf Rang 3, dahinter Texas Instruments. Die Analyste stützt sich offenbar nicht auf die Stückzahlen, sondern auf den Umsatz der Unternehmen.
AMD hingegen habe Rang 10 des Jahres 2007 verloren und sei auf Rang 12 abgerutscht. Marktanteil umgerechnet gerade einmal noch 2,1 Prozent. Grundsätzlich, so die Erhebung, seien die Umsätze der meisten Unternehmen aufgrund der weltweiten Rezession niedriger ausgefallen, als im Jahr zuvor.
Mit dem Intel Developer Forum (IDF) hat Intel bereits vor Jahren eine Veranstaltung ins Leben gerufen, die in Sachen Publicity neben den großen IT-Fachmessen praktisch jedes andere vergleichbare Event aussticht. NVIDIA hat nun die seinerseits erst letztes Jahr ins Leben gerufene Nvision abgesagt, die eigentlich nach Wunsch ihrer Ausrichter ein ähnliches Niveau erreichen sollte. Dies berichtet zumindest der Branchendienst Digitimes.
Verantwortlich dafür sei die aktuelle Wirtschaftskrise, die viele Firmen dazu bewogen habe die Teilnahme an der Veranstaltung abzusagen, so NVIDIA.
Stattdessen seien im Herbst mehrere kleine Ersatz-Veranstaltung geplant, welche vermutlich zu einem Bruchteil der Nvision-Kosten stattfinden werden.
Nun jedoch hat Intel die Aufkündigung der Cross-Licence Abkommen angekündigt. Offentlich geworden ist dies erst durch eine Mitteilung, die AMD am 11. März bei der Börsenaufsicht eingereicht hat. So ist die Auslagerung der Produktion laut Intel nach wie vor als Verstoß gegen die Lizenzabkommen zu bewerten. Sollte AMD nicht innerhalb von 60 Tagen die nicht näher genannten Mängel aus der Welt geschafft haben, werde Intel das Lizenzabkommen aufkündigen, heißt es.
AMD dagegen sieht sich nach wie vor im Recht. Man habe alle Vorgaben in den Lizenzabkommen erfüllt. Zudem habe Intel nicht das Recht einseitig die Vereinbarungen aufzukündigen. Man habe nun ein Schlichterverfahren eingeleitet, das zur Klärung des Sachverhalts beitragen soll.
Nachdem viele Leser bereits Erfahrungen mit den kleinen Modu82+ bzw. Pro82+ von Enermax gesammelt haben, präsentieren wir euch nun den Test des größten Modells aus der Serie. Das Enermax Modu82+ 625W kommt mit vier Grafikanschlüssen daher und verspricht so, vor allem für starke Spielerechner interessant zu sein. Ob das Netzteil unseren Erwartungen entspricht und mit den kleineren Versionen mithalten kann? Der Artikel zeigt es euch auf.
Auch diese Woche gab es wieder einige interessante Artikel auf unseren Partnerseiten zu lesen, die wir Euch an dieser Stelle kurz näher bringen wollen.
Die neue Southbridge SB710 war von AMD war eigentlich nur als Ersatz für die SB700 vorgesehen, da sich in diese ein kleiner Bug eingeschlichen hatte, der einen externen Taktgeber notwendig macht. Erste Listungen von Mainboards bei ASRock lassen aber eher darauf schliessen, dass die SB710 eher eine Sparversion der SB750 ist und AMD OverDrive mit ACC (Advanced Clock Calibration) unterstützt.
Erstes Beispiel dafür ist das bereits für knappe 60 Euro verfügbare ASRock A780GXH/128M, das auf einer Kombination von AMD 780G und SB710 basiert.
Gegenüber der SB750 scheint der SB710 nur der RAID-Modus 5 zu fehlen, genaue Spezikationen sind bei AMD aber nicht verfügbar.
Im März steht beim Projekt des Monats eine zusätzliche Motivation in Form eines internen Wettstreits (Race) zwischen den Teammitgliedern von Planet 3DNow! an. Dabei treten verschiedene Altersgruppen unter dem Motto Treffen der Generationen gegeneinander an.
Projekt des Monats und Race bei Spinehenge
Das Race startet am morgigen Samstag um 15:00 Uhr, genauere Informationen zur Teilnahme gibt es im Forum. Zusätzlich gibt es für jede der drei Altergruppen noch eine Interessensgemeinschaft.
MilkyWay@home Creditproblematik
Nach dem Aufschrei bei den Aktionen zur Creditproblematik werden wir in Zukunft eine vorhergehende Abstimmung mit dem erweiterten Moderationsteam im Bereich Distributed Computing vornehmen. Allerdings hat sich mittlerweile ein anderes Team auch der Problematik angenommen und will durch verstärkten Einsatz von Grafikkarten zeigen, dass dies das Creditsystem ad absurdum führt. Wer mehr dazu erfahren will, kann sich bei SETI.Germany schlau machen.
BOINCstats World Cup
Willy, der Betreiber von BOINCstats, sieht ebenfalls die Combined Credits über alle Projekte an Bedeutung verlieren und entwickelt momentan mit dem BOINCstats World Cup einen alternativen Teamvergleich, der monatsweise ermittelt wird. Nähere Informationen dazu gibt es im Forum von BOINCstats. Bei SETI.Germany hat sich jemand die Mühe gemacht und eine Übersetzung eingestellt. Die Statistiken werden aber momentan noch angepasst, so dass noch Verbesserungsvorschläge gemacht werden können.
POEM@HOME
Nach der Rückeroberung des ersten Platzes in den Statistiken wächst unser Vorsprung auf die ESL bei POEM@HOME kontinuierlich an. Aktuell beträgt die Differenz bereits 5 Millionen Credits.
Malariacontrol.net mit neuen Tests
Das Projekt Malariacontrol.net führt momentan Tests mit einer neuen Client-Version durch, für die man sich selbt in den Kontoeigenschaften des Accounts freischalten kann, allerdings ist dort momentan eine Neuanmeldung nicht möglich, so dass nur User mit bereits bestehenden Accounts teilnehmen können.
BOINC-Manager Version 6.4.7 (Windows)
Die empfohlene Version des BOINC--Managers ist nun die 6.4.7. Das relativ kurze Changelog findet ihr hier.
Bei SIMAP gab es Ende Februar wieder neue Workunits, die allerdings schon nach ein paar Tagen abgearbeitet waren. Da es Ende des Monats wohl wieder einen neuen Schwung gibt, empfiehlt es sich, das Projekt auf "Neue Aufgaben zulassen" zu stellen.
Seit Montag läuft bei uns im Forum die ECS-Themenwoche. Der Hersteller ECS steht unseren Lesern dabei mit seinem Support-Team aus den Niederlanden für Fragen und Antworten zur Verfügung. Probleme mit einem ECS-Produkt? Fragen zu einem Gerät? Im eigens dafür angelegten ECS-Themenwochen Forum ist die Frage gut aufgehoben.
Die Spatzen pfeifen es bereits seit Wochen von den Dächern und Planet 3DNow! hat ebenfalls bereits mehrmals davon berichtet: am 6. April sollen die neuen 40 nm GPUs RV740 und RV790 alias ATI Radeon HD 4890, HD 4770 und HD 4750 auf den Markt kommen. Die GPUs sollen dabei keine bahnbrechend neuen Features enthalten, dafür jedoch dank der 40 nm Technologie weniger Strom verbrauchen, entsprechend höher getaktet werden können und aufgrund der geringeren Die-Fläche für den Hersteller günstiger zu produzieren und für den Kunden günstiger zu erwerben sein. Zusätzlich zu der ohnehin bereits äußerst aggressiven Preisgestaltung im AMD-Lager.
Diese Entwicklung könnte NVIDIA, den Hauptkonkurrenten auf dem Retail-Grafikmarkt, zu einigen schmerzhaften Konterschlägen zwingen. Zum einen soll - ebenfalls am 6. April - eine neue Grafikkarte namens NVIDIA GeForce GTX 275 erscheinen, die im Gegensatz zur jüngst vorgestellten GTX 250 kein G92b-Derivat und damit ein Neu-Neuaufguss eines Methusalems sein soll, sondern laut VR-Zone basierend auf den GTX 280- oder GTX 260 GPUs. Leider ist die Originalmeldung vermutlich auf sanften Druck von NVIDIA entsorgt worden, jedoch wurde spekuliert, dass es sich entweder um eine Variante der NVIDIA GeForce GTX 260 mit 216 Shader-Prozessoren dafür jedoch ein Speicher-Interface mit 512 Bit Breite (wie die GTX 280), oder 240 Shader-Prozessoren (wie die GTX 280), dafür jedoch mit nur 448 Bit Busbreite zum RAM handle.
In jedem Fall jedoch soll der Kampf gegen die neuen ATI Grafikkarten notfalls subventioniert werden: wie INQ berichtet sollen bereits die aktuellen NVIDIA GeForce GTX 260 Karten mit Verlust verkauft werden, um preislich mit den ATI-Karten konkurrieren zu können. So stellt der Autor eine gewagte Rechnung auf: demnach will NVIDIA die GTX 260 für $169 verkaufen, um zwischen den Preis einer Radeon HD 4870 mit 512 MB und 1 GB zu kommen. Da Retailer mindestens 15 Prozent Marge haben wollen, dürften die Pakete den Hersteller nur $144 kosten. Abzüglich der zahlreichen Beigaben im Retail-Geschäft wie Kabel, Adapter, Software, Verpackung und natürlich Transport, was laut der Rechnung des Autors $9 kostet (ja, nicht mehr; unglaublich, oder?). Da NVIDIA angeblich der GPU- und Speicher-Kit zwischen $110 und $120 kostet, aus dem die Hersteller ihre Karten "basteln" können, wodurch natürlich ebenfalls noch einmal Kosten entstehen für das PCB und die Fertigung an sich, müsse das derzeitige Geschäft mit NVIDIA-Grafikkarten wenigstens ein Plus-Minus-Null-, wenn nicht ein Verlustgeschäft mit bis zu $15 pro Karten sein. Ursache sei die relativ kostspielige Fertigung der aktuellen (echten) GTX-Serie, die auch nach der Umstellung auf 55 nm noch erheblich über den Produktionskosten für die ATI-Chips liegen soll.
Das ATI-Lager wir es freuen, die NVIDIA-Fraktion dagegen muss sich fragen wie es dazu kommen konnte. Nach der Übernahme ATIs durch AMD war NVIDIA praktisch ohne Konkurrenz auf dem Enthusiasten-Markt. Die ATI-Produkte konnten nicht konkurrieren, was zu einem entsprechenden Verlust an Marktanteilen geführt hat. In dieser Zeit jedoch hat NVIDIA die Zügel offenbar erheblich schleifen lassen, um Entwicklungskosten zu sparen. Man werfe nur einen Blick auf die GeForce 9 Serie, die nichts anderes war, als Clones der letzten GeForce 8 Serie oder die letzten nForce Retail-Chipsätze, die lediglich umgelabelte, bereits bestehende Chips sind. Hat NVIDIA seinen Vorsprung leichtfertig verspielt? Wir sind auf die Kommentare gespannt...
NVIDIA kommt nicht aus den Negativschlagzeilen mit ihren mobilen Produkten heraus. Erst im vergangenen Jahr mussten die Amerikaner bereits mehrere 100 Millionen US-Dollar als Rückstellung einplanen, da Grafikchips der 8500M Familie und möglicherweise noch einige andere durch überdurchschnittlich viele Defekte aufgefallen waren. Wie anschließend nach und nach bekannt wurde löste sich offenbar durch starke Temperaturunterschiede, hervorgerufen durch diverse Stromsparfunktionen, ein Teil des Chips durch Verspannungen ab, was dazu führte, dass das Notebook entweder gar nicht mehr funktioniert oder wirre Grafikfehler produzierte. Alle weiteren Informationen und weiterführende Links dazu gibt's in unseren damaligen Meldungen:
Vergangene Woche nun kündigte NVIDIA selbstbewusst ein breites Angebot an Grafiklösungen für die Apple-Schiene an. Doch auch dort ziehen nun offenbar dunkle Wolken auf. Wie Engadget letzte Woche berichtete, leiden die Mac Book Pro Notebooks von Apple anscheinend an überhitzenden NVIDIA GeForce 9600M Grafikchips. Dieses Mal scheint es sich aber nicht um einen Produktionsfehler bei den Chips zu handeln, sondern um eine fehlerhaft arbeitende Lüftersteuerung. So soll gemäß den Berichten der Grafiklüfter unter Last nicht auf die höchste Drehzahl schalten, was dazu führt, dass die GPU überhitzt und dazu auf dem Monitor unfreiwillig die schönsten Mandelbrot-Grafiken zu sehen sind.
Gemäß einem Bericht von Cnet, die ein Telefoninterview mit AMDs Director of Marketing für Mobile Graphics, Stan Ossias, geführt haben, sollen die neuerlichen Probleme mit den NVIDIA M-GPUs eben jenen Ossias ziemlich erzürnt haben. NVIDIA bringe den gesamten mobilen Grafik-Markt in Verruf, heißt es dort sinngemäß. Zusätzlich zu den genannten Überhitzungs- und Stabilitätsproblemen soll es dem Bericht zur Folge beim Mac Book Pro auch noch Performance-Probleme geben, die möglicherweise ebenfalls der 9600M Implementierung angelastet werden können.
Ossias sagte weiterhin, dass eine Grafiklösung wie die ATI Mobility Radeon 4870, die unter Last bis zu 45 W Leistungsaufnahme und damit auch Abwärme produzieren könne, niemals in ein dünnes Notebook wie das MacBook Pro verbaut worden wäre. Indirekt soll das vermutlich heißen, dass die NVIDIA GeForce 9600M in den Augen Ossias ungeeignet ist für ein Notebook mit lediglich einem Zoll Dicke.
Wie AMD heute in einer Pressemitteilung offiziell verkündet hat, wurde inzwischen der 50 millionste Grafikchip in einer Nintendo Wii ausgeliefert. Die Spielekonsole, die Ende 2006 vorgestellt wurde, greift auf einen Grafikchip namens Hollywood zurück, der noch zu ATI-Zeiten eigens für Nintendo entwickelt worden war und nach der Übernahme durch AMD unter weiß-grüner Flagge weiterproduziert wurde.
Der Hollywood besteht aus zwei Chips, die auf einem Package unter einem Heatspreader zusammengefasst wurden. Ein Chip verwaltet die Ein-/Ausgabe, den Zugriff auf das RAM und die eigentliche GPU mit dem im Chip integrierten RAM für schnelleren Zugriff, der andere das Soundprocessing sowie einen 24 MB großen Cache. Gebaut ist der Hollywood in 90 nm Strukturen. Ansonsten ist über die Architektur dieses Chips relativ wenig veröffentlicht worden.
Seit diesen Montag läuft bei uns im Forum die ECS-Themenwoche. Der Hersteller ECS steht unseren Lesern dabei mit seinem Support-Team aus den Niederlanden für Fragen und Antworten zur Verfügung. Probleme mit einem ECS-Produkt? Fragen zu einem Gerät? Im eigens dafür angelegten ECS-Themenwochen Forum ist die Frage gut aufgehoben.
Über die diversen Kartell-Prozesse, die Intel weltweit in verschiedenen Ländern und Staatenbündnissen am Hals hat, haben wir in den letzten Jahren bereits mehrfach berichtet. An dieser Stelle verweisen wir einfach auf die "Links zum Thema" am Ende der Meldung, die eigentlich keine Fragen offen lassen sollten.
In Korea hat Intel nun eine Schlappe erlitten. Das Unternehmen wurde schuldig gesprochen seine Marktmacht missbraucht und den deutlich kleineren Mitbewerber AMD durch unfaire Verträge und andere Machenschaften massiv benachteiligt zu haben. Als Beispiel sei Samsung genannt, die von Intel laut Handelskommission nicht weniger als 800 Millionen US-Dollar Rabatt erhalten haben sollen, verknüpft mit Bedingungen, die sich klar gegen AMD gerichtet haben. Eine übersetzte Version der Urteilsbegründung ist mittlerweile einsehbar. Das Strafmaß gilt es noch festzusetzen.
Der Schuldspruch für sich betrachtet dürfte für Intel kein allzu großes Problem sein. Angesichts der weltweit laufenden Kartellprozesse gegen das US-Unternehmen gilt das Urteil aus Korea allerdings als ein wichtiges Signal.
Das große Taktpotenzial der neuen AMD Phenom II Prozessoren durfte Planet 3DNow! bereits vor 4 Monaten in Austin auskosten. Damals wurden die Phenom II-Prozessoren allerdings mit flüssigem Stickstoff vor dem Schmelzen bewahrt. Beim Kunden draußen in der Praxis dagegen ist Stickstoff als Kühlmethode völlig ungeeignet. Hier müssen es in der Regel leistungsstarke Luftkühler richten.
Und hier kommt nun AMD ins Spiel: AMD Deutschland und OCZ laden ihre Kunden und unsere Leser zu einem Overclocking-Contest ein. Damit das Ganze noch etwas mehr Würze bekommt, wird es sich um einen Länderwettkampf Österreich gegen Schweiz gegen Deutschland handeln. Für Österreich geht o.v.e.r.clockers.at mit seinen Lesern an den Start, für die Schweiz tritt ocaholic.ch an und die schwarz-rot-goldene Flagge hält Planet 3DNow! mit seinen Lesern hoch.
Um möglichst Chancengleichheit zu gewährleisten, wird AMD jedem Team fünf Testkits zur Verfügung stellen, bestehend aus einem ASUS M4A79 Deluxe 790FX Mainboard, ATI Radeon HD 4870 X2 Grafikarte, AMD Phenom II X4 940 Black Edition, OCZ DDR2-RAMs und ein OCZ-Netzteil. Jede der drei Webseiten wählt 5 Teilnehmer aus der Leserschaft aus, die für das Team in den Ring steigen. Mitmachen kann im Grunde jeder in der Community registrierte Leser mit Interesse an und möglichst viel Erfahrung mit Übertakten. Schreibt einfach an uns Eure persönliche Bewerbung für die Competition. Aus den überzeugendsten und originellsten Bewerbungen werden wir jene 5 Leser auswählen, die für Deutschland und Planet 3DNow! versuchen werden die Kastanien aus dem Feuer zu holen. Bei den Kollegen aus Österreich und der Schweiz wird es äquivalent ablaufen. Da es sich um einen Länderwettkampf handelt, müssen die Teilnehmer natürlich im jeweiligen Land wohnen.
Ihr könnt Euch vom 16.03. bis 29.03.2009 für die Teilnahme bewerben. Der Wettbewerb selbst wird in den ersten drei April-Wochen stattfinden. In unserem Blog können und sollen die Teilnehmer in dieser Zeit über ihre Erfahrungen, kleinen Rückschlägen und Details bei der Konfiguration mit dem Testsystem berichten, um die Community daran möglichst nahe teilhaben zu lassen. Für den eigentlichen Wettkampf muss ein Testparcours mit bestimmten Benchmarks durchlaufen werden, der von AMD noch zu nennen ist. Und als zusätzliche Motivation: Jeder Teilnehmer wird von AMD noch eine kleine Überraschung bekommen und der Sieger des jeweiligen Forums einen Warengutschein eines lokalen Etailers.
Also: überlegt Euch schon mal ein paar Ideen für Eure Bewerbung. Wir sind gespannt.
Für PDF-Betrachter Foxit Reader, eine Alternative zu dem weit verbreiteten Adobe Reader, ist ein Update für die Version 3.0 mit der Buildnummer 1506 erschienen und beseitigt drei Sicherheitslücken der Vorgängerversion.
Fixed in Foxit Reader 3.0 Build 1506
1. Fixed the issue of stack-based buffer overflow: Foxit PDF files include actions associated with different triggers. If an action (Open/Execute a file, Open a web link, etc.) is defined in the PDF files with an overly long filename argument and the trigger condition is satisfied, it will cause a stack-based buffer overflow. the page. 2. Fixed the issue of security authorization bypass: If an action (Open/Execute a file, Open a web link, etc.) is defined in the PDF files and the trigger condition is satisfied, Foxit Reader will do the action defined by the creator of the PDF file without popping up a dialog box to confirm. 3. Fixed the issue of JBIG2 Symbol Dictionary Processing: While decoding a JBIG2 symbol dictionary segment, an array of 32-bit elements is allocated having a size equal to the number of exported symbols, but left uninitialised if the number of new symbols is zero. The array is later accessed and values from uninitialised memory are used as pointers when reading memory and performing calls.
ATIs neue Version der FirePro Serie ist eine Dual-GPU Karte für bis zu vier unabhängige Monitore. Trotz zweier Grafikchips und 512MB GDDR3 Grafikspeicher wird der Verbrauch für den 2D Betrieb mit durchschnittlich 17 Watt, der maximale Verbrauch mit 32 Watt angegeben. Die Grafikkarte ist zudem als Low-Profile spezifiziert und wird mit PCI Express x16 und x1 angeboten. Der voraussichtliche Preis soll 500 US-Dollar betragen.
In der letzten Woche berichteten wir davon, dass AMD den ATI Catalyst in Zukunft nur noch für Grafikchips R600 und jünger aktuell halten will. Anscheinend will man bei AMD die Unterstützung aber nun doch nicht komplett einstellen.
Heise online berichtet, dass für die älteren Grafikchips nur noch alle drei Monate ein aktualisierter Treiber herauskommen soll. Dadurch will man den Verwaltungsaufwand herunterschrauben.
Bislang ist aber nicht klar, ob AMD einen eigenständigen Treiber dafür bereitstellen wird.
Im vergangenen Jahr hat Mozilla insgesamt 115 Schwachstellen im Open-Source Webbrowser Firefox gemeldet. Mit hingegen nur 30 Sicherheitslücken ist Opera der Browser mit den wenigsten Schwachstellen.
So besagt eine Studie des Sicherheitsinstitutes Secunia (PDF, 0.5 MB), dass Firefox im vergangenen Jahr mit Abstand der Browser mit den meisten Fehlern gewesen sei. Laut Secunia hat Mozilla im Jahr 2008 mehr Fehler gemeldet als Apple, Microsoft und Opera mit ihren Internetbrowsern zusammen. In Firefox wurden insgesamt 115, in Safari 32, im Internet Explorer 31 und in Opera nur 30 Sicherheitslücken gezählt. Jedoch reagierte Mozilla, laut Secunia, aber schneller um die Zero-Day-Lücken, bei denen zum Zeitpunkt der Veröffentlichung noch kein Patch zur Verfügung stand, zu schließen. So brauchte Mozilla im Durchschnitt 44 Tage um die drei Schwachstellen zu schließen, Microsoft hingegen 99 Tage um drei der insgesamt sechs Zero-Day-Schwachstellen zu schließen.
Wie vergangene Woche angekündigt haben wir in dieser Woche den Support von ECS bei uns zu Gast im Forum. Wir werden mit ECS also keinen Themenabend veranstalten wie sonst üblich auf Planet 3DNow!, sondern eine ganze Themen-Woche.
Stefan Lashek, RMA Technical and Manager for Information and System bei ECS, und sein Kollege stehen Euch für alle Fragen rund um ECS-Produkte zur Verfügung: Fragen zu neuen Produkten, Unklarheiten bei aktuellen oder bei Problemen mit Eurer ECS-Hardware, mit der Ihr Hilfe benötigt.
Mitlesen kann jeder Besucher, um Fragen stellen zu können, müsst Ihr Euch einen Forumsaccount holen, der aber natürlich kostenlos ist. Und hier geht's zur ECS-Themenwoche:
Da der Event dieses Mal nicht komprimiert auf ein paar Stunden stattfindet, könnt Ihr Euch mit der Formulierung der Fragen alle Zeit der Welt lassen. Viel Vergnügen.
Die CeBIT ist mittlerweile vorbei und hat einen bleibenden Eindruck hinterlassen. Besonders bei den Netzteilen gab es viele Neuheiten, die teils mit dem 80Plus Gold Zertifikat warben. Auch wurden Kontakte geschlossen bzw. aufgefrischt. Diese Kolumne schildert den Donnerstag nun aus Sicht des Redakteurs für Netzteile.
Auch diese Woche gab es wieder einige interessante Artikel auf unseren Partnerseiten zu lesen, die wir Euch an dieser Stelle kurz näher bringen wollen.
Der Markt für Mainboards mit Onboard-Grafik - genauer: mit im Chipsatz integrierter Grafik (IGP) - war in den letzten Jahren ein stetig wachsender. Anfangs waren IGP-Lösungen in der Tat nur für äußerst unspektakuläre Aufgaben geeignet, wie etwa für reine Office-PCs. In den letzten Jahren jedoch haben sich die IGP-Lösungen derart weiterentwickelt, dass praktisch jeder Anwender, der nicht zu den Konsumenten von 3D-Spielen neuester Bauart zählt, damit auskommen kann. Chipsätze wie der AMD 780G bieten dabei nicht nur Hardware-Beschleunigung für DVD- und HDTV-Inhalte, sondern auch immerhin 40 Shaderprozessoren, das größere Modell AMD 790GX zusätzlich noch bis zu 128 MB sogenanntes Sideport-Memory, also echtes eigenes VRAM ohne dem System per UMA Speicherbandbreite abzwacken zu müssen.
Trotz des rasanten Wachstums in den letzten Jahren in praktisch allen Segmenten der IT-Branche, sagen Marktforschungsinstitute das Ende der IGPs voraus - und das schon 2012. Grund dafür stellen die kommenden Prozessor-Entwicklungen von Intel, AMD, VIA und möglicherweise sogar NVIDIA dar. Bekanntlich sollen die Prozessoren der genannten Hersteller künftig integrierte GPUs erhalten. Der Grafikkern wandert damit von der Northbridge des Chipsatzes auf dem Mainboard direkt in die CPU. Diesen Evolutionsschritt kennt man aus der Vergangenheit bereits von einigen Komponenten: Ende der 1980er Jahre machte der Level 1 Cache als erste Komponenten diesen Schritt. Der Intel 80386 musste noch völlig ohne On-Die Cache auskommen, während der Nachfolger Intel 80486 bereits On-Die L1-Cache besaß. Es folgte der mathematische Co-Prozessor, der bis dato optional - meist bei Workstations - als separater Chip auf dem Mainboard saß. Als nächstes wanderte 1998 beim Intel Celeron "Mendocino" und etwas später beim AMD K6-III "Sharptooth" der Level 2 Cache vom Mainboard in das Die. 2003 folgte beim AMD Opteron gleich der ganze Memory-Controller und 2007 beim AMD Phenom sogar ein Level 3 Cache. Anmerkung: die Angaben gelten für den x86-Desktop-Bereich. In anderen Segmenten (vorzugsweise bei Servern und im RISC-Bereich) fanden die genannten Schritte teilweise erheblich früher statt.
In den nächsten Jahren nun wird die GPU folgen und damit werden Chipsätze mit integrierter Grafik überflüssig. Damit wird es künftig nur noch Systeme geben, die eine GPU im Prozessor tragen und - meist für Spieler oder andere Anwendungsgebiete, die maximale Grafikleistung benötigen - die dedizierte Grafikkarte; oder die "diskrete" Grafik, wie es die denglische Welt möchte.
Bei AMD wird die erste CPU mit integrierter Grafik bekanntlich der AMD Fusion sein. Dabei wird die integrierte GPU natürlich nicht nur als Co-Prozessor für GPGPU-Computing dienen, sondern - möglicherweise je nach Variante - auch als Grafiklösung. Die Vorteile liegen auf der Hand: erheblich billigere Chipsätze, kürzere Wege zum VRAM, nachdem auch der Memory-Controller mittlerweile (auch bei Intel) in der CPU sitzt und im Falle von GPGPU-Computing kein Flaschenhals mehr wegen irgendwelcher Bussysteme.
Früher waren Chipsätze noch die tragende Säule eines Computersystems. Nicht nur die Integration der Features hing davon ab, sondern auch ganz wesentlich die Leistung der Plattform. Nachdem in den letzten Jahren immer mehr Komponenten direkt in die CPU gewandert sind und noch wandern werden, rückt der Chipsatz an sich immer mehr in den Hintergrund. Auch die Integrationsdichte der Southbridge spielt mittlerweile nicht mehr die ganz große Rolle, nachdem dank PCI-Express inzwischen auch anspruchsvolle Komponenten wie etwa Gigabit-Ethernet-Controller wieder problemlos auf dem Mainboard verbaut und per PCIe angebunden werden können, was den Mainboard-Herstellern mehr Spielraum lässt bei der Ausstattung der Boards. Bei genauerer Betrachtung könnte man sagen, dass die Chipsätze bereits 2001-2003 mit dem NVIDIA nForce420 bzw. nForce 2 ihren Höhepunkt in Sachen Integrationsdichte erreicht hatten. Damals steckte neben einem Dual-Channel Speicher Interface und einer IGP auch noch USB 2.0, IDE, FireWire, eine Netzwerk-MAC, Dolby Digital Audio und ein HyperTransport-Link für die Verbindung Northbridge-Southbridge im Chipsatz. Nur die Southbridge mit integrierten SATA-Controllern MCP-S hat es aus welchen Gründen auch immer nie in Serie geschafft. Seit damals ist die Integrationsdichte des Chipsatzes wieder abnehmend: nur noch SATA und USB stecken in der Southbridge, Grafik ggf. in der Northbridge. Sound, LAN, FireWire und Memory-Controller sind wieder extern angebunden - und demnächst werden noch GPU und der PCI-Express Controller folgen, die beide in den Prozessor befördert werden.
Das System des Jahres 2012 wird demnach völlig anders aussehen, als ein aktuelles 2009er System; was kaum zu glauben ist, wenn man betrachtet wie wenig sich ein 2006er von einem 2009er System unterscheidet.
Seit nunmehr fast 10 Jahren muss das Kern-Design des AMD K7 nun schon durchhalten, das sich mit einigen Erweiterungen auch in den aktuellen K8- und K10-Prozessoren wiederfindet. Dabei hat das Design durchaus beachtliches Potenzial gezeigt. Einige Die-Shrinks, die Integration eines Memory-Controllers in die CPU, einige SIMD-Befehle zusätzlich zum ursprünglichen 3DNow!, ein neuer x86_64 Betriebsmodus, sowie mehr Takt, Cache und Kerne haben die Architektur bis zum heutigen AMD Phenom II X4 einigermaßen up-to-date gehalten. Doch irgendwann einmal ist ein Konzept mal ausgelutscht wie eine Zitrone, dann muss etwas komplett neues her, so wie der K7 vor 10 Jahren.
Natürlich arbeitet AMD seit geraumer Zeit an diesem neuen CPU-Design, das unter dem Codenamen Bulldozer bekannt ist. Noch Mitte 2007 war der Stand der Dinge, dass Bulldozer im Jahr 2009 erscheinen soll. 2008 dann die Einschränkung, dass es 2009 zumindest noch Bulldozer-Samples geben soll. Ein paar Monate später dann die Verschiebung auf 2010. Doch wie es nun scheint, wird es auch 2010 noch der K10 richten müssen für AMD.
Wie AMD-Sprecher Damon Muzny gegenüber den Kollegen von X-Bit Labs bestätigte, soll AMDs Next-Generation Architektur tatsächlich erst 2011 auf den Markt kommen. Abgezeichnet hatte sich das ja schon im letzten November. Gekoppelt ist die Einführung der neuen Architektur offenbar mit der Etablierung des 32 nm Prozesses, während auf älteren Roadmaps noch vorgesehen war den Bulldozer in 45 nm zu fertigen. Dies kann nur bedeuten, dass sich der 45 nm Prozess in Sachen Stromverbrauch und/oder Die-Fläche nur bedingt eignet für AMDs Neuentwicklung. Ob dies an einem deutlich komplexeren Kern-Layout liegen wird (z.B. 8-fach superskalare Execution-Units wie beim eingestampften Alpha EV8) oder an der schieren Anzahl der geplanten Kerne, kann zum aktuellen Zeitpunkt natürlich nur spekuliert werden, da AMD - bis auf die Konzeption im sogenannten M-SPACE wie beim AMD Fusion mit relativ flexibler Wahl der Kernanzahl - so gut wie keine Informationen heraus gibt zum Bulldozer. Gesichert ist bisher lediglich, dass er die neuen SSE5-Befehle von AMD erhalten wird, die es erlauben werden, mehr als nur 2 Operanden miteinander zu verrechnen.
Die erste konkrete CPU auf Basis des Bulldozer-Designs soll der Prozessor mit Codenamen "Orochi" werden, der laut Roadmap mit mehr als 4 Kernen, DDR3-Support und mehr als 8 MB Cache vorgesehen ist - irgendwann 2011.
Während NVIDIA in dieser Woche per Pressemitteilung noch eine Quasi-Exklusivausrüstung von aktuellen Apple-Produkten verkündete ("Die gesamte Apple-Mac-Produktpalette ist ab sofort mit NVIDIA-GPUs ausgestattet"), hält ATI nun mit einer neuen Lösung auf Basis der ATI Radeon HD 4870 dagegen.
In Apples eigenem Store bietet der Hersteller nun ein sog. Upgrade-Kit für Mac Pro (Anfang 2009 oder Anfang 2008) an. Die ATI Radeon HD 4870 verfügt über 512 MB GDDR5-Speicher, eine PCI Express 2.0-Schnittstelle, einen Mini DisplayPort und einen Dual-Link-DVI-Anschluss. Die Karte stellt zwei Videoanschlüsse bereit: einen Mini DisplayPort und einen Dual-Link-DVI-Anschluss. Dadurch können sowohl das 24" Apple LED Cinema Display, als auch andere Mini DisplayPort basierte Bildschirme, als auch DVI-basierten Bildschirme, wie beispielsweise das Apple Cinema HD Display, angeschlossen werden. Normale VGA-Bildschirm können per Adapter verbunden werden. Interessant für die Apple-Kunden: die zwei Monitoranschlüsse können statt nur eines Clones auch einen erweiterten Desktop anzeigen.
Zum monatlichen Patchday am kommenden Dienstag plant Microsoft drei Security Bulletins zu veröffentlichen, darunter eines mit der Einstufung "Kritisch". Erste Details wurden heute bekannt gegeben.
Windows 1 Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64 Neustart erforderlich: Ja
Windows 2 Art der Lücke: Spoofing Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64 Neustart erforderlich: Ja
Windows 3 Art der Lücke: Spoofing Betroffene Software: Windows 2000, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, 2008, 2008 x64 Neustart erforderlich: Ja
Wie gewohnt wird auch das Tool zum Entfernen schädlicher Software aktualisiert werden.
Unsere Partnerseite HardTecs4U hat mal wieder die Messinstrumente ausgepackt und einen Artikel zum Thema "Praxisnahe Leistungsaufnahme: AMD Phenom II gegen Intel Core 2 Quad" online gestellt.
Dabei wurde vor allem den drei folgenden Fragen nachgegangen:
1. Wie sehr unterscheidet sich der Systemverbrauch, wenn man synthetische Lasttoools mit Alltagsapplikationen vergleicht?
2. Wie aussagekräftig ist die Angabe des Gesamtsystemverbrauchs in Bezug auf die Leistungsaufnahme von CPUs?
3. Kann diese Angabe etwa durch Mainboards in ihrer Aussagekraft verfälscht werden?
Die erzielten Ergebnisse stellen sich im Ergebnis leider nicht gerade vorteilhaft für AMD dar.
"Die Auffassung einiger, dass die Energiebilanz des gesamten Systems zeigen würde, dass AMD gleich auf mit Intel liegt, erweist sich nach den heutigen Messungen der Gesamtsysteme schlicht und ergreifend als falsch. Doch fairerweise muss man eingestehen, dass die Wahl des Mainboards einen sehr erheblichen Einfluss auf die gesamte Energiebilanz haben kann. Darum wollen wir solche Messungen künftig auch nicht ganz ohne Augenmerk lassen - dann aber mehr einen Blick bei den Motherboard-Tests darauf werfen."
Auch abseits unserer Kern-Themen gibt es interessante Neuvorstellungen und Bekanntgaben auf der CeBIT zu sehen. Ein paar davon haben wir zusammengetragen:
NVIDIA 3D Vision findet breite Zustimmung unter Spiele-Entwicklern Als Basis eines neuen 3D-Stereo-Systems für Gaming- und Home-Entertainment-PCs ist 3D Vision eine Kombination von Wireless-Brillen, einem IR-Emitter und einer entsprechenden Software, die automatisch PC-Spiele in Stereoscopic 3D umwandelt. Mehr...
dtp entertainment erhält BIU-Award für Drakensang Für das in Deutschland entwickelten PC-Rollenspiel Das Schwarze Auge: Drakensang hat dtp entertainment und Radon Labs vom Branchenverband BIU für über 100.000 in Deutschland verkaufte Einheiten den „BIU Sales Award“ erhalten. Mehr...
Maxdome mit HD-Inhalten in 720p Wenn es schon im TV mit HD-Inhalten nicht so richtig vorwärts geht, dann doch wenigstens im Filmverleih. Die nach eigenem Bekunden größte Online-Videothek Deutschlands, ein Gemeinschaftsunternehmen der United Internet AG und der ProSiebenSat.1 Group, will ab dem 2. Quartal HD-Filme in 720p für 3 EUR zum Download anbieten. Zu den vorerst 200 HD-Angeboten zählen nicht nur Spielfilme, sondern auch Dokumentationen des Discovery Channel.
OCZ Z Series erhält 80 PLUS Gold Zertifikat Die Z Netzteil-Serie von OCZ hat in diesen Tagen von der 80plus.org Stiftung ein goldenes Zertifikat für besonders effiziente Netzteile erhalten. Die in Bronze, Silber und Gold unterteilte Liste führt derzeit nur eine Hand voll Netzteile, die in der höchsten Klasse eingestuft sind. Die Z Serie ist in den Leistungsstufen 550 W, 650 W, 800 W und 1000 W verfügbar. "Goldene" Netzteile müssen bei 50 Prozent Last mindestens 90 Prozent Wirkungsgrad erreichen, bei 20 Prozent und 100 Prozent immer noch mindestens 87 Prozent. OCZ proklamiert 93 Prozent für das 1000 W Netzteil bei "typischer Last".
OCZ zeigt auf der CeBIT seine neue Generation von Solid State Drives (SSD) namens Z Drive. Es handelt sich dabei um eine SSD auf Basis von MLC-Bausteinen. Um die Lese- und Schreibperformance zu erhöhen, kommt SSD-intern ein Hardware-Raid Controller zum Einsatz, der laut Hersteller die Transferrate auf bis zu 600 MB/s Lesen und 500 MB/s Schreiben erhöhen soll.
Der Raid-Controller arbeitet mit einem zusätzlichen 256 MB großen Speicher onboard, der mit DDR2 ECC bestückt ist. Da die SATA-Schnittstelle in der aktuellen Revision 2.x nicht mehr als 300 MB/s Transferrate zur Verfügung stellen kann, hat OCZ die Z Drive als PCI-Express x8 Karte ausgeführt. Somit umgeht die SSD den SATA-Flaschenhals, indem sie direkt ans PCIe-Interface angeschlossen wird. Voraussetzung ist natürlich, dass das Mainboard noch einen freien x8- oder x16-Slot zur Verfügung hat.
Folgende Daten gibt OCZ für das Z Drive an:
• 1 Terabyte MLC-based SSD with 256MB of Local Cache (On Demo) • Up to 4 Terabytes this year • Hardware Based RAID Controller • PCI -Express x8 • 256 MB of DDR II memory with ECC protection • Max Read: up to 600MB/s • Max Write: up to 500MB/s • Sustained Write: up to 400MB/s
Über Preise spricht man derzeit noch nicht, wohl aber über die nahe Zukunft. So stellt OCZ noch in diesem Jahr eine 4 TB Variante der Z Drive in Aussicht.
Etwas weltlicher präsentieren sich die übrigen SSDs von OCZ, die in verschiedene Anforderungsprofile eingeteilt sind: Summit (=Premium), Vertex (=Performance), Apex (=Mainstream) und Solid (=Value).
Das Topmodell Summit kommt dabei mit folgenden Eckdaten zum Kunden:
Supports 1.5/3.0Gbps SATA I/II interface • Fully compliant with Serial ATA International Organization • Capacity: 2.5inch: 30GB / 60GB / 120GB / 250GB • Data Cache Size: up to 128MB • Performance: • READ: up to 230MB/s • WRITE: up to 210MB/s • High Reliability based on: 6, 12, 16bits/sector correctable by BCH mode • Access Time: minimum 30usec. • Power on Ready time: less than 0.5sec • MTBF > 1,500,000 Hours
Vertex
Supports 1.5/3.0Gbps SATA I/II interface • Fully compliant with Serial ATA International Organization • Capacity: 2.5inch: 30GB / 60GB / 120GB / 250GB • Data Cache Size: up to 64MB • Performance: • READ: up to 250MB/s (120GB ratings) • WRITE: up to 180MB/s (120GB ratings) • High Reliability based on: 6, 12, 16bits/sector correctable by BCH mode • Access Time: minimum 30usec. • Power on Ready time: less than 0.5sec • MTBF > 1,500,000 Hours
Apex
Supports 1.5/3.0Gbps SATA I/II interface • Fully compliant with Serial ATA International Organization • Capacity: 2.5inch: 30GB / 60GB / 120GB / 250GB • Performance: • READ: up to 230MB/s • WRITE: up to 160MB/s • High Reliability: based on the internal 15bit BCH mode • Access Time: 0.1ms • Power on Ready time: less than 0.5sec • MTBF > 1,500,000 Hours
Solid
Supports 1.5/3.0Gbps SATA I/II interface • Fully compliant with Serial ATA International Organization: Serial ATA Revision 2.6 • Fully compliant with ATA/ATAPI‐7 Standard • Capacity: 2.5inch: 30GB / 60GB / 120GB / 250GB • Performance: • READ: up to 155MB/s • WRITE: up to 90MB/s • High Reliability based on the internal BCH 15bit ECC • Supports SMART (Self‐Monitor Analysis and Reporting Technology) • Data integrity under power‐cycling • MTBF > 1,500,000 Hours Write/Erase Cycles: minimum 10,000cycles
Sowohl ASUS, als auch MSI haben uns gegenüber bestätigt, dass AMD Mainboards momentan bei den Marktanteilen zulegen kann. Während man bei ASUS das Crosshair II Gene (AMD, mATX) leider noch nicht zeigen konnte, stellte MSI mit dem 790GX-8D ein Mainboard mit Unterstützung für DDR2- und DDR3-Speicher aus.
Insgesamt sind auf dem Board acht Speicherslots verbaut, vier für DDR2 und vier für DDR3.
Laut einem Artikel von Phoronix wird AMD im April mit dem ATI Catalyst 9.4 den Support von älteren Grafikchipsätzen einstellen.
Sowohl beim Windows-, als auch beim Linux-Treiber werden dann die Grafikchips vor der Generation R600 - also alle Grafikkarten vor der Radeon-HD-2000-Serie - nicht mehr unterstützt. Wer eine ältere Grafikkarte besitzt, wird also in Zukunft unter Windows nur noch den ATI Catalyst 9.3 oder einen älteren Treiber nutzen können. Dasselbe gilt für Linux bezüglich des offiziellen Treibers, allerdings kann dort noch auf diverse Open Source Treiber ausgewichen werden.
Nach Angaben von Phoronix will AMD dadurch den Verwaltungsaufwand bei der Treiberentwicklung reduzieren und sich noch mehr auf die Unterstützung aktueller Grafikchips konzentrieren.
NVIDIA ist schon lange kein reiner Grafikchip-Entwickler mehr. Bereits vor mehr als 7 Jahren erfolgte der Einstieg in den Chipsatz-Markt in Form des nForce 420. Ende letzten Jahres hat NVIDIA einen eigenen Prozessor namens Tegra nachgeschoben, ein Prozessor für mobile Internetgeräte (MIDs; siehe Bild). Dabei handelt es sich allerdings nicht um einen x86-kompatiblen Prozessor, sondern um einen ARM-kompatiblen Hauptprozessor.
Doch dabei wird es möglicherweise nicht bleiben. Wie NVIDIA-Sprecher Michael Harra in einer Analystenkonferenz erklärte, denke das Unternehmen mittlerweile darüber nach auch einen eigenen x86-Prozessor zu entwickeln. Insbesondere im Hinblick auf die kommenden APUs, wo die klassische CPU und eine GPU als Co-Prozessor für rechenintensive Aufgaben zu einer Einheit verschmelzen werden (siehe AMD Fusion), könnte so eine Entwicklung für NVIDIA Sinn machen, da man im Hause mit dem Thema GPGPU-Computing ohnehin schon recht weit ist. Unter der Annahme, dass der x86-CPU Part der APU mittelfristig nur noch Verwaltungsaufgaben und I/O zu erledigen hat und die Kompatibilität zur x86 Software-Welt gewährleistet, müsste der Hauptprozessor gar kein "Rechenmonster" werden sondern könnte sich auf einen starken GPU-Teil verlassen. Doch das ist natürlich noch Zukunftsmusik, da GPGPU-Computing bzw. der Software-Support aktuell noch längst nicht so weit fortgeschritten ist, als dass eine starke CPU überflüssig würde.
In drei Jahren könnte es so weit sein, so Harra. Allerdings habe man nicht den High-End Desktop-Markt damit im Visier, sondern x86-SoC (System-on-Chip) für untere Preissegmente. Zudem gäbe es auch noch einige rechtliche Hürden zu nehmen, wie etwa die x86-Lizenz, die man wohl von Intel erwerben müsste, was angesichts des aktuellen Rechtstreits um die Fertigung von NVIDIA-Chipsätzen für den Core i7 kein leichtes Unterfangen sein dürfte.
Doch die Gerüchteküche kennt noch eine andere Lösung: NVIDIA baut starke GPUs, VIA baut stromsparende CPUs wie etwa den Nano. Beide zusammen könnten sich damit gut ergänzen und sich eine Menge Entwicklungskosten sparen. Die Frage ist allerdings, ob die ehemaligen harten Konkurrenten im Chipsatz-Markt für ein solches Gemeinschaftsprojekt schon bereit wären.
Auch abseits unserer Kern-Themen gibt es interessante Neuvorstellungen und Bekanntgaben auf der CeBIT zu sehen. Ein paar davon haben wir zusammengetragen:
GLOBALFOUNDRIES besetzt weitere Führungspositionen Der Chief Executive Officer Doug Grose und der Chairman of the Board Hector Ruiz von GLOBALFOUNDRIES werden in Zukunft unterstützt durch Jim Doran als Senior Vice President und General Manager von Fab 1, dem Dresdner Werk des Unternehmens, Bruce McDougall als Chief Financial Officer undAlexie Lee als Vice President und General Counsel. Mehr...
Kabel nach dem neuen USB 3.0 Standard gesichtet Jou Jye hat ein Anschluss-Kabel für den Retail-Markt auf der CeBIT gezeigt, das Geräte nach dem neuen USB 3.0 Standard verbinden soll, dessen Einführung für Ende des Jahres erwartet wird. Etwas überraschend kommt es ohne die für USB "Superspeed" (5 GBit/s) eigentlich erwarteten Lichtwellen-Leiter aus. Stattdessen soll der Spezifikation durch dreifache Abschirmung einer "hoch reinen Kupferverbindung" genüge getan werden. Mehr...
MSI X-Slimline Notebooks X320 und X340 Mit 1,98 cm Höhe im zugeklappten Zustand gehören die X-Notebooks zu den schlankesten Mobilrechnern auf dem Weltmarkt. Zudem sollen die Geräte insbesondere "Design Enthusiasten" ansprechen. Mehr...
Kein Combo-Board von ASRock Mainboard-Hersteller ASRock, von dem man "traditionell" ein sogenanntes Combo-Board mit DDR2- und DDR3-Slot aufgrund der Produkte der letzten Jahre (PCIe/AGP-Combo Board, etc.) am ehesten erwartet hätte, plant nach Aussagen von ASRock-Sprecher Reiner Huf derzeit nichts dergleichen.
Unser Mann vor Ort MusicIsMyLife schlägt sich momentan wacker als Einzelkämpfer auf der CeBIT durch. Heute gibt es Impressionen vom zweiten Tag der CeBIT 2009.
In den letzten Jahren gab es auf Planet 3DNow! bereits zahlreiche Themenabende. Man könnte sagen Planet 3DNow! hat den Themenabend in der deutschen Hardware-Szene 2002 erfunden, wo Anwender und Hersteller in einem Forum zusammen kommen und über neue Produkte, aktuelle Unklarheiten oder Probleme mit einem System diskutieren. Beinahe alle waren sie da: AMD, Intel, NVIDIA, VIA, EPoX, QDI Legend, DFI, Foxconn, Shuttle und Enermax, einige davon auch schon mehrmals.
Was wir bisher jedoch noch nicht hatten, war eine Themenwoche. Der Ablauf wird sich jedoch ziemlich gleichen: die Leser stellen Fragen, der Hersteller antwortet. Nur eben nicht komprimiert auf ein paar Stunden am Abend, sondern über eine ganze Woche hinweg.
Grund für dieses ungewöhnliche Format ist, dass ECS in Deutschland keinen Support mehr unterhält. Stattdessen wird sich der Support in den Niederlanden unseren Lesern annehmen, der jedoch nicht nur für Deutschland, sondern für ganz Europa zuständig ist und daher nicht einige Stunden am Stück aufbringen kann - verteilt über eine Woche jedoch liebend gerne, wie man uns versicherte.
Aus diesem Grund werden uns Stefan Lashek, RMA Technical and Manager for Information and System bei ECS, sowie ein Kollege über die nächste Woche hinweg im Forum begleiten, um die Fragen und Anliegen unserer Leser zu beantworten. Daher schon mal vormerken: ECS nächste Woche zu Gast bei Planet 3DNow! Wir freuen uns darauf.
In den letzten Wochen war vermehrt zu lesen, ob AMD mit der Einführung des Sockel AM3 und DDR3-Speicher einen glücklichen Zeitpunkt gewählt hat. DDR3-RAM ist immer noch erheblich teurer, als der bisher auf den AM2+ Mainboards unterstützt DDR2-Speicher, wo es selbst Markenmodule in 1 GB Größe inzwischen ab 8 EUR das Stück gibt. Zudem - so Gerüchte - zieren sich die Speicher-Chiphersteller momentan in Fertigungsanlagen für kleinere Strukturgrößen zu investieren, das billigeren DDR3-Speichern zuträglich wäre, da die Hersteller schon seit mehreren Quartalen im Speicherchip-Bereich mehr oder minder defiziär arbeiten.
Insofern hat AMD Weitblick bewiesen, da die neuen AM3-Prozessoren auch im alten Sockel AM2+ eingesetzt werden können und dank des Combo-Speichercontrollers in dieser Umgebung auch mit DDR2-Speicher arbeiten können.
Der Mainboard-Hersteller Jetway jedoch hat die Flexibilität der AM3-Prozessoren in Sachen Speicher und Sockel genutzt, um Mainboards zu entwickeln, die sowohl mit DDR2-, als auch mit DDR3-Speicher arbeiten können. So kann der User momentan günstige DDR2-Speicher einsetzen und bei Bedarf - falls es wirtschaftlich irgendwann sinnvoll sein sollte - günstig auf DDR3-Speicher aufrüsten ohne CPU und Mainboard tauschen zu müssen. Diese sogenannten Combo-Boards bringt Jetway dabei gleich in dreifacher Ausführung:
µATX, AMD 790GX, SB750 Southbridge, 2x DDR3-Slots, 2x DDR2-Slots. Dieses Board ist bereits im Handel, ein User-Review dazu gibt's hier.
Kein Combo-Board von ASRock Mainboard-Hersteller ASRock dagegen, von dem wir solche Sonderausführungen aufgrund der Produkte der letzten Jahre (PCIe/AGP-Combo Board, etc.) eigentlich am ehesten erwartet hätten, plant nach Aussagen von ASRock-Sprecher Reiner Huf derzeit nichts dergleichen.
Nachdem die strategische Partnerschaft zwischen AMD und ATIC zur Bildung eines neun Halbleiterfertigungsunternehmens in dieser Woche offiziell abgeschlossen wurde, ist nun auch bekannt geworden, wie der Auftragsfertiger, der bislang unter dem Namen "The Foundry Company" firmierte, heißen soll. Mit dem heutigen Tag nimmt dieses neue Unternehmen unter dem Namen GLOBALFOUNDRIES seine Geschäftstätigkeit auf.
Im Zuge dieser Entwicklung gab es einige Änderungen bei AMD und auch bei den Produktionsstandorten in Dresden.
Zum einen wird Hector Ruiz, der zu GLOBALFOUNDRIES wechselt, durch Bruce Claflin ersetzt, der nun das Amt des Vorsitzenden des Verwaltungsrats ausüben wird.
Des Weiteren werden die Fab 36 und Fab 38 in Dresden umbenannt, da GLOBALFOUNDRIES die Fabrikationsstätten in Zukunft durchnummerieren wird. Dresden wird somit zur Fab 1 und das in New York geplante Werk wird Fab 2 heißen. Zusätzlich wird aus der Fab 36 das Modul 1 und aus Fab 38 (Fab 30) das Modul 2.
Im Modul 1 wird man sich zunächst auf die Fertigung auf Grundlage der 45nm High Perfomance SOI-Technologie konzentrieren. Im Modul 2 sollen dann vor allem Bulk Siliziumwafer in der 32nm-Technologie produziert werden.
Die Planungen für die Fab 2 in Saratoga County (Bundesstaat New York) sehen einen Start der Produktion im Jahr 2012 und eine Bauzeit von etwa 2 Jahren vor.
* März 2009: GLOBALFOUNDRIES plant den Erwerb von ca. 90 Hektar (222 acres) Bauland auf dem Luther Forest Technology Campus für das neue Werk * 10. März: voraussichtliche Genehmigung für den ersten Spatenstich durch die Stadt Malta * 17. März: Vorbereitung des Grundstückes für den Bau * April 2009: GLOBALFOUNDRIES sponsert die Battenkill Tour in Washington County, NY * Juni: erste Betonarbeiten * Juli: erste Stahlkonstruktion * Juli 2010: Fertigstellung der Bauhülle * Juli: 2011: Fertigstellung des Werkes * 2012: Start der Volumenproduktion
Auch abseits unserer Kern-Themen gibt es interessante Neuvorstellungen und Bekanntgaben auf der CeBIT zu sehen. Ein paar davon haben wir zusammengetragen:
MSI Wind U115 Hybrid: Weltweit erstes Hybrid-Netbook mit SSD-Speicher und SATA-Festplatte Wird die Festplatte komplett abgeschaltet und nur das SSD-Medium als Speicher verwendet, soll sich die Akku-Laufzeit mittels MSI ECO Engine auf bis zu 12.5 Stunden unter Battery Mark 4.0 verlängern. Mehr...
Einstieg von Verbatim ins SSD-Geschäft Die ExpressCard SSD von Verbatim entspricht dem PCMCIA-Express Card Standard und ist damit für Notebooks als wesentlich schnellere Alternative zu einem USB-Stick gedacht. Mehr...
NVIDIA stellt vier neue Notebook-GPUs vor Zu den neuen Notebook-GPUs gehören die GeForce GTX 280M und 260M für Notebook-Enthusiasten, sowie GeForce GTS 160M und 150M für dünne High-Performance-Notebooks. Mehr...
Der AMD Phenom II X4 der Serie 800 ist eine Stufe unter dem Topmodell der Serie 900 positioniert und entsprechend ein wenig günstiger. Einziger Unterschied: der Level 3 Cache der Serie 800 ist lediglich 4 MB groß, während die Serie 900 auf die vollen 6 MB Cache zurückgreifen darf. Die restlichen 2 MB L3-Cache sind deaktiviert. Wie bei den Kernen der Triple-Core Prozessoren kann diese Deaktivierung produktpolitische Gründe gehabt haben (sprich: Nachfrage nach Serie 800 höher, als nach Serie 900) oder technische (sprich: defekte Cachebereiche, die somit deaktiviert wurden).
Nun ist bei uns im Forum - ausgerechnet bei einem Co-Admin von Planet 3DNow! - der Fall aufgetreten, dass bei einem AMD Phenom II X4 810 statt lediglich 4 MB L3-Cache die vollen 6 MB Cache vom System nutzbar waren.
Die Taktfrequenz ist zu ignorieren, da der Screenshot im Laufe der Recherche bei leichter Übertaktung entstanden ist. So sieht der CPU-Z Screenshot bei einem X4 800 normalerweise aus. Man beachte die Größe des Level 3 Cache:
Es handelte sich dabei nicht um einen Auslesefehler von CPU-Z, denn selbst das BIOS erkannte die vollen 6 MB L3-Cache.
Um zu prüfen, ob das System die 6 MB L3 nur zu erkennen glaubt oder ob sie tatsächlich auch nutzbar zur Verfügung stehen, führten wir einen Test mit dem Rightmark durch, anhand dessen sich ändernder Latenzkurve man erkennen kann, an welcher Stelle die Cachestufen enden. Und tatsächlich: in unserem Fall bricht die Kurve erst bei etwa 6 MB ein statt bei 4 MB:
Das einzige Problem dabei: es war uns nicht gelungen herauszufinden an welcher Option es dieses Mal lag. ACC war's nicht. Nach einiger Zeit des versuchens und probierens führte der Kollege einen CMOS-Clear auf der Platine durch. Seit diesem Zeitpunkt erkennt das System nur noch die 4 MB L3-Cache wie es für die Serie 800 normal ist. Wie man an der Rightmark-Kurve sieht, stehen nun auch nur noch 4 MB L3-Cache zur Verfügung:
Sämtliche Versuche durch verschiedene BIOS-Optionen oder Übertaktungen den Fall zu reproduzieren, scheiterten nach dem CMOS-Clear. Offenbar hatte das Mainboard im Auslieferungszustand mit BIOS 1.4 die Werte für einen Phenom II 900 eingestellt und dabei "aus Versehen" den L3-Cache des Phenom II 800 in voller Größe freigeschaltet.
Doch BIOS-Bug hin, CMOS-Clear her. Dieser Fall zeigt, dass sich AMD anscheinend auch beim Phenom II 800 den Lasercut gespart hat wie er z.B. noch beim Phenom I verwendet wurde, um Kerne zu deaktivieren oder beim K8, um L2-Caches abzuschalten. Einziger Unterschied zum Fall "X3-zu-X4": dieses Mal fehlt der magische Schalter, der umgelegt werden muss, um zahlreiche Serie-800 Besitzer in den Genuss der schnelleren, teureren Top-Version zu bringen. Noch...
Unser Mann vor Ort hat seinen Termin bei ECS noch vor sich. Die Kollegen von Siliconmadness dagegen haben bereits bei ECS vorbei geschaut und ein erstes Mainboard mit dem kommenden AMD 880G Chipsatz entdeckt, dem designierten Nachfolger der 780G- und 790GX-Platinen.
Bildquelle: siliconmadness
Das Mainboard namens ECS A880GM-M ist im µATX-Format ausgeführt. Es bietet einen PCIe x16-Slot, zwei x1 Slots sowie einen PCI-Slot. Ferner befinden sich neben eSATA und Firewire, HDMI, DVI und VGA und 6 SATA2-Anschlüsse auf dem Board. USB 2.0 Ports zählen wir 12 (6 per Header, 6 rückseitig). 8-Kanal-Sound ist obligatorisch, ebenso wie Gigabit-LAN. Für ein µATX-Mainboard also äußerst reichhaltig ausgestattet.
Wann das Board auf den Markt kommen wird, war offenbar noch nicht zu erfahren.
Update: Natürlich hatten wir uns im Vorfeld auch um einen Termin bei ECS bemüht, doch wie wir gerade von unserem Mann vor Ort erfahren, hat ECS sich entschlossen in diesem Jahr nicht auf der CeBIT auszustellen. Das heißt: woher auch immer die Kollegen von Silicon Madness dieses Material haben, es stammt nicht von der CeBIT.
Die gesamte Apple-Mac-Produktpalette ist ab sofort mit NVIDIA-GPUs ausgestattet. Apple hat heute neue iMac- und Mac-mini-Versionen vorgestellt, die jetzt mit der GPU GeForce 9400M ausgestattet sind, die Apple bereits in die MacBook-Familie integriert hatte.
Darüber hinaus ist der 24-Zoll-iMac nun mit einer GeForce-GPU GT 120 oder GT 130 verfügbar. Alle in den Apple Retail Stores erhältlichen MacBook- and iMac-Rechner enthalten ausschließlich GeForce-GPUs, wie NVIDIA betont. Folgende Palatte ist damit verfügbar:
* MacBook Classic: GeForce 9400M * MacBook: GeForce 9400M * MacBook Air: GeForce 9400M * MacBook Pro (15 Zoll und 17 Zoll): GeForce 9400M und GeForce 9600 * Mac mini: GeForce 9400M (neu) * 20-Zoll-iMac: GeForce 9400M (neu) * 24-Zoll-iMac: verfügbar mit GeForce 9400M, GeForce GT 120 oder GeForce GT 130 (neu) * Mac Pro: verfügbar mit GeForce GT 120 (neu).
Unser Mann vor Ort MusicIsMyLife schlägt sich momentan wacker als Einzelkämpfer auf der CeBIT durch. Jetzt erreichten uns erste Impressionen - vom Mainboard bis zum Messebabe - von der CeBIT 2009.
Auch abseits unserer Kern-Themen gibt es interessante Neuvorstellungen und Bekanntgaben auf der CeBIT zu sehen. Ein paar davon haben wir zusammengetragen:
Supermicro mit AMD Workstation Mainboard Der für teure Server-Platinen bekannte Hersteller Supermicro hat Planet 3DNow! gegenüber auf der CeBIT angedeutet, dass man plant in den Workstation-Markt einzusteigen; mit einer AMD-Plattform. Um welchen Chipsatz es sich dabei handeln wird, wollte man uns aber nicht verraten. Auf den Markt kommen soll die Lösung Ende des Jahres.
Biostar mit Intel Core i5 Board mit LGA1156 Sockel Auch Biostar wird in den Markt der Mainboards für Intels kommende Mainstream-CPU einsteigen. Dabei ist laut Biostar eine Platine mit LGA1156 Sockel geplant. Genaueres wollte man uns noch nicht verraten. Das Board soll im dritten Quartal 2009 auf den Markt kommen.
Sharkoon PC-Lüfter mit Kabelstecksystem Als CeBIT-Marktneuheit präsentiert Sharkoon erstmals einen Gehäuselüfter mit modularem Stecksystem. Der Sharkoon Silent Eagle SE ist mit einer 4-Pin-Steckverbindung im Lüfterrahmen sowie vier passenden Kabeln zum Anschluss an Mainboard, Lüftersteuerung oder Netzteil ausgestattet. Ob Drehzahlregulierung über das PWM-Signal oder über drei auswählbare Voltstärken am Netzteil, ob Einsatz als CPU-, Gehäuse- oder Festplattenkühler: Der User kann beliebig über Anschlussart, Drehzahl, Lautstärke und Einsatzzweck des Lüfters entscheiden. Mehr...
Nero beschleunigt mit NVIDIA CUDA Wie die Nero AG auf der CeBIT bekannt gegeben hat, wird eine künftige Version des Nero Move it die Programmierschnittstelle CUDA von NVIDIA nutzen, um das Encodieren von Videos über die GPU zu beschleunigen. Mehr...
Angekündigt sind sie schon lange, die Varianten des 45 nm K10 Kerns ohne den riesigen Level 3 Cache. Diese Prozessoren sollen auf dem preissensiblen Einsteiger-Markt mittelfristig die CPUs auf Basis des Dinosauriers K8 ablösen. Geplant sind Versionen mit 2 und 4 Kernen, aber offenbar ist AMD auch einer Version mit 3 Kernen nicht abgeneigt. Jedenfalls hatte Madshrimps die Gelegenheit ein Engineering Sample so eines Triple-Core Prozessors ohne L3-Cache anzutesten.
Laut CPUID handelt es sich bei der Test-CPU um das gleiche C2-Stepping, in dem auch der reguläre Triple-Core Prozessor wie etwa der AMD Phenom II X3 720 Black Edition gefertigt ist, was der Hoffnung AMD könnte diese CPUs im Sinne eines niedrigeren Stromverbrauchs evtl. mit einer eigenen Maske fertigen, einen Dämpfer erteilt. Natürlich ist es schwierig die CPU aufgrund eines solchen Tests zu vergleichen, da keine identischen Rahmenbedingungen gewährleistet sind. Dennoch ein paar Zahlen zum Vergleich bei 2,8 GHz. Da wir auf Planet 3DNow! unter Vista x64 testen, die Madshrimps-Messungen jedoch unter Windows XP entstanden sind, müssen wir ein wenig zu den Kollegen schweifen, die ebenfalls mit einem 32-Bit OS testen:
3DMark06 CPU Test - K10 X3 ohne L3-Cache: 3383 Punkte - K10 X3 mit L3-Cache: 3252 Punkte (Quelle)
Cinebench R10 - K10 X3 ohne L3-Cache: 6491 Punkte - K10 X3 mit L3-Cache: 7089 Punkte (Quelle)
Für einen umfassenden Vergleich natürlich viel zu wenig. Dennoch wird deutlich, dass der Einfluss des L3-Caches je nach Anwendung zwischen "nicht vorhanden" und "10 Prozent Leistungsverlust" liegt, bei Cache-lastigen Anwendungen sicherlich auch mehr. Ob die cache-losen K10-Prozessoren wirklich das Zeug dazu haben die längst überfällige Wachablösung der alten K8-Prozessoren zu stemmen - auch und besonders im Hinblick auf die Energie-Effizienz - das wird natürlich erst ein ausführlicher Vergleichstest unter identischen Bedingungen zeigen, wie er sicherlich auch auf Planet 3DNow! zu lesen sein wird.
Das Distributed Computing (DC) Projekt Milkyway@Home sieht sich bereits seit geraumer Zeit erheblicher Kritik bezüglich des Creditsystems ausgesetzt. Credits werden bei DC vergeben, um die Teilnehmer für ihre unentgeltlich gespendete Rechenleistung symbolisch zu belohnen.
Milkyway@Home gehört seit jeher zu den Projekten die verglichen mit anderen relativ viele Creditpunkte vergeben, was dazu geführt hat, dass zahlreiche User, die DC nicht aus ideologischen Gründen betreiben um der Wissenschaft einen Dienst zu erweisen, sondern um möglichst viele Credits zu scheffeln, sich schon früh auf dieses Projekt gestürzt haben. Natürlich zieht dies den Unmut der anderen Projektbetreiber auf sich, da somit viele User zu Milkyway@Home abgewandert sind - nur der Credits wegen.
Erheblich verschärft wird das Problem derzeit noch, seitdem einige User den Quellcode des Client optimiert und/oder an eine bestimmte CPU-Architektur angepasst haben. Diese Clients rechnen aufgrund der Optimierungen einige dutzend Mal schneller, als der offenbar recht lieblos programmierte Original-Client. Hinzu kommt noch der kürzlich von Gipsel, einem unserer Teilnehmer, selbst programmierte GPU-Client, der erstmals unter BOINC die Nutzung von ATI-Grafikkarten für Distributed Computing erlaubt. Dieser GPU-Client rechnet aufgrund des enormen Durchsatzes eines modernen Grafikchips einige hundert Mal schneller, als der Original-Client.
Grundsätzlich ist dies natürlich eine positive Entwicklung. Schnellere Clients bedeuten mehr getane Arbeit für die Wissenschaft. Bei anderen Projekten wie etwa bei SETI@Home funktioniert dies schon lange völlig problemlos. Auch dort führen Original-Client (für den unbedarften User), optimierte Clients (für die Bastler und Tüftler) sowie GPU-Clients (für User mit NVIDIA Grafikkarten) ein friedliches Dasein. Das Problem bei Milkyway@Home ist derzeit jedoch, dass der Betreiber dieses Projekt offenbar nicht im Stande oder gewillt ist ein faires Creditsystem auf die Beine zu stellen, das zwar jenen, die mehr rechnen, auch ein wenig mehr Credits als Belohnung zugesteht, verglichen mit anderen Projekten aber nicht völlig aus dem Rahmen fällt. Zur Verdeutlichung: während z.B. unter SETI@Home ein schneller Intel Core i7 mit dem optimierten CPU-Client etwa 6.000 Punkte pro Tag zu Stande bringt, kann ein Teilnehmer bei Milkyway@Home mit einer ATI Radeon-Karte derzeit über 20.000 120.000 Punkte erreichen. Bei einem durchschnittlichen Projekt wie Poem@Home ohne Client-Optimierungen sind die User schon froh 2.000 Punkte pro Tag zu erreichen. Da es auch projektübergreifende Statistiken gibt, kann so ein Ungleichgewicht bei der Creditvergabe nicht einfach so hingenommen werden.
Natürlich können wir niemanden aus unserem Team zu irgendetwas zwingen. Dennoch: so sehr wir die Optimierung von Clients im Prinzip begrüßen, derzeit bleibt uns keine andere Wahl, als den Teilnehmern unseres Teams zu empfehlen sich an dem unseligen Creditscheffeln bei Milkyway@Home nicht zu beteiligen und dem Projekt so lange keine Rechenzeit mehr zu schenken, bis der Betreiber endlich ein projektübergreifend gesehen faires Creditsystem eingeführt hat. Sobald dies geschehen ist, kann man mit den optimierten Clients maximale Arbeit für die Wissenschaft erledigen ohne das schlechte Gewissen die Bewertungsstruktur des gesamten BOINC-Frameworks aus den Angeln zu heben. Hier ist sowohl der Betreiber von MW gefragt, wie auch die BOINC Projektleitung in Berkeley diesen Missstand möglichst schnell aus der Welt zu schaffen - im Sinne der Fairness und der Wissenschaft.
Das Gerücht geistert schon seit ein paar Tagen durch den Blätterwalt und auch auf der CeBIT schwirren die bisher nicht offiziell bestätigten Informationen durch den Äther. Demnach plane AMD zusammen mit den Grafikkarten-Hersteller eine weitere erhebliche Preissenkung bei den Modellen der 4800-Serie.
Demnach soll das Modell Radeon HD 4870 nur noch 149 $US kosten, während die Karten bisher mit 199 $US in der Liste standen. Das wären umgerechnet nur noch etwa 140 EUR. Wohlgemerkt: wir sprechen hier von AMDs bzw. ATIs derzeit schnellster Single-Chip Grafikkarte! Lediglich die HD 4870 X2 bietet aufgrund zweier GPUs noch mehr an Performance.
Das selbe soll für das kleinere Modell HD 4850 gelten, das - gemäß den Informationen - auf einen Preis von 129 $US fallen soll, was nur noch etwa 110 EUR bedeuten würde. Angeblich soll die Preissenkung bereits in dieser Woche greifen, was bedeuten würde, dass die Straßenpreise mit einer kleinen Verzögerung ebenfalls bald fallen werden.
Auch abseits unserer Kern-Themen gibt es interessante Neuvorstellungen und Bekanntgaben auf der CeBIT zu sehen. Ein paar davon haben wir zusammengetragen:
Xilence mit 80Plus Silver Netzteil Xilence präsentiert die neuen LinearPower Netzteile, die mit einem Wirkunsgrad von bis zu 89.4% den strengen „80Plus Silver“ Anforderungen gerecht werden und auch bereits entsprechend zertifiziert sind. Mehr...
Modding-Gehäuse für den Mini-ITX Formfaktor Antec stellt den Mini Skeletonv vor, nach eigenen Angaben das erste Modding-Gehäuse für den Mini-ITX Formfaktor. Mehr...
MSI X-Serie – 16:9 Breitbild, LED-Display und flach wie eine Flunder Mit der neuen X-Serie bietet MSI Design-Enthusiasten ultraflache design-Notebooks. Mit 1,98 cm im zugeklappten Zustand und einem Gewicht von 1,3 Kilo gehören das X320 und das X340 zu den schlankesten Notebooks auf dem Markt. Mehr...
Thermaltake Xpressar RCS100 & RCB400 Serie Eine Lösung zur Kühlung via Vapor-Kompressor zeigt Kühlerspezialist Thermaltake auf der CeBIT. Mehr...
SystemRescueCd, eine auf Gentoo basierende Linux Boot-CD, ist in der Version 1.1.6 erschienen. Mit der CD können zahlreiche Aufgaben rund um das Bearbeiten und Erstellen von Partitionen vorgenommen werden. Dabei werden zahlreiche Dateisysteme unterstützt.
Zu diesen gehören Ext2/Ext3, ReiserFS, Reiser4, XFS, JFS, VFAT, NTFS, ISO9660, Samba und NFS.
Das Changelog der aktuellen Version:
* Updated the standard kernels to Linux-2.6.27.19 with reiser4 and ext4 * Updated the alternative kernels to Linux-2.6.27.19 with reiser4 and ext4 * Updated sys-fs/ntfs3g to version 2009.2.1 (ntfs-3g advanced release) * Updated sys-fs/fsarchiver to 0.4.3 (filesystems backup/deployment tool) * Updated the speakup driver to version 3.0.3_p20090222 * Fixed problems with the function keys in Midnight-Commander in terminal * Added crossdev to make it easier to compile 64bit programs or kernels * Added lxde-terminal and xarchiver (graphical file archiver) * Added xfburn-0.4.0 (simple CD/DVD burning software, still in development) * Updated sys-block/gparted to 0.4.3
Auch abseits unserer Kern-Themen gibt es interessante Neuvorstellungen und Bekanntgaben auf der CeBIT zu sehen. Ein paar davon haben wir zusammengetragen:
MSI Wind U110 ECO: Mehr Akkulaufzeit durch MSI ECO Engine Technologie Ausgestattet mit der aktuellen Intel Mobiltechnologie und der MSI ECO Engine steht das U110 ECO laut Hersteller für lange Akkulaufzeit bei maximaler Energieeffizienz. Das Wind U110 ECO soll den Energieverbrauch mit Hilfe der Eco Engine Technologie deutlich verringern. 8.5 Stunden Batterieleistung sollen so im alltäglichen Gebrauch erreicht werden. Mehr...
AIPTEK PocketCinema V10 und T10 Wichtige Neuerungen sind unter anderem die „Pause“ Funktion, Schnellvor- und Rücklauf bei Videoplayback, vereinfachte Symbole in der Menüführung und verbesserter Sound. Die neue Bundle-Software kann zusätzlich auch MPEG 2 Formate konvertieren. Die bereits erworbenen PocketCinema V10 können durch ein Firmware-Update um alle neuen Zusatzfunktionen erweitert werden. Mehr...
Powercolor ATI Radeon HD 4870 Grafikkarten mit S.T.A.L.K.E.R.: Clear Sky Bundle Neben dem Software-Bundle, das der Karte beiliegt, können Interessenten momentan auch an einem Gewinnspiel teilnehmen, in dem diese Karte verlost wird. Mehr...
QNAP präsentiert das TS-809 Pro Turbo mit bis zu 16TB Speichervolumen Die Systeme unterstützten den integrierten iSCSI Service mit Thin Provisioning. Bis zu 8 iSCSI Geräte können verwaltet werden. QNAP liefert NAS Geräte für Heim-, kleinere und mittlere Geschäftanwendungen sowie Unternehmenslösungen. Mehr...
MSI zeigt auf der CeBIT das neue AM3-Mainboard 790FX-GD70. Das Board glänzt praktisch mit Vollausstattung. Dual-Gigabit LAN, 12 USB 2.0-Ports, eSATA, Firewire, DDR3-1600 Support, 8 SATA2-Anschlüsse, wobei 2 davon an einen Hardware-Raidcontroller angeschlossen sind, 8-Kanal HD-Sound, Active Phase-Switching, sowie 4 PCI-Express x16 Slots, 1 PCIe x1 Slot sowie zwei PCI-Slots. Die x16-Slots sind mit 16 Lanes verdrahtet. Bei Vollbestückung schaltet das Board jedoch auf die Konfiguration x8/ x8/ x8/ x8 um.
Wie angekündigt hat NVIDIA heute seine neue Mainstream-GPU unter der Bezeichnung GeForce 250 GTS offiziell vorgestellt. Der Chip soll die alten Oberklasse-Karten der GeForce 9800 Serie ablösen und brauchbare Leistung für angemessenes Geld und Stromverbrauch bieten. Dabei basiert der Chip allerdings nicht - wie der Name suggeriert - auf den aktuellen High-End Chips GTX 285 oder GTX 260. Vielmehr handelt es sich um eine Neuauflage des alten G92b. Selbst die Taktfrequenzen entsprechen der alten GeForce 9800 GTX+.
Anders als der Chip selbst unterscheidet sich das Referenzdesign für die Karten deutlich vom Vorgänger und ist sichtbar auf weniger Stromverbrauch und günstige Fertigung ausgelegt. So ist das PCB wesentlich kürzer. Zudem hat NVIDIA einen Funktion spendiert, welche die Karte im Leerlauf heruntertaktet um Strom zu sparen.
Eine Reviews zur 250 GTS sind ebenfalls bereits online:
Bereits im Januar hatte MSI die Notebooks mit ATI Mobility Radeon HD 4000 Grafik angekündigt, auf der CeBIT sind sie nun zu sehen. Aufgrund des verbauten Grafikchips eignen sich diese Notebooks praktisch uneingeschränkt auch für Gamer.
Die meisten Varianten des Geräts sind mit dem Intel Core 2 Duo bestückt. Eine Variante mit HD 4670 ist auch mit einem AMD Turion X2 Ultra verfügbar.
Bisher waren die Claims exakt abgesteckt: NVIDIA-Grafikkarten laufen im SLI-Betrieb nur auf NVIDIA-Mainboards, ATI-Grafikkarten im CrossFire-Betrieb nur auf ATI/AMD-Mainboards (einige Intel-Boards ausgenommen). Doch ASRock will nun beide Technologien auf einem Board ermöglicht haben.
Am Beispiel des ASRock N7AD-SLI zeigen die Taiwanesen wie es funktionieren soll. Dabei soll es einzig und allein per BIOS-Update möglich gewesen sein SLI und CrossFire auf einem Mainboard zu aktivieren. Prinzipiell möglich soll dies laut ASRock mit allen hauseigenen NVIDIA SLI Mainboards sein. Für welche Boards dann letztendlich ein entsprechendes BIOS-Update erscheinen wird, bleibt abzuwarten. Zudem bleibt abzuwarten, ob AMD/ATI diesem Treiben aus Lizenzgründen nicht schon bald einen Riegel vorschieben wird...
Völlig überraschend hat AMD die ersten 40nm Grafikchips als ATI Mobility Radeon HD 4860 and ATI Mobility Radeon HD 4830 nicht für Desktop-PCs, sondern für Notebooks vorgestellt.
Erste Produkte mit diesen Grafikchips sollen ab Anfang April verfügbar sein. Unter anderem in den Asus K Notebooks.
Auf Basis der neuen NVIDIA GeForce 250 zeigt MSI ab heute auf der CeBIT seine Grafikkarten der N250GTS-Serie, die nach Willen von MSI die alte GeForce 9800GTX-Plus Serie ablösen soll.
Die Karten sind mit 0,8 ns Modulen mit GDDR3-Speicher bestückt, nach Aussage von MSI den schnellsten derzeit verbauten Speicherchips. Die GeForce 250 GTS verfügt über 128 Shaderprozessoren, die mit 256 Bit an den Speicher angebunden sind. PCI-Express 2.0, 3-way SLI Fähigkeit, Physx, CUDA, Purevideo HD und 2 DVI-I Anschlüsse runden das Paket ab.
Es war spannend bis zum Schluss, aus den 15 Themenvorschlägen habt ihr euren Favoriten gewählt: Das Thema des 14. Fotowettbewerbs auf Planet3DNow! lautet „abrissfällige Gebäude und Ruinen“.
Diesmal habt ihr bis 02.04.2009 Zeit, Eure Bilder einzusenden.
Am kommenden Montag wollen AMD und Seagate in New Orleans das SATA 6Gb/s Interface vorstellen. SATA 6Gb/s + oder SATA Revision 3.x wird der Nachfolger des aktuellen SATA Revision 2.x Standards werden, aka "SATA II" oder "SATA 3Gb/s". Obwohl beide Unternehmen nach eigenen Angaben gegenüber Extremetech beteuerten, dass noch keine konkreten Produkte vorgestellt würden, verrieten Mitglieder der Seagate-Führung, dass kommende AMD-Chipsätze den neuen Standard unterstützen werden.
Während aktuelle High-End Festplatten derzeit - außer im Cache-Burst - noch weit davon entfernt sind das aktuelle SATA 3.0Gb/s Interface voll auszulasten, weswegen eigentlich keine Eile bestünde mit dem neuen Interface, gehen OEMs davon aus, dass kommende Solid-State-Drives (SSDs) schon bald an diese Grenzen stoßen werden. Bei den konventionellen HDDs geht Seagate davon aus, dass es erst im Jahr 2011 von den äußeren Tracks der Platter möglich sein wird mit über 250 MB/s zu lesen und damit den aktuellen Standard auszureizen. Dennoch möchte man mit der Interface-Technologie der realen Laufwerkstechnik immer einen Schritt voraus sein, um keinen Flaschenhals entstehen zu lassen, so Seagate sinngemäß gegenüber Extremetech. Doch der neue Standard soll nicht nur mehr Transferrate auf dem Interface bieten:
The 6.0-Gbit/s also contains improved streaming characteristics that 3.0-Gbit/s drives with Native Command Queuing lacked, Noblitt said. In addition, a new power management spec allows the always-on SATA interface to power on and off, like older Parallel ATA drives
Die Auf- und Abwärtskompatibilität soll jedoch gewahrt bleiben, sodass SATA-II Geräte an SATA-III Controllern und SATA-III Geräte an SATA-II Controllern betrieben werden können; im letzteren Fall natürlich mit entsprechenden Leistungseinbußen. Um das SATA 6.0Gb/s Interface mit entsprechenden Endgeräten ausnutzen zu können, sind jedoch spezielle SATA-Kabel notwendig.
Unklar ist derzeit noch, welchen kommenden AMD-Chipsatz Seagate mit der Aussage gemeint haben könnte. AMD hat im Oktober beinahe unbemerkt von den Medien seine Roadmap bei den Server-Chipsätze geändert:
Multi-Sockel Server-Plattform
Single-Sockel Server-Plattform
...wobei die in letzterer erwähnte SP5100 Southbridge ein Derivat der SB700S sein soll, die als Träger eines integrierten neuen SATA-Interfaces damit eher nicht in Frage kommt. Bliebe nur der kommende RD890 Chipsatz mit SB800 Southbridge, der aber mittlerweile ordentlich in Verzug sein soll.
Die Besitzer eines AMD Phenom Prozessors werden von AMD derzeit nachträglich mit einer Gratissoftware beschenkt. Unter Angabe der Seriennummer des Prozessors kann der User zwischen drei verschiedenen Software-Paketen auswählen:
- MOVIE PLUS X3 Digital Video Studio - PHOTO PLUS X2 Photo Studio - EA GAMES BATTLEFORGE (Exclusive Beta Version)
Während es sich bei dem Spiel leider nur um eine Beta handelt, scheinen die übrigen beiden Pakete uneingeschränkte Vollversionen zu sein. Daher schnell ab zu AMD und sich die Software sichern so lange der Vorrat reicht. Die Seriennummer steht bei den Boxed-Versionen übrigens auch auf dem beiliegenden "Certificate of Authenticity". Man muss also nicht zwingend den PC demontieren um an die Seriennummer zu kommen. Danke Hotstepper für den Hinweis.
In ein paar Stunden wird Bundeskanzlerin Dr. Angela Merkel gemeinsam mit dem kalifornischen Gouverneur Arnold Schwarzenegger, Oberbürgermeister der Landeshauptstadt Hannover Stephan Weil, BITKOM-Präsident Prof. Dr. August-Wilhelm Scheer und Craig Barrett, Chairman of the Board von Intel die CeBIT 2009 offiziell eröffnen. Interessierte Leser können das Schauspiel ab ca. 18 Uhr live im Internet verfolgen:
Natürlich wird auch Planet 3DNow! ab morgen täglich und in aller Ausführlichkeit über alle für unsere Leser relevanten Neuheiten und interessanten Ankündigungen berichten. Es lohnt sich also regelmäßig vorbei zu schauen.
Eigentlich war die unmittelbare Zukunft von AMDs Produktpalette bereits ziemlich klar vorgezeichnet. Als nächstes Topmodell sollte die AM3-CPU AMD Phenom II X4 950 mit 3,1 GHz Taktfrequenz erscheinen. Doch Quellen aus dem Bereich der Mainboard-Hersteller wollen es besser wissen. Das berichtete zumindestes das chinesische HKEPC. Demnach soll das Modell X4 950 zu gunsten des Modells AMD Phenom II X4 955 gestrichen worden sein. Statt mit 3,1 GHz soll der 955 mit 3,2 GHz arbeiten. Als Erscheinungstermin wird April 2009 genannt. Die TDP soll 125 W betragen.
Weiterhin bestätigt die Quelle die Gerüchte rund um die kommenden Dual-Core Prozessoren auf Basis des 45 nm K10-Kerns. Demnach sollen die ersten Prozessoren mit Callisto-Kern im Mai auf den Markt kommen. Überraschend soll es nun tatsächlich einen Dual-Core Prozessor geben, der unter dem Label "Phenom" läuft, genauer gesagt als AMD Phenom II X2 500 Serie. Bisher wurden die Dual-Core K10 Prozessoren stets als "Athlon" gebrandet. HKEPC spricht von einer TDP von 85 W für die Dual-Cores, was ungewöhnlich wäre, da es diese TDP-Klasse bei AMD bisher nicht gibt. Möglicherweise ein Tippfehler und 95 W war gemeint? Der Callisto wird wie berichtet ein vollerwertiger 45 nm K10 mit 6 MB Level 3 werden, bei dem lediglich 2 der 4 Kerne deaktiviert sein werden.
Ein weiterer Dual-Core auf Basis des 45 nm K10 wird unter dem Codenamen Regor erscheinen. Hier jedoch verzichtet AMD auf die 6 MB Level Cache, was den CPUs zu einer TDP von 65 W verhelfen soll. Ob es sich dabei erneut um normale Deneb-Kerne mit deaktivierten 2 Kernen und deaktiviertem L3-Cache handeln wird, oder um einen echten Dual-Core mit eigener Maske, das ist nach wie vor nicht klar. Auch zum genauen Erscheinungstermin gibt es noch keine Informationen.
Demnach sollen in den nächsten Wochen folgende CPU erscheinen:
- AMD Phenom II X4 955; Deneb-Kern; 4 Kerne; 3,2 GHz; 125 W TDP; 6 MB L3-Cache; AM3; April '09 - AMD Phenom II X2 550; Callisto-Kern; 2 Kerne; 3,1 GHz; 95 (?) W TDP; 6 MB L3-Cache; AM3; Mai '09 - AMD Phenom II X2 545; Callisto-Kern; 2 Kerne; 3,0 GHz; 95 (?) W TDP; 6 MB L3-Cache; AM3; Mai '09
Auch diese Woche gab es wieder einige interessante Artikel auf unseren Partnerseiten zu lesen, die wir Euch an dieser Stelle kurz näher bringen wollen.
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