Cloud Gaming ist seit dem Erscheinen des On-Live-Dienstes immer wieder in aller Munde. Während ältere Dienste nicht den großen Durchbruch schafften, stecken die Unternehmen unbeeindruckt ihre Ressourcen in dieses Segment. Der Gedanke dahinter ist das Auslagern der nötigen Hardware, sprich letztendlich sollen bereits Tablets für das Spielen aktueller Toptitel herhalten können. NVIDIA präsentierte mit den GRID-Produkten bereits im letzten Jahr entsprechende Hardware. Vor allem bei der Reaktionszeit (Latenz) verspricht AMD nun neue Bestwerte, die sogar Spielekonsolen hinter sich lassen soll.
Basis der AMD Radeon Sky Serie ist die GCN-Architektur, wie sie auch im privaten und professionellen Segment mit den entsprechenden Radeon-HD- und FirePro-Modellen zum Einsatz kommt. Zum Marktstart soll es drei Produkte geben. Da jede Karte potenziell für das Rendering von mehr als einem Stream gewappnet sein soll, spendiert der Hersteller den Karten mehr Grafikspeicher. Das kleinste Modell ist bereits mit 4 GB GDDR5 ausgestattet.
Die Spezifikationen der neuen Karten, erweitert durch die Angaben auf der AMD-Produktseite:
AMD Radeon™ Sky 900
AMD Radeon™ Sky 700
AMD Radeon™ Sky 500
Form Factor
Full Height/Full Length Dual-slot
Full Height/Full Length Dual-slot
Full Height/Full Length Single-slot
Core Clock Speed
825 Mhz
900 Mhz
950 Mhz
Memory
6GB GDDR5 (3GB/GPU)
6GB GDDR5
4GB GDDR5
Memory Interface
384-bit
384-bit
256-bit
Memory Bandwidth
480 GB/s
264 GB/s
154 GB/s
Max Power
300W
225W
150W
Bus Interface
PCIe® 3.0 x16
PCIe® 3.0 x16
PCIe® 3.0 x16
DirectX®
11.1
11.1
11.1
AMD RapidFire Technology
Yes
Yes
Yes
AMD PowerTune Technology²
Yes
Yes
Yes
AMD ZeroCore Power Technology²
No
Yes
Yes
Für die nötige Bildqualität beim Endanwender soll die bereits bekannte Video Codec Engine (VCE) sorgen. Hieraus leitet sich auch die Bewältigung mehrerer Streams ab, denn bereits seit dem Erscheinen der AMD Radeon HD 7970 wirbt AMD mit diesem Feature, das vor allem Unternehmen bei Videokonferenzen zu Gute kommen soll. In diesem Zusammenhang führt AMD die RapidFire-Technologie ein. Hierbei handelt es sich im Grunde um die Verbindung von Hard- und Software. Den Betreibern der Rechenzentren sollen entsprechende Tools bereitgestellt werden, um die Hardware effizient zu nutzen. Das Ziel ist, trotz möglicherweise mehrerer Streams die Bildqualität auf dem höchstmöglichen Niveau zu belassen bei minimaler Latenz und optimaler Netzwerkbandbreite. Mit der Unterstützung verschiedener Standard-APIs wie OpenCL, DirectX und OpenGL sieht sich AMD aktuell in einer guten Position, wünscht sich aber dennoch für das Thema Cloud Gaming einen einheitlichen Industriestandard.
AMD hat mit CiiNOW, otoy, ubitus und G-cluster Global bereits die ersten Partner. Man darf gespannt sein, ob sich AMD auf diesem neuen Markt behaupten kann.
Die Einführung der AMD Radeon HD 7900 Serie ist nun schon mehr fast eineinhalb Jahre her. Seitdem hat AMD das Portfolio konsequent ausgebaut und die GCN-Architektur sowohl unter der Marke Radeon als auch im professionellen Segment mit den FirePro-Modellen breit aufgestellt. Der kleine x86-Riese hat bis jetzt für nahezu jede NVIDIA GeForce im ewigen Kampf um die Performance-Krone eine passende Antwort parat gehabt. Nur eines gab es bis jetzt offiziell noch nicht: eine Dual-GPU-Grafikkarte, aber das holt AMD jetzt nach.
Der wissende Leser wird nun sagen, dass Modelle einer AMD Radeon HD 7990 auf dem Markt sind. Dem entgegenzuhalten ist, dass diese Karten bisher Eigenentwicklungen der Hersteller sind. Im Geizhals-Preisvergleich finden sich fünf Modelle von VTX3D, Club 3D, PowerColor und ASUS. Diese entsprechen aber keinem Referenzmodell. AMD hat nun im Zuge der Game Developers Conference 2013 auf einem Präsentations-Chart ein Bild einer HD 7990 gezeigt, das zwar das Äußere verrät, Spezifikationen aber offen lässt.
Interessant ist hierbei die Stromversorgung. In der unteren rechten Ecke der Folie sind lediglich zwei 8-pin-Buchsen zu sehen. Das ergibt in der Summe eine maximale Leistungsaufnahme von 375 Watt (75 Watt aus dem Slot und jeweils 150 Watt pro Stecker). Das würde bedeuten, dass es sich bei den verwendeten Grafikprozessoren entweder um abgespeckte Exemplare mit weniger als den 2048 Streamprozessoren eines Tahiti XT handelt, oder aber die Taktraten zugunsten der Leistungsaufnahme reduziert werden.
Wie von unseren Lesern gewünscht behandeln wir in der nächsten Zeit vor allem günstige Tablets. Auch die A-Marken verfügen über ein entsprechendes Angebot, weshalb wird uns das Samsung Galaxy Tab 2 7.0 in der "Garnet Red Edition" zugelegt haben. Zwar lassen die Tab 3 nicht mehr lange auf sich warten, doch zählt das Tab 2 nach wie vor zu den beliebtesten Tablets. Ausgerüstet mit Android 4.0, einem 7" großen Display und einem Dual-Core-Prozessor soll das Modell vor allem preisbewusste Käufer überzeugen. Wir bedanken uns bei www.notebooksbilliger.de für die Bereitstellung des Testmusters und wünschen wie immer viel Spaß beim Lesen!
Mit der Vorstellung der A-Serie-APUs der zweiten Generation (Codename Trinity) erweiterte AMD das Portfolio für den Embedded-Bereich ebenfalls. Die aktuellen Modelle der R-Serie sind für diesen Einsatzzweck auserkoren und Hersteller wie AOpen, die mittlerweile viele Geschäfte im Bereich Digital Signage tätigen, integrieren AMDs Lösungen. Mit dem DE6100 stehen sowohl Zwei- als auch Vierkernmodelle respektive Ein- und Zweimoduler mit einer maximalen Abwärme von 35 Watt zur Verfügung, um aufwändigere Arbeiten zu übernehmen.
Das Modell wird von APUs der R-Serie betrieben, die im Sockel FS1r2 Platz finden, sprich den mobilen Ablegern der Trinity-APUs.
Vor allem bei anspruchsvollen Multi-Display-Anwendungen soll das neue Modell punkten können. Besonders hebt der Hersteller die folgenden Eigenschaften hervor:
Der DE6100 soll sowohl den Stretched-Desktop- als auch Extended-Desktop-Modus mit allen angeschlossenen Monitoren unterstützen, indem die AMD Eyefinity Technologie genutzt wird. Maximal sollen drei unabhängige Full-HD-Displays genutzt werden können.
Im Firmenumfeld spielt die Verschlüsselung von Inhalten eine Rolle und so soll sich mithilfe eines GPU-unterstützten Secure Asset Management nicht nur die CPU-Last effektiv reduzieren lassen, sondern auch noch Strom gespart werden.
Der in die APUs integrierte Unified Video Decoder soll die Ausgabe von stereoskopischen 3D-Inhalten in HD-Auflösung ermöglichen.
Zuletzt soll der angebotene DisplayPort des DE6100 auch für die Wiedergabe von 4K-Video-Inhalten gerüstet sein.
Firmen sollen so in der Lage sein, drei Displays ansprechen zu können mit gleichen oder auch unterschiedlichen Inhalten, dabei aber auch noch Geld zu sparen. Laut AOpen seien Splitter für die Video-Ausgänge somit hinfällig. Weiterhin soll durch die geringe Leistungsaufnahme das bestmögliche Performance-pro-Euro-Verhältnis für den Kunden ermöglicht werden. In Zeiten steigender Energiepreise sei dieser Umstand umso wichtiger.
Abseits der Themen Rechen- und Renderleistung ist der DE6100 mit nahezu allen aktuellen Techniken ausgestattet, die AMD zu bieten hat. Zwei USB-3.0- und vier USB-2.0-Ports sind genauso vorhanden wie zwei HDMI-Ports und ein DisplayPort. Beim Audio ist man auf die Nutzung der digitalen Signale über die Display-Ausgänge angewiesen, wenn Mehrkanalton wichtig ist. Der DE6100 verfügt lediglich über zwei analoge Audio-Buchsen für Lautsprecher und Mikrofon. Bei den SATA-Anschlüssen muss der Kunde ebenfalls Abstriche machen. SATA 6Gb/s wird geboten, das aber nur einmal. Aufgrund des kompakten Gehäuses darf der Massenspeicher maximal 2,5" messen. Gigabit-LAN gehört ebenfalls zur Ausstattung. Zuletzt möchten wir noch den RS232 -Anschluss erwähnen, der für Heimanwender nahezu bedeutungslos erscheint, im Embedded-Bereich aber immer noch beliebt ist. Bei der Stromversorgung ist der DE6100 flexibel aufgestellt. Entweder 12 oder 19 Volt Eingangsspannung kann das 90-Watt-Netzteil laut Herstellerangaben verarbeiten.
Einen Ansatz, wie viel das Modell kostet, findet man im AOpen-Shop. Für 665 US-Dollar ist der DE6100 dort gelistet. Augenscheinlich handelt es sich dabei nur um den Barebone. Insofern kann sich das Modell wohl leider nicht als Konkurrenz zu bereits bekannten Modellen von Sapphire oder Arctic Cooling positionieren, zeigt aber, dass das APU-Modell im professionellen Sektor angenommen wird.
Der für Gehäuse, Kühler und PC-Zubehör bekannte Anbieter Cooler Master führt heute die neuen Netzteile der "B-Series" ein, welche für preisbewusste Kunden gedacht sind. Die Geräte werden daher ohne abnehmbare Anschlüsse ausgeliefert. Konkret handelt es sich um die Modelle B500 (500 W), B600 (600 W) und B700 (700 W) mit unverbindlichen Preisempfehlungen von 39,90, 49,90 bzw. 59,90 EUR. Laut www.realhardtechx.com soll das B500 bei CWT und die andern beiden Netzteile bei Enhance gefertigt werden, was auch die unterschiedlichen Lüftergitter innerhalb der Baureihe erklärt.
Zu den weiteren technischen Daten zählen die Abmessungen von 150 x 140 x 86 mm, der 12-cm-Silent-Lüfter und die Schutzfunktionen OCP, OVP, OPP, OTP und SCP. Cooler Master spricht von einem Wirkungsgrad, der über 85 % liegen soll. Über ein 80-PLUS-Zertifikat verfügen die Modelle nach unserer Erkenntnis jedoch nicht. Gemäß des vorliegenden Datenblatts setzt Cooler Master auf +12-V-Single-Rails. Weiterhin geht daraus hervor, dass die Steckerausstattung bei allen Modellen identisch sein wird. So verfügen die Netzteile über einen 24-pin-, einen 4+4-pin-, zwei 6/8-pin-, sechs SATA-, drei HDD- und einen FDD-Stecker. Die MTBF liegt bei 100.000 Stunden gemäß ATX.
AMD hat vor Kurzem eine größere Präsentation über die zukünftigen Aussichten vor einer Investorengruppe abgehalten. Dem Finanzklientel gerecht, finden sich überwiegend nur viele Finanz- und Bilanzzahlen, aber ein paar Erkenntnisse kann man vom Vortrag doch noch gewinnen.
Zuerst einmal hat AMD seine mittelfristige Planung erweitert. Bisher war klar, dass AMD sich vom immer schwächeren PC-Markt abkoppeln will und für 2013 bereits 20% des Umsatzes durch Spezialchipdesigns für Großkunden erzielen will. Dazu zählt z.B. die APU der kommenden Playstation 4 (wir berichteten):
Neu ist dagegen jetzt der etwas genauere Ausblick auf die Folgezeit. Dort soll der Umsatz im traditionellen PC-Geschäft von 80% weiter auf nur 50-60% in der Zukunft absinken. Der andere Teil soll durch hochintegrierte Server von Seamicro (wir berichteten) und Ultraportables erzielt werden. Mit Letzterem sind sicherlich Geräte mit der Temash-APU und deren Nachfolgern im Tabletbereich gemeint.
Nun könnte man meinen, dass AMD das alte PC-Marktsegment entsprechend abwickelt, Gerüchte über das Ende der Bulldozer-Architektur und der FX-Reihe machten schon die Runde, aber zumindest teilweise kann Entwarnung gegeben werden, denn AMD zeigt in der Präsentation die altbekannte Bulldozer-Architektur-Planung mit Steamroller und Excavatorkernen:
Augenscheinlich wurde also nichts gestrichen. Es kann weiter mit AMD-CPUs gerechnet werden, schlimmstenfalls – im Falle des Streichens der FX-Plattform – wären High-End-AMD-Fans entweder nur gezwungen eine entsprechende Serverplattform zweckzuentfremden oder sich mit den sechs Kernen der kommenden Kaveri-APU (wir berichteten) zufrieden zu geben.
Generell scheint es so zu sein, dass AMD die Produktentwicklung nicht gestoppt, sondern aus Kostengründen nur verschoben hat. Neben der kommenden Serverplattform, die von 2013 auf 2014 verlegt wurde (wir berichteten), trifft dies auch auf die aktuellen Grafikchips zu. Die kommenden Sea-Island-Chips bzw. die HD8000-Serie für Endkunden wurden ja verschoben, einzelne Ausnahmen wie der Bonaire-Chip werden deswegen noch als HD7790 (wir berichteten) unter der HD7000-Marke verkauft.
Zusammengenommen drängt sich zwar noch nicht der Eindruck einer streng haushaltenden schwäbischen Hausfrau auf, aber zumindest kann man einen roten Faden in der Planung erkennen. Zwar werden alte AMD-Fans in Zukunft nicht mehr die erste Geige spielen, aber zumindest sollten sie nicht komplett verprellt werden.
Nachdem bereits Anfang März das Urban S21 vorgestellt wurde, wir berichteten, bekommt die Urban Serie mit dem S31, einem Mainstream-Midi-Tower, nun ein weiteres Mitglied. Das S31 verfügt über eine Fronttür aus gebürstetem Aluminum und ist wahlweise mit Fenster oder ohne im Seitenteil erhältlich. Oberhalb der Tür befindet sich das I/O-Panel mit zwei UBS-3.0-, zwei USB-2.0-Anschlüssen, sowie Audio-IN/OUT. Im Deckel ist zusätzlich eine Dockingstation für 2,5"-/3,5"-Laufwerke vorhanden.
Das S31 nimmt drei 5,25"-Laufwerke auf, die werkzeuglos eingebaut werden können, alternativ kann mittels einen Adapters ein 5,25"-Schacht für ein 2,5"-/3,5"-Laufwerk genutzt werden. Sechs 2,5"-/3,5-Laufwerke werden in speziellen Schubfächern in einem zweigeteilten modularen Festplattenkäfig befestigt. Zwei vorinstallierte 120-mm-Lüfter, einer in der Front, einer auf der Rückseite sorgen für die Kühlung der Hardware. Neben einem Staubfilter im Boden, der einfach bei geschlossenem Gehäuse nach hinten weggezogen werden kann, befindet sich ebenfalls ein Staubfilter im Deckel, der dafür sorgt, dass durch das Meshgitter im Deckel kein unnötiger Staub den Weg ins Gehäuse findet. Auch dieser Staubfilter kann bequem bei geschlossenem Gehäuse entfernt werden, indem man ihn von der Gehäuserückseite aus herauszieht.
Neben den zwei vorinstallierten Lüftern können zusätzlich vier weitere optional eingebaut werden. Im Deckel finden wahlweise zwei 120-/140-mm Modelle Platz, in der Front ein weiterer 120er Lüfter, sowie ein 120-mm-Lüfter im Boden.
Das Urban S31 misst 500 x 206 x 520 mm (H x B x T) bei einem Gewicht von 7,3 kg. Die CPU-Küher Höhe ist auf 155 mm limitiert, die Länge der Erweiterungskarten darf mit eingebautem Festplattenkäfig 290 mm betragen, ohne sind es 410 mm.
Das Gehäuse ist bereits ab 96,60 Euro im Preisvergleich gelistet. Ab wann es verfügbar ist steht allerdings noch nicht fest.
Xebec Tech hat vor kurzem auch den deutschen Markt erreicht. Der taiwanesische Hersteller beschränkt sich nahezu komplett auf die Bereitstellung von Eingabegeräten, wobei das Hauptaugenmerk auf Tastaturen liegt. Wir haben nun ein wohl für HTPC-Nutzer interessantes Gerät erhalten, die gleichnamige HTPC. Dabei handelt es sich um eine kabellose Tastatur mit einem Touchpad. Somit erspart sich der Nutzer zwei Eingabegeräte und aufgrund der geringen Größe der HTPC wird auch noch Platz gespart.
Bereits vor einem Monat gab AMD zu Protokoll, dass es entgegen den Gewohnheiten der vorigen Jahre keine neue Grafikkartenfamilie zu Beginn des Jahres geben werde. Diese sei erst für Ende des Jahres geplant. Vielmehr solle die aktuelle Radeon HD 7000 Serie weiter die Stellung halten. Lediglich kleinere Ergänzungen des Produkt-Portfolios seien im Laufe der ersten Jahreshälfte geplant. Heute ist es so weit, die erste neue Grafikkarte geht an den Start und weiß dabei in zweierlei Gesichtspunkten zu überraschen.
Zum einen lässt der Name Radeon HD 7790 vermuten, es handele sich lediglich um ein Derivat der bereits bekannten GPUs. Üblicherweise verwerten die Hersteller am Ende eines Lebenszyklus gerne teildefekte Chips in stark begrenzter Stückzahl als Lückenfüller. Allerdings handelt es sich bei der GPU, die für die Radeon HD 7790 verwendet wird, tatsächlich um einen eigenständigen Chip. Die andere Überraschung lässt sich in der Konfiguration des Chips finden. Denn AMD setzt bei der "Bonaire"-GPU auf ein doppeltes Front-End, wie es bisher lediglich die Performance- und High-End-Lösungen spendiert bekommen haben. Dies dürfte zu einer deutlich höheren Geometrie- und Tessellation-Leistung gegenüber den anderen GPUs aus der Radeon HD 7700 Serie führen.
In nachfolgender Tabelle haben wir die technischen Daten der Radeon HD 7790 den anderen Familienmitgliedern gegenübergestellt. Auffällig dabei ist, dass die neue GPU der Radeon HD 7850 in vielen Dingen sehr nahe kommt oder sie sogar minimal überholt. Einzig bei der Pixelfüllrate und der Speicherbandbreite kann die Radeon HD 7850 den Neuling deutlich auf Distanz halten. Die Performance der Radeon HD 7790 ist somit näher an der Radeon HD 7850 als an der Radeon HD 7770 einzuordnen, was insbesondere für die anvisierte Auflösung von 1080p gelten dürfte. Dabei liegt die Leistungsaufnahme nur minimal oberhalb der zuletzt genannten.
Die neue GPU verfügt über keine Turbo-Funktionalität. Stattdessen wurde die Taktfrequenz auf standardmäßig 1,0 GHz festgelegt. Damit unter allen Lastszenarien die Einhaltung der festgelegten TDP-Grenze gewährleistet werden kann, errechnet PowerTune nahezu in Echtzeit die aktuelle Leistungsaufnahme basierend auf der Auslastung der einzelnen Funktionsblöcke. Sollte dabei eine Überschreitung der TDP errechnet werden, greift PowerTune ein und drosselt die Taktfrequenz der GPU. Da hierbei die Versorgungsspannung unangetastet bleibt, erfolgt die Anpassung der Taktfrequenz im Bereich von Mikrosekunden. Das PowerTune-Limit hat AMD auf 100 W und 75 A festgelegt. Zum Start kannten die GPUs mit GCN-Architektur aus der Radeon HD 7000 Serie lediglich drei verschiedene Power-States - also drei verschiedene Kombinationen aus Taktfrequenz und Spannung für Leerlauf, Last sowie einen Zwischenzustand. Mit der Einführung einer Turbofunktionalität bei der Radeon HD 7970 GHz Edition kam ein vierter P-State für den Turbo hinzu. Die Auswahl des P-States erfolgt dabei von der GPU auf Basis der aktuellen Auslastung und dem zur Verfügung stehenden TDP-Spielraum. Mit der neuen "Bonaire"-GPU haben die Ingenieure das Power-Management weiter optimiert und zusätzliche P-States eingeführt, von denen es jetzt insgesamt acht verschiedene gibt. Der Wechsel zwischen den einzelnen P-States soll innerhalb von 10 ms möglich sein. Somit kann die GPU einen effizienteren Betriebspunkt für den jeweiligen Lastfall einstellen, was sich vor allem im Teillastbereich bemerkbar machen dürfte (z. B. Abspielen von Videos mit zugeschalteten Post-Processing-Effekten). Laut AMD geben die gängigen OC-Tools lediglich den Effektivwert an, was dem Durchschnittswert für eine bestimmte Zeitperiode entspricht.
Die Radeon HD 7790 soll inklusive von OC-Versionen ab 2. April 2013 verfügbar sein. Die offizielle Preisempfehlung liegt bei 139 Euro für die Versionen mit 1 GB GDDR5, was dem Preisniveau der aktuell günstigsten Radeon HD 7850 entspricht. Es darf somit erwartet werden, dass sich die Straßenpreise der Radeon HD 7790 knapp unterhalb der Radeon HD 7850 einordnen werden. Außerdem hat AMD seine Promotion "Never Settle Reloaded" auch auf die Radeon HD 7700 Serie ausgeweitet, sodass am Programm teilnehmende Händler einer Radeon HD 7770 einen Gutschein für das Spiel Far Cry 3 und den neuen Radeon HD 7790 einen für BioShock Infinite beilegen können.
Anfang des Jahres haben wir bereits einen Artikel zu HTPC-tauglichen Kühlern veröffentlicht. Dort wurden bereits ein paar Fragen nach weitergehenden Tests mit den Kühlern gestellt, weshalb wir für den heutigen Test die Methodik etwas angepasst haben. Zu den bekannten Modellen von Thermalright & Co. gesellt sich der Scythe Kozuti hinzu. Mit 40 mm Bauhöhe ist der Winzling prädestiniert für den Einsatz auf engstem Raum. Geringe Größe ist oftmals kein Garant für hohe Kühlleistung. Was der Kozuti zu leisten im Stande ist und wo die Grenzen liegen, wollen wir uns im Folgenden genauer ansehen.
In unserem heutigen Review haben wir einen Newcomer im Gehäusebereich, noch dazu aus Deutschland. Die Rede ist von Nanoxia. Gegründet wurde das Unternehmen erst 2006 mit dem Ziel, hochwertige Lüfter für höchste Ansprüche herzustellen. Nach und nach folgten einige andere kleine Zweige, nämlich Wasserkühlungszusätze und Wärmeleitpaste. Hauptaugenmerk waren aber immer die Lüfter. Bis zum Jahr 2012, da hat Nanoxia auf der Computex 2012 mit dem Deep Silence 1 sein erstes eigenes Gehäuse, unter dem Motto „German Engineering“, vorgestellt. Mit dem Deep Silence 1 hat sich Nanoxia auf neues Terrain gewagt, da der Wettbewerb im Bereich der Silent-Gehäuse nicht unbedingt als klein zu bezeichnen ist. Hier mischen Hersteller wie Fractal Design mit seiner Define Serie oder auch Coolermaster mit dem Silencio vorne mit. Ungewöhnlich schnell stellte Nanoxia dann ungefähr ein halbes Jahr später schon das eine Nummer kleinere Deep Silence 2 vor und aktuell ist ein Big-Tower-Gehäuse in Planung, zu dem wir bereits erste Bilder gesehen haben. Wir haben uns für unseren heutigen Test das Deep Silence 1 in die Redaktion geholt, um es genauer unter die Lupe zu nehmen.
Wir bedanken uns bei PC-Cooling, die den Vertrieb für Nanoxia übernehmen, für das Testmuster und wünschen viel Spaß beim Lesen.
BOINC Pentathlon - spätestens seit dem letzten Jahr dürfte das für jeden P3Dler ein Begriff sein. Auch in diesem Jahr warten wieder fünf Disziplinen auf die eifrigen Cruncher. Am 5. Mai beginnen damit zwei spannende Wochen, in denen neben einem GPU-Projekt auch drei CPU-Projekte gerechnet werden. Als Neuerung gibt es diesmal auch ein Marathon-Projekt, das von Anfang bis Ende gerechnet wird. Ob dies ein Versuch ist, unserem Team etwas entgegenzusetzen, sei dahingestellt, schließlich ist eine unserer Stärken das schnelle und dynamische Wechseln zwischen den Projekten. Schlussendlich war es diese Flexibilität, die uns letztes Jahr den ersten Platz bescherte.
Der Pentathlon wird seit 2010 von SETI-Germany veranstaltet. Damals schaffte es unser Team gerade so unter die Top10. 2011 schaffte Planet 3DNow! einen überraschenden zweiten Platz und im letzten Jahr führten wir das Feld sogar an und sicherten uns die Goldmedaille. Möglich wurde dies durch die Vielzahl freiwilliger Helfer, die kurzfristig ihre Rechenleistung im Namen unseres Teams für BOINC und damit die Wissenschaft zur Verfügung stellten.
Intern wird bei uns bereits abgestimmt, welche Projekte wir vorschlagen wollen. Wer an der Umfrage teilnehmen will, wird im entsprechenden Unterforum fündig. Leider steht unsere letztjährige Paradedisziplin QMC nicht zur Auswahl. Wir hoffen dennoch auf tatkräftige Unterstützung von Nicht-DClern und freuen uns auf die Tage, in denen es wieder heißt: "Wir brauchen mehr POWER!" Schließlich gilt es einen ersten Platz zu verteidigen!
Die Nexus-Modelle von Google zählen zu den beliebtesten Tablets und Smartphones am Markt und bieten naturgemäß immer die neuste Version des Betriebssystems Android. Da Google seine mobilen Geräte jedoch nicht selbst fertigen kann, übernehmen externe Hersteller wie Samsung oder HTC die Produktion und prägen ihr eigenes Logo auf. ASUS zählt ebenfalls zu den Anbietern dieser Geräte und hat sein aktuelles Nexus 7 32GB 3G eingesendet. Ob das kompakte Tablet mit integriertem 3G-Modem überzeugen kann, zeigt der nachfolgende Test. Wir bedanken uns bei ASUS für die Bereitstellung des Testmusters und wünschen wie immer viel Spaß beim Lesen!
Nachdem Thermaltake erst kürzlich sein Gaming-Gehäuse Chaser A31 vorgestellt hat wir berichteten, folgte gestern mit dem Chaser A71 ein weiteres Modell. Das Chaser A71 fasst Mainboards bis hin zum XL-ATX-Format und kommt in den Abmessungen 537 x 205 x 565mm (H x B x T). Vier vorinstallierte Lüfter sorgen für die Kühlung der Hardware. Jeweils ein 200-mm-Lüfter in der Front und im Seitenteil blasen mit 600/min bei einem Schalldruck von 13dB(A) kühle Luft ins Gehäuse, während ein 200-mm-Lüfter im Deckel sowie ein 120-mm-Lüfter auf der Rückseite die erwärmte Luft wieder absaugen. Die Lüfter im Deckel und Seitenteil sind zusätzlich mit blauen LEDs ausgestattet. Ein weiterer 120-/140-mm-Lüfter lässt sich optional im Boden installieren.
Das Chaser A71 bietet Platz für fünf externe 5,25"-Laufwerke, ein externes 3,5"-Laufwerk und fünf interne 2,5"-/3,5"-Laufwerke. Sämtliche Laufwerke lassen sich werkzeuglos installieren, die 5,25"-Laufwerke über seitliche Schnellverschlüsse, die 2,5"-/3,5"-Laufwerke über Schubfächer, in denen die Laufwerke eingelegt und dann bequem von der Seite aus in den Festplattenkäfig geschoben werden. Leicht zugänglich im Deckel befindet sich weiterhin noch eine Dockingstation für ein 2,5"-/3,5"-Laufwerk. Das I/O-Panel mit Audio-IN/OUT, zweimal USB 2.0 und zweimal USB 3.0 ist ebenfalls im Deckel integriert.
Ansonsten bietet das Chaser A71 sämtliche Features, die heute für ein Gaming-Gehäuse wichtig sind: Ein schwarz lackierter Innenraum, gummierte Kabeldurchführungen für das Kabelmanagement, Staubfilter vor den einblasenden Lüfter ebenso wie ein leicht entfernbarer Staubfilter auf der Unterseite des Gehäuses, der dafür sorgt, dass das Netzteil keinen Staub einsaugt, sowie ein Fenster im Seitenteil. Im Chaser A71 finden Kühler bis zu einer Höhe von 160 mm Platz, die Grafikkarte darf 344 mm lang sein.
Zur Verfügbarkeit und zu Preisen gibt es noch keine Angaben.
Im gestrigen Live-Stream wurden, wie schon zuvor von einigen chinesische Webseiten, die wesentlichen Merkmale des neuen Samsung Galaxy S4 gezeigt. Das Smartphone verfügt über ein 4,99"-Display mit einer enormen Auflösung von 1.920 x 1.080 Pixeln. Auch von der Leistung her erinnern die Kenndaten eher an einen modernen PC, als an ein mobiles Gerät. Unter anderem werden ein Achtkernprozessor (Exynos 5) mit 8x 1,6 GHz und 2 GB RAM verbaut. Als GPU kommt die PowerVR SGX 544MP3 mit 533 MHz zum Einsatz. Je nach Version beträgt die Speicherkapazität 16, 32 oder 64 GB. Zusätzlich kann der Speicherplatz um eine Micro-SD-Karte erweitert werden.
Quelle: SAMSUNGmobile
Während die Frontkamera mit niedrigen 2 Megapixeln auskommen muss, verfügt die Kamera auf der Rückseite über 13 Megapixel. Der Akku wird mit 2600 mAh spezifiziert. Neben WiFi und Bluetooth unterstützt Samsung auch NFC (Near Field Communication). Ein entsprechender Chip wurde im Akku verbaut. Die Abmessungen betragen 136,6 x 69,8 x 7,9 mm und das Gewicht 130 g. Zwar setzt Samsung nach wie vor auf viel Kunststoff im Gehäuse, doch hat man hier zumindest das hochglänzende Design beerdigt. Mit 4.2.2 aka "Jelly Bean" verfügt das Galaxy S4 über die neuste Version von Android.
Passend zur CeBIT 2013 hat TrekStor sein neues Tablet SurfTab® ventos 10.1 vorgestellt. Nachdem nun erste Testmuster zur Verfügung stehen, haben wir uns ein erstes Modell gesichert, welches in Kürze bei uns eintreffen und ausführlich getestet wird. Neben einem Dual-Core-Prozessor mit 1,6 GHz setzt das Modell auf 1 GB RAM und 16 GB Speicherkapazität. Das 10,1"-Multi-Touch-Display kann alle gängigen Bild-, Video- und Audioformate im 16:10-Modus bei einer Auflösung von 1280 x 800 Pixeln darstellen. Der Li-Polymer-Akku wird mit 7200 mAh spezifiziert.
Es lassen sich Micro-SD-Karten, USB- und USB-OTG-Kabel anschließen. Zusätzlich bietet das SurfTab® ventos 10.1 einen Mini-HDMI-Anschluss. Mit 9,5 Millimeter Dicke und einem Gewicht von 622 Gramm soll das Tablet vergleichsweise kompakt und leicht ausfallen. Sowohl auf der Vor- als auch auf der Rückseite ist eine Kamera installiert. Weiterhin setzt das Modell auf Android 4.1 „Jelly Bean“ und soll für eine unverbindliche Preisempfehlung von 199 EUR in die Läden kommen. Im Preisvergleich ist das Tablet bereits zu diesem Preis gelistet, aber noch nicht flächendeckend erhältlich.
In unserer gestrigen News zur Vorstellung von AMDs "Richland"-APUs hatten wir erwähnt, dass es AMD offenbar gelungen ist, Dual Graphics auch für Kombinationen mit aktuellen GCN-GPUs anzubieten. Allerdings waren wir uns nicht sicher, ob diese Angabe auch wirklich stimmt. Denn bisher war die Aussagen hierzu von AMD, CrossFire und im speziellen asynchrones CrossFire (nichts anderes ist Dual Graphics) zwischen völlig unterschiedlichen Architekturen sei nicht möglich. Einzige "kleine" Ausnahme hiervon ist "Trinity", wo die VLIW4-GPU der APU mit der VLIW5-GPU einer diskreten Grafikkarte zusammengeschaltet werden konnte. Diese beiden Architekturen unterscheiden sich allerdings nicht so stark voneinander, wie es bei VLIW4 und GCN der Fall ist. Auf unsere Rückfrage bei AMD haben wir jetzt das folgende Statement erhalten:
Zitat: AMD
New with the 2013 AMD Elite APUs, is support for dual graphics with select models of the AMD Radeon™ HD 8000 Series graphics family. This does not apply to previous generation “Trinity”.
Demzufolge kann in der Tat bei den neuen "Richland"-APUs das Dual-Graphics-Feature im Zusammenspiel mit einer diskreten Grafikkarte aus der Radeon HD 8000M Familie genutzt werden. Zudem soll diese Funktionalität bei "Trinity" nicht nachgerüstet werden. Zur Fragestellung, warum CrossFire zwischen unterschiedlichen Architekturen jetzt doch möglich ist, gibt es jedoch keine weiteren Informationen.
Zusätzlich hat uns AMD noch die nachfolgende Tabelle zur Verfügung gestellt, in der die konkret unterstützten Konfigurationen aufgelistet sind. Denn asynchrones CrossFire funktioniert nur dann ordentlich, wenn sich die Leistungsfähigkeit der beiden zusammengeschalteten GPUs nicht zu stark unterscheidet. Dennoch ist bei solchen Konfigurationen mit Mikrorucklern zu rechnen, die sogar stärker ausfallen können als bei üblichen CrossFire-Konfigurationen mit technisch gleichen Grafikkarten.
Mögliche Dual-Graphics-Kombinationen für 2013 AMD Elite APUs
Viele stehen immer wieder vor der Wahl eines passenden Notebooks. Wie viel Leistung benötigt man wirklich? Wie viel Geld muss man ausgeben, um etwas „Anständiges“ zu erhalten? Lenovo bietet mit dem Ideapad N586 ein Modell an, das bei einem Preis von ca. 349 Euro ohne Betriebssystem diese Fragen aufkommen lässt. Die Ideapad-Reihe, zu der das Gerät gehört, soll vor allem für den Multimedia-Einsatz optimiert sein. Entscheidend für den Kaufwunsch könnte vor allem sein, dass sich die aktuellste Technik im Notebook befindet. Die Trinity-APU vom Typ A6-4400M soll stromsparend agieren und dennoch für alle Anwendungen ausreichend Leistung liefern. Ob das Paket, das Lenovo geschnürt hat, überzeugen kann, wollen wir uns deshalb etwas genauer ansehen.
Microsoft hat heute sieben Sicherheitsmitteilungen veröffentlicht.
Die Sicherheitsmitteilungen im Detail:
MS13-021 - Kumulatives Sicherheitsupdate für Internet Explorer (KB2809289) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Internet Explorer 6, 7, 8, 9, 10 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS13-022 - Sicherheitsanfälligkeit in Silverlight (KB2814124) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Silverlight 5, Silverlight 5 Developer Runtime Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Nein Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS13-024 - Sicherheitsanfälligkeiten in SharePoint (KB2780176) Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: SharePoint Server 2010, SharePoint Foundation 2010 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS13-025 - Sicherheitsanfälligkeit in Microsoft OneNote (KB2816264) Art der Lücke: Offenlegung von Informationen Betroffene Software: OneNote 2010, 2010 x64 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS13-026 - Sicherheitsanfälligkeit in Office Outlook für Mac (KB2813682) Art der Lücke: Offenlegung von Informationen Betroffene Software: Office 2008 for Mac, Office for Mac 2011 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Nein Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS13-027 - Sicherheitsanfälligkeiten in Kernelmodustreibern (KB2807986) Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64, 8, 8 x64, 2012 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
Nachdem bekannt wurde, dass sich die ursprünglich als Nachfolger für "Trinity" geplante "Kaveri"-APU verschieben würde, hatte dies einige Fragen zur Folge. Schließlich sollte die APU der dritten Generation durch die Vereinigung der "Steamroller"-Kerne mit einer GCN-GPU auf dem gleichen Die auch erstmals vollständige Unterstützung für HSA-Anwendungen bieten. Dies wäre ein wichtiger Meilenstein für die HSA-Initiative. Warum heute die sogenannte "Richland"-APU vorgestellt wird und eben nicht "Kaveri", erklärt AMD offiziell damit, dass hierfür von entscheidender Bedeutung die Time-to-Market gewesen sei. Das neue Produkt sollte unbedingt rechtzeitig für den üblichen Design-Zyklus der OEMs fertig werden. Entsprechend gibt AMD auch an, bereits seit Ende 2012 die neuen APUs an seine Kunden auszuliefern. Bei "Kaveri" soll hingegen angeblich alles weiterhin nach Plan laufen, sodass als Zeitfenster für die Veröffentlichung weiterhin Ende 2013 genannt wird. Angesichts der Lieferschwierigkeiten in der Vergangenheit und anderen hausgemachten Problemen, die reichlich verbrannte Erde bei den Geschäftspartnern hinterlassen haben dürften, ist es sicherlich nicht die allerschlechteste Entscheidung, eben nicht auf Biegen und Brechen "Kaveri" ins Rennen zu schicken. Ganz ohne neues Produkt wollte der kleinere x86-Riese dann aber wohl doch nicht dastehen. So lässt sich dann auch erklären, warum für die neuen "Trinity"-Modelle mit "Richland" gleich ein eigener Codename vergeben wurde. Denn im Grunde genommen handelt es sich hier lediglich um Feintuning von APU und zugehöriger Plattform. Oben drauf legt AMD einige interessante Softwarelösungen, die nicht nur das Potential der APUs veranschaulichen, sondern auch einen praktischen Nutzen für den Endkunden haben sollen.
Die APU wird nach wie vor bei GlobalFoundries im 32-nm-HKMG-SOI-Prozess gefertigt. Die bis zu vier x86-Kerne setzen sich weiterhin aus den bekannten "Piledriver"-Versionen der Bulldozer-Module zusammen, die GPU basiert weiterhin auf der VLIW4-Architektur, welche AMD bei den "Cayman"-GPUs der Radeon HD 6900 genutzt hat und auch an der integrierten Northbridge wurden keine größeren Änderungen vorgenommen. Es ist aber davon auszugehen, dass AMD das neue Stepping genutzt hat, um einige kleinere Fehler zu beheben. Eine aktualisierte Version des Revision-Guides wird hierüber sicherlich in den nächsten Tagen Auskunft geben. Welche Neuerungen hat also "Richland" überhaupt zu bieten?
Laut AMD stand die Verbesserung der Nutzererfahrung im Mittelpunkt. Hierzu sollen nicht nur höhere Taktraten bei gleicher TDP-Einstufung (dazu später mehr) beitragen, sondern auch Software-Tools und Optimierungen am Power-Management der APU. In Zusammenarbeit mit ISVs hat AMD dazu zusätzlich zu den bekannten Software-Features Steady Video (eingeführt mit "Llano") und Quick Stream (eingeführt mit "Trinity") mit Gesture Control (Steuerung über einfache Gesten), Face Login (Login unter Windows 8 durch Gesichtserkennung) und Screen Mirror (Streamen auf ein DLNA-fähiges Gerät) weitere entwickelt, die den Partnern zur Integration angeboten werden. Alle drei Software-Features sollen von der Rechenleistung des GPU-Kerns der APU profitieren und so die oft angepriesenen Vorteile des APU-Konzepts für den Endkunden nutzbar machen. Auf der Folie 4 wird zudem noch Dual Graphics mit diskreten Grafikkarten aus der "Solar System Familie" genannt. Dies würde nach unserem Verständnis bedeuten, dass jetzt auch bei der Kombination einer VLIW4- mit einer GCN-GPU die Nutzung von Dual Graphics doch möglich ist. Bisher hieß es, dies sei auf Grund der sich stark unterscheidenden Architekturen nicht möglich. Eine Nachfrage hierzu bei AMD blieb bisher unbeantwortet. Update:Laut AMD soll es tatsächlich funktionieren. Die unterstützten Konfigurationen haben wir in der zugehörigen News aufgeführt.
Auf Seiten des Power-Managements will AMD einige Arbeit in das Feintuning gesteckt haben. Die mit "Hondo" eingeführte Start Now Technologie soll für einen schnelleren Wechsel zwischen besonders tiefen Schlafzuständen und dem Aktiv-Zustand (S0) sorgen sowie den Verbindungsaufbau mit dem WLAN beschleunigen. Außerdem wurden zusätzliche P-States (Taktfrequenz und zugehörige Spannung) eingeführt, sodass die APU die "Piledriver"-Kerne entsprechend der anliegenden Last effizienter nutzen kann. Dies soll insbesondere beim Abspielen von Videos die Leistungsaufnahme deutlich senken und somit einer längeren Akkulaufzeit zugutekommen. Besonders stolz sind die Ingenieure bei AMD auf die verbesserten Algorithmen, die der Turbo-Funktionalität zu Grunde liegen. Ihre Arbeit basiert dabei auf den Fähigkeiten, die bereits mit den vorigen Generationen eingeführt wurden. So kann auch "Richland" auf Basis der Auslastung einzelner Funktionsblöcke die aktuelle Leistungsaufnahme ("Llano") sowie Wärmeverteilung und somit den Temperaturverlauf über dem Die ("Trinity") sehr genau abschätzen/berechnen. Zusätzlich werden fortan die tatsächlichen Temperaturdaten mit in die Berechnungen eingebunden, welche von den Temperatursensoren geliefert werden, die über den gesamten Die verteilt sind. Außerdem will AMD jetzt besser den Einfluss der Wärmeableitung über Sockel, Wärmeleitpaste und Kühler sowie den Einfluss der Umgebungstemperatur verstehen, sodass weniger konservative Abschätzungen für diese Effekte genutzt werden müssen. Hierdurch soll das Echtzeit-Monitoring durch den Mikrocontroller noch genauer werden, was einem besseren Boost-Verhalten zuträglich sein soll. Die zweite große Innovation beim Power-Management ist die Fähigkeit des Mikrocontrollers, die zur Verfügung stehende TDP intelligenter auf die Funktionsblöcke der APU zu verteilen. Bisher wurde schlicht dem Funktionsblock (CPU-Kern bzw. GPU) der maximal mögliche TDP-Anteil zugeteilt, der am stärksten ausgelastet war. Mit den optimierten Algorithmen soll es dem Mikrocontroller jetzt möglich sein, die anliegende Last besser zu verstehen, um auf dieser Basis dann das TDP-Budget zu verteilen. Dies soll zu einer höheren Energieeffizienz und Rechenleistung führen.
Nachdem sich das Unternehmen 2009 dazu entschloss, die Vielzahl eigener Marken unter einer einzigen - nämlich VISION - zusammenzufassen, gab es in den Folgejahren einige Modifikationen an diesem Marketingkonzept ([1] & [2]). Nachdem auch bekanntere Marken wie Athlon und Phenom diesem mehr oder weniger zum Opfer fielen, wurde einiges an Geld investiert, um bei potentiellen Kunden irgendeine positive Assoziation zwischen VISION und Notebooks bzw. PC herzustellen. Nun wird aber auch VISION fallen gelassen. Künftig soll der Fokus im Marketing wieder auf der Kernmarke AMD liegen. Entsprechend prangt jetzt der AMD-Schriftzug auf den neuen Logos. An der alphanumerischen Abstufung der Modellbezeichnungen hat sich hingegen nichts verändert.
In nachfolgender Tabelle sind die technischen Daten der "Richland"-APUs zusammengestellt. Im Vergleich zu den "Trinity"-Modellen aus dem Vorjahr konnte die Standardtaktfrequenz durchgehend um 200 MHz und die Boosttaktfrequenz um 300 MHz bei gleicher TDP-Einstufung angehoben werden. Auf Seiten der GPU liegen jetzt ebenfalls leicht höhere Taktfrequenzen mit einem Turbo-Modus bis 720 MHz an.
Erste Notebooks mit den 35-W-Modellen von "Richland" sollen im April verfügbar werden. Besonders flache Designs folgen zu einem späteren Zeitpunkt. Hier gibt AMD lediglich an, dass die passenden APU-Modelle mit reduzierter TDP noch im ersten Halbjahr 2013 erscheinen sollen. Da "Richland" in den gleichen Sockel wie "Trinity" passt, können die OEMs ihre bestehenden Notebookplattformen weiterhin nutzen, was Entwicklungskosten spart. Es kann also für AMD-Verhältnisse mit einer zügigen Verfügbarkeit der neuen Modelle in Endkundengeräten gerechnet werden.
Update:
Zur Illustration hat AMD auf seinem YouTube-Kanal ein Video veröffentlicht, in dem die neuen Funktionen Gesture Control (Steuerung über einfache Gesten), Face Login (Login unter Windows 8 durch Gesichtserkennung) und Screen Mirror (Streamen auf ein DLNA-fähiges Gerät) vorgestellt werden. Zu beachten ist dabei, dass Gesture Control sowie Face Login nur für die A10- und A8-"Richland"-APUs und die kommenden A6- und A4-"Temash"-APUs unterstützt wird. Screen Mirror kann zusätzlich auch bei den A6-"Richland"-APUs verwendet werden.
Zuallererst impliziert der Name von Coolteks neuestem ATX-Gehäuse wohl, dass es sich um eine Überarbeitung handelt. Dem ist nicht so, denn der kleine Zusatz "3.0" wird vom Hersteller verwendet, Gehäuse mit entsprechendem USB-Standard zu kennzeichnen. Eine laut Cooltek umfangreiche Ausstattung soll die Kundschaft überzeugen und vor allem beim Verhältnis Preis/Leistung punkten.
Lässt man die Designfrage offen, so fällt auf den ersten Blick der beleuchtete Lüfter hinter der Front auf, der mit einem Durchmesser von 140 mm laufruhig zu Werke gehen soll. Der größere Durchmesser ermöglicht geringere Drehzahlen bei gleichem Luftdurchsatz. Da Cooltek vor dem Lüfter Mesh-Gitter verwendet, muss man an dieser Stelle mit regelmäßigem Reinigungsbedarf rechnen. Weiterhin bietet die Front Flip-Down-Blenden für die vier 5,25"-Schächte. Dadurch soll das Erscheinungsbild bewahrt werden. Ob man gleich vier dieser Schächte benötigt, ist fraglich. Aufgrund steigender Verbreitung von Download-Plattformen wie Valves Steam oder EAs Origin werden optische Medien scheinbar unnötig. Alternativ bieten Drittanbieter aber auch Adapter für 5,25"-Schächte an, um weitere Festplatten verbauen zu können.
Die Front-Bedienelemente ordnet Cooltek oben an. Neben einem Power- und Reset-Button bietet das K5 3.0 zwei USB-2.0-Ports, zwei weitere der Revision 3.0 sowie die bekannten Front-Audio-Buchsen. Intern soll für die beiden USB-3.0-Ports ein 19-poliger Stecker für das Mainboard vorhanden sein. Weiterhin bietet das Gehäuse zwei Regler für die Lüfterdrehzahl. Pro Kanal lassen sich laut Herstellerangaben zwei Lüfter anschließen.
Neben dem 140-mm-Lüfter an der Front bietet das Cooltek K5 3.0 sieben weitere Lüftermontageplätze. 1x 120 mm an der Rückseite (bereits ab Werk belegt), 2x 120 mm unter dem Gehäusedeckel sowie 2x 120 mm an der Seitenwand stehen zur Verfügung, aber auch noch ein oder zwei Möglichkeiten am Boden des Gehäuses. Wir sind uns dort unsicher, da der Hersteller nur einen Lüfter angibt, neben dem Netzteil aber wohl noch ein Lüfter unterhalb des Mainboard-Trays Platz haben könnte. Ganz sicher ist aber ein 80- oder 120-mm-Lüfter unterhalb des um 90° gedrehten Festplattenkäfigs installierbar. Staubfilter in der Front, im Deckel und unter dem Gehäuseboden sollen für Sauberkeit sorgen.
Neben den vier 5,25"-Schächten stehen weitere vier 2,5"-/3,5"-Schächte intern zur Verfügung, wobei vor allem die werkzeuglose Montage auffällt.
Die maximale Höhe des CPU-Kühlers gibt Cooltek mit 160 mm an. Damit steht vielen Kühlern nichts im Weg. Für eine Grafikkarte sollen es 275 mm sein. Das reicht für viele Modelle, bei extralangen Karten sollte man lieber noch einmal nachmessen (Abmessungen gängiger Grafikkarten). Bei unserem letzten Test eines Cooltek-Gehäuses fiel auf, dass der Hersteller durchaus reale Angaben macht.
Das Gehäuse ist ab sofort erhältlich. Die unverbindliche Preisempfehlung beträgt 44,99 Euro, im gh.de-Preisvergleich wird das K5 3.0 bereits zu einem Preis von 43,14 Euro (Stand: 11.03.2013) gelistet.
Bulletin 4 Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: SharePoint Server 2010, SharePoint Foundation 2010 Neustart erforderlich: Möglicherweise
Wie wir gerade in unserer anderen Meldung bekannt gaben, scheint die Internetseite BSN dem Programmierungsleitfaden der kommenden Kaveri-APU habhaft geworden zu sein und zitiert aus den technischen Details. Dabei wollen wir uns hier einmal auf die architektonischen Grobansicht beschränken. Einerseits ist es die auf drei gestiegene maximale Modulanzahl, andererseits die Verwendung von GDDR5. Beides ist im folgendem Schema zu sehen:
Kaveri-Grobschema
Die Verwendung von GDDR5 überrascht etwas, auch wenn BSN dies schon früher bekannt gab (wir berichteten). Denn wie man in obigem Schaubild feststellen kann, können nur vier GDDR5-Chips mit je 32 Bit an den 128-Bit-Speicher-Bus angeschlossen werden. Dies limitiert den maximalen Speicherausbau auf nur 2 GByte, da es aktuell nur GDDR5-Speicher-Chips mit einer Kapazität von 4 GBit ( = 512 MByte) gibt.
Durch die Verwendung des sogenannten Clamshellmodus könnte dies immerhin noch auf 4 Gigabyte erhöht werden. Dabei wird jeder Speicherchip nur mit 16 Bit angeschlossen, sodass man doppelt so viele Chips und somit auch doppelt soviel Speicherkapazität erreicht.
Trotzdem sind 4 GByte nicht gerade aktueller Standard, 8 GByte sollten es heutzutage schon sein. Dies wäre ohne größere Probleme mit DDR4 möglich. DDR4 unterscheidet sich nicht großartig von GDDR5, beide Technologien arbeiten mit einem QDR-Verfahren
Die Ähnlichkeit zwischen DDR4 und GDDR5 sieht man auch daran, dass Jedec einen gemeinsamen DIMM-Standard für GDDR5 und DDR4 vorgesehen hat:
Update 03.04.2013: In der obigen Jedec-Beschreibung wird auch ein möglicher 8-Bit-Anschlussmodus beschrieben. Die Maximalkapazität des Hauptspeichers erhöhte sich damit auf 8 GB GDDR5-RAM.
Hauptnachteil dieser DIMMs dürfte eine geringere maximale Taktfrequenz des Speicherbusses aufgrund des zusätzlichen Übergangswiderstandes im DIMM-Sockel sein. GDDR5 erreicht heutzutage Taktraten bis zu 1.750 Mhz und mehr (> 7 GT/s), während DDR4 aktuell nur bis 1.066 Mhz (DDR4-4266) spezifiziert ist.
Dies lässt nun natürlich Fragen über den verwendeten Sockel offen. Bereits früher vermeldeten wir, dass Kaveri in einer ein Jahr alten AMD-Datei als FM3-Prozessor klassifiziert wurde. Allerdings versicherte AMD in der Zwischenzeit eine gewisse Sockelkompatibilität, vermied allerdings die explizite Nennung des Namens "Kaveri":
Nachdem BSN explizit auch von entsprechenden DDR3-Modi spricht, kann man nun mit an Sicherheit grenzender Wahrscheinlichkeit davon ausgehen, dass AMD eine ähnlichen Aufrüstmöglichkeit wie damals beim DDR2-DDR3-Übergang für Kaveri plant. Mainboardhersteller werden die Möglichkeit haben FM3-Boards mit DDR4/GDDR5-DIMM-Sockel herzustellen, aber die Kaveri-APU sollte dank eines ähnlichen Pinouts auch im FM2-Sockel mit DDR3-Speicher funktionieren. Ansonsten wäre Kaveris DDR3-Modus sinnlos.
FM2-Besitzer bekämen somit ein schönes Upgrade geboten. Besonders das zusätzliche CPU-Modul macht das Aufrüsten attraktiv, nachdem nun auch mehr und mehr moderne Spielesoftware einen Vorteil von mehr als vier Threads ziehen kann, z.B. Crysis 3 (wir berichteten).
Zu den Nachfolgern der FX-Reihe ist leider noch nichts Näheres bekannt. Dies verwundert nicht unbedingt, da sich die durchgesickerten Daten exklusiv auf Kaveri, d.h. die Steamroller-APU mit der Modellnummer 30h beziehen. Diese ist das Nachfolgemodell von Trinity mit der Modellnummer 10h. Die Steamroller-CPUs laufen aber unter der Bezeichnung 40h. Es bleibt natürlich zu hoffen, dass es in Zukunft auch diesbezügliche Datenlecks geben wird und Genaueres zur Modulkonfiguration (vermutlich 5) und Speicherstandards und -kanälen bekannt wird.
Bei Bright Side of News hat man kürzlich offenbar einige interne Dokumente in die Finger bekommen, aus denen man nun nach und nach Infos durchsickern lässt. Vorgestern erst die "Kaveri unterstützt GDDR5" Story, und heute geht's weiter.
Angeblich aus einer Vorabversion des BIOS and Kernel Developer's Guide for AMD Family 15h Models 30h-3Fh Processors (derzeit noch nicht öffentlich einsehbar) stammen folgende Design-Details zum für Ende 2013 erwarteten "Bulldozer v3" alias "Steamroller" bzw. der APU mit Codenamen "Kaveri", die eben jene Steamroller-CPU-Kerne nutzen wird:
- Store to load forwarding optimization - Dispatch and retire up to 2 stores per cycle - Improved memfile, from last 3 stores to last 8 stores, and allow tracking of dependent stack operations. - Load queue (LDQ) size increased to 48, from 44. - Store queue (STQ) size increased to 32, from 24. - Increase dispatch bandwidth to 8 INT ops per cycle (4 to each core), from 4 INT ops per cycle (4 to just 1 core). 4 ops per cycle per core remains unchanged. - Accelerate SYSCALL/SYSRET. - Increased L2 BTB size from 5K to 10K and from 8 to 16 banks. - Improved loop prediction. - Increase PFB from 8 to 16 entries; the 8 additional entries can be used either for prefetch or as a loop buffer. - Increase snoop tag throughput. - Change from 4 to 3 FP pipe stages.
Zudem soll der L1-Instruction-Cache auf 96 KB vergrößert werden. Was bereits seit Mitte 2012 bekannt ist und von AMD bereits bestätigt wurde, sind die Änderungen am Front-End. So geht AMD mit Steamroller wieder einen Schritt zurück in Richtung "echtes" Multi-Core-Layout und spendiert Steamroller wieder einen eigenen Dekoder pro INT-Einheit. Derzeit werden bei Bulldozer und Piledriver die "Kerne" von einem gemeinsam genutzten Dekoder pro Modul gefüttert.
Diese Änderungen sollen vor allem der Single-Thread-IPC zu Gute kommen, einer Disziplin, bei der die Bulldozer-Architektur derzeit schwächelt. Werden keine parallel arbeitenden Anwendungen und/oder Anwendungen verwendet, die nicht von den neuen Befehlssätzen profitieren, ist pro Takt gerechnet die alte K10-Architektur oft schneller als die Bulldozer-Derivate. Das soll sich mit Steamroller wieder ändern.
Nach wie vor offen bleiben muss, ob die neuen Streamroller-Kerne lediglich in den Kaveri-APUs Verwendung finden - hier übrigens laut Leak mit bis zu 3 Compute-Units, also bis zu 6 "Kernen", wohingegen aktuelle APUs mit 2 CUs (4 "Kernen") auskommen müssen - oder ob der sogenannte Enthusiast-User nochmal mit einer Auffrischung der AM3+ Palette rechnen darf. Hierzu schweigen sich offizielle AMD Roadmaps nach wie vor aus.
Mehr als 20 Prozent Marktanteil? Das klingt wie eine verspätete Meldung von Anfang der letzten Dekade, als der Aktienkurs von AMD noch irgendwo bei 40 US-Dollar lag (derzeit 2,45 US-Dollar). In einem Teil dieser Welt ist es allerdings tatsächlich Faktum. Wie InformationWeek berichtet, lag der Marktanteil von AMD in Indien im Q4 2012 bei satten 20,1 Prozent, erhoben vom Marktforschungsinstitut IDC. Bei den Business-Produkten endete AMD gar bei 27,1 Prozent. Bei Geschäfts-PCs wurde ein Anteil von 22,4 Prozent im Q4 2012 erreicht, während es im Q3 2012 noch 20,6 Prozent waren; ergo ein satter Zuwachs. Noch besser für AMD lesen sich die Zahlen im Notebook-Segment. Hier wurden bei den Business-Produkten sagenhafte 31,4 Prozent erreicht, während der mobile Consumer-Markt auch in Indien nur bei 14,4 Prozent dümpelt - eine Zahl, die dem Europäer eher bekannt vorkommt, wenn es derzeit um AMD geht. Allerdings bedeutet auch diese bescheidene absolute Zahl eine relative Steigerung um 570 Prozent verglichen mit Q1 2011, wo der Marktanteil noch bei lediglich 3,1 Prozent gelegen hatte.
Das sind gute Zahlen, die AMD India hier erreicht hat. In jener speziellen Marktumgebung scheint die Indien-Division des Unternehmens einiges richtig gemacht zu haben. Doch so groß Indien als Land auch sein mag, so viele Einwohner es beheimatet, als Markt ist es aufgrund der demographischen Gegebenheiten immer noch ein kleines Licht. So hat AMD - ungeachtet der guten Zahlen in Indien - natürlich längst die globalen Quartalszahlen für Q4/2012 veröffentlicht - und die waren alles andere als berauschend, wie berichtet. Ob man den satten Zuwachs in einem Schwellenmarkt (darf man das so noch sagen?) wie Indien Rückschlüsse auf künftige Entwicklungen im Rest der Welt erlaubt, darf jeder Leser selbst ergrübeln...
Wie der asiatische Branchendienst Digitimes in einer aktuellen Meldung berichtet, plant Sony offenbar, 16 Millionen Einheiten der kommenden Konsole Playstation 4 noch im Jahr 2013 auszuliefern. Das, so Digitimes, gehe aus Quellen bei den Zulieferern hervor. Demzufolge sollen Schlüsselkomponenten der PS4 bei Foxconn Electronics und Pegatron Technology gefertigt werden. Welche Komponenten genau, das verrät allerdings auch der Bericht nicht. Die kombinierten Prozessor- und Grafik-Einheiten (APUs) werden wie berichtet von AMD entwickelt und geliefert.
Die Meldung wirft allerdings auch Fragen auf. 16 Millionen Einheiten wären eine immense Anzahl. Zum Vergleich: seit der Einführung der Playstation 3 im Jahr 2006 wurden davon "nur" 77 Millionen Stück verkauft, von der Playstation 2 seit der Markteinführung im Jahr 2000 - also binnen 13 Jahren - "nur" 150 Millionen Stück. Und nun sollen noch 2013 satte 16 Millionen PS4 ausgeliefert werden, obwohl die Markteinführung erst Ende 2013 stattfinden soll? Das wäre enorm und würde - Authentizität vorausgesetzt - eher darauf hindeuten, dass Sony einen weltweiten Launch plant und nicht (wie bisher üblich) zuerst auf den Schlüsselmärkten Japan und USA, und später erst in Europa und im Rest der Welt.
Allerdings ist es ja nicht damit getan, dass Foxconn 16 Millionen hübsche PS4-Gehäuse zusammensteckt und Sony sie in stylische Kartons verpackt. Für 16 Millionen PS4-Einheiten müsste auch AMD 16 Millionen PS4-APUs liefern, und das praktisch innerhalb von zwei Quartalen, wenn die fertigen Systeme auch noch zu den Kunden sollen. Zum Vergleich: kumuliert Q2/Q3 2012 hat AMD nur ca. 240.000 FX-8 Bulldozer-Prozessoren ausgeliefert. Selbst die Massenware Trinity 4-Kern kommt in dieser Zeit lediglich auf 1,1 Mio Stück. Ja selbst alles zusammen genommen - Bobcats, Llanos, Trinity, Phenoms, Athlons, FX, Semprons, sowohl im mobilen, als auch Desktop-Segment - kam AMD in dieser Zeitspanne nur auf 32 Mio. Prozessoren. AMD müsste also - um die hier proklamierten Zahlen zu erreichen - entweder die Hälfte seiner gebuchten Fertigungskapazitäten (selber fertigen kann man ja nicht mehr) für die Playstation 4 einplanen, oder AMD würde in jenem Zeitraum allein dank der PS4 um 50 Prozent mehr CPUs/APUs liefern können/dürfen/müssen als im Jahr zuvor.
Hallo liebe Leser, wie jedes Jahr zur CeBIT möchte ich meine Erfahrungen und Erlebnisse auf der Messe mit euch teilen. Wie so oft hatte ich nicht wirklich Lust, das eher innovationslose Event zu besuchen, habe mich gestern aber spontan dazu entschieden, doch mal für ein paar Stunden das Messegelände aufzusuchen...
Dass die neuen APUs mit Codenamen "Richland" kurz vor der Markteinführung stehen, ist bekannt. Fudzilla will nun einen konkreten Launchtermin erfahren haben: den 12. März 2013, 8:00 Uhr früh Eastern Standard Time, also 14 Uhr bei uns. Zu diesem Zeitpunkt soll der Geheimhaltungsvertrag (NDA) enden, den Redaktionen akzeptieren mussten, um vorab mit Informationen oder Testsamples eingedeckt zu werden.
Richland ist der direkte Nachfolger von Trinity, also AMDs aktueller Performance-APU für Desktop und Laptops. Gemäß den schon seit Monaten sprießenden Leaks sowie der offiziell von AMD veröffentlichten Roadmap ist Richland nichts anderes als ein Trinity-Freshup. Er wird ebenso bis zu 4 Piledriver-Kerne (2 Bulldozer-ver2 Module) erhalten wie Trinity. Offen ist lediglich, ob es sich um die gleichen Piledriver-Kerne handeln wird, da AMD für Vishera laut Gerüchteküche eine verbesserte Piledriver-Version für 2013 plant. Auch der Herstellungsprozess soll nach wie vor auf der 32 nm Technologie basieren und in Sachen Grafik bleibt es bei VLIW4. Die GCN-Architektur soll im Performance-Sektor erst Kaveri bekommen. Dafür jedoch soll die Grafik-Einheit - AMD schreibt sie der HD 8000M Serie zu, obwohl es sich defacto um ein 7000M-Derivat handelt - dank höherer Taktung schneller werden und DDR3-1866 soll nun zumindest bei den Topmodellen auch für die mobilen Versionen zur Verfügung stehen.
Wenn die Leaks korrekt sind, gibt's also überall ein bißchen Feintuning: etwas mehr CPU-Takt, etwas mehr Turbo, etwas mehr GPU-Takt, etwas mehr Speicher-Takt, und das alles bei gleicher TDP. Weshalb es dafür jedoch eines neuen Codenamens bedurfte - normalerweise ein Zeichen für eine neue Maske, einen neuen Fertigungsprozess oder einer Architektur-Änderung - muss bis zum 12. März offen bleiben, ebenso, ob AMD so wie letztes Jahr nur die mobilen Versionen vorstellen wird, oder auch gleich die Desktop-Varianten für den Sockel FM2.
Xilence ist eine deutsch-chinesische Marke, die vor allem für Produkte wie CPU-Kühler, Netzteile und Gehäuseinnovationen wie das Interceptor Pro bekannt ist. Gerade mit letzterem überzeugt der Anbieter viele Enthusiasten, wobei die Entwicklung auch bei den Netzteilen nicht still steht. Passend zur CeBIT 2013 wurden zwei neue Serien vorgestellt. Dazu gehören die Office-Modelle, welche trotz des biederen Namens 80 PLUS Bronze bieten. Der zweiten großen Neueinführung, den Xilence SQ, werden wir uns heute widmen. Die SQ erinnern mit ihrem nonmodularen Steckersystem und dem 80-PLUS-Platinum-Zertifikat an das zuvor getestete EarthWatts Platinum von Antec. Auf den folgenden Seiten werden wir klären, ob das SQ mit 450 W ein ernst zu nehmender Konkurrent ist. Wir bedanken uns bei Xilence für die Bereitstellung des Testmusters und wünschen wie immer viel Spaß beim Lesen!
Vor zwei Wochen hat Sony erste Informationen zu seiner kommenden Playstation 4 veröffentlicht. Wie erwartet arbeitet die Next-Gen-Konsole mit einer APU von AMD, genauer mit zwei mal vier Jaguar-Kernen und einer DirectX-11-GPU. Der eigentliche Kracher bei der Ankündigung war jedoch, dass die APU nicht wie derzeit üblich mit Dual-Channel DDR3 Speicher arbeiten wird, sondern mit GDDR5 wie er aktuell nur auf High-End Grafikkarten zum Einsatz kommt. Das macht Sinn, da sich bei einer APU die CPU und die GPU die Speicherbandbreite teilen müssen, auch wenn es sicherlich keine billige Lösung ist.
Geht es nach einem Gerücht, das Bright Side of News heute gestreut hat, dann wird der PS4-Chip nicht das einzige AMD-Produkt bleiben, das mit GDDR5-Speicher umgehen kann. So beruft sich die Webseite auf ein Dokument, das man in die Finger bekommen habe, welches eigentlich für Entwickler gedacht war. Dort sei zu lesen gewesen, dass auch der für Ende 2013 erwartete Kaveri-Chip von AMD einen GDDR5-tauglichen Memory-Controller erhalten soll. Damit wäre Kaveri der erste PC-Prozessor, der sich des schnellen Grafik-Speichers bedient, und zwar nicht nur für den GPU-Teil, sondern generell.
Wie bei der PS4 würde das Feature auch bei Kaveri Sinn machen. Bis zu 4 schnelle Steamroller CPU-Kerne, die Nachfolger der aktuell bei den Trinity-Chips verwendeten Piledriver-Kerne, und eine spieletaugliche und bandbreiten-hungrige starke GCN-GPU buhlen auch dort um die Speicherbandbreite. Dem soll - gemäß dem Leak von Bright Side of News - einerseits mit offiziellem Support bis DDR3-2500 entgegnet werden, und andererseits eben mit GDDR5. Wie das dann in der Praxis aussehen soll - GDDR5-Chips werden bisher ausschließlich direkt auf's PCB verlötet, es gibt keinen Standard für DIMMs dafür - verrät das Gerücht nicht. Obendrein bleibt fraglich, ob es sich lohnt dafür einen Standard zu etablieren wo doch DDR4 auch nicht mehr weit ist und den Transferraten-Engpass zu deutlich niedrigeren Kosten weiten wird.
AMD Roadmap 2013
Abgesehen von schnellem RAM soll Kaveri auch ein PCIe 3.0 Interface erhalten, was die Lücke zu den aktuellen Intel-CPUs schließt. Zusätzlich zu den 16 PCIe 3.0 Lanes soll Kaveri aber auch noch 8 PCIe 2.0 Lanes bieten. Ferner soll das x16 Interface auch im 2 Mal x8 Modus arbeiten können, was Crossifre ermöglichen würde oder die Anbindung schneller PCIe-Geräte wie RAID-Controller oder PCIe-SSDs. Von den PCIe 2.0 Lanes sollen vier für die Southbridge aka Fusion Controller Hub (FCH) reserviert sein und die übrigen für 4 mal x1, 2 mal x2 oder eine x4 Verbindung. Man wird sehen, was an dem Gerücht dran ist...
Anscheinend hat AMD in diesen Tagen damit begonnen, Software-Entwickler mit Prototypen-Systemen einer kommenden Next-Generation APU auszustatten. Johan Andersson, Technical Director bei EA Digital Illusions CE (EA DICE), einem Schwedischen Entwicklerstudio, das zu Electronics Arts gehört, hat letzte Woche über Twitter ein Foto veröffentlicht, das ein Prototypen-Board von AMD zeigt. Anderssons Bildunterschrift: "Just got this awesome & cute little PC prototype board from AMD, thanks! It's their next generation APU dev system"
Leider gibt es keine weiteren Infos, was genau mit Next-Generation gemeint ist. In Frage käme hier alles vom Temash über Kabini, Richland bis hin zu Kaveri. An dieser Stelle kann natürlich nur spekuliert werden. Gegen Richland, also "Trinity 2.0" spricht, dass es für Prototypen-Samples hier schon fast zu spät ist, schließlich soll Richland (Piledriver-Kerne plus VLIW4-GPU) demnächst auf den Markt kommen. Gegen Temash (Low-Power Jaguar-Kerne) spricht die aktiv Kühllösung. Bei TDPs um 5 W bedürfte es keines "Quirls". Bliebe also Kabini (Jaguar-Kerne plus GCN-GPU) oder Kaveri (Steamroller-Kerne plus GCN-GPU), wobei Kaveri erst Ende 2013 erwartet wird, während Kabini für Mitte 2013 angesetzt ist. Angesichts des augenscheinlich frühen Prototypen-Stadiums des Boards (keine SATA-Schnittstellen, keine DIMMs) könnte es sich in der Tat um frühe Kaveri-Samples handeln. Die andere Erklärung - natürlich alles spekulativ - wäre, dass es sich um das Innenleben der Sony Playstation 4 im Prototypen-Stadium handelt, was auch die fehlenden DIMM-Slots erklären würde, da die PS4-APU auf superschnelles GDDR5 zugreifen darf, die sicherlich nicht gesteckt, sondern verlötet werden. Und es würde auch Sinn machen, dass ein Spiele-Entwickler dieses Kit erhält. Es darf spekuliert werden.
Bereits im Dezember vergangenen Jahres haben wir über die Pläne von ASUS berichtet, ein Mainboard für den Sockel AM3+ zu entwickeln, welches PCI-Express 3.0 unterstützt. Bei den aktuellen Intel-Plattformen gängiger Standard, da der PCI-Express-Controller dort in der CPU sitzt und seit der Einführung von Ivy-Bridge der Spezifikation 3.0 folgt, ist die dritte Generation von PCI-Express bei der AMD-Plattform ein Novum. Hier sitzt der PCI-Express Controller noch im Chipsatz und dieser wurde bekanntlich seit Jahren nicht mehr aktualisiert. Selbst die aktuellen Chips AMD 990FX und die SB950 Southbridge sind im Grunde nur Aufgüsse ihrer Vorgänger.
ASUS hat sich diesem Punkt nun angenommen und mit dem SABERTOOTH 990FX/GEN3 R2.0 ein AM3+ Mainboard entwickelt, das ungeachtet der Limitierungen durch den Chipsatz PCIe 3.0 Slots zur Verfügung stellt. Realisiert wird dies über einen PLX Brückenchip, wodurch drei der vier verbauten x16-Slots nun der dritten Generation von PCI-Express folgen. Diese Art der Realisierung mag beim Betracher Stirnrunzeln hervorrufen, schließlich macht der Brückenchip die Anbindung an die CPU auch nicht schneller. Man könnte es als Marketing-Gag abtun. Da das Board aber sowohl Crossfire, als auch SLI unterstützt, wo die Grafikkarten auch untereinander Daten austauschen, könnte der Brückenchip hier tatsächlich die Vorzüge von PCIe 3.0 ausspielen. Man wird erste ausführliche Tests abwarten müssen.
Ein paar Takte aus der offiziellen Presseinfo:
Das SABERTOOTH 990FX/GEN3 R2.0 setzt auf das renommierte Thermal Design der ASUS TUF Serie zur Wärmeabfuhr. Wie alle Mainboards der TUF Serie durchlief es strikte Tests nach Militär- und Serverstandards, um die herausragende Stabilität, Zuverlässigkeit und Lebensdauer zu gewährleisten.
TUF Komponenten sorgen für herausragende Zuverlässigkeit Das SABERTOOTH 990FX/GEN3 R2.0 entspricht dem Qualitätsstandard der TUF Serie, der mehrstufige Tests auf Militär- und Server-Niveau vorschreibt. TUF-zertifizierte Drosseln sowie Feststoffkondensator und MOSFETs stellen auch bei langanhaltender, intensiver Belastung einen sicheren Betrieb sicher. Vier Speicherbänke unterstützen bis zu 32GB DDR3-Speicher mit einer Frequenz bis zu 2400MHz. Dies ermöglicht unter anderem das optimierte PCB-Layout mit acht Layern, durch das die Signalqualität zwischen den einzelnen Komponenten verbessert wurde.
TUF vs. Hitzestau: 1:0 Mainboards der TUF Serie sind speziell für den Betrieb unter extremen Bedingungen ausgelegt. Dazu verfügen Sie über ein herausragendes Kühlsystem. Die Abwärme der North- als auch die Southbridge wird durch Dual-Heatpipe Kühlkörper effizient abgeführt. Durch die CeraM!X Micro-Beschichtung wird die Oberfläche der Kühlkörper vergrößert, um die Wärmeabfuhr um bis zu 500% zu erhöhen.
Das SABERTOOTH 990FX/GEN3 R2.0 setzt zusätzlich mit dem TUF Thermal Radar auf mehrere, auf dem Mainboard verteilte, Temperatursensoren zur Temperaturüberwachung in Echtzeit. Die unabhängige und automatische Lüftersteuerung ermöglicht die individuelle Kühlung der Komponenten und maximale Stabilität im Betrieb.
Die weiteren Spezifikationen laut ASUS:
SABERTOOTH 990FX/GEN3 R2.0 Prozessoren: AMD Socket AM3+ FX Serie (bis zu 8 Kernen), AMD Socket AM3 for Phenom™ II/Athlon™ II/Sempron™ 100 Chipsatz: AMD 990FX/SB950 Speicher: 4 x 1866MHz/1600MHz/1333MHz/1066MHz DDR3 DIMM (32GB max), ECC und non-ECC unbuffered Erweiterungsslots: 3 x PCI Express 3.0 x16 (Dual x16/x16, Triple x16/x8/x8) Grafikkarten Support: Bis zu Quad-GPU NVIDIA® SLI™ und AMD CrossFireX™ LAN: Realtek® Gigabit Ethernet Controller USB Ports: 6 x USB 3.0, 12 x USB 2.0 SATA Ports: 8 x SATA 6Gbit/s, 2 x eSATA 6Gbit/s Formfaktor: ATX, 30.5cm x 24.4cm
Das Board soll ab Mitte März verfügbar sein, die UPE in Deutschland und Österreich beträgt 169 EUR.
Gestern hat Bundeskanzlerin Angela Merkel die CeBIT 2013 offiziell eröffnet. Nach der Cloud-Technologie im Jahr 2011 und dem Thema Managing Trust 2012 rückt die CeBIT in diesem Jahr die "Shareconomy" in den Mittelpunkt. Die Begründung:
Cloud-Anwendungen setzen sich immer stärker durch, Nutzer haben Vertrauen gefasst - nun rückt die CeBIT als weltweit wichtigste Veranstaltung der digitalen Wirtschaft das Teilen und gemeinsame Nutzen von Wissen, Ressourcen und Erfahrungen als neue Formen der Zusammenarbeit ins Zentrum.
Der Wahl von "Shareconomy" sei ein mehrstufiger Auswahlprozess vorausgegangen, heißt es vom Veranstalter, bei dem Vorstände und Geschäftsführer der führenden Hightech-Unternehmen, Top-Manager der Anwenderindustrie, Trendstudien internationaler Forschungsinstitute sowie Aussagen mehrerer tausend Fans auf der CeBIT-Facebook-Seite berücksichtigt worden seien. "Der Trend war eindeutig", sagte Frank Pörschmann, CeBIT-Vorstand der Deutschen Messe AG. "Für die Wirtschaft und auch für die Gesellschaft ist 'Shareconomy' derzeit DAS heiß diskutierte Thema."
Ab heute öffnet die CeBIT seine Pforten für die Besucher. Wir werden natürlich wie jedes Jahr über die interessantesten berichten.
Einen Midi-Tower mit viel Platz und praktischen Features zum kleinen Preis hat jetzt der US-amerikanische Hersteller Antec präsentiert. Das Antec GX700 im Miltary-Design ist ab sofort ab 79,- Euro im Handel erhältlich (unverbindliche Preisempfehlung des Herstellers inkl. MwSt.).
Das GX700 bietet vier von metallenen Blenden verdeckte 5,25-Zoll-Slots, die mit praktischen Metallspangen in Position gehalten werden. Diese lassen sich nach hinten öffnen, geben so den Laufwerk-Slot frei und das optische Laufwerk kann eingebaut und ohne den Einsatz von Schrauben befestigt werden. Auf der Oberseite des Gehäuses befindet sich das I/O-Panel mit je zwei leicht zugänglichen USB-2.0- und -3.0-Anschlüssen sowie Audio Ein-/Ausgang. Unter einem Schutzschalter neben dem I/O-Panel befindet sich eine Lüftersteuerung. Einen besonderen Akzent soll die rote Power-Taste des Gehäuses an der Vorderseite setzen.
Zwei vorinstallierte 140-mm-Lüfter im Gehäusedeckel, wo auch alternativ ein 240-mm-Radiator ausreichend Platz findet, sowie ein 120-mm-Lüfter an der Gehäuserückseite sind für die Kühlung zuständig. Hinter dem metallenen Lüftergitter an der Vorderseite lassen sich optional zwei 120-mm-Lüfter befestigen, die durch einen auswaschbaren Luftfilter vor Staub geschützt werden. Am linken Seitenteil kann ein weiterer 120-mm-Lüfter zur Kühlung der Grafikkarte installiert werden. Das GX700 bietet Platz für Kühler mit einer Maximalhöhe von 172 mm. Es verfügt über neun Laufwerkeinschübe, unterstützt Standard-ATX, Micro-ATX und Mini-ITX Motherboards sowie Grafikkarten mit einer Länge von bis zu 292 mm. Bis zu fünf 2,5“-/3,5“-Laufwerke können auf praktischen Laufwerksschlitten wergzeuglos befestigt werden.
„Mit seiner schwarzen Lackierung und den militärisch-grünen Akzenten wird das GX700 vor allem die Gamer begeistern“, sagt Marion Blümel, Channel Sales Managerin bei Antec. „Der attraktive Preis macht das Chassis gleichermaßen für Gamer mit kleinem Geldbeutel sowie Anwender im Einsteiger-Level interessant.“
Nanoxia war bis zur Computex 2012 eher für Lüfter bekannt. Auf der Computex hat man dann erstmals ein eigenes, in Deutschland entwickeltes Gehäuse vorgestellt, das Deep Silence 1. Seitdem geht es anscheinend Schlag auf Schlag. Ein paar Monate später folgte schon das Deep Silence 2 und jetzt kündigt sich ein HPTX-Gehäuse an. Auf der Nanoxia Facebook Seite sind bereits erste Details zu erfahren. So soll das neuste Projekt über eine Höhe und Tiefe jenseits von 650 mm verfügen, als Breite gibt Nanoxi über 250 mm an. Im Seitenteil lassen sich zwei 140-mm-Lüfter installieren, in der Front sind lt. Abbildungen bereits zwei Lüfter vorinstalliert. Hierbei handelt es sich vermutlich um 140-mm-Modelle.
Der Deckel bietet Platz für einen 360er-Radiator und in der Front lässt sich ein weiterer 280er Radiator montieren. Alternativ finden im Deckel drei 140-mm-Lüfter Platz. Vor Staub geschützt werden diese durch eine von Nanoxia patentierte Deckelkonstruktion namens Air Chimney. Hierbei kann über einen Schieber auf der linken Gehäuseseite ein Stück des Deckels hochgefahren werden. Dies findet sich ebenso wie das versenkbare I/O-Panel schon beim Deep Silence 1 und 2 wieder.
Im Innenraum sollen sich bis zu 20 Festplatten verstauen lassen und hierbei soll immer noch ausreichend Platz für Grafikkarten bis zu 300 mm Länge sein. Weitere Features aus der Deep-Silence-Reihe wie verschlossene Lüfterplätze im Seitenteil, Gehäusedämmung sowie ein Staubfilter auf der Unterseite dürften ebenfalls vorhanden sein. Nanoxia lässt weiterhin verlauten, dass weitere Gehäuse wie ein Cube und Mini-ITX-Gehäuse in Planung sind. Vielleicht gibt es auf der CeBIT in der kommenden Woche schon mehr zu berichten.
Der in Taiwan ansässige Hersteller Thermaltake hat sein jüngstes Midi-Tower-Gehäuse vorgestellt, das Urban S21. Mit dem Urban S21 will man sich nicht ausschließlich an Spieler richten, dagegen spricht das eher elegante Design mit einer Fronttür aus gebürstetem Metall. Das S21 verfügt über drei Einschübe für 5,25“-Laufwerke sowie sechs Einbauplätze für 3,5“-Laufwerke. Sämtliche Laufwerke lassen sich werkzeuglos einbauen. Unterhalb der Laufwerke verfügt der Gehäuseboden über passende Bohrungen, um ein 2,5“-Laufwerk zu befestigen. An der Frontoberseite befinden sich zwei schnelle USB-3.0-Ports sowie Audio-IN/OUT-Konnektoren. Zur Kühlung sind bereits zwei 120-mm-Lüfter vorinstalliert. Einer in der Front, einer auf der Rückseite, optional können weitere Lüfter im Seitenteil und im Gehäusedeckel montiert werden. Das Seitenteil verfügt zusätzlich über ein Window.
Für März kündigt Thermaltake weitere Gehäuse der Urban-Serie an.
Wie der asiatische Branchendienst Digitimes in einer aktuellen Meldung 
Bereits im Dezember vergangenen Jahres haben wir über die Pläne von ASUS
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