Vor kurzem wurden auf Planet 3DNow! sechs günstige Gehäuse mit integrierten PC-Netzteilen getestet. Heute widmen wir uns einigen Geräten in einer vergleichbaren Preisklasse, wobei wir dieses Mal ausschließlich Netzteile begutachten. Hierzu haben wir die Modelle be quiet! System Power 350 W, Kiss Quiet KS 420 W, Jou Jye JJ-A350APU 350 W und LC Power LC8400P Metatron Assembler 400 W über Amazon.de bezogen. Bis auf eine Ausnahme verfügen alle Geräte bereits über eine aktive Leistungsfaktorkorrektur. Dennoch kostet keines von diesen mehr als 35 EUR - gemessen am günstigsten geizhals.de-Anbieter. Welche Nachteile derartige Modelle mit sich bringen und ob auch in dieser Preisregion empfehlenswerte Produkte angeboten werden, klären wir auf den folgenden Seiten. Wie immer wünschen wir viel Spaß beim Lesen!
Aus aktuellem Anlass und da unsere Blogeinträge teilweise auch intern überlesen werden, wollen wir an dieser Stelle einmal explizit auf unseren aktuellen Blogeintrag zur PR-Arbeit NVIDIAs hinweisen.
PNL-Tec mit Sitz in Wardenburg ist ein seit 2005 tätiger Spezialdistributor für Gehäuse, Kühlung und Netzteile. Neben bekannten Marken wie Fractal Design, Noctua, Enermax, Cougar oder Scythe bietet man mit der Eigenmarke Rasurbo auch Gehäuse, Lüfter und Netzteile der Preiseinstiegsschiene. Wir haben uns das neuste Gehäuse, das Vort-X in der U3 Ausstattung, genauer angesehen. U3 steht für zwei USB-3.0-Anschlüsse, es gibt auch noch eine U2 Version, mit zwei USB-2.0-Anschlüssen. Mit einem Einstiegspreis von 35 Euro will man im Low-Budget-Markt der kleinen Gaming-Gehäuse mitmischen. Mit dem Rasurbo BC07 hatten wir vor kurzem schon ein Gehäuse von PNL-Tec im Test, was damals leider nicht überzeugen konnte. Wie es mit dem Vort-X aussieht, werden wir auf den folgenden Seiten erfahren.Wir bedanken uns bei PNL-Tec für das Testmuster und wünschen viel Spaß beim Lesen. Zum Artikel:Rasurbo Vort-X – billig oder günstig?
Bereits seit anderthalb Jahren vergeben wir nun einen Preis für die beste User-News des Monats. User-News sind Computer-Nachrichten aus aller Welt, die nicht von einem Planet 3DNow! Team-Mitglied recherchiert, aufbereitet und veröffentlicht wurden, sondern von einem "normalen" Besucher des Forums. Dafür gibt es auf Planet 3DNow! eine separate Sektion im Forum namens User-News. Dort können Leser selbst News posten wenn sie der Meinung sind, das könnte für die Community ganz interessant sein. Die letzten beiden User-News erscheinen auch immer auf der Startseite.
Aber wie misst man nun, welche davon die beste des Monats war? Hier hatten für uns für die Danke-Funktion als Gradmesser entschieden:
Gute Beiträge können von den übrigen Lesern per Danke-Knopf honoriert werden. Der User, der am meisten "Dankes" gesammelt hat, ist der Sieger. Das ist auch der Grund, weshalb wir die Auswertung erst jetzt, weit im Folgemonat, machen; damit die Ende des Monats geposteten User-News keinen Nachteil haben. Und wer hat nun gewonnen?
Dieses Mal muss man genau hinschauen, denn es zählt ja die Addition aller Usernews im betreffenden Monat, und dann sieht es so aus:
Es ist RoterRackman in diesem Monat. Dafür gibt's als Anerkennung eine Planet 3DNow! Tasse:
Herzlichen Glückwunsch. Für den Monat März 2012 steht ein Rasurbo SC-08 Gehäuse zur Disposition:
Inter-Tech ist eine Handelsgesellschaft, die ohne Zweifel zu den stärksten Anbietern in Deutschland zählt, wenn es um PC-Netzteile geht. Dass die Geräte bislang aber - wenn überhaupt - nur durch den Preis punkten konnten, zeigte der Test des fast schon berüchtigten Modells Combat Power CP-750, welches die spezifizierten 750 W nicht leisten konnte und eine unzureichende Spannungsregulation aufzeigte. Heute stellen wir ein Modell vor, mit dem Inter-Tech offensichtlich alles besser machen möchte.
War Corsair vor Jahren noch der Spezialist für Speicherbausteine, so hat man sich mittlerweile immer mehr zum Allrounder gemausert. Neben Netzteilen, SSDs und sonstigem Zubehör mischen die Amerikaner schon seit längerem auch im Gehäusemarkt kräftig mit. Angefangen mit den Big-Towern der Obsidian Serie, die seinerzeit für Aufsehen sorgten, war es nur eine Frage der Zeit, bis auch Midi-Tower ins Sortiment aufgenommen wurden. Hier gab es bei der Obsidian Serie das Obsidian 650D, es folgte die Graphite- und die Carbide-Serie. Wir haben uns nun den neusten Spross, dass Carbide 300R angesehen. Mit ca. 62 Euro Ladenverkaufspreis ist das Carbide 300R das derzeit günstigste Corsair-Gehäuse auf dem Markt. Auf den folgenden Seiten werden wir sehen, ob und wenn ja welche Abstriche man bei diesem Preis machen muss.
Wir bedanken uns bei Corsair für das Testmuster und wünschen viel Spaß beim Lesen.
Zwar gibt es bereits Gerüchte über mögliche Termine zur Veröffentlichung von FM2-Mainboards, wir haben uns dennoch entschieden eine weitere FM1-Platine zu testen. Mit dem A75-D3H haben wir von Gigabyte ein ~80 € teures Mainboard im ATX-Format bekommen. Wir möchten dem Hersteller an dieser Stelle ganz herzlich für die Leihgabe danken.
Auf den nächsten Seiten wird das A75-D3H nun zeigen müssen, was es kann. Viel Spaß beim Lesen!
Cougar ist wohl die bekannteste Marke aus dem Hause Compucase. Mit dem Branding Cougar konzentriert man sich, eigenen Aussagen zufolge, speziell auf die Enthusiasten unter den Gamern. Cougar bietet neben Netzteilen auch Gehäuse und Lüfter an. Hierbei setzt man auf die immer wiederkehrende Farbkombination Schwarz / Orange. Mit dieser Farbkombination verbindet mittlerweile wohl jeder den Hersteller. Wir haben für unseren heutigen Test den Midi-Tower Cougar-Solution genauer unter die Lupe genommen. Auch hier kommen natürlich wieder die markanten Farben zum Einsatz, wenn auch ein wenig dezenter.
Wir bedanken uns bei Cougar für das Testmuster und wünschen viel Spaß beim Lesen.
Corsair ist vor allem in den USA eine bekannte Marke für gute PC-Netzteile und Gehäuse, doch auch in Deutschland ist der Anbieter sehr aktiv. Heute werfen wir einen Blick auf die Mittelklasse des Portfolios und testen das TX mit 550 W Leistung und teils modularen Anschlüssen. Dieses wurde mit 80Plus Bronze ausgezeichnet und verfügt - wie be quiet! es vormachte - über ein markantes Lüftergitter. Darüber hinaus verfügt es über einen einzigen +12-V-Ausgang. Wie es mit der Qualität aussieht, werden wir auf den folgenden Seiten klären. Wir bedanken uns bei Corsair und der PR-Agentur Lewis für die Bereitstellung des Testmusters.
FSP ist einer der größten Hersteller für PC-Netzteile und auch bei Notebook-Adaptern sehr aktiv. Nicht zuletzt sind sie als ODM für zahlreiche Marken wie etwa be quiet! bekannt. Bereits vor der CeBIT 2012 führte FSP den universell einsetzbaren Adapter "NB Q 90 PLUS" ein. In Kürze werden wir ein Modell aus dieser Baureihe erhalten, um mit ersten Adaptertests starten zu können. Das NB Q 90 PLUS ist wahlweise in schwarz, silber oder rosa erhältlich. Mit 1,89cm ist das 90-W-Modell besonders dünn, zumal der Adapter lediglich 215g auf die Waage bringt. Es ist kompatibel zu Notebooks von HP, Dell, Acer, Asus, Toshiba, Lenovo, SONY, Fujitsu und vielen weiteren Anbietern. Laut FSP soll das Gerät einen Wirkungsgrad von 90 % erreichen. Nicht zuletzt verfügt es über USB-Anschlüsse, etwa um ein Smartphone (via Mini-USB) zeitgleich aufladen zu können..
Darüber hinaus werden wir bald ein erstes Exemplar der passiv gekühlten Xilenser (wie die Marke Xilence als Variation des engl. Wortes "silence" für Lautlosigkeit) erhalten. Diese verfügen über teils flache Anschlussleitungen, das bekannte und leicht modifizierte Aurum-Gehäuse und ein 80Plus-Gold-Zertifikat. Sehr erfreulich ist auch, dass mit den Xilencer die Leistungsklassen von 400 und 500 W abgedeckt werden. Das ist als direkter Angriff auf die X-Series von Seasonic zu verstehen. Passive Netzteile scheinen also wieder populärer zu werden, nachdem wir bereits ein Modell von Silentmaxx vorgestellt haben.
Seit geraumer Zeit spricht die Branche ständig vom Trend zur Cloud (engl.: Wolke). Der Begriff steht dabei nicht nur für die Bereitstellung von Rechenkapazitäten, sondern auch für Web-Speicher. Die eigene Foto-Sammlung wird so zum Beispiel von überall abrufbar. AMD hat laut Aussage von John Fruehe sich mit den aktuellen Opteron-Prozessoren auf Bulldozer-Basis bis jetzt nur auf die Optimierung von Effizienz und Leistung gestützt. Bei den Modellen der Opteron-3200-Serie steht vor allem der Preis im Vordergrund. Neben den Prozessoren hat sich AMD abermals zum Thema SeaMicro geäußert.
Von GLOBALFOUNDRIES kommen die Dies der neuen 32nm-Prozessoren. Drei Varianten bietet AMD an – 3250, 3260 und 3280. Sowohl Anschaffungspreis als auch Effizienz der gesamten Einzelprozessor-Plattform sollen dem Kunden zugutekommen. Laut ersten Hochrechnungen soll es mit den neuen Opterons möglich sein, 14 % schneller den Punkt zu erreichen, wenn Hosting-Gebühren verlangt werden. Die Rechnung ergibt sich vor allem aus der Empfehlung bzw. dem angedachten Einsatzzweck des kleinen x86-Riesen.
Werbewirksam stellt AMD die aktuellen Modellen des Konkurrenten Intel entgegen.
Die Prozessorspezifikationen offenbaren weitere (Preis-)Vorteile der neuen Prozessoren. Die Opteron 3200 sind zu den bekannten Chipsätzen kompatibel, was aus Sicht von Zertifizierung für zum Beispiel Microsofts Windows Server positiv hervorzuheben ist. Beim Sockel setzt AMD auf den aus dem Desktop-Segment bekannten AM3+. Das lässt sich vor allem dadurch begründen, dass die CPUs nur für Einzelprozessor-Systeme gedacht sind. Die Opteron 3200 entsprechen im Prinzip den Desktop-FX-CPUs, laut AMD-Aussage handelt es sich aber um die besseren Stücke eines Silizium-Wafers. Die von den höherwertigen Serien bekannte Direct Connect Architecture 2.0 zur Verbindung der einzelnen Prozessoren untereinander auf dem Mainboard ist somit folgerichtig nicht mit an Bord.
Interessant für ein Opteron-Produkt ist es, dass der Speichercontroller mit unbuffered DIMMs arbeitet. Wie gewohnt arbeitet der Controller bei passender Bestückung im Dual-Channel-Modus. Maximal vier Speichermodule pro System sind für die Plattform vorgesehen. Die Spannung beträgt 1,5 V. Hier schränkt AMD zu Gunsten des Preises ein. Teurere DDR3U-Module werden von vornherein nicht unterstützt. Hinsichtlich des Speichertaktes kann die neue 3200er Serie aber hervorstechen. Während die höheren Serien 4200 und 6200 maximal DDR3-1600 unterstützen, bieten die 3200er eine höhere Taktrate, 1866 MHz. Diese Möglichkeit ist aber damit verbunden, nur ein Speichermodul pro Kanal zu verwenden.
Trotz dem Wunsch nach günstigen Preisen macht AMD bei den neuen Modellen keinerlei Abstriche hinsichtlich der Features. AMD-V und IOMMU sorgen für die Virtualisierung und die bessere Ausnutzung der Ressourcen, APML (Advanced Platform Management Link) für die Möglichkeit zur bequemen Fernwartung.
Entweder vier oder acht Kerne (Integer-Cores) kommen zum Einsatz. Das kleinste Modell 3250 (Quadcore) taktet mit 2,5 GHz, der 3280 (Octacore) mit 2,4 GHz, wobei die bekannte AMD Turbo CORE technology den Takt unter Einhaltung der TDP-Grenze auf bis zu 3,5 GHz erhöht. Das mittlere Quadcore-Modell 3260 besitzt eine Basis-Taktfrequenz von 2,7 GHz und einen Turbo bis hinauf zu 3,7 GHz. Dabei halten die Prozessoren TDP-Grenzen von 45 (3250 und 3260) und 65 Watt ein.
AMD vergleicht die neue Opteron 3200 Serie auch mit den Desktop-Modellen FX. Hauptargument für den Griff zu einem Opteron-Prozessor ist die Stabilität im 24/7-Einsatz, denn die Fehlerkorrektur des Speichers (ECC) bietet auch der FX. Wichtig zu erwähnen ist an dieser Stelle, dass AMD die neue 3200er Serie auch für Microsofts Windows 7 zertifizieren lassen hat. Damit habe man laut Aussage von John Fruehe den Kundenwünschen Folge geleistet. Im professionellen Umfeld ist das sonst eher ungewöhnlich.
Im Zusammenhang mit der Vorstellung der neuen Opteron-Prozessoren hat AMD noch einmal über die Übernahme von SeaMicro gesprochen. Immer wieder stellt der kleine x86-Riese heraus, dass man sich vor allen Dingen das geistige Eigentum SeaMicros (IP – intellectual property) zu eigen machen wird. Produkte unter der Flagge sollen demnach primär nicht von Interesse sein, zumal man damit den OEMs Konkurrenz machen würde. Zukünftig möchte man mit Partnern an der Entwicklung platzsparender Systeme arbeiten. Anstatt kompletter 1U-Rack-Server ermöglicht die SeaMicro-Technologie Einzelprozessor-Steckkarten im Format 5“x11“. Diese beherbergen neben der CPU den Arbeitsspeicher sowie die ASIC. Dabei ist es auch möglich, unterschiedliche Prozessoren in einem Rack zu vereinen. SeaMicro ASIC stellt zwei Techniken bereit:
I/O VT ist ein Virtualisierungstreiber und mit der bekannten IOMMU (I/O Memory Mapping Unit) vom Ansatz her vergleichbar. Durch die Technik ist es möglich, auf alle Laufwerke und Netzwerke zuzugreifen. TIO (Turn It Off) soll die Effizienz erhöhen können, da über diese Funktion einzelne Komponenten oder auch ganze Systeme abgeschaltet werden können.
Da die endgültige Übernahme SeaMicros aktuell noch im Gange ist, stehen noch keine Systeme auf AMD-Basis in nächster Zeit an. In den nächsten Wochen sollen aber bereits die Gespräche mit Partnern wie zum Beispiel Dell anlaufen. Bezüglich eines Release solcher Systeme sieht es wohl so aus, dass sich in diesem Jahr nichts mehr in dieser Richtung ergeben wird. Wieviel man aber auch öffentlich von der Technik zu sehen bekommen wird, steht noch auf einem anderen Papier. Dell beispielsweise baut Server auf Kundenwunsch. Auf den ersten Blick scheint AMD mit dem Kauf eine gute Entscheidung getroffen hat. Lassen wir uns überraschen, was die Zukunft bringen wird.
UPDATE 29.03.2012: Die unterstrichene Passage kennzeichnet die Korrektur des Basistaktes des Opteron 3280. Zuvor wurde uns ein Wert von 2,5 GHz genannt.
Ende Januar dieses Jahres informierte AMD per Pressemitteilung, dass fortan Speicher unter dem AMD-Label gekauft werden kann. Gleichzeitig teilte man den geneigten Kunden mit, warum man überhaupt diesen Schritt gegangen ist. Aufgrund der Erfahrung beim Einsatz von Speicher im Grafikkartensegment möchte AMD Qualität aus einer Hand liefern.
Vor einiger Zeit erhielten wir von AMD ein Speicherkit mit insgesamt acht Gigabyte Kapazität der Entertainment Edition. Auf den nächsten Seiten werden wir uns anschauen, was dieser Speicher zu leisten im Stande ist.
Nachdem wir bereits 2009 ein Roundup mit fünf Gehäusen im Preisbereich von 30 bis 60 Euro hatten, gehen wir diesmal einen Schritt weiter. Für unseren heutigen Test haben wir uns gleich sechs Gehäuse ins Haus geholt. Als Besonderheit kostet hier kein Gehäuse mehr als 35 Euro und bis auf ein „Markengehäuse“, verfügen alle über ein zusätzliches Netzteil. Wir wollten wissen, wie viel von den Low-Budget-Gehäusen zu erwarten ist. Normalerweise werden diese vielfach über Systemhersteller mit Komplettsystemen vertrieben. Doch wie sieht es mit Selbstbauern aus? Sollte man vielleicht doch lieber die Finger von den Gehäusen lassen? Dazu werden wir wie immer umfangreiche Lautstärke- und Temperaturmessungen vornehmen, weiterhin wird soulpain in gewohnter Qualität die Netzteile unter die Lupe nehmen. Und wir können schon vorab sagen, der Test hat uns unheimlich viel Spaß gemacht.
Den Zahlen des Marktforschers IDC (International Data Corporation) zufolge wuchs der Markt für x86-Prozessoren im vierten Quartal 2011 um 1,8% gegenüber dem Vorquartal auf jetzt 10,9 Mrd. US-Dollar. Im Vergleich zum vierten Quartal 2010 betrug das Wachstum sogar 14,2% und auf das Gesamtjahr 2011 gerechnet legten die Umsätze gegenüber 2010 um 13,2% auf 41 Mrd. US-Dollar zu. Dabei wurde das Wachstum vor allem durch höhere durchschnittliche Preise (ASP) getragen. Während die Ausfuhren nach Stückzahlen im Jahr 2011 lediglich um 3,6% anzogen, erhöhte sich der ASP deutlich um 9% gegenüber 2010. Dies lag nicht zuletzt an dem deutlichen Stückzahlwachstum im hochpreisigen Server- und Workstation-Markt, wo 9% mehr Prozessoren abgesetzt werden konnten. Bei den Desktop-Prozessoren (+2,7%) und den Prozessoren für den mobilen Einsatz (+3,9%) sahen die Marktforscher dagegen "lediglich" ein robustes Wachstum. Insgesamt hielten sich die Auswirkungen der Festplattenlieferschwierigkeiten in Folge der Fluten in Thailand offenbar in überschaubaren Grenzen. Shane Rau, Director of Semiconductors: Personal Computing research at IDC, kommentierte die ASP-Entwicklung wie folgt:
Zitat: Shane Rau
"The average selling price (ASP) that OEMs pay for PC microprocessors rose more than 9% in 2011, making 2011 the second consecutive year of notable ASP increases."
Heruntergebrochen auf die letzten drei noch verbliebenen Hersteller von x86-Prozessoren ergaben sich daraus keine großen Veränderungen. Intel konnte mit 80,3% (+0,1 Prozentpunkt) erneut seine Vormachtstellung leicht ausbauen, wohingegen AMD 0,1 Prozentpunkte auf 19,6% einbüßte. VIA folgt abgeschlagen mit lediglich 0,1% vom Gesamtmarkt. In den einzelnen Marktsegmenten zeichnet sich weiterhin die Entwicklung ab, die bereits das gesamte Jahr 2011 zu beobachten war. Seit Einführung der APUs (Accelerated Processing Units) kann AMD zwar deutlich im mobilen Markt (17,6 %) wachsen, büßt aber nach und nach Marktanteile bei den Desktop-Prozessoren (23,8%) ein. Ganz offenbar schlägt hier die verhältnismäßig schwächere CPU-Leistung gegenüber Intel stärker durch, wohingegen die APUs im mobilen Markt durch ihre bessere Grafikleistung in Kombination mit einer konkurrenzfähigen Akkulaufzeit punkten können. Und auch im Servermarkt konnten die Opterons 6200 ("Interlagos") und 4200 ("Valencia") auf Basis der neuen "Bulldozer"-Architektur noch keine deutliche Trendwende einleiten, auch wenn das AMD-Management bei den Geschäftszahlen zum vierten Quartal versuchte, Optimismus zu verbreiten. Hier dominiert Intel mit einem erdrückenden Marktanteil von 94,3%. AMD konnte lediglich 0,8 Prozentpunkte zurückgewinnen.
Deutlicher sichtbar werden die Verschiebungen beim Blick auf die Vergleichszahlen zwischen 2010 und 2011. Während Intel seinen Desktop-Marktanteil um 1,7 Prozentpunkte auf 73,8% ausbauen konnte, trotzte AMD dem Marktführer immerhin 2,7 Prozentpunkte im zunehmend wichtiger werdenden Markt für mobile Prozessoren ab. Bei den Serverprozessoren war hingegen das Jahr 2011 für AMD kein gutes. Der Marktanteil brach auf lediglich 5,5% ein. Unter dem Strich blieb für AMD aber immerhin ein um 0,7 Prozentpunkte höher liegender Anteil am gesamten x86-Markt.
Beim Blick auf die Entwicklung der Marktanteile von AMD seit dem dritten Quartal 2007 wird deutlich, dass der Konzern trotz aller Umstrukturierungen im Wesentlichen auf der Stelle tritt. Deutlichen Verlusten im Servermarkt und leichten Verlusten im Desktop-Markt stehen erste Erfolge im Markt für mobile Prozessoren entgegen. Es bleibt abzuwarten, wie sich die Verabschiedung aus dem Markt für High-End-Desktop-Prozessoren für AMD langfristig auswirkt und wie gut dieser Ausfall von den APUs aufgefangen oder gar überkompensiert werden kann. Die aktuellen Zahlen sind auch von Produktionsengpässen bei GlobalFoundries beeinflusst, weshalb sich noch kein klares Bild ergibt.
Für das Gesamtjahr 2012 prognostizieren die Marktforscher von IDC ein weiteres Wachstum nach Stückzahlen von 5,1%. Zudem konnte IDC eine verbesserte Lage bei den Festplattenlieferschwierigkeiten im ersten Quartal 2012 beobachten, weshalb davon ausgegangen wird, dass diese Lieferschwierigkeiten kein größerer Faktor mehr sein werden im zweiten Quartal. Unter Einbeziehung der aktuellen Wirtschaftslage geht IDC sogar davon aus, die Prognosen nach Abschluss des ersten Quartals weiter anheben zu können.
Wie AMD am heutigen Tag mitteilte, übernimmt Mario Silveira die Leitung des Consumer-Geschäfts für AMD in Europa. Bei Silveira handelt es sich aber nicht um eine Neuverpflichtung. Er ist seit 2010 bei AMD tätig und leitete zuletzt kommisarisch die Zentraleuropa-Region. AMD hebt hervor, dass Silveira bis jetzt an der Entwicklung und dem Aufbau des Sales-Team im EMEA (West- und Osteuropa, Mittlerer Osten und Afrika) betraut war und unter anderem die In-Store-Präsentation im Vordergrund stand und stehen wird.
Bevor Silveira im Jahr 2010 Mitarbeiter AMDs wurde, sammelte er Erfahrung bei Hewlett-Packard und Samsung Electronics. Damit sieht es so aus, als ob AMD vor allem die Präsentation der Marke, aber auch den Verkauf in Europa stärken möchte.
Zum Patchday hat Microsoft heute sechs Sicherheitsmitteilungen veröffentlicht.
Die Sicherheitsmitteilungen im Detail:
MS12-017 - Sicherheitsanfälligkeit in DNS-Server (KB2647170) Art der Lücke: Denial of Service Betroffene Software: Windows 2003, 2003 x64, 2003 IA64, 2008, 2008 x64, 2008 R2 x64 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS12-018 - Sicherheitsanfälligkeit in Windows-Kernelmodustreibern (KB2641653) Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS12-019 - Sicherheitsanfälligkeit in DirectWrite (KB2665364) Art der Lücke: Denial of Service Betroffene Software: Windows Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64 Maximaler Schweregrad: Mittel Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Installation
MS12-020 - Sicherheitsanfälligkeiten in Remotedesktop (KB2671387) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS12-021 - Sicherheitsanfälligkeit in Visual Studio (KB2651019) Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Visual Studio 2008, 2010 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS12-022 - Sicherheitsanfälligkeit in Expression Design (KB2651018) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Expression Design, 2, 3, 4 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
Wer die CeBIT aus vergangenen Zeiten kennt, der wird viele Messehallen, unzählige Stände und völlig überfüllte Gänge noch gut in Erinnerung haben. Hier und da ein Menschenauflauf vor einer Bühne, auf der ein Moderator laute Sprechchöre von der Menschenansammlung fordert und (teilweise nutzlose) Dinge wie aufblasbare Gummihammer, T-Shirts, Kugelschreiber und Süßigkeiten in der Menge verteilt.
Die diesjährige CeBIT bot von alldem erstaunlich wenig. Die Ausstelleranzahl ist gegenüber dem Vorjahr gestiegen, jedoch wurden die Stände insgesamt kleiner. Firmen im PC-Sektor, die in vergangenen Jahren riesige Messestände unterhielten, schränkten sich auf das Notwendigste ein oder waren überhaupt nicht mehr vertreten. Somit blieb der Platzbedarf weiter gering und etliche Hallen waren verwaist. Aber auch der Besucherandrang hielt sich in Grenzen und man konnte sich nahezu überall bequem bewegen (zumindest unter der Woche). Nur selten kam es zu "Staus". Grölende Menschenansammlungen? Unter der Woche eher selten zu beobachten! Bühnenshows? Selten! Die CeBIT machte einen relativ "entspannten" Gesamteindruck. Sehen wir hier etwa eine Messe, die sich zu einer seriösen Handelsmesse "gesundschrumpft"?! Oder wurde das rasante Ende der ehemals größten Computermesse der Welt bereits eingeläutet?
Nun, wir wissen es nicht. Der Unterschied besonders zum vergangenen Jahr hingegen war sehr deutlich und lässt im Prinzip nur diese beiden Szenarien zu. Für den Abgesang der CeBIT würde die mittlerweile bescheidene Terminisierung im Vergleich zur CES im Januar sowie der Computex im Juni sprechen. Aber letztendlich werden die nächsten Jahre zeigen, wohin die Reise geht.
Der Pressebereich von Intel befand sich in Halle 23, in der auch die Intel Extreme Masters stattfanden. Nachdem wir den wohl lautesten Ort des CeBIT-Geländes durchschritten hatten, wurden wir gewohnt herzlich von den Mitarbeitern von Intel bzw. deren Presseagentur Flutlicht empfangen. In einem etwas ruhigeren Hinterzimmer, welches laut Türbeschriftung "Jerusalem" hieß (soso, unsere Reise nach Jerusalem), kamen wir locker ins Gespräch.
Wie jedes Jahr interessierte es uns natürlich, wie Intel die aktuelle Konkurrenzsituation zu AMD im Desktop-Segment beurteilt. Statt sich, wie bei einigen anderen Firmen üblich, über einen schwächelnden Konkurrenten zu freuen, beobachtet man die Situation von AMD sehr genau und hofft, dass der Performance-Unterschied im High-End-Sektor mit künftigen AMD-Produkten schmilzt. Nicht nur, dass man offen über die Konsequenzen spricht, sollte dies nicht passieren (eine Zerschlagung von Intel wäre aus wettbewerbsrechtlicher Sicht nahezu unumgänglich), so sieht man eine Konkurrenz auf (technischer) Augenhöhe auch als Innovationstreiber und gleichzeitig als Garant für günstige Anschaffungspreise. Kurzum: Intel ist sich völlig im Klaren darüber, dass ohne ein wiedererstarkendes AMD unruhige Zeiten drohen würden, weshalb man hofft, dass die Umstrukturierungsmaßnahmen von Rory P. Read Wirkung zeigen.
Selbstverständlich mussten wir noch nach den Auswirkungen des Chipsatzbugs beim P67 im vergangenen Jahr fragen. Nachdem die Stimmung auf der letztjährigen CeBIT bei diesem Thema recht angespannt wirkte, so scheint man nun deutlich entspannter damit umgehen zu können. Man sprach offen darüber, dass die Reaktion auf den Chipsatzfehler durchaus positive Aspekte hatte: Intel war lange im Gespräch und der sofortige Austausch der Mainboards zeugte von Professionalität. Zwar konnte (oder wollte) man keine Zahlen in Bezug auf die tatsächlichen Kosten dieses Fehlers nennen, die Lektion scheint hingegen gelernt zu sein. Zielsetzung sei es, die Entwicklungsbereiche untereinander transparenter zu gestalten, sodass letztendlich mehr Ingenieure einen solchen Fehler bemerken könnten. Zudem will man die Qualifikationstests verändern bzw. ausweiten, sodass man nach Möglichkeit zukünftig ähnliche Situationen vermeidet.
Im Gegensatz zu AMD konnten Intel und dessen Partner mit dem Launch neuer Produkte aufwarten. Die CeBIT wurde von allen namhaften Mainboardherstellern genutzt, um neue Hauptplatinen vorzustellen, die auf Intels kommenden Chipsätzen (Codename Panther Point) basieren. Dabei handelt es sich um Mainboards mit Sockel 1155, die auf einem Z77-, Z75-, H77-, Q77-, Q75- oder B75-Chipsatz basieren. Zwar werden die Chipsätze offiziell erst später vorgestellt (vermutlich parallel zur Einführung der Ivy-Bridge-Prozessoren Ende April), jedoch gestattete Intel den Partnern, bereits die Bühne der CeBIT für die neuen Hauptplatinen zu nutzen. Einige wenige Eckdaten unterliegen dabei noch der "Geheimhaltung" (wie z.B. der Preis eines Chipsatzes), der Großteil der Eckdaten durfte jedoch offen gezeigt werden.
Nachdem alle angestrebten Gesprächsthemen abgehakt waren, erfolgte noch ein kurzer Besuch des sogenannten Showrooms. Hier stellte Intel einige Dinge vor, die es zum Teil bereits gibt, zum Teil aber auch noch nicht final veröffentlicht werden können. Zuerst wurde eine Software vorgestellt, die mithilfe einer Kamera anhand des aufgenommenen Gesichts den Puls der gefilmten Person ermittelte. Die Software registriert dabei feinste Unterschiede in der Gesichtsfarbe, die beim Herzschlag bzw. Blutfluss auftreten. Und siehe da: Selbst ein knallrotes T-Shirt konnte die Kamera nicht verwirren, der Puls wurde sehr genau ermittelt und angezeigt. Die Gegenkontrolle erfolgte mit einem Pulsmesser am Finger.
Am System nebenan zeigte man zudem eine Vorschau auf Intels App-Store, der als Ergänzung der bisherigen App-Angebote plattformübergreifend zur Verfügung stehen soll. Wie und wann es hier losgehen soll, ist jedoch noch nicht bekannt. Die Implementierung obliegt den OEMs. Am Notebook daneben wurde einmal mehr die Quick-Sync-Technologie vorgeführt, einen Tisch weiter gab es eine Demonstration eines neuen Sicherheitsfeatures in Form eines Software-Tokens, entwickelt in Zusammenarbeit mit Symantec (z.B. für den Einsatz beim Onlinebanking) und an einem weiteren Monitor wurde die Diebstahlsicherung Anti-Theft Technology im Zusammenspiel mit McAfee-Software für Notebooks gezeigt. Alles in allem ein wenig spektakulär eingerichteter Showroom, der zudem wenig Möglichkeiten bot, um ins Detail zu gehen.
Nach etwa einer Stunde verabschiedeten wir uns von unseren beiden Gesprächspartnern und freuen uns auf ein Wiedersehen bei der nächsten CeBIT.
Im Gegensatz zu Konkurrent Intel ist vom kleinen x86-Riesen eher wenig auf der CeBIT 2012 zu sehen. Im Planet Reseller bietet die api Computerhandels GmbH eine kleine Ecke mit AMD-Produkten, der Rest wird in einem abgesperrten Bereich realisiert. AMD demonstrierte uns lauffähige Modelle der APUs mit dem Codenamen Trinity. Details wie ein fester Veröffentlichungstermin oder aber definitive Aussagen zum Bezeichnungsschema sowie die Modelle dahinter stehen weiterhin aus.
Wir konnten ein Foto machen von drei Trinity-Varianten, zu dem sich zu Vergleichszwecken ein Llano in Schlüsselanhängerform gesellte. Die unterste Variante zeigt ein Modell, welches laut AMD eine TDP von lediglich 17 W aufweist. Exakt diesen Wert haben auch die Intel-Prozessoren, welche in den sogenannten Ultrabooks zum Einsatz kommen. Zur Leistungsfähigkeit dieses Modells bekamen wir von AMD lediglich die Aussage zu hören, man bewege sich auf dem Niveau der aktuellen A-Serie. In der Mitte sehen wir ein 35-W-Modell für Notebooks. Ganz oben folgt das Desktop-Modell mit dem bekannten Heatspreader. Auch wenn uns AMD diesen schönen Schlüsselanhänger mit einem APU-Die zeigte, müssen wir leider alle enttäuschen. Es gab leider nur dieses eine Exemplar und mehr davon ist nicht in Sicht. Einige Nutzer dürften sich noch an die Quadcore-Opteron-Anhänger erinnern, die wir im Rahmen eines Gewinnspiels im Jahre 2009 verlost hatten.
Bei einem 35-Watt-Trinity-Notebook durften wir selbst Hand anlegen. Fast schon üblich für AMD-Präsentationen lief auf dem Notebook DiRT 3 mit 1366x768 Bildpunkten, 4x MSAA und hohen Details. Das Spiel performt generell gut auf AMD-Hardware und dennoch konnte die gezeigte Leistung in Anbetracht der angegebenen TDP überraschen. Trotz der relativ hohen Qualitätseinstellungen lief das Spiel in unseren Augen vollkommen ruckelfrei und damit vermutlich jenseits der magischen 30 Bilder / Sekunde. Der Handcheck bestätigt einen warmen, aber bei weitem nicht unangenehm heißen Luftstrom aus dem Gerät. Zum Thema Lautstärke können wir leider keine Aussage machen, einfach weil die Umgebung selbst einen zu hohen Lärmpegel hatte.
Laut einem kleinen Schild unterhalb des Notebooks befindet sich in dem ausgestellten Notebook eine APU mit der Bezeichnung A10-4600M. Auf die Frage, ob diese Bezeichnung schon marktreif sei, bekamen wir die Antwort, dass bis jetzt noch kein endgültiges Schema feststeht, bis zum Marktstart könne sich noch einiges ändern. Bedenkt man die Ankündigung AMDs zur Einführung der APUs, jedes Jahr eine (neue) APU zu präsentieren, könnten wir im Juni mit den Notebook-Modellen rechnen. Im Juni 2011 erschien die Plattform Sabine für die erste Generation der A-Serie (Llano).
Sicher ist, dass die Trinity-APU nicht auf die brandneue Graphics-Core-Next- sondern auf die VLIW-4-Architektur (2nd generation Radeon cores) setzen wird. Trotzdem sollen Features der neuen Serien einfließen. Steady Video zur Echtzeit-Stabilisierung verwackelter Aufnahmen wird demnach in der Version 2.0 implementiert sein. Der Unified Video Decoder (UVD) erfährt eine Umbenennung, stattdessen spricht AMD während der Präsentation vom HD Media Accelerator. Neben der Hardware-Beschleunigung von H.264-, MPEG-2-, VC-1- und DivX-Inhalten stellt AMD auch eine weitere Technik vor, die AMD Quick Stream Technologie. Durch diese soll Web-Inhalten wie zum Beispiel einem YouTube-Video eine höhere Priorität zukommen, sodass es schneller gepuffert wird. VCE wird in der Präsentation nicht explizit erwähnt, könnte aber auch mit an Bord sein.
Die zweite Live-Demo von AMD war ein Desktop-System, das mittels Eyefinity drei Monitore ansprach. Wieder kam DiRT3 zum Zuge. Die genaue Auflösung ist uns nicht bekannt, die native wurde aber verwendet. Die Leistung der APU reicht in diesem Fall aber nicht mehr für hohe Details und Kantenglättung aus. Mit reduzierten Details konnten wir auch hier selbst Hand anlegen. Auf der einen Seite kann man begeistert sein, dass die integrierte Grafikeinheit die Auflösung schafft, auf der anderen Seite dürften echte Rennspiel-Fans in diesem Fall eher frustriert sein. Das Spiel bewegt sich in unseren Augen am unteren Limit, also gerade noch spielbar. Eine Bildrate war auch hier nicht zu sehen. In diesem Fall ging es auch aber wohl eher darum, zu zeigen, dass es möglich ist.
Es folgen noch einige Folien aus der AMD-Präsentation, die wir euch nicht vorenthalten möchten:
Neben den zahlreichen ATX-Modellen baut der Hersteller auch sein mITX-Portfolio aus. Es wird kleiner, teilweise werden Kritikpunkte vorangegangener Serien bedacht. Die bereits beim zuletzt getesteten PC-Q25 vorhandenen, schnell abnehmbaren Seitenteile kommen bei den neuen Modellen durchgängig zum Einsatz. Werfen wir doch einmal einen Blick auf das, was uns Lian Li in näherer Zukunft bieten wird.
Das platzsparendste Modell wird zukünftig das PC-Q05 sein. Laut Herstelleraussage orientiert es sich vor allem an einem neuen Standard von Intel für Ultra-Thin-Produkte, Thin-ITX. Durch die geringen Abmessungen sollte es sich um rein passiv gekühlte Lösungen handeln. In dem Gehäuse findet neben dem Mainboard entweder eine 2,5“- oder 3,5“-Festplatte Platz.
Das PC-Q09FN erhält eine leichte Überarbeitung. Auffällig ist vor allen Dingen die zweifarbige LED des Power-Buttons. Diese leuchtet im Betrieb blau und signalisiert Festplattenzugriffe mit der roten Farbe.
Wirklich neu ist dagegen wieder das PC-Q12. Lian Li zeigt das Gehäuse in den beiden typischen Farbvarianten des Herstellers. Es kann wahlweise aufrecht oder liegend platziert werden. Für letztere Position wird es im Lieferumfang wahrscheinlich aufklebbare Füße geben. Die Stromversorgung übernimmt ein SFX-Netzteil, das im aufrechten Betrieb durch eine kleine Schaumstoff-Auflage entkoppelt werden soll. Zum Thema Leistung fiel ein Wert von 300 W. Vier 2,5“-Festplatten können verbaut werden. Im Auslieferungszustand verbaut Lian Li einen 80-mm-Lüfter, der bei der Be- oder Entlüftung behilflich sein soll. Das Auftreten des PC-Q12 ist durchaus imposant, bei der Vorstellung durch einen Lian-Li-Mitarbeiter wird es sogar als monumental bezeichnet. Vor allem der wie immer sehr gute qualitative Eindruck sorgt für solche Impressionen.
Die Modelle PC-Q15 und PC-Q16 sind in der Basis gleich. Das Q16 verzichtet auf ein 5,25“-Laufwerk und bietet eine etwas andere Anordnung der Bedienelement an der Front.
Das kleine Q16 bietet im Inneren Platz für drei 2,5“- sowie eine 3,5“-Festplatte. Letztere weist sogar die Hot-Swap-Technik auf. Aufgrund der geringen Höhe des Gehäuses muss man Abstriche beim CPU-Kühler machen. Das Modell wird sich vor allem an Nutzer passiv gekühlter Mainboards auf Basis von AMDs E-Serie und Intels Atom richten. Das Netzteil befindet sich direkt über dem Mainboard. Für die aktive Belüftung des Systems ist vor allem ein 140-mm-Frontlüfter verantwortlich.
Dem PC-Q15 verpasst Lian Li eine etwas gewöhnungsbedürftige Optik. Der Hersteller ersetzt die sonst üblichen Standfüße unter dem Gehäuse durch seitlich herausragende, aufgeschraubte Rollen. Dadurch ähnelt das Gehäuse einem Wägelchen. Hinter den Aluminium-Blechen wartet, neben den gleichen Möglichkeiten hinsichtlich der Festplatten wie beim Q16, ein 5,25“-Schacht. Durch die gestiegene Höhe des Gehäuses sind auch höhere CPU-Kühler möglich. Aber auch eine Erweiterungskarte ist im Gegensatz zum Q16 möglich.
Das neue PC-Q02 ersetzt in unseren Augen das PC-Q07, das wir vor mehr als einem Jahr einmal getestet hatten. Am Konzept, ein ATX-Netzteil zu verwenden, hat sich nichts geändert. Damit bleibt das Modell eher für Systeme mit niedriger TDP empfehlenswert. Die Festplattenmontage ist der Hauptpunkt, in dem sich das Q02 vom Q07 unterscheidet. Weiterhin finden die Festplatten am Boden des Gehäuses Platz, dafür aber nun nebeneinander. Ebenso wird dem Trend hin zu SSDs Tribut gezollt. Es stehen ab Werk zwei 2,5“-Montageplätze bereit, andernfalls muss man mit einer 3,5“-Festplatte leben. Wie die anderen Gehäuse verbaut Lian Li auch hier USB-3.0-Buchsen. Das Gehäuse wird also an die neueren Standards angepasst.
Das Lian Li PC-Q03 stellt mehr Platz zur Verfügung. Ebenso wie beim PC-Q02 kommt auf Wunsch ein 5,25“-Laufwerk im Slim-Format zum Einsatz. In der letzten Gehäuse-Generation war optional stets ein Modell mit normaler Bauhöhe im Einsatz. Das Gehäuse ist etwas breiter und ermöglicht dadurch eine größere Höhe eines CPU-Kühlers.
Im PC-V355 kann der User zwar auch ein mITX-Mainboard verbauen, gedacht ist es aber für den mATX-Standard. Im Gegensatz zu den anderen Cube-Modellen des Hersteller wirkt das V355 sehr kantig. An der Front prangt das Lian-Li-Firmenlogo. Die meisten Gehäuse beschränken sich auf einen einfachen Schriftzug. USB 3.0 ist hier ebenfalls Standard. Erwähnenswert ist schon im Allgemeinen, dass die Frontanschlüsse alle an die Front wandern. Der 5,25“-Schacht zum Beispiel für ein optisches Laufwerk verbleibt an den Seiten.
Im Inneren bietet Lian Li einen herausziehbaren Mainboard-Tray. Dieser ist vor allem bei der Montage praktisch. Eine Schiene zur Stabilisierung wie beim Vorgänger entfällt bei dem neuen Modell.
Zum Erscheinungstermin der neuen Gehäuse gibt es noch keine klaren Angaben. Man teilte uns mit, dass die Gehäuse ab sofort in Produktion gehen. Mit einem Erscheinen auf dem deutschen Markt ist somit eher erst im Mai oder Juni zu rechnen.
Gehäuse des Herstellers Lian Li hatten wir nun schon öfter im Test. Diese zeichnen sich vor allem durch die strikte Verwendung von Aluminium aus. Für den schmaleren Geldbeutel bietet man unter dem Namen Lancool günstigere Gehäuse an. Dann kommt größtenteils Stahl zum Einsatz. Auf Features teurerer Modelle muss der Kunde dann trotzdem nicht verzichten. Auf der CeBIT 2012 präsentiert der Hersteller neben Modellen, die man schon auf der CES sehen konnte, auch ganz neue Gehäuse. Dabei lässt der Stand beinahe keine Wünsche offen. Wer sich für die Gehäuse interessiert, dem bietet sich dort die Möglichkeit, alle anzufassen.
Das PC-V700 ist eine dieser Neuheiten. Auffällig sind an dem Gehäuse vor allem die bereits von früheren Modellen, wie dem von uns getesteten PC-Q25, vorhandenen Hot-Swap-Schächte für 3,5“-Festplatten. Bereits seit einiger Zeit bieten Corsair, Antec & Co. Fertig-Wasserkühlungen an. Da diese Modelle an der Gehäuserückwand platziert werden und den bereits verbauten 120-mm-Lüfter des Platzes verweisen, hat sich Lian Li an dieser Stelle etwas überlegt. Der Hersteller verbindet den Lüfter-Ausschnitt mit den bekannten Öffnungen für die Schläuche einer Wasserkühlung. Die Fertig-Wasserkühlung mit vormontierten Schläuchen lässt sich folgend leichter installieren. Das Netzteil wandert von der Rückwand in den Frontbereich des Gehäuses. In Verbindung mit weniger 5,25“-Montageschächten ergibt sich ein kompakteres Gehäuse.
Das PC-V750 ist sozusagen der große Bruder des V700. Am Boden platziert Lian Li den schon vom PC-Q25 bekannten Träger, der variabel 2,5“- oder 3,5“-Laufwerke aufnimmt. Dadurch sind auch die beiden beim V700 vorhandenen 2,5“-Schächte nicht mehr nötig und man integriert einen größeren Käfig für 3,5“-Laufwerke. Eine Schiene soll die Befestigung von Grafikkarten verbessern. Bei Modellen mit hoher Abwärme (hoher TDP) kommen teils schwere Kühlkonstruktionen zum Einsatz, die die PCIe-Slots auf dem Mainboard belasten.
Weiterhin kündigt sich der Nachfolger des A05 an, das A06. Es reduziert noch einmal die äußeren Abmaßen. Es kann weiterhin ein ATX-Mainboard Platz finden. Für den direkten Vergleich haben wir die beiden Gehäuse einmal nebeneinander gestellt. Dabei fällt auch auf, dass nun ab Werk im Deckel ein Lüfter installiert ist. Die Bedienelemente wandern ebenfalls an einen neuen Platz und finden sich nun oben auf dem Gehäuse. Die Zahl der externen Laufwerksschächte sinkt auf eines – es steht nur noch ein 5,25“-Schacht beispielsweise für ein optisches Laufwerk oder eine Lüftersteuerung bereit. Die beiden USB-Ports (1x 2.0, 1x 3.0) sowie die beiden Front-Audio-Buchsen versteckt Lian Li unter einer kleinen Klappe.
Im Inneren finden sich Parallelen zu den beiden vorangegangen Modellen, die wir gezeigt haben. Das Netzteil ist nun vorne im Gehäuse. Neben dem schon erwähnten 5,25“-Schacht bietet das A06 zwei 3,5“-Montageplätze. Das Kühlkonzept wurde ebenfalls geändert. An der Rückwand schließt Lian Li das Gehäuse. Der Luftfluss soll durch einen Lüfter auf dem Boden des Gehäuses direkt nach oben erfolgen.
Bulletin 2 Art der Lücke: Denial of Service Betroffene Software: Windows 2003, 2003 x64, 2003 IA64, 2008, 2008 x64, 2008 R2 x64 Neustart erforderlich: Ja
Bulletin 3 Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64 Neustart erforderlich: Ja
Bulletin 4 Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Visual Studio 2008, 2010 Neustart erforderlich: Möglicherweise
Bulletin 5 Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Expression Design, 2, 3, 4 Neustart erforderlich: Möglicherweise
Bulletin 6 Art der Lücke: Denial of Service Betroffene Software: Windows Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64 Neustart erforderlich: Möglicherweise
Wie gewohnt wird auch das Tool zum Entfernen schädlicher Software aktualisiert werden.
Die meisten Besucher des Xilence-Standes auf der CeBIT werden wohl vor dem Show-Case des Interceptor Pro stehenbleiben. Hinter Glasscheiben präsentiert der Hersteller ein System in Aktion. Neben dem Gehäuse kommt auch ein neues Netzteil der XQ-Serie zum Einsatz. Bei der Optik des Gehäuses ergeben sich aber immer wieder kleine Streitgespräche. Xilence verriet uns auf der CeBIT, dass man in näherer Zukunft plane, einen Zubehör-Shop für das Gehäuse zu eröffnen.
Neben den üblichen Verdächtigen, wie Seitenteilen mit Sichtfenster oder Mesh und Frontpanel-Updates von USB 2.0 auf 3.0, möchte Xilence eine alternative Front anbieten. Bis jetzt schwebt auch das Thema Aluminium im Raum. Damit sollen auch Kunden mit dem Wunsch nach schlichter Eleganz von den Features des Gehäuses profitieren können. Beim Design werden wir eventuell etwas im Stil eines Fractal Design Define R3 oder Cooler Master Silencio zu Gesicht bekommen. Details gebe es noch nicht, eine vorsichtige Ankündigung lässt aber aufhorchen.
Für alle Nicht-Messebesucher und Facebook-User möchten wir an dieser Stelle auf das Gewinnspiel aufmerksam machen, dass Xilence veranstaltet. Das dort ausgestellte Xilence Interceptor Pro mit neuem XQ-Netzteil und bekanntem SFX-Netzteil XP250.SFX wird mitsamt der Hardware verlost. Ebenfalls zum Paket gehören Maus und Tastatur von QPAD. Welche Hardware genau in dem Gehäuse steckt, kann man auf der Messe erfragen. Mangels genauer Informationen verzichten wir lieber auf Angaben. Interessenten können sich auf der Xilence-Facebook-Seite für das Gewinnspiel registrieren. Allererste Hürde für die Teilnahme ist ein Account bei Facebook. Weitere Informationen könnt ihr der Gewinnspiel-Sektion selbst sowie den Datenschutzbestimmungen und den Teilnahmebedingungen entnehmen. Viel Glück allen Teilnehmern!
Xilence präsentiert auf der CeBIT 2012 neben bekannten Produkten wie den Gehäusen Interceptor und Interceptor Pro auch zwei Neuheiten. Einmal handelt es sich dabei um neue Netzteile für die bekannte XQ-Serie des Herstellers. Hinzu kommt ein mITX-Gehäuse, das durch seinen Aufbau vor allem auch spielbegeisterte User ansprechen soll. Der Hersteller hat uns die beiden Geräte etwas genauer erklärt.
Das neue Xilence XQ kommt zunächst in drei Leistungsstufen auf den Markt – 750, 850 und 1000 Watt. Es erfüllt laut Herstellerangaben die 80Plus-Platinum-Zertifzierung im Falle der beiden leistungsstärksten Modelle. Der Einstieg erreicht „nur“ den Gold-Status. Die Elektronik für das neue XQ ist, nicht wie sonst auch gerne so praktiziert, einfach nur eingekauft. Am PCB hat Fabian Richter, Technischer Leiter und Produktentwickler bei Xilence, auch selbst Hand angelegt. Bei der Präsentation erklärte er uns, wie stolz man darauf sei, dass vor allem die Lötstellen im modernen SMD-Verfahren herstellt werden. Diese Technik arbeitet deutlich sauberer. Anhand zweier Vorabversionen aus der Entwicklung konnten wir auch einen Blick auf das Kühlkonzept werfen.
Der längliche Kühlkörper steht in Richtung der Strömungsrichtung, was einen gleichmäßigen Kühleffekt zur Folge hat. Die eigentlich widersinnig quer zur Strömungsrichtung der beiden 60-mm-Lüfter positionierten Kühler sollen für einen seitlich abströmenden Luftzug sorgen, sodass auch die daneben befindlichen Kondensatoren von der Kühlung profitieren. Das von Xilence praktizierte Konzept soll die Komponenten im Inneren schonen und auch den Geräuschpegel senken. Die bekannten Netzteile mit einem Lüfter hätten den Nachteil, dass vor allem im Todbereich des Lüfters, sprich im Bereich der Nabe, kein wirklicher Kühleffekt entstehe. Je nach Temperatur regeln die Lüfter die Drehzahl. Bis zu 20 % Auslastung stehen sie sogar still. Anhand des Interceptor Pro, das der Hersteller auf der CeBIT verlost, konnte sich auch jeder Messebesucher von der Funktionalität überzeugen. Im BIOS-Betrieb wurde das verbaute Netzteil soweit ausgelastet, dass ein Lüfter langsam drehte, während der zweite still stand.
Weiterhin bietet das Netzteil Kabelmanagement, wobei die Verbindung der PCBs direkt erfolgt sei. Damit sollen Kabelenden mit eigenen Widerständen als Problemstellen ausfallen.
Anhand des Datenblattes können wir euch zusätzlich folgende Daten zu den Netzteilen geben:
750 W
850 W
1000 W
+3.3V
20 A
20 A
20 A
+5V
20 A
20 A
20 A
+3.3 / +5
130 W
130 W
150 W
+12V1
16 A
18 A
22 A
+12V2
16 A
18 A
22 A
+12V3
16 A
18 A
22 A
+12V4
16 A
18 A
22 A
+12V5
16 A
18 A
22 A
+12V
750 W
850 W
1000 W
Combined +3.3/+5/+12
750 W
850 W
1000 W
-12V
0,5 A
0,5 A
0,5 A
+5VSB
4,0 A
4,0 A
4,0 A
-12V/+5VSB
25 W
25 W
25 W
Kommen wir zum neuen mITX-Gehäuse, das Xilence bis jetzt aber nur als Prototyp vorgestellt hat. Das Gehäuse auf Basis eines Stahl-Chassis kommt mit etlichen Features daher. Die Blechteile an den Seiten und der Deckel des Gehäuses sind mit einer Aluminiumfolie beklebt. Das vermittelt einen deutlich höherwertigeren Eindruck. Der Hersteller verzichtet auf hochglänzende Flächen. Die Kunststofffront des Gehäuses weist die gleiche Oberflächenstruktur wie der Rest des Gehäuses auf. Weiterhin bietet Xilence seinen Kunden an der Front USB 3.0. Dabei ist hervorzuheben, dass man nicht wie andere Hersteller auf innenliegende Pin-Header zurückgreift. Die USB-3.0-Ports werden mittels eines durchgeschleiften Kabels in Form von Anschlüssen hinten am Mainboard realisiert. Die Entscheidung zu dieser Lösung wird durch die Tatsache begründet, dass Mainboards im mITX-Bereich oftmals keine internen Stecklösungen bereitstellen.
Im Frontbereich dominiert aber vor allem ein Lüfter. Hinter der Tür, die durch ein Schloss gesichert werden kann, befinden sich zwei Hot-Swap-Schächte für 2,5“-Festplatten. Da es sich um ein Vorserienmodell handelt, stehen aber wohl auch noch Änderungen an. Der in diesem Entwicklungsstadium noch silberne Power-Button wird gegen ein Modell in Gehäusefarbe ausgetauscht. Weiterhin sind auch die auf der bis jetzt verbauten Lüfter noch nicht final. Man wolle demnach die gleichen Lüfter wie beim bereits erhältlichen Xilence Interceptor einsetzen. Diese sollen sich durch einen niedrigen Geräuschpegel auszeichnen. Möglich wären auch die 2CF-Lüfter, man wolle sich aber bei diesem Punkt noch nicht festlegen. Bilder vom Inneren haben wir leider nicht parat. Der Aufbau kann sich aber sehen lassen. Neben den beiden 2,5“-Schächten bietet es einen 3,5“-Schacht. Der Platz für einen CPU-Kühler ist im Vergleich zu einigen anderen, bei uns getesteten Gehäusen größer. Damit sollte auch eine größere Anzahl an Kühlern kompatibel sein. Für eine Erweiterungskarte stehen zwei Slots bereit (Dual-Slot).
Wann das Gehäuse den Markt erreichen soll, steht noch nicht fest. Die Ansätze von Xilence sind aber definitiv interessant.
Das Valentins-Gewinnspiel ist bereits am 28. Februar zu Ende gegangen. Unsere Leser mussten lediglich die Fragen in unserem Gewinnspiel korrekt beantworten, um an der Verlosung der sechs Preise im Wert von mehreren hundert Euro teilnehmen zu können.
Die Produktankündigungen der Hersteller sind am heutigen Tag etwas stockend. Der Start der Grafikkarten auf Basis von AMDs neuer Radeon HD 7800 Serie zeigt uns einen etwas rätselhaften Auftritt von ASUS. Dort listet man auf der globalen Website aktuell zwar zwei passende Modelle mit der bekannten DirectCU-II-Kühllösung, verrät aber in der Ankündigung keine Taktraten. In den Spezifikationen hingegen finden sich detaillierte Angaben. Ist man sich bei ASUS noch nicht ganz genau sicher, wieviel man der Grafikkarte zumuten möchte?
Während SAPPHIRE mit GPU-Taktraten von 920 MHz für die Radeon HD 7850 (Standard: 860 MHz) und 1050 MHz für die HD 7870 (Standard: 1000 MHz) noch im Rahmen agiert, möchte ASUS anscheinend die Krone erringen. Die ASUS HD7850-DC2T-2GD5 mit Radeon-HD-7850-Chip soll laut ersten Angaben 975 MHz Chiptakt erreichen, das größere Modell HD7870-DC2T-2GD5 gar 1100 MHz. Die finalen Taktraten stehen aber scheinbar noch nicht fest, jedenfalls verweisen die Teaser auf noch nicht finale Spezifikationen. Ob man die Karten also auch im Handel mit diesen Werten sehen wird, ist noch offen. Beim Speichertakt sind sich SAPPHIRE und ASUS einig. Der 2 GB große GDDR5-Speicher wird mit maximal 1250 MHz angesprochen.
Sowohl ASUS als auch SAPPHIRE setzen bei den neuen Modellen auf alternative Kühllösungen. Bei ASUS nennt sich die hauseigene Lösung DirectCU II. Zwei Lüfter sollen für bis zu 20°C niedrigere Temperaturen im Vergleich zum Referenzdesign sorgen. Diesen Spielraum nutzt ASUS womöglich durch die Übertaktung gleich wieder aus. SAPPHIRE geht ebenfalls mit einer Doppel-Lüfter-Konstruktion an den Start. Die klanghaften Namen die Vapor-X und TOXIC sucht man bis jetzt aber vergebens. Ob sich dahingehend noch etwas tun wird, bleibt abzuwarten.
Bereits beim Marktstart der höherwertigen Modelle der AMD Radeon HD 7900 Serie, speziell der HD 7950, wurde klar, dass AMD inzwischen recht locker mit der Freigabe ihrer Modelle umgeht. Bei früheren Generationen war es beim Marktstart so, dass stets der Referenzkühler zu finden war und die Hersteller erst danach mit Alternativkühlern und eigenen Designs aufwarten konnten. Club 3D bringt jeweils zwei Varianten der neuen Radeon HD 7850 und HD 7870 an den Start - einmal in einer normalen Version und dazu noch in einer CoolStream Edition.
Von links nach rechts: Radeon HD 7850, Radeon HD 7850 CoolStream Edition, Radeon HD 7870 GHz Edition, Radeon HD 7870 CoolStream Edition
Von den reinen technischen Daten her können die Modelle nicht sonderlich überraschen. Obwohl AMD auch bei der HD 7800 Serie von einem gewissen Overclocking spricht, folgen die Modelle von Club 3D den Referenzwerten. Die Radeon HD 7850 bietet die bekannten 1024 Streamprozessoren. Der GPU-Takt liegt bei 860 MHz. Der 2 GB große GDDR5-Speicher wird mit 1200 MHz angesprochen. Die beiden HD-7870er bieten 1280 Streamprozessoren mit 1000 MHz Kerntakt. Die Daten des Grafikspeichers sind zur HD 7850 identisch.
Größte Besonderheit der neu vom Hersteller veröffentlichten Karten ist wohl die Radeon HD 7870 CoolStream Edition. Die Karte setzt nicht nur auf einen alternativen Kühler, sondern verwendet auch ein eigenes PCB, wie aus den Spezifikationen hervorgeht. Die Länge der Karte reduziert sich von 24,2 auf 21,1 cm. Damit ist sie vor allem für enge Gehäuse interessant, sieht man einmal davon ab, dass alle Radeon HD 7800er auf eine Dual-Slot-Kühlung setzen. Einziger Nachteil der CoolStream-Version ist die Tatsache, dass die warme Abluft nicht wie beim Referenzmodell durch einen Radiallüfter aus dem Gehäuse geblasen wird, sondern durch die Gehäuselüftung mitgetragen werden muss.
Nähere Informationen zu den Karten könnt ihr den untenstehenden Links zu den Produktseiten entnehmen. Details zur Technik entnehmt ihr unserer News zum Launch der HD 7800 selbst sowie den ausführlicheren Erklärungen zur Veröffentlichung der AMD Radeon HD 7970, die die Graphics-Core-Next-Architektur im 28nm-Fertigungsprozess auf dem Markt etablierte.
Nach den Modellen der Radeon HD 7900 (High-End-Serie) und HD 7700 (Midrange-Serie) folgt mit dem heutigen Tag die AMD Radeon HD 7800 Serie. Die HD 7850 und HD 7870 sollen vor allem die Spielergemeinde mit einem günstigeren Einstiegspreis im Gegensatz zu den High-End-Modellen begeistern. Die Midrange-Serie konnte die Spieler in den Tests leider nicht vollends begeistern, andere wiederum freuten sich über die deutlich bessere Energieeffizienz. Wie auch die anderen beiden Serien wird die 7800er Serie von der aktuellen Graphics-Core-Next-Architektur, kurz GCN, befeuert und vertraut auf den aktuellen 28nm-Fertigungsprozess. Wie wir auch schon bei der HD 7770 sehen konnten, nutzt AMD eine prestigeträchtige GHz-Edition, das heißt, die GPU der HD 7870 taktet mit 1000 MHz.
Die GPU mit dem Codenamen Pitcairn kommt in zwei unterschiedlichen Ausbaustufen zum Einsatz. Die HD 7850 kann dabei auf 1024 1D-Shader zurückgreifen, die HD 7870 auf 1280. Mit der Einführung der GCN-Architektur verabschiedete sich AMD von den altbekannten 4D-/5D-Shadern, wie sie bei den Vorgängergenerationen zum Einsatz kamen, da sie immer wieder in der Kritik standen, einen hohen Programmierungsaufwand zu verursachen. Die Shader-Einheiten der HD 7850 takten mit 860 MHz, während die HD 7870 wie schon erwähnt mit 1000 MHz an den Start geht. Bei der Speicherbestückung können beide Varianten auf einen 2 GB großen GDDR5-Speicher zurückgreifen, der mit einem 256 bit Speicherinterface angebunden ist. Der Speichertakt beträgt einheitlich 1200 MHz.
Bei den Features gibt es wie schon bei der HD 7700 Serie keine Abstriche in den unteren Klassen. Wie die High-End-Modelle der 7900er Serie bieten die 7800er PCIe 3.0 und die beiden Technologien PowerTune sowie ZeroCore Power. Letztere sollen vor allem die Leistungsaufnahme in vertretbaren Bereichen halten. PowerTune legt die Aufnahme unter Last fest, während ZeroCore Power vor allem im Leerlauf für das Abschalten der GPU verantwortlich ist. Details dazu findet ihr in unserem ersten Bericht über die 28nm-GPUs der 7900er Serie. Unter Last gibt AMD für die die HD 7870 eine typische Leistungsaufnahme von 175 Watt an, die HD 7850 liegt bei 130 Watt. Durch ZeroCore Power sollen beide im sogenannten Long-Idle-Modus auf unter 3 Watt sinken.
Nicht unbedingt für alle Anwender interessant, aber zu erwähnen ist die Fähigkeit der aktuellen GCN-Grafikbeschleuniger, mit doppelter Präzision umgehen zu können. Leider beträgt sie wie bei den HD-7700-Modellen nur 1/16 der Rechenleistung bei einfacher Genauigkeit. In dieser Disziplin protzen die beiden Modelle mit 1,76 TFLOPS (HD 7850) respektive 2,56 TFLOPS (HD 7870). Durch den höheren Takt kann die HD 7870 zur höherwertigen AMD Radeon HD 7950 aufschließen. Diese bietet in dieser Hinsicht 2,87 TFLOPS. Die HD 7850 wird gegen die NVIDIA GeForce GTX 560 Ti ins Feld geführt und soll in Spielen laut AMD-Benchmarks ungefähr 25 % schneller sein. Die HD 7870 tritt gegen die GeForce GTX 570 an. Der Vorsprung soll 41 % betragen. Diese Werte sollten mit Vorsicht genossen werden, stammen sie doch vom Hersteller. Erst unabhängige Tests können Klarheit bringen.
Mit einer unverbindlichen Preisempfehlung von 249 Euro (AMD Radeon HD 7850) bzw. 349 Euro (AMD Radeon HD 7870) platzieren sich die beiden neuen Modelle für die Spieler-Gemeinde recht deutlich über der Mittelklasse. Weiterhin bleiben damit die Modelle der letzten Generation preislich interessant. In den nächsten Wochen wird man den Markt beobachten müssen, inwieweit sich die realen Marktpreise entwickeln. Da NVIDIA aber weiterhin noch keine gebührende Antwort parat hat, kann AMD bei der Preisgestaltung frei entscheiden.
AMD gab gestern Abend US-amerikanischer Zeit bekannt, sich komplett von seiner 2009 ausgegliederten Fertigungssparte trennen zu wollen, zu der auch das Chip-Werk in Dresden gehört. Im Zuge dessen wird AMD seinen verbliebenen ~9%igen Anteil an ATIC übertragen und noch 425 Millionen US-Dollar, verteilt auf mehrere Quartale bis Anfang 2013, zahlen. Als Gegenleistung wird AMD von den bisher üblichen, fixen Fertigungsgebühren pro Quartal befreit und aus dem früher ausgehandelten 28-nm-Fertigungsabkommen entlassen. Die für 2013 geplanten Kaveri-APUs werden also vermutlich eher bei TSMC produziert werden. Kaveri bekommt neben den CPU-Kernen der dritten Bulldozergeneration auch GPU-Kerne auf Basis der aktuellen GCN-Generation, die bereits bei TSMC gefertig wird.
Ansonsten gaben sich beide Seiten gewohnt optimistisch. AMD-CEO Rory Read will mit Globalfoundries selbstverständlich weiter ein enges Verhältnis pflegen und Globalfoundries verweist auf die letzten Erfolge zusammen mit AMD. So bestünde AMDs aktueller Produktmix bereits zu einem Drittel aus 32-nm-Chips.
Seit nun mehr als einem Jahr bringen wir regelmäßig Reviews zu Produkten aus dem mITX-Bereich. Neue Hersteller, die frischen Wind in das Segment bringen, sind immer gerne gesehen. Streacom und Wesena, wobei Gehäuse des letztgenannten vor allem im europäischen Ausland schon seit längerem erhältlich sind, gehören zu einer Unternehmensgruppe. Markenzeichen der Gruppe sind Gehäuse auf Vollaluminium-Basis. Seit einigen Wochen baut Streacom nun die Präsenz in Deutschland aus.
Seit dem gestrigen Tag steht eine deutschsprachige Facebook-Seite bereit, die Homepage der Herstellers ist (bis jetzt) nur englischsprachig gehalten. Aber werfen wir doch einmal einen kurzen Blick auf das Portfolio des Herstellers.
Streacom ist zum Marktstart mit fünf Gehäusen vertreten - FC5 OD Fanless Chassis, F7C, FC8 Fanless Chassis, F1C und FC5 WS Fanless Chassis. Neben den Gehäusen bietet der Hersteller eine passende Infrarot-Fernbedienung auf Basis eines Philips-Empfängers an sowie einen Röhrenverstärker (TL1 Tube Amplifier).
Die Gehäuse sind in den Farben Silber oder Schwarz erhältlich. Das Oberflächenfinish variiert je nach Modell, ist entweder sandgestrahlt oder gebürstet. Durch das anvisierte Einsatzziel im Home-Theater-Bereich verfügen alle Gehäuse über einen Montageplatz für ein optisches Laufwerk im Slim-Format, wobei aufgrund der Optik auf Slot-In-Modelle gesetzt wird. Ähnliches konnten wir schon in unserem letzten Review mit dem MS-TECH MC-80 sehen.
Für die Fanless-Modelle, sprich Modelle ohne aktive Belüftung, hat sich Streacom eine praktische Lösung ausgedacht. Wer sich mit dem Markt schon einmal näher beschäftigt hat, wird unter anderem bei Gehäusen des Herstellers Impactics einmal genauer hingesehen haben. Dort sind CPU-Kühler separat zu kaufen, die oftmals nur mit einem Mainboard kompatibel sind. Durch variable Klemm-Bereiche für die Heatpipes möchte Streacom eine weitreichende Nutzbarkeit mit Mainboards diverser Hersteller erreicht haben. Dabei finden sich in den Listen des Herstellers erstaunlicherweise nahezu alle aktuellen mITX-Mainboards, deren Sockel mit einer AMD-A-Serie-APU besetzt wird. Selbstverständlich umfasst die Liste auch eine beachtliche Anzahl Intel-basierter Mainboards. Die maximale empfohlene Thermal Design Power (TDP) wird mit 65 Watt angegeben.
Erweiterungskarten ermöglichen die Modelle FC8 Fanless Chassis (Low Profile - LP), F7C (LP) und FC5 (volle Bauhöhe) in beiden Ausstattungen. Im Falle der flachen FC5-Gehäusen muss man noch erwähnen, dass dort neben mITX-Mainboards auch mATX-Modelle möglich sind. Das ist allerdings mit Einschränkungen bei der Anzahl interner Festplatten verbunden. Die Montage von Erweiterungskarten bei den FC5-Gehäusen setzt aber eine Riser-Karte voraus, die nicht zum Lieferumfang gehört.
Streacom verzichtet ebenfalls auf die Bereitstellung von Netzteilen. Damit bleibt dem Kunden die Wahl offen, wieviel Leistung gewünscht bzw. gebraucht wird. Wird zum Beispiel eine dedizierte Grafikkarte gewünscht, reichen die oftmals eingesetzten Varianten mit 65 oder 90 Watt Leistung nicht unbedingt aus.
In den nächsten Tagen sollen uns zwei der Gehäuse für einen Test erreichen. Wir sind gespannt, wie sich die Modelle schlagen.
Weitergehende Informationen zu den Gehäusen und den anderen Produkten findet ihr auf der Streacom-Website. Der Hersteller teilte uns mit, dass man in der nächsten Zeit immer mehr Inhalte auch in deutscher Sprache zur Verfügung stellen möchte. Vor allem die Handbücher dürften für die weniger versierten Nutzer interessant sein.
Viele Mikroarchitektur-Interessierte und hardwarenahe x86-Programmierer kennen bereits die x86-Optimierungsleitfäden sowie CPU-Architekturdiagnosen von Dr. Agner Fog von der Universität Kopenhagen. Nun hat er seine PDFs um AMDs Bulldozer-Architektur ergänzt.
Hier nun die schlimmsten Flaschenhälse im Überblick:
Instruktions-Dekoder 1
Zitat:
Instructions with up to three prefixes can be decoded in one clock cycle. There is a very large penalty for instructions with more than three prefixes. Instructions with 4-7 prefixes take 14-15 clock cycles extra to decode. Instructions with 8-11 prefixes take 21-22 clock cycles extra, and instructions with 12-14 prefixes take 28 clock cycles extra. It is therefore not recommended to make NOP instructions longer with more than three prefixes. The prefix count for this rule includes operand size, address size, segment, repeat, wait, REX and XOP prefixes. A three-bytes VEX prefix counts as one, while a two-bytes VEX prefix does not count. Escape codes (0F, 0F38, 0F3A) do not count.
Hier wird eine Schwachstelle beschrieben, bei der (sehr) lange x86-Instruktionen ab drei Präfixen einen starken Anstieg der Verweildauer im Dekoder verzeichnen. Mit mindestens 14 Takten zusätzlich und maximal gar 28 Takten ist in diesen Fällen zu rechnen, was ziemlich viel ist. In dieser Zeit könnte schon das Ergebnis der Berechnung feststehen - wenn der Dekoder eben nicht so langsam arbeiten würde.
Instruktions-Dekoder 2
Zitat:
The decode unit can handle four instructions per clock cycle. It is alternating between the two threads so that each thread gets up to four instructions every second clock cycle, or two instructions per clock cycle on average. This is a serious bottleneck in my tests because the rest of the pipeline can handle up to four instructions per clock. The situation gets even worse for instructions that generate more than one macro-op each. Instructions that generate two macro-ops are called double instructions. The decoders can handle one double instruction and two single instructions in one clock cycle, but not two double instructions. Instructions that generate more than two macro-ops are using microcode. The decoders cannot do anything else while microcode is generated. This means that both cores in a compute unit can stop decoding for several clock cycles after meeting an instruction that generates more than two macro-ops. The number of macro-ops generated by each instruction is listed in manual 4: "Instruction tables".
Schon früher tauchte die Vermutung auf, dass der - von beiden Kernen gemeinsam benutzte - Dekoder zu wenig Befehle dekodieren kann. Pro Takt und pro Kern schafft er im Schnitt maximal nur zwei x86 Instruktionen. Im schlimmsten Fall, falls externe x86-Instruktionen in mehr als eine CPU-interne Macro-Instruktion (Macro-Op) übersetzt werden müssen, sinkt der Durchsatz aber. Bei Befehlen, die durch die Microcode-Engine dekodiert werden müssen, steht der ganze Dekoder außerdem für ein paar Takte komplett still und blockiert damit den zweiten Kern.
Nun könnte man darauf hoffen, dass vielleicht MacroOp-Fusion, das Intel mit den Conroe-Chips (erste Generation der Core2 Duos) einführte und erstmals nun auch bei AMD im Bulldozer Verwendung findet, Abhilfe schaffen würde. Schließlich werden dabei zwei x86-Instruktionen zu einer Macro-Op dekodiert. Leider ist das aber bei AMD nicht der Fall:
Zitat:
No other ALU instruction can fuse with a conditional jump. The maximum decode rate is not increased by instruction fusion.
Warum das so ist, wird nicht erklärt. Eventuell liegt es daran, dass die Bündelung bei AMD erst nach dem Dekoder passiert, während sie bei Intel davor passieren könnte.
Execution units
Zitat:
The integer execution units are poorly distributed between the four pipes. Two of the pipes have all the execution units while the other two pipes are used only for memory read instructions, and on some models for simple register moves. This means that the Bulldozer can execute only two integer ALU instructions per clock cycle, where previous models can execute three. This is a serious bottleneck for pure integer code. The single-core throughput for integer code can actually be doubled by doing half of the instructions in vector registers, even if only one element of each vector is used.
Hier wird nun auf das altbekannte Dilemma eingegangen, dass es von den - offiziell vier - Pipelines trotz optimistischer Zählweise eigentlich doch nur zwei sind, die die Arbeit verrichten, also eine weniger als bisher bei den letzten Chips der "K"-Generationen. In Zukunft, mit den 20h-Modellen (siehe dazu auch unsere frühere Meldung), wird dies zwar etwas besser werden, aber eine Offenbarung ist das ebenfalls noch nicht. Es bleibt die Hoffnung auf Steamroller - falls es sich dabei nicht schon die 20h-Modelle handeln sollte.
L1-Daten Cache [Update]
Zitat:
The data cache has two 128-bit ports which can be used for either read or write. This means that it can do two reads or one read and one write in the same clock cycle. The measured throughput is two reads or one read and one write per clock cycle when only one core is active. We wouldn't expect the throughput to be less when both cores are active because the two cores in an execution unit have separate load/store units and data cache. But the measurements say otherwise. The measured throughput is typically 1.5 memory operation per core per clock, and the highest value that has been measured is 1.88 memory operation per core per clock when both cores are active. No explanation has been found for this reduced throughput. The decoders, which are shared between cores, should be able to handle two instructions per core per clock cycle.
Hier wird es nun interessant. Jeder Integer-Kern eines Bulldozer Moduls hat bekanntermaßen seinen eigenen L1-Datencache von 16kB, die unabhängig voneinander sind. Pro Takt können laut AMD-Manual zwei 128-Bit-Lesevorgänge (Load) und eine 128-Bit-Schreiboperation (Store) vorgenommen werden:
Zitat:
The load/store unit completes all memory accesses once address generation has occurred in the execution. The L1 data cache is a 16-Kbyte, way-predicted, write-through cache designed to support up to two 128-byte loads per cycle. In addition, one 128-byte store can be committed to the cache. Load-use latency is four cycles, and loads proceed in a fully out-of-order fashion.
Dem widerspricht Agner Fog nun. Mit einem aktiven Kern kann er nur maximal 2 Operationen messen, entweder zwei Load oder eine Load-/ und ein Storeoperation. Diese Diskrepantz läßt sich noch einfach auflösen. Da es nur zwei AGUs zur Adressberechnung gibt, kann es wirklich nur zwei unterschiedliche Adressen pro Takt geben. Der Unterschied liegt dann eigentlich nur in der nicht berücksichtigten Bandbreite. Die von AMD angegebenen zwei 128-Bit Loads beziehen sich sicherlich auf zwei 128-Bit-Load-Ports, die zusammen genommen auch einen 256-Bit Ladevorgang bewältigen können. Dafür reicht dann eine Adresse und die zweite Adresse kann für eine Store-Operation verwendet werden. Soweit so gut, merkwürdig wird es dann aber mit zwei gleichzeitig aktiven Kernen eines Moduls. Anstatt theoretisch möglichen zwei Speicheroperationen sind es im Mittel mit zwei aktiven Kernen nur noch 1,5 Speicheroperationen pro Kern, maximal 1,88. Nachdem die beiden Kerne eigentlich unabhängig voneinander sein sollten, erwartet man so einen Fall nicht. Eine Teilerklärung ist vielleicht die Write-Through-Arbeitsweise der L1-Caches. Das bedeutet, dass Store-Speicheroperationen auch unverzüglich in den gemeinsam genutzen L2 geschrieben werden müssen. Allerdings gibt es eben nur einen einzigen L2-Cache und nur einen Write-Combining-Puffer um darauf schreibend zugreifen zu können. Summiert man die max. möglichen Operationen beider Kernen auf und geht deshalb von theoretisch möglichen vier Speicheroperationen pro Modul aus, passen die typisch-gemessenen drei Operationen pro Modul / zwei Threads gut dazu. Es fehlt genau eine Operation - höchstwahrscheinlich eine Store-Operation. Allerdings sollten vier Ladeoperationen ohne Problem möglich sein. Woran es liegen kann, dass es maximal trotzdem nur 1,88 Operationen sind und nicht 2, ist unbekannt und merkwürdig. Der Sinn der beiden Kerne ist schließlich, sich nicht gegenseitig zu behindern bzw. auf die Füße zu treten.
Zuletzt wird dann noch von häufig auftretenden L1-Speicherbank-Konflikten berichtet:
Zitat:
The data cache is organized as 16 banks of 16 bytes each. The data cache cannot do two memory operations in the same clock cycle if they use banks that are spaced by a multiple of 100h bytes, except for two reads from the same cache line. This kind of cache bank conflict occurs very often:
Das hört sich wieder nicht gut an, aber immerhin sollte dieser Fall bereits im oben genannten "typical throughput" berücksichtig bzw. gemessen worden sein.
Fazit: Der Eindruck, dass die Bulldozer-Architektur mit angezogener Handbremse unterwegs ist, kam ja schon relativ früh auf, aber nach den Testergebnissen von Dr. Agner Fog muss man wohl eher von angezogener Handbremse samt Zusatzballast reden. Es bleibt zu hoffen, dass AMD die Schwachstellen in zukünftigen Designs behebt, oder wenigstens weitet. Laut eines c't-Artikels in Ausgabe 23/2011 soll die Steamroller-Generation (von der wir erst kürzlich berichteten) jeweils einen eigenen x86-Dekoder pro Kern bekommen. Wollen wir hoffen, dass das der Wahrheit entspricht. Zur Diskussion gibt es bereits einen Thread in unserem Forum: Zambezi - Fehler, Bugs, mangelnde Performance - Woran liegt es?
Die Absatzzahlen mobiler Endgeräte steigen von Quartal zu Quartal immer weiter an. Alle Geräte wollen mit Strom versorgt werden. Die Lebensdauer der mitgelieferten Netzteile von Notebooks, Netbooks oder Ultrabooks ist manchmal geringer als die der Geräte. Ein Kauf im Zubehörhandel ist meist unumgänglich, vor allem wenn die Hersteller gerne einmal sprichwörtlich dem Kunden das Geld aus der Tasche ziehen, wenn Original-Hardware gewünscht wird. Xilence bietet mit dem neuen 90W Slim Universal Notebook Adapter eine Lösung an, die man als Sorglos-Paket bezeichnen kann.
Unser Netzteil-Tester "soulpain" stellte vor einigen Tagen selbst die Frage, ob Tests von externen Netzteil interessant sein könnten. Apples iPhones oder nicht gerade als Schnäppchen zu bezeichnende Ultrabooks werden hin und wieder mit Adaptern geladen, deren Sicherheit durchaus fragwürdig sein könnte. Xilence gibt an, dass man bei dem neuen Netzteil umfangreiche Sicherheitsmaßnahmen ergriffen haben möchte. Over Voltage Protection (OVP - Überspannungsschutz), Over Current Protection (OCP - Überstromschutz), Over Temperature Protection (OTP - Übertemperaturschutz), Short Circuit Protection (SCP - Kurzschlussschutz) und Overload Protection (OLP - Überlastschutz) gehören zur Ausstattung des 17,5 Millimeter flachen und 277 Gramm schweren Gerätes.
Noch viel interessanter ist die Smart Voltage Output Technologie. Mithilfe dessen soll es möglich sein, dass das Netzteil die nötige Spannung selbstständig erkennt. Bis jetzt war es stets nötig, die gewünschte Spannung manuell am Netzteil einzustellen. Durch diese Technik wird das Gerät deutlich anwenderfreundlicher. Die Kompatibilität zu Endgeräten besteht wie auch bei anderen Modellen mittels Adapter-Vielfalt. Der Hersteller erwähnt dabei Namen wie Acer, ASUS, Fujitsu, HP, IBM, Lenovo, Samsung, Sony und Toshiba. Da aber auch kleinere Unternehmen gerne einmal auf die Barebones zurückgreifen, ist die tatsächliche Liste durchaus länger.
Über den Betriebszustand soll laut Xilence eine LED Auskunft geben. Wie wir auch schon im Test von Phobya-Geräten sehen konnten, können mithilfe aktueller externer Netzteile auch andere Geräte betrieben werden. Eine USB-Buchse ermöglicht die Versorgung von Smartphones, Kameras oder MP3-Playern.
Die unverbindliche Preisempfehlung für das ab sofort erhältliche Gerät beläuft sich auf 44,90 Euro.
Früher war einiges einfacher. Die Gehäuse waren eierschalenfarben, die Laufwerke passten stets dazu. Mit der Farb- und Materialvielfalt kamen aber auch Probleme. Inzwischen liefern die Hersteller ihre Laufwerk mit Kunststoffblenden in den Farben Beige, Schwarz (matt oder hochglänzend) oder auch Silber aus. Bei Aluminium-Gehäusen, deren Oberfläche gebürstet ist und einen seidenen Glanz besitzt, wird es schon schwierig, passendes Equipment zu finden. Mit dem FP58 bietet SilverStone eine Möglichkeit an, gleich mehrere Probleme zu umgehen.
Die Aluminiumblende gibt es in Schwarz und Silber. Der 5,25"-Einschub fasst ein Slot-In-Laufwerk im Slim-Format. Das ist das einzige Detail, das Anstoß finden wird. Die Auswahl ist begrenzt, die Preise in noch annehmbaren Dimensionen. Dafür sieht man nicht viel mehr als einen Schlitz. Neben dem optischen Laufwerk bietet der FP58 Platz für vier 2,5"-Laufwerke, sprich Festplatten oder Solid State Disks. Damit spart man sich andere Adapter, denn viele Gehäuse können nicht mit den kleinen Laufwerken umgehen. Den FP58 soll es ab sofort zu Preisen um die 14,00 Euro zu kaufen geben.
Am gestrigen Tag veröffentlichte Microsoft die Windows 8 Consumer Preview. Diese soll dem Endkunden einen ersten Eindruck von dem vermitteln, was das Betriebssystem in Zukunft optisch und technische bieten wird. Neben der umstrittenen Metro-Benutzeroberfläche haben die Redmonder einen App Store ins Leben gerufen, der vor allem im Hinblick auf die ARM-Unterstützung und Tablet-Features der Konkurrenz von Google und Apple entgegenwirken soll. Bis zur endgültigen Veröffentlichung ist es nun möglich, mit der Consumer Preview kostenlos alle Apps zu nutzen, die bis jetzt dort verfügbar sind. Neben (kleinen) Spielen finden sich Wettervorhersagen, E-Kochbücher und Börsennachrichten genauso im Programm wie die Umsetzung des bekannten Evernote. Dieses wird auf der Internetpräsenz als "Ihr virtuelles Gedächtnis" beworben und kann mit Grafiken, Skizzen, Sprachaufzeichnungen und selbstverständlich Texten umgehen. Da die Applikation bis jetzt für alle Geräte verfügbar war, erscheint der Schritt auch auf Windows 8 logisch. Für den Produktiveinsatz sind die ausgegebenen Preview-Versionen zwar sowieso nicht empfehlenswert, aber der Eindruck beim Kunden zählt.
Mit dem endgültigen Release von Windows 8, den man für bereits im Herbst diesen Jahres erwartet, werden aber auch die Apps wie bei der Konkurrenz teilweise kostenpflichtig. Bishin zu Einnahmen in Höhe von 25.000 US-Dollar verlangen die Redmonder demnach eine Gewinnbeteiligung von 30 %, was genau dem entspricht, was auch Apple in seinem App Store verlangt. Oberhalb dieser Hürde reduziert sich die Beteiligung auf 20 %. Konkurrenz Apple sieht in seinem Geschäftsmodell so etwas nicht vor. Das könnte den Windows Store durchaus attraktiver für Entwickler machen.
Unternehmen wird es möglich sein, den Windows Store zu umgehen und intern erstellte Applikationen direkt auf Mitarbeiter-Geräte oder PCs zu bringen. Erste Fragen zu diesem Thema beantwortet Microsoft mithilfe eines TechNet-Eintrages. Dabei geht es auch um die Thematik der Zertifizierung.
Frühere Windows-Versionen, sprich selbst die aktuelle Version 7, erhalten keinen Zugriff auf den Windows Store. Interessierte sind also gezwungen, die Consumer-Preview zu installieren.
Ein genauer Release-Termin für Windows 8 steht noch nicht fest. Steven Sinofsky, Leiter der Abteilung Windows, gab aber bekannt, dass sich der weitere Entwicklungszyklus an dem von Windows 7 orientieren wird. Nach einer geschlossenen Beta-Phase folgen demnach "Release Candidates", also mögliche "Veröffentlichungskandidaten", die noch kleinere Mängel enthalten können, sowie eine möglichst weitestgehend fehlerfreie "Release to Manufacturing"-Version. Letztere wird an die Partner weitergeleitet und findet genauso ihren Platz im Paket von Komplett-PCs wie auch einzeln im Handel.
Bis jetzt hält sich Microsoft zu Details bezüglich Windows On ARM noch etwas zurück. Während der Consumer Electronics Show 2012 (CES 2012) konnte man das laufende System während einer Präsentation zwar in Aktion sehen, aber noch nicht ausprobieren. Auf dem derzeit stattfindenden Mobile World Congress 2012 (MWC) spricht man hingegen bereits von Entwicklerplattformen. Nach der etwas mageren Vorstellung auf der CES gibt Lance Howarth, ARM-Marketing-Vizepräsident, Rückendeckung. Das Potenzial des Betriebssystems sei groß und stelle eine große Chance für ARM dar. Bis jetzt machte Microsoft zwar immer mal wieder einen kleinen Ausritt abseits der bekannten x86/x64-Plattform, stellte die Bemühungen aber immer wieder ein, wenn es um ein Desktop-Betriebssystem ging. Durch rapide steigende Verkaufszahlen im Bereich Tablets und Smartphones, wird diesem Markt aber eine große Zukunft vorausgesagt. Die Resonanz überrascht dabei nicht nur die Endkunden, sondern auch ARM selbst, die die Referenzdesigns für Kunden wie NVIDIA, Apple oder Qualcomm bereitstellen.
Laut Howarth breche Windows On ARM, kurz WOA, die Wintel-Architektur. Damit ist die vorangegangene enge Zusammenarbeit Microsofts und Intels gemeint. Bereits im letzten Jahr kristallisierte sich heraus, dass dort nicht mehr alles rund läuft. Entwicklerkonferenzen wurden zeitgleich abgehalten, von Koordination und Teamwork wenig zu sehen. Nach Aussage Howarths steht auch eine auf die ARM-Architektur optimierte Office-Version an. Die Bedienung soll sowohl über Metro, als auch mit dem Desktop-Modus möglich sein.
Bereits Anfang Februar stellte Microsofts Leiter der Abteilung Windows in einem Blog-Eintrag klar, dass man WOA auf vielen Geräten sehen wird - Tablets, Laptops, Ultrabooks und Desktops. Bis auf Entwicklerplattformen ist von Desktopsystemen aber noch nicht viel zu sehen. Ebenso ist eine Version für ARM-basierte Geräte (noch) nicht verfügbar. Der Download der Consumer Preview ist für Produkte auf Basis der x86/x64-Architektur gedacht.
Nach Angaben ARMs habe man bereits 270 Partner, die das Referenzdesign verwenden. Acht Millionen Chips sollen im letzten Jahr in die Gehäuse von Geräten gewandert sein, ein Drittel davon in Telefone. Zu den Kunden zählen auch Größen wie Apple und Google. Die Bewahrung von Geheimnissen eines jeden Kunden steht im Vordergrund. ARM-Marketing-Chef Howarth betitelt seine Firma als Schweiz der Halbleiterwelt. Die Partnerschaften basieren auf Vertrauen. Obwohl Intel mit seiner neuen Generation von Atom-Chips mit dem Codenamen Medfield aktuell wieder auf den Markt drängt, sei man ungefähr zwei Generationen hinter ARM, was die Energie-Effizienz angeht.
ARM beschäftigt weltweit rund 2.000 Mitarbeiter. Dabei sollen zeitweise sechs davon zur direkten Zusammenarbeit mit Microsoft in Seattle gewesen sein. Dabei stand die Entwicklung von Windows Mobile und anderen Betriebssystemen im Vordergrund.
Schlussendlich konstatiert Howarth, dass ARM trotz seiner hohen Verbreitungsrate immer noch eine relativ unbekannte Größe beim Endkunden ist - "We're everywhere, but nobody knows it.".
Sämtliche Modelle der ToughPower-Gold-Baureihe sind nun im Preisvergleich von Geizhals gelistet. Hierzu zählen das TP-550PCGEU (550 W), das TP-650PCGEU (650 W) und das TP-750PCGEU (750 W). Sämtzlich Geräte verfügen - wie der Name bereits verrät - über ein 80Plus-Gold-Zertifikat. Zudem werden 5 Jahre Garantie gewährt. Darüber hinaus sind die PC-Netzteile ErP-konform und setzen auf einen 120-mm-Lüfter mit FDB. Laut Angabe werden ausschließlich japanische Kondensatoren von hoher Qualität verwendet. Es ist kaum überraschend, dass FSP diese Modelle herstellt, da sie momentan als einziger Hersteller auf die aktive Klemmung setzen. Auch diese gehört zu den Eigenschaften der ToughPower-Gold-Modelle. Auch die Bilder auf der Homepage belegen dies.
Laut offizieller Webseite übernimmt AMD den Micro-Server Hersteller Seamicro. Micro-Server sind kleine Computer, die mit sehr vielen, dicht gepackten, stromsparenden Chips laufen. Bisher hatte Seamicro nur Geräte auf Basis von Intel-Prozessoren (Atom und Low-Power-Xeons) im Angebot, das ändert sich nun natürlich. Erste Server auf AMD-Opteron-Basis sind bereits für das zweite Halbjahr 2012 angekündigt. Der Erwerb passt bestens zur neuen AMD-Strategie, sich auf den Cloud-Markt und System-on-a-chip (SoC) Systeme zu konzentrieren, wie es Anfang Februar auf der Analystenkonferenz bekannt gegeben wurde.Laut einer PDF-Präsentation will man aber nicht als Konkurrent zu DELL, HP & Co auftreten, welche selbstverständlich in diesem stark wachsenden Geschäftszweig ebenfalls vertreten sind, dabei aber teilweise auf ARM-Technik setzen.
Vielmehr strebe man eine partnerschaftliche Rolle an und will mit den bestehenden OEMs zusammenarbeiten:
Zitat:
AMD will partner with leading OEMs to make the combined AMD/SeaMicro differentiated solution broadly available from multiple system partners
Neben dem anziehenden Micro-Server Geschäft ist vor allem Seamicros Chip-Interconnect das Sahnestückchen, dieser ist völlig unabhängig von Prozessoren oder Befehlssätzen, wodurch es kein Problem ist, die aktuellen Intel-CPUs durch AMD-Chips oder auch ARM etc. zu ersetzen. Die folgende Folie aus dem bereits erwähnten PDF gibt einen Überblick über alle Gründe:
Falsch machen kann man mit diesem Erwerb wohl nichts. Der derzeitige Seamicro-Chef wird z.B. in der NY Times mit den Worten zitiert, dass das Cloud-Segment "durch die Decke gehen würde" und nur fünf bis sechs Jahre alte Web-Firmen pro Jahr Server im Wert von mehreren 100 Millionen US-Dollar kaufen würden - so etwas hätte es bisher noch nicht gegeben.
Und eine kleine Anekdote zum Schluß: In Seamicros aktuellem Board of Directors (also dem Führungsgremium) befindet sich auch AMDs ehemaliger CTO Fred Weber, der für die AMD64-Entwicklung zuständig war. Laut AMDs aktuellen CEO R. Read wird diese Führungsetage aber natürlich mit dem Aufkauf durch AMD "verschwinden", möglicherweise wird Weber also ein zweites Mal AMD verlassen.
Wie wir gerade auf Dresdenboys Twitterseite gesehen haben, gab es eine Publikation zu dem Dividierer-Part der Steamroller-FPU. Steamroller - der Nachfolger der Piledriver-Architektur, die erstmals in den kommenden Chips Trinity und Vishera Verwendung finden wird - ist damit also die dritte Generation der Bulldozerfamilie. Diese ist bereits für 2013 - für den Trinity-Nachfolger Kaveri - angekündigt. Laut diesem Papier bekommt Steamroller eine Radix-8-Divisor-Einheit. Selbige ist Teil der FPU und nicht nur für das Geteilt-durch, sondern auch für das Wurzelziehen zuständig. Entwickler des Ganzen ist mit David M. Russinoff die gleiche Person, die auch schon für die DIV-Einheit Llanos verantwortlich war. Letztere war einer der wenigen Unterschiede zu den früheren K10-Chips, die noch ohne DIV-Hardwareunterstützung auskommen mussten. Bulldozer teilt dieses Schicksal, Divisionen werden in den FMAC-Units "nur" mittels eines Zustandsautomaten berechnet. Steamroller bekommt nun aber wie Llano eine Hardwaredivisionseinheit spendiert. Natürlich aber nicht 1:1 die Gleiche, denn anstatt einer Radix-4 Einheit wird eine Radix-8 Version implementiert. Das bedeutet einfach, dass in einem Schritt nicht zwei Bits des Ergebnisses berechnet werden, sondern gleich drei Bits.
Alte Kenner der CPU-Szene werden bei "Radix" vielleicht hellhörig. Mit diesem kryptischen Ausdruck wird nicht zum ersten Mal geworben. Intel hatte schon seinerzeit bei den ersten 45nm-CPUs (Codename Penryn) die Werbetrommeln gerührt. Allerdings wurde damals - und auch noch bei den aktuellen Chips - gleich eine Radix-16 Einheit implementiert:
Quelle: Intel
Warum AMD nicht den gleichen Weg einschlägt ist zuerst verwunderlich. Vor allem vor dem Hintergrund, dass sich zwei Kerne eine FPU teilen müssen, erschiene eine aufwendigere Lösung logischer. Naheliegendste Erklärung dürfte wohl ein zu hoher Strom- oder Transistorenverbrauch sein. Eine CPU bei der Division zu optimieren, ist verhältnismäßig uninteressant, da in jedem Programmierhandbuch steht, dass man anstatt einer Division mit dem Kehrwert multiplizieren sollte. Die Verwendung ist also eher gering. Das einfache Weglassen der DIV-Einheit scheint aber vermutlich auch keine gute Idee zu sein,es gibt ja auch noch die Wurzelfunktionen. Von daher scheint eine Radix-8-Implementierung möglicherweise wieder ein guter Kompromiss aus Aufwand und Nutzen zu sein.
Diesen Artikel bookmarken oder senden an ...