Hybrid kommt aus dem Lateinischen und bedeutet "etwas Gebündeltes, Gekreuztes oder Gemischtes". Spätestens seit 1997 kennen Auto-Fans den Begriff vom Toyota Prius Hybrid. Dort werden ein Verbrennungsmotor und ein Elektromotor zu einem Antriebsstrang gebündelt mit dem Zweck, die jeweiligen Stärken zu nutzen und die Schwächen des anderen zu übertünchen. So kann z.B. bei sehr niedriger Last, wo Verbrennungsmotoren prinzipbedingt nur einen sehr schlechten Wirkungsgrad haben, der Elektromotor mit Energie aus einem Akku für Vortrieb sorgen oder in Schubphasen als Generator Energie zurückgewinnen, die dann später wieder für die Fortbewegung zur Verfügung steht, während der Verbrennungsmotor für Leistung und Reichweite sorgt.
Ähnliches versucht nun auch Seagate mit der Serie Momentus XT. Im Storage-Bereich kämpfen seit einigen Jahren nun schon die HDD (Hard Disk Drive) und die SSD (Solid State Drive) um die Vorherrschaft. Ähnlich wie bei Verbrennungs- und Elektromotor hat jedes Konzept seine Stärken und Schwächen. Die Stärken der traditionellen Festplatte (HDD) ist der günstige Preis, die ausgereifte Technik und die enorme Speicherkapazität, die mittlerweile 500 GB je Magnetscheibe erreicht hat. Mit vier sog. Platter lassen sich mittlerweile Festplatten von 2 TB Größe realisieren. Dank der hohen Drehzahl und Packdichte liegt auch die sequenzielle Leserate mit bis zu 100 MB/s im Mittel bei 7200/min Platten auf sehr hohem Niveau. Nachteile der klassischen HDD: es ist ein mechanisches Bauteil mit sich drehenden Magnetscheibe(n) und hin und her schlagenden Lese- und Schreibköpfen. Das hat hohe Leistungsaufnahme, hohe Abwärme und Vibrationen, sowie durch die Mechanik bedingte lange Latenzzeiten im Bereich von einem dutzend Millisekunden zur Folge.
Eine SSD hat all diese Probleme nicht. Zusammengeschaltet aus Flashspeicher, hat sie keinerlei bewegliche Teile in sich. Folge: keine Geräuschentwicklung, kein Kühlbedarf, keine Vibrationen, Latenzen im kaum messbaren 0,1 ms Bereich, sowie Transferraten, die den aktuellen SATA2-Standard beinahe auslasten. Nachteil: der Preis. Gute 120 GB SSDs kosten 300 EUR oder mehr. Der Preis pro GB liegt bei SSDs also mehr als 10 Mal so hoch wie bei einer HDD. Hinzu kommt noch die latente Gefahr der nicht unendlich währenden Schreibzyklen. Das heißt, die Flashspeicher der SSDs verschleißen zunehmend, je öfter sie beschrieben werden.
Wie man sieht: jede Technologie hat ihre Vor- und Nachteile. Seagate versucht nun mit der Momentus XT Serie - ähnlich wie Toyota im Automobil-Bereich 13 Jahre zuvor - die Vorteile der beiden Technologien zu bündeln, um damit ihre Nachteile weitestgehend zu kaschieren. Wobei: Hybrid-Festplatten mit Flash- und Magnetspeicher gibt es bereits seit der Einführung von Windows Vista. Damals versuchten die Hersteller das neue Readyboost-Feature zu nutzen, mit Hilfe dessen Vista dank der niedrigen Zugriffszeiten von Flashspeicher - in Form von USB-Sticks, SD-Cards oder CompactFlash-Cards - deutlich flinker auf Benutzereingaben reagieren sollte. Jedoch konnte sich die Technologie nicht auf breiter Basis durchsetzen, vor allem weil sie a.) an die Unterstützung des Betriebssystems gebunden war, und b.) nur in seltenen Sonderfällen wirklich Vorteile brachte.
Drei Jahre nach der Readyboost-Technologie wagt nun Seagate die Rückkehr zu einer ähnlichen Technologie, allerdings in Hardware realisiert, sodass keine Unterstützung durch irgendwelche OS-Features nötig sind.
Mittlerweile haben einige Hardware-Websites ausführliche Test durchgeführt, die wir unseren Lesern natürlich nicht vorenthalten wollten:
Die Schlussfolgerungen der Tester waren dabei weitestgehend positiv. Beispiel Anandtech:
In many cases the Momentus XT performs like a VelociRaptor, but in a lower power, quieter package. The impact of adding just a small amount of SLC NAND is tremendous
Mit einem Blick auf den Preisgleich jedoch ist festzuhalten, dass die 500 GB Momentus XT Serie mit Flash Hybrid-Speicher glatt dreimal so viel kostet, wie die gleich große Barracuda 7200.12 Desktop-Serie.
Anwender sollten sich also genau überlegen, wofür sie die Festplatte benötigen. Soll darauf das Betriebssystem und häufig genutzte Programme installiert werden samt der nötigen Daten, könnte die Hybrid-Festplatte interessant sein, schließlich bietet sie zu einem Bruchteil der SSD-Kosten deutlich höhere Leistungswerte, als eine vergleichbare klassische HDD. Als Datengrab für MP3s, Filme und Backups jedoch wäre die Hybrid-Festplatten Perlen vor die Säue geworfen. Anwendern, die sich mit dem Kompromiss nicht zufrieden geben möchten, sei weiterhin eine SSD als OS-Platte, und eine langsam drehende, große HDD als Datenspeicher ans Herz gelegt.
Wie bereits mehrfach auf Planet 3DNow! berichtet, hatte Netzteil-Hersteller Antec zu einem großen Lesertest aufgerufen. Interessierte Anwender konnten sich bewerben, von Antec ein neues Netzteil samt Energiekosten-Messgerät zugesandt zu bekommen, um zu ergründen, wie sich ein neues 80PLUS-Netzteil gegenüber einem alten Modell verhält und ob die Anschaffung eines Netzteils mit aktueller Technologie lohnt.
Seit knapp einer Woche sind die von der Community selbst gewählten Leser nun am basteln und am testen, und stellen ihre Erfahrungen in der entsprechenden Blog-Sektion zur Verfügung:
Wie wir es von kritischen Planet 3DNow! Lesern nicht anders kennen, geht es dabei ans Eingemachte. Wer erwartet hatte, die Leser würden aus Dankbarkeit über das neue Netzteil ein paar wohlwollende Pseudo-Tests schreiben, um den gönnerhaften Hersteller zufrieden zu stellen, sieht sich getäuscht. Hier wird nach Schwachstellen gesucht, verschiedene Last-Szenarien werden gegenüber gestellt und ausführliche Diagramme erstellt. Exemplarisch Leser "Pr1nCe$$ FiFi" in seinem Beitrag:
Aber selbst wenn die absoluten Ergebnisse so positiv ausfallen wie hier, wurden die Ergebnisse kritisch hinterfragt. Leser "Pr1nCe$$ FiFi" im selben Blogeintrag:
In diesem Test ist das Antec eindeutig und mit großem Vorsprung das Netzteil mit dem geringsten Verbrauch. Das kann ich aber so nicht stehen lassen, sondern muss es erklären.
Bei dem Antec handelt es sich um ein modernes 80-Plus Bronze zertifiziertes Netzteil mit 380W. Das Enermax Modu82+ hat ebenfalls ein 80-Plus Bronze Zertifikat, es hat aber 625W und das Testsystem hat einen Verbrauch, bei dem das Modu82+ nicht so stark ausgelastet ist, dass es seine Effizienz entfaltet. Daher verbraucht es unter Last 18% mehr Strom, was viel ist. In diesem Vergleich sieht man also nicht, welches Netzteil der beiden besser ist, sondern man sieht, dass ein überdimensioniertes Netzteil mehr Strom verbraucht als ein richtig zugeschnittenes. Ein 1200W-Netzteil würde vermutlich noch schlechter abschneiden, viellecht habe ich noch später die Möglichkeit, das zu testen.
Alles in allem eine sehr gelungene Aktion mit großem Engagement durch Leser und Hersteller gleichermaßen. Da lohnt es sich auf jeden Fall die Beiträge der übrigen "Leser-Redakteure" zu durchforsten.
Vor einer Woche haben wir euch gebeten, hier Themenvorschläge für den 19. Fotowettbewerb zu posten.
18 Vorschläge sind zusammen getragen worden, nun gilt es daraus das endgültige Thema zu wählen. Die Umfrage dazu findet ihr hier. Nächsten Sonntag startet dann der Fotowettbewerb mit dem von euch gewählten Thema.
Bevor wir den 19. Fotowettbewerb starten können, sind wir wieder auf der Suche nach einem Thema. Hier seid wie immer ihr gefragt, bitte postet eure Vorschläge bis 30.05.2010 in diesen Thread.
Nvidia hat Details zur ersten High-End Notebook GPU bekanntgegeben, die auf der neuen Fermi-Architektur basiert. Als solche wird die GeForce 480M als erste Notebook GPU von Nvidia zu DirectX 11 kompatibel sein. Des Weiteren unterstützt die neue GPU auch die anderen aktuellen Desktop-Feature wie CUDA, 2-Way SLI, 3D Vision, PhysX. und 3DTV Play. Die bisher bekannten technischen Daten haben wir in einer Tabelle zusammengefasst. Dabei sollte man sich nicht von der Bezeichnung irritieren lassen. Im Vergleich zu den Desktop-Varianten wurde die GeForce GTX 480M deutlich beschnitten. Ob es sich um einen neuen Die, ein neues Stepping des GF100 oder schlicht um eine teildeaktivierte Variante des bekannten GF100 handelt, ist unbekannt. Die Daten erinnern jedenfalls an die letzten Spekulationen zur GeForce GTX 465, die auf der Computex 2010 vorgestellt werden soll. Zur für Notebooks so wichtigen Leistungsaufnahme schweigt sich Nvidia noch aus. Mitte Juni sollen erste Notebooks mit dem neuen Grafikbeschleuniger auf den Markt kommen.
CUDA Cores
Chiptakt
Shadertakt
FLOPs
Speicher-interface
Speichertakt
Speicher-bandbreite
Texelfüllrate
GeForce GTX 480
480
700 MHz
1.401 MHz
1.345 GFLOPs
384 Bit
1.848 MHz
177.408 MB/s
42 GT/s
GeForce GTX 470
448
607 MHz
1.215 MHz
1089 GFLOPs
320 Bit
1.676 MHz
134.080 MB/s
34 GT/s
GeForce GTX 465
352
607 MHz
1.215 MHz
855 GFLOPs
256 Bit
1.603 MHz
102.592 MB/s
26,1 GT/s
GeForce GTX 480M
352
425 MHz
850 MHz
598 GFLOPs
256 Bit
1.200 MHz
76.800 MB/s
18.7 GT/s
Update:
Laut Anandtech soll die Board Power (MXM board, GPU + GDDR5 Speicher) der GeForce GTX 480M 100 Watt betragen. Damit liegt man auch im Notebookmarkt deutlich über der Leistungsaufnahme der Konkurrenz. Das derzeit schnellste Modell von AMD, die ATI Mobility Radeon HD 5870, wird mit einer TDP von 50 Watt (wohl nur die GPU) spezifiziert. Damit bleibt genug Luft um ein schnelleres Modell nachschieben zu können.
Laut der bekannten Plattform-Roadmap für 2010 stehen keine weiteren großen Produkteinführungen dieses Jahr an. Im Wesentlichen versucht AMD seine Produktpalette, bestehend aus den drei Plattformen „Leo“ (Enthusiast), „Dorado“ (Mainstream) sowie die Business-Klasse Plattrom „Kodiak“, durch aktualisierte Chipsets und GPUs attraktiv und damit konkurrenzfähig zu halten. Dazu gab es kürzlich noch für die Enthusiasten AMDs ersten Sechskernprozessor für den Desktop, der das Angebot nach oben abrundet. Dem neuen Flagschiff hat sich Planet 3DNow! auch schon in zwei Artikeln gewidmet (Part 1, Part 2). Ansonsten sind nur kleinere Updates des Prozessorenangebots, in Form von höheren Taktraten und niedrigeren TDP-Klassen, im Laufe des Jahres zu erwarten. Erst mit der Einführung der lang erwarteten ersten Fusion Prozessoren (APUs) im Rahmen der „Lynx“ Plattform stehen Anfang nächsten Jahres größere Veränderungen ins Haus.
Mit der Vorstellung des Thuban Ende April führte AMD auch die runderneuerten Chipsets der 8er Serie ein. Zusammen mit den bereits längere Zeit verfügbaren Evergreen GPUs war die neue Enthusiasten Plattform „Leo“ komplett. Damals wurde aber zunächst nur die SB850 vorgestellt. Für günstigere Motherboards kann eine Northbridge der 8er Serie, bis zur Vorstellung des Nachfolgers SB810, mit der Southbridge SB710 kombiniert werden. Mit der SB810 ist dann auch die 2010 Mainstream Plattform „Dorado“ vervollständigt. Allerdings wird keine der neuen Southbridges USB 3.0 unterstützen, erst für die Einchiplösungen der Hudson SB Serie ist eine native Unterstützung angekündigt. Zumindest die Mainboards für Enthusiasten, basierend auf den NBs AMD 890FX und AMD 890GX, sollen zumeist durch einen Zusatzchip fit für USB 3.0 gemacht werden. Dazu arbeitet AMD eng mit Renesas Electronics (ehemals NEC Electronics) zusammen.
Bereits vor der Vorstellung der neuen „Thuban“ Prozessoren im E0 Stepping wurde über die Einführung neuer Quad-Core Prozessoren („Zosma“) spekuliert, die auf dem gleichen Die wie die neuen Sechskernprozessoren basieren sollen und damit ebenfalls das neue automatische Übertaktungsfeature Turbo CORE böten. Kurz vor der offiziellen Vorstellung der AMD Phenom II X6 hatte aber AMD wohl mehrfach seine ursprünglichen Pläne über den Haufen geworfen. So war wohl zunächst der Start der neuen Prozessorserie mit maximal 3,0 GHz Standardtakt geplant. Letztlich konnte AMD sogar mit überraschend hohen 3,2 GHz an den Start gehen. Dafür schwieg man sich zunächst über die neuen Quad-Cores aus. In der Folgezeit kamen einige Gerüchte über deren Verbleib auf. Schließlich wurde ein Sprecher von AMD mit den folgenden Worten zietiert:
„I’ve been asked the question about whether there will be a Phenom II X4 960T “Thuban” quad-core by enough individuals, that I think it is a good idea to proactively share the answer to everyone. While there are indeed engineering CPU samples floating around of a 4-core Thuban 960T, I do not expect that processor will be released for general availability. Perhaps it may make its way to OEMs by special request, but that remains to be seen.“
In der aktualisierten Prozessor-Roadmap für das zweite und dritte Quartal 2010 taucht eben dieser Quad-Core AMD Phenom II X4 960T wieder auf. Er soll zusammen mit dem AMD Phenom II X6 1075T das bisherige Angebot verstärken. Ob die „Zosma“ Prozessoren aber wirklich den OEMs vorbehalten sind, bleibt weiterhin unklar. Nicht zuletzt die Tweaker hatten sich bereits auf die neuen Freischaltmöglichkeiten gefreut, was bei AMD aber wohl nicht unbedingt auf Gegenliebe stößt, schließlich will man ja die teureren AMD Phenom II X6 an den Kunden bringen. Die Mainboard-Partner sehen dies aber wohl anders, denn hier gab es in den letzten Wochen mehrfach Meldungen über neue Techniken, mit denen das Freischalten deaktivierter Kerne ermöglicht wird.
Mit dem Start der neuen Notebook-Plattformen „Danube“ und „Nile“ hatte AMD auch den offiziellen Startschuss gegeben, die neue VISION-Vermarktungsstrategie jetzt auch für den Desktop-Markt zu nutzen. Dazu legt AMD vier Nutzergruppen fest, die anhand bestimmter Anwendungsprofile definiert werden. Den oben stehenden Folien können diese Profile und die vorgesehenen Mindestanforderungen an entsprechende Produkte entnommen werden.
In den letzten Jahren war DRAM, also Arbeitsspeicher für Computer und Grafikkarten, zunehmend zu "RAM-schware" verkommen. 1 GB DDR2 Speicher eines Markenherstellers samt Modul für 9 EUR? Kein Problem. Wenig überraschend mussten bei diesen Dumping-Preisen einige Hersteller das Handtuch werfen. Inzwischen haben sich die DRAM-Preise wieder auf einem deutlich höheren Niveau eingependelt.
Doch DRAM zu Discouter-Preisen, das war nicht immer so. Ende des letzten Jahrtausends war RAM noch teuer - richtig teuer! Wer zu dieser Zeit 64 MB SDRAM PC-100 Speicher für ein AMD K6-2 System kaufte, musste mit 180 DM noch richtig tief in die Tasche greifen. Wie nun im Nachhinein offiziell bestätigt wurde offenbar unnötig tief. Berichten von Golem und anderen zu Folge hatten die großen Hersteller von Speicherchips wie Samsung, Hynix, Infineon, NEC, Hitachi, Mitsubishi, Toshiba, Elpida, Micron oder Nanya in den Jahren 1998 bis 2002 ein umfassendes Geflecht an Kontakten und Informationsflüssen geflochten mit dem Ziel, den Preis für DRAM-Speicher künstlich hoch zu halten.
Eben jene Firmen hat die EU-Kommission nun zu einer Strafe in Höhe von 331 Millionen EUR verurteilt. Allerdings gibt es auch Ausnahmen. Die Firma Micron beispielsweise geht völlig straffrei aus, da der Kartell-Skandal überhaupt erst aufgedeckt werden konnte, da Micron ausgepackt hatte. Auch Infineon, Hynix, Samsung, Elpida und NEC stellten zwischen 2003 und 2006 - so lange laufen die Ermittlungen diesbezüglich bereits - Anträge auf Anwendung der EU-Kronzeugenregelung. Wegen mildernder Umstände wurden die Strafen für Infineon, Hynix, Samsung, Elpida und NEC deutlich gesenkt. Die Rede ist von 18 bis 45 Prozent. Auch die Strafen für Hynix, Toshiba und Mitsubishi sollen zwischen 5 und 10 Prozent herabgesetzt worden sein.
Kartell-Klagen und -Untersuchungen gibt es im Big Business der IT immer wieder. Sie dauern selten kürzer als eine halbe Dekade und gehen meist zu ungunsten der Angeklagten aus. Legendär sind mittlerweile die zahlreichen Prozesse gegen Intel, die letztendlich zu einer Strafzahlung an AMD führten. Auch Microsoft kann ein Lied davon singen, wurde das Unternehmen doch erst kürzlich per Dekret dazu verdonnert, dem Anwender nun per Browser-Auswahl auf die Nerven gehen zu müssen, selbst wenn dieser seine Entscheidung längst getroffen hat.
Bereits Anfang Mai berichteten wir über ein neues Stepping C3 der AMD Athlon II Prozessoren mit Regor- und Propus-Kern. Während die Phenom II Modelle mit Deneb-Kern und Derivate bereits Ende 2009 auf das Stepping C3 umgestellt wurden, folgten nun also die eigenständigen Produktionslinien für den nativen Dual-Core "Regor" und den Quad-Core ohne L3-Cache "Propus". Am 11. Mai tauchten die neuen Modelle auch in der aktualisierten Preisliste auf.
Inzwischen nun haben die neuen Prozessoren auch den Weg zu den Händlern gefunden. Völlig neu ist dabei der AMD Athlon II X2 260, der ausschließlich im C3-Stepping zu haben ist und mit 3,2 GHz Taktfrequenz arbeitet. Er soll ab 75 EUR kosten. Auch der AMD Athlon II X2 245e ist ausschließlich im C3-Stepping zu haben. Er schraubt die energieeffiziente 45 W TDP-Klasse nun bis hinauf zu 2,9 GHz, kostet mit gut 80 EUR allerdings mehr, als das Topmodell 260, das in der 65 W Klasse zu Hause ist.
Bei den Triple-Core Prozessoren auf Propus-Basis sticht der AMD Athlon II X3 445 positiv hervor. Er bietet mit 3,1 GHz beinahe die gleiche Taktfrequenz wie das Dual-Core Modell 260, wirft allerdings 50 Prozent mehr Kerne in die Schlacht und ist mit ab 89 EUR kaum teurer. Allerdings rangiert er in der 95 W TDP-Klasse. Sparsamer geht das Modell AMD Athlon II X3 415e mit den Ressourcen um. Dieser Triple-Core begnügt sich mit 45 W (TDP) und taktet mit 2,5 GHz auf drei Kernen. Allerdings werden für diese CPU bereits mehr als 100 EUR aufgerufen.
Auch die beiden Quad-Core Modelle AMD Athlon II X4 640 und 610e sind neu. Die 95 W CPU 640 taktet mit 4x 3,0 GHz. Knapp 130 EUR oder mehr möchten die Händler dafür haben. Damit ist dieser Prozessor genauso teuer, wie der leistungsfähigere AMD Phenom II X4 945 mit L3-Cache. Mit ab 143 EUR noch teurer und auf dem Niveau der Phenom II X4 Topmodelle liegt die Stromsparvariante des Athlon II X4, der 610e mit 2,4 GHz Taktfrequenz und ebenfalls 45 W TDP.
Eine Übersicht der Straßenpreise der neuen C3-Stepping Athlon II gibts zum Beispiel bei Geizhals.
Die einen begrüßen Googles Vorstoß, da nun endlich ein brauchbarer und freier Codec existiert, um Video-Inhalte plattformübergreifend darstellen zu können. Die anderen kritisieren die teils hemdsärmlige VP8-Spezifikation bzw. deren Umsetzung.
Daher würde uns interessieren wie die Planet 3DNow! zu diesem Thema stehen?
Wie uns unsere Partnerwebseite PC Games Hardware mitgeteilt hat, wurde die hauseigene Homepage um ein flexibles Themen-Seiten Feature erweitert. Damit können Artikel statt starr in "Grafikkarten" oder "Prozessoren" nun auch flexibel in feingliedrigere Themengebiete kategorisiert werden. Folgende Beispiele dürften für Planet 3DNow! interessant sein:
Mit den Worten "the silicon looks good" kommentierte Bob Grim, Director of Client Platform Marketing bei AMD, den Fortschritt bei der Entwicklung des des kommenden AMD Fusion Prozessors, einer Kombination aus CPU und GPU auf einem Die. Das Interview wurde auf bit-tech veröffentlicht.
Demnach hat AMD die ersten Samples der Fusion-APU erhalten, genauer gesagt des Llano, der mit vier auf dem K10-Design basierenden CPU-Kernen sowie einer DirectX 11 GPU kommen soll. Der Llano soll bei GlobalFoundries im 32 nm SOI Prozessor gefertigt werden. Spätere, einfachere Varianten des Fusion mit Bobcat-CPU-Kernen, könnten dagegen wie berichtet auch bei TSMC in Taiwan hergestellt werden.
Ob der Llano noch im Jahr 2010 geliefert werden kann, darauf wollte sich Grim nicht festlegen. AMDs CEO Dirk Meyer hatte dies versprochen und "hopefully we’ll be able to deliver on that promise. I’m confident that we will be - the silicon looks good. I don’t see any reason why we wouldn’t..." Demnach sollen die ersten Fusion-APUs auf Llano-Basis noch 2010 an die Hersteller geliefert werden können sofern keine gravierenden Produktions- oder Design-Probleme auftreten.
Bereits Mitte April hatten wir berichtet, dass Google den Video-Codec VP8 möglicherweise als Open Source zur Verfügung stellen könnte. Relevant ist dies, da sich Browser-Hersteller und Publisher noch immer nicht auf einen einheitlichen Video-Codec für die Einbindung des Video-Tags im Rahmen des HTML5-Standards einigen konnten. Da viele Browser Open-Source sind (Firefox, Chromium), können proprietäre Formate oder Formate, die nicht Open-Source sind, nicht einfach so "ab Werk" mitgeliefert werden, sondern müssen stattdessen - wie Adobes Flash seit jeher auch - als Plugin nachträglich vom Anwender hinzugefügt werden.
Wie Google auf der i/O Developers Conference gestern bekannt gegeben hat, wurde der VP8 Video-Codec nun im Rahmen der WebM-Initiative, das als Containerformat dient und Matroska entspricht, als Open-Source freigegeben. Als Lizenzmodell kommt allerdings nicht GPL zum Einsatz, sondern eine BSD-ähnliche Lizenz.
Neben Google selbst war z.B. auch Mike Shaver von Mozilla anwesend, der den Support von VP8 in den Firefox Nightly Builds bereits für heute angekündigt hat. Operas CTO Hakon Wium Lie kündigte ebenfalls VP8-Support für seinen Browser an. YouTube - bekanntlich ebenfalls Teil des Google-Imperiums - soll bereits begonnen haben, die Videos in 720p oder höher ins VP8-Format zu konvertieren. User, die das testen wollen, können auf Youtube HTML5 freischalten und anschließend den Parameter "&webm=1" in der URL ergänzen.
Microsoft dagegen will den VP8-Codec laut Aussagen von Dean Hachamovitch, General Manager, Internet Explorer, nicht ab Werk in den Internet Explorer 9 integrieren und sich stattdessen weiter auf H.264 stützen. Allerdings sollen Anwender die Möglichkeit haben, den VP8-Codec zu nutzen, falls er unter Windows als Codec installiert ist.
Der VP8-Codec, der ursprünglich von On2 entwickelt wurde, die Google kürzlich für 134 Millionen US-Dollar aufgekauft hat, soll dem ohnehin schon sehr effizienten H.264 noch einmal überlegen sein. Die Rede ist von bis zu 40 Prozent besserer Komprimierung bei gleicher Qualität. Zudem soll er sich auch von ARM-Prozessoren sehr gut verarbeiten lassen, was wichtig ist, um HTML5-Videoinhalte auch auf Nicht-PCs, also z.B. auf internetfähigen Handys, lauffähig zu bekommen. Ferner unterstützt VP8 bis zu 64-Kerne und sollte damit auf Multi-Core Systemen sehr gut skalieren.
AMDs Entwicklungsabteilung hat kürzlich weiteren Sourcecode für den freien BIOS-Ersatz coreboot bereitgestellt. Dieses Mal handelt es sich um die Entwicklungsplattform Tilapia für AM3 / ASB2 mit DDR3-Support. ASB2-Prozessoren - wie der AMD Turion II Neo X2 - sind BGA-Chips, welche direkt auf Boards von Embedded-Plattformen verlötet werden.
Mitte März hatten AMD-Entwickler bereits einen Patch für coreboot zur Verfügung gestellt. Dieser brachte die grundlegende Unterstützung für AMDs RS780 / SB700 Chipsatz, welche zur Portierung von coreboot auf entsprechende Mainboards notwendig ist. Auch frühere Beteiligungen von AMD im Rahmen der eigenen OpenSource-Initiative kamen dem Projekt zu gute. So arbeitete man z.B. mit an der Unterstützung für den RS690 / SB600 oder am DB800 / Salsa (Geode LX Referenz- / Evaluations-Plattform).
Coreboot zeichnet sich auch dadurch aus, dass einige Entwickler auch für die Unterstützung von Mainboards sorgen, die mittlerweile über eine Dekade auf dem Buckel haben und damit seit Jahren kein BIOS-Update erfahren haben. So finden sich in der Liste der unterstützten Boards albekannte Namen wie ASUS P2B-D, MSI MS-6119 oder Abit BE6-II V2.0.
AMDs Sechs-Kerner "Thuban" ist noch relativ frisch auf dem Markt. Auch wir bekamen einige Tage vor dem Launch ein Exemplar des Flaggschiffs 1090T zugeschickt. Doch aufgrund diverser Unwegbarkeiten konnten wir unseren Lesern zum Launch keinen ausführlichen Test präsentieren, wie sie ihn von Planet 3DNow! gewöhnt sind.
Das holen wir heute nach und betrachten einige interessante Aspekte.
Über die kommende Prozessor-Familie Fusion von AMD, die CPU und GPU in sich vereinen wird, haben wir in den Vergangenheit bereits mehrfach berichtet, weshalb wir uns an dieser Stelle einen ausführlichen Exkurs verkneifen und auf die zurückliegende Berichterstattung verweisen:
In Sachen Produktionsstätte war bisher stets wie selbstverständlich davon ausgegangen worden, dass AMD die Fusion-APU in seiner ehemaligen Fab in Dresden fertigen wird, die inzwischen GlobalFoundries gehört. Wie inzwischen bestätigt wurde, soll das erste Produkt nach Fusion-Konzept mit dem Codenamen Llano in der Tat bei GlobalFoundries im 32 nm SOI Verfahren mit high k metal gate und 11 Kupfer-Layer gefertigt werden.
Dabei soll Fusion wie bei den GPUs hier im 40 nm Bulk Prozess gefertigt werden, was rein rechnerisch höhere Verlustleistungen und größere Dies zur Folge hätte. Inwieweit es überhaupt möglich ist, mit dem TSMC Bulk-Prozess komplexe Schaltungen mit hoher Taktbarkeit zu realisieren, bliebe zu diskutieren, schließlich liegen die Schwerpunkte bei der Produktion von GPUs ganz wo anders als bei CPUs, nämlich bei relativ einfachen dafür aber massiv parallelen Recheneinheiten, die jedoch selten höher als 1000 MHz takten müssen.
Andererseits wäre ein zweites Standbein bei der Fertigung eine willkommene Absicherung für AMD, um nicht in ähnliche Lieferschwierigkeiten zu geraten wie Ende 2009 mit der Radeon HD 5800 Serie. Zudem dürfte TSMCs 40 nm Bulk Prozess preislich günstiger sein, als der aufwändige SOI high-k 32 nm Prozess bei GlobalFoundries. Danke TNT für den Hinweis.
Eine Woche war wieder Zeit, euren Favoriten aus den 18 Einsendungen zum Thema "Brücken" zu wählen.
Mit 20 der 88 abgegebenen Stimmen wurde JKuehls Bild auf Platz 1 gewählt. Nur knapp dahinter liegt DaOpfer mit 19 Stimmen auf Platz 2. Pilli erreichte Platz 3 mit 12 Stimmen.
Herzliche Glückwünsche an die Bestplatzierten und an dieser Stelle noch einmal Danke an alle Teilnehmer!
Den Siegerehrungsthread findet ihr hier. Alles rund um diesen Fotowettbewerb könnt ihr im Diskussionsthread loswerden.
Mit dem Corsair Obsidian 800D feierte der US-Amerikanische Speicherspezialist 2009 auf der Computex in Taipeh sein Debüt im Gehäusebereich. Wir hatten im letzten Jahr dann die Gelegenheit am Schopf gepackt als eine der ersten Deutschen Redaktionen ein Presample testen zu dürfen. Jetzt neun Monate später erreichte unsere Redaktion das Nachfolgemodell, das Corsair Obsidian 700D:
Zum heutigen Patchday hat Microsoft wie angekündigt zwei Sicherheitsmitteilungen veröffentlicht.
Die Sicherheitsmitteilungen im Detail:
MS10-030 - Sicherheitsanfälligkeit in Outlook Express und Windows Mail (KB978542) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS10-031 - Sicherheitsanfälligkeit in Microsoft Visual Basic für Applikationen (KB978213) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Office XP, 2003, 2007, Visual Basic for Applications, Visual Basic for Applications SDK Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Sofortige Installation
AMD hat heute neue Modelle für die AMD Athlon II Serie in die offizielle Preisliste aufgenommen. Einer geleakten Roadmap zu Folge wird es über das Jahr 2010 hinweg weitere neue Modelle mit höheren Taktraten geben. Nächstes Jahr sollen dann die Athlon II von der völlig neuen Lynx-Plattform abgelöst werden. Diese wird auf den neuen Fusion APUs mit dem Codenamen Llano, einem neuen Sockel und der Einchiplösung Hudson-D SB basieren.
Etwas verwunderlich ist die Tatsache, dass in der aktualisierten Preisliste immer noch nur der AMD Phenom II X4 965 im C2 Stepping und einer TDP von 140 Watt gelistet ist. Dabei wurde das Modell längst durch ein Modell im C3 Stepping mit einer gesenkten TDP von 125 Watt ersetzt.
Das neue Spitzenmodell der Athlon II Familie, der AMD Athlon II X4 640 ($122), arbeitet mit einer Taktfrequenz von 3,0 GHz und hat eine TDP von 95 Watt. Hinzu kommen das Triple-Core Modell AMD Athlon II X3 445 ($87) mit 3,1 GHz und 95 Watt TDP sowie der Dual-Core AMD Athlon II X2 260 ($76) mit 3,2 GHz und 65 Watt TDP. Das Angebot wird aber nicht nur nach oben erweitert, sondern mit den besonders energieeffiziente Modellen AMD Athlon II X4 610e ($143) mit 2,4 GHz, AMD Athlon II X3 415e ($102) mit 2,5 GHz und AMD Athlon II X2 245e ($77) mit 2,9 GHz, die eine TDP von 45 Watt haben, nach unten abgerundet.
Die Ratingagentur Moody's hat seine Bonitätsbewertung für Advanced Micro Devices erneut angehoben. Bereits kurz nach der Bekanntgabe der außergerichtlichen Einigung zwischen AMD und Intel, die unter anderem eine Barzahlung in Höhe von 1,25 Mrd. US-Dollar von Intel an AMD beinhaltet, hatte Moody's sein Rating von B3 auf B2 angehoben. Die Geldspritze wurde von AMD für den Schuldenabbau (1, 2, 3) benutzt und damit die Zinslast für das Unternehmen gesenkt. Auch das Geschäft mit x86 CPUs, Chipsets und GPUs hat sich seitdem recht positiv entwickelt. Man konnte erstmals seit dem dritten Quartal 2006 einen operativen Gewinn für das erste Quartal 2010 vermelden. Mit der Dekonsolidierung von GlobalFoundries im ersten Quartal 2010 wurde außerdem die Umwandlung hin zu einem Geschäftsmodells ohne eigene Fabs abgeschlossen. Diese Entwicklungen haben Moody's aktuell dazu gebracht, erneut das Rating für AMD auf jetzt Ba3 anzuheben.
Zum besseren Vergleich: Griechenland wurde kürzlich von Standard & Poor's auf BB+ herabgestuft, was in den Medien gern als Ramschniveau bezeichnet wird. BB+ bei S&P entspricht einem Rating von Ba1 bei Moody's. Damit ist das Rating für Griechenland immer noch zwei Ratingstufen besser als das neue für AMD!
Ursprünglich war geplant, 10 Bewerbern aus dem Projekt Antec "Abwrackprämie" für alte, infeffiziente Netzteile die Chance zu gewähren, ein brandneues 80PLUS Netzteil samt Energiekosten-Messgerät zu testen und eine Meinung dazu abzugeben.
Nach dem ursprünglichen Reglement wären das - gewählt von der Community itself - folgende Bewerber gewesen:
Aufgrund der starken Nachfrage und der überdurchschnittlich guten Bewerbungen, hat Antec jedoch entschieden, nicht nur 10, sondern 15 Bewerber mit einem Netzteil samt Messgerät auszustatten. Das wären darüber hinaus:
uncle_sam Gruß Thomas! CapJo Antarctica Bayushi
Wir werden nun sämtliche Bewerber anschreiben, ob sie nach wie vor interessiert und willens sind, das angedachte Projekt durchzuziehen. Im Falle eines Rückzugs würden selbstverständlich die nächstplatzierten...
LoRDxRaVeN Elandur camo
...als Ersatz nachrücken.
Wir werden nun erst einmal die 15 regulären Teilnehmer anschreiben und hoffen, dass wir in den nächsten Wochen aus erster Endkundenhand klare und unverfälschte Meinungen und Blog-Erlebnisse zu lesen bekommen werden...
Diese Woche fand vom 5. bis zum 7. Mai das "International Electronics Forum 2010" in Dresden statt, im Rahmen dessen sich die Größen der Halbleiterindustrie trafen und über aktuelle Probleme und zukünftige Herausforderungen diskutierten.
Mojy Chian, Senior Vice President Design Services and Enablement GlobalFoundries, nutze die Veranstaltung, wohl als Reaktion auf TSMCs Ankündigung eine neue "Gigafab" bauen zu wollen, um einen weiteren Kapazitätsausbau seines Unternehmens anzukündigen. Weitere Details zu diesen Plänen will GlobalFoundries (GF) in den kommenden Wochen bekanntgeben. Ziel ist es, auch bei der Kapazität gegenüber Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) konkurrenzfähig zu sein.
"If you look at the planned capacity for advanced technology, and the new fab [gemeint ist die neue Fab 8 in Saratoga County im U.S. Bundesstaat New York] ramping to 42,000 wafers a month, and with the fab in Singapore [gemeint ist die Fab 7] going to 50,000 wafers per month, and the Dresden fab going to 60,000 wafers a month, and then in the next few weeks we will announce a further expansion of our facilities and, when you see the further expansion, you will see the numbers are very comparable with TSMC."
Diese Ankündigung hat einige Spekulationen darüber ausgelöst, wie und wo diese Ausbaupläne umgesetzt werden sollen. So steht beispielsweise die Erweiterung bestehender Standorte oder der Bau einer weiteren neuen Fab in Abu Dhabi im Raum. Dazu würden auch passen, dass Sachsens Ministerpräsident Stanislaw Tillich (CDU) kürzlich ein Gespräch mit dem CEO von GlobalFoundries Doug Grose hatte. Andererseits dürfe der Haupteigentümer und Geldgeber von GF, die Advanced Technology Investment Company (ATIC), Druck machen, eine erste Fab in Abu Dhabi zu errichten.
Bisherige Kapazitätsplanungen von GF
Der Analyst Boris Petrov bringt eine weitere Variante ins Spiel. Seiner Meinung nach könnte GF die Fabs von IBM zumindest teilweise übernehmen und damit neben IBM auch gleich weitere neue Kunden gewinnen. IBM wäre eine weiter Sparte los, die nicht die hohen Renditeziele des Unternehmens erreicht. Zugleich hätte man mit GF einen zuverlässigen Fertigungspartner, der durch die gemeinsame Technologieentwicklung bereits eng an IBM gebunden ist. Somit könnte sich, seinen Analysen zu folge, IBM auf die Prozessentwicklung und Materialforschung konzentrieren und die kosteneffiziente Fertigung den Experten von GF überlassen.
“It is highly probable that IBM will consider a business alliance of some sort with Globalfoundries. […] With its fabrication facilities worldwide, and a foundation in complex processor design and manufacturing, Globalfoundries should be able to incorporate state-of-the-art support for IBM, drive business economies, and ensure growth. Globalfoundries could be an ideal outlet for IBM's IC fabrication business, enabling it to sell a business that has not met financial performance requirements for years, and still providing it the depth, scope, and resources needed to not only provide manufacturing security for IBM but also further ensuring success of its foundry business.”
Zum nächsten Microsoft Patchday am kommenden Dienstag wird Microsoft nach derzeitigem Stand zwei Sicherheitsmitteilungen veröffentlichen. Erste Details wurden heute bekannt gegeben.
In den letzten Tagen tauchten immer mehr Informationen zu neuen Notebooks auf, die voll auf die AMD Plattform setzen. So wurden unter anderem bereits Angebote von Acer, Dell und HP gesichtet. Gestern hat nun AMD den Start der neuen 2010er Notebook-Plattformen offiziell für den 12. Mai angekündigt. Damit könnten erstmals auch reale kaufbare Produkte bereits zum Start der neuen "2010 VISION Technology" vorhanden sein.
Die Danube Plattform besteht aus einem Champlain Prozessor mit zwei, drei oder vier Kernen sowie einer mobilen Version eines 8er Chipsets. Optional können die Notebooks mit einer diskreten DX11 GPU aus der ATI Mobility Radeon HD 5000 Serie ausgestattet werden. Die neuen Prozessoren sollen den Spekulationen nach mit Taktraten zwischen 1,6 und 3,1 GHz in TDP-Klassen zwischen 25 und 45 Watt angeboten werden.
Die zweite neue Plattform zielt auf den Ultrathin Markt. Nile besteht aus einer Geneva CPU und ebenfalls einem 8er Chipset, auch hier besteht die Option auf eine zusätzliche diskrete DX11 Grafikkarte. Einen ersten Ausblick auf die neuen CPUs erlaubt die kürzlich präsentierte neue Embedded Plattform, im Rahm derer neue K10 Neo Prozessoren mit Taktraten zwischen 1,0 und 2,2 GHz in TDP-Klassen zwischen 8 und 25 Watt vorgestellt wurden.
An dieser Stelle sei auch ein kurzer Blick in die fernere Zukunft erlaubt, denn da zeichnet sich bereits die Einführung der ersten Accelerated Processing Unit (APU) von AMD für Anfang 2011 ab. Der Llano (doppeltes L) wird auf einem einzelnen, im 32nm SOI Prozess gefertigten Die vier K10 CPU Kerne und eine DX11 GPU vereinen. Im Earnings Call zu den Zahlen des ersten Quartals 2010 gab AMD bereits bekannt, erste Samples an seine Kunden verschickt zu haben. Kurze Zeit später gab es Berichte, auch Apple, das bisher ausschließlich CPUs von Intel in seinen Macs verbaut, gehöre zu diesen Kunden.
Schon geraume Zeit wird über eine Erweiterung der Athlon II Angebotspalette spekuliert. Erste Informationen lieferte die geleakte Roadmap, in der bereits die neuen Modellnummern und das Quartal ihrer Markteinführung angegeben sind. Mit dem Start der Leo-Plattform hatte AMD kürzlich auch das "AMD Family 10h Desktop Processor Power and Thermal Data Sheet" aktualisiert, darin tauchten dann die ersten neuen Athlon II im C3 Stepping samt Taktraten und TDP Werten auf. Diese noch nicht offiziell vorgestellten Modelle wurden jetzt von ersten Shops gelistet.
Das neue Spitzenmodell der Athlon II Familie, der AMD Athlon II X4 640, arbeitet mit einer Taktfrequenz von 3,0 GHz und hat eine TDP von 95 Watt. Hinzu kommen das Triple-Core Modell AMD Athlon II X3 445 mit 3,1 GHz und 95 Watt TDP sowie der Dual-Core AMD Athlon II X2 260 mit 3,2 GHz und 65 Watt TDP. Das Angebot wird aber nicht nur nach oben erweitert, sondern mit den besonders energieeffiziente Modellen AMD Athlon II X4 610e (2,4 GHz), AMD Athlon II X3 415e (2,5 GHz) und AMD Athlon II X2 245e (2,9 GHz), die eine TDP von 45 Watt haben, nach unten abgerundet.
Erst vor ein paar Wochen hat Apple traumhafte Quartalszahlen veröffentlicht. Bei einem Umsatz von 13,5 Milliarden US-Dollar konnte das Unternehmen 3,07 Milliarden US-Dollar Gewinn erzielen. Dabei soll Apple mittlerweile etwa 40 Mrd. US-Dollar auf der hohen Kante haben, weshalb die Spekulationen über den Aufkauf diverser Firmen - unter anderem auch AMD - in den Tagen darauf regelrecht aufblühten.
Derzeit scheint es beinahe egal was Apple anfasst, es wird zu Gold. Die 27" iMacs hatten Anfang des Jahres bis zu 6 Wochen Lieferzeit, vom iPhone hatte Apple innerhalb von nur 74 Tagen eine Million Stück verkauft. Dieses Kunststück konnte mit dem erst kürzlich eingeführten iPad in nur 28 Tagen erreicht werden. Dabei wurde gar die UMTS-Variante 3G des iPads in Europa auf Ende Mai verschoben, da man die Nachfrage derzeit ohnehin nicht befriedigen kann. In den USA ist die 3G-Variante bereits seit Ende letzter Woche auf dem Markt und offenbar konnten bereits jetzt 300.000 Stück verkauft werden. Obendrein wird das iPad gleich in zweierlei Hinsicht zusätzlich Geld in die Kassen spülen, denn derzeit ist ein Großteil der Apps für das iPad kostenpflichtig, während beim iPhone derzeit noch die kostenlosen Apps dominieren.
Allerdings droht Apple offenbar auch Ungemach, denn der fortwährende Streit zwischen Apple und Adobe (Apple weigert sich standhaft Flash-Anwendungen auf dem iPhone zuzulassen) samt offener Briefe, könnte rechtliche Folgen haben. Wie die Financial Times berichtet, prüfe das US-Justizministerium und die Federal Trade Commission derzeit ein Kartellverfahren gegen Apple anzustrengen. Grund sei ein möglicher Wettbewerbsverstoß, indem ein Mitbewerber - in diesem Fall Adobe - rechtswidrig behindert wurde oder werde. Das könnte noch spannend werden, denn Kartellangelegenheiten in den USA - insbesondere in dieser Größenordnung - ziehen sich in der Regel über Jahre. Siehe AMD vs. Intel. Ob es zu einer Prüfung kommen wird, soll sich in Kürze entscheiden.
Die Mainboard-Hersteller MSI und Gigabyte sorgen derzeit für positive Nachrichten. So ist es Gigabyte einem Bericht von Digitimes zu Folge gelungen, einen Anfang des Jahres 2010 eingefädelten Deal mit Hersteller Dell für das zweite Halbjahr 2010 zu verlängern. Konkret geht es dabei um die Produktion von Servern oder Server-Modulen für Dell. Nachdem Gigabyte seine Aufträge für die Google-Server verloren hatte, ist die Kooperation mit Dell eine willkommende Möglichkeit, den Vorsatz, den Anteil von Server-Produkten von derzeit 10-15% zu verdoppeln, dennoch zu erreichen.
Mitbewerber MSI konnte mit 4,1 - 4,4 Millionen Mainboards im ersten Quartal 2010 10 Prozent mehr verkaufen, als im Quartal zuvor. Insgesamt konnte ein Umsatz von 711,4 Millionen US-Dollar erzielt werden, 11 Prozent mehr als im Jahr zuvor. Für das zweite Quartal gehen Analysten jedoch wieder von einem Rückgang auf unter 4 Millionen Stück aus, da das Unternehmen im so wichtigen chinesischen Markt derzeit an Marktanteil verliere, so der Bericht.
Kürzlich kamen die ersten SSD (Solid State Drives) mit dem neuen Sandforce SF-1200 Controller auf den Markt. Unter anderem gehören folgende Serien dazu:
Wobei letztere noch nicht verfügbar und teilweise noch nicht einmal in Deutschland gelistet sind.
Die beiden OCZ-Modelle dagegen sind bereits seit März auf dem Markt und größtenteils lieferbar. Während hier die Preise bei der Markteinführung Ende März bei knapp 400 EUR gestartet waren, ist die 300 EUR Marke inzwischen bereits in Sichtweite (jeweils das 100 GB Modell). Die kleineren Modelle mit z.B. 50 GB gibt's bereits ab 170 EUR. Das ist zwar immer noch deutlich teurer, als etwa die günstigsten Samsung 64 GB SSDs, allerdings glänzt der Sandforce-Controller mit ein paar Eigenschaften, die es in dieser Kombination bisher auf dem Markt noch nicht gab.
So erreicht der Controller seine hohe Transferrate von 250 bis 280 MB/s je nach Hersteller-Angaben auch durch eine On-the-Fly Datenkompression durch den Controllerchip. Dadurch muss auf die Flashspeicher weniger geschrieben werden, was nicht nur die Leistung erhöht, sondern auch deren Lebensdauer erhöht. Nachteil: bereits komprimierte Daten profitieren nicht davon, weshalb diese langsamer transferriert werden. Obendrein unterstützt der Controller eine Verschlüsselung mittels AES-128, damit zu schützende Daten nicht direkt vom Flashspeicher gelesen werden können.
Anders als die meisten SSD-Controller, die bis zu 128 MB DRAM-Speicher als Puffer angeflanscht haben, verzichtet der Sandforce SF-1200 Controller darauf und setzt stattdessen auf einen integrierten Buffer. Stattdessen soll die DuraClass-Technologie laut Hersteller ebenso gute, wenn nicht bessere Leistung bieten, dabei weniger Strom "verbrauchen" und, günstiger zu produzieren sein. Unterstützt werden durch den SF-1222TA2SBH Controller bis zu 512 GB Kapazität des Typs MLC. S.M.A.R.T, Trim, Garbage Collection und NCQ unterstützt der Controller, SATA Revision 3 dagegen nicht, obwohl er die maximale Transferrate von SATA2 nur knapp verfehlt.
Ob der Sandforce-Controller sein Ziel, bessere Leistung zu einem günstigeren Preis zu bieten und der SSD damit zu einer weiteren Verbreitung zu verhelfen, erreicht, muss abgewartet werden, wenn die Modelle aller Hersteller letztendlich verfügbar sind. Die Performance ist sicherlich nicht das Problem der SSD, das Verhältnis Kapazität zu Preis schon eher. So geht A-Data Chef Simon Chen in einem Interview davon aus, dass der SSD-Markt bis 2012 kaum wachsen werde, und das, obwohl der SSD seit Jahren der Durchbruch prognostiziert wird. Den PC-Enthusiasten dagegen wird's nicht stören, denn in Sachen Leistung gibt es keine Alternative zur SSD.
Ausgerechnet Dell, einer der ehemals härtesten Verfechter der Intel-only Linie, hat nun einen Laptop in sein Sortiment aufgenommen, der mit einem AMD Phenom II X4 Prozessor "angetrieben" wird. Bisher verkörperte der AMD Turion II X2 Ultra das Nonplusultra bei den AMD Notebook-Prozessoren.
Es handelt sich dabei um den Dell Inspiron M501R Laptop. Er ist ausgestattet mit dem AMD 880G Chipsatz mit integrierter ATI Radeon HD 4250 GPU, optional mit einer ATI Mobility Radeon HD 550v mit 1GB, kann bis zu 8 GB DDR3-RAM aufnehmen und verfügt über bis zu 640 GB Plattenspeicher.
Es soll sich dabei um jene mobilen AMD Phenom II X4 Prozessoren handeln, die laut Gerüchteküche demnächst (noch im Mai) offiziell vorgestellt werden sollen. Die Prozessoren hören auf den Codenamen "Champlain", passen in den Sockel S1g4 und sollen anfangs mit 1,8 bis 2,3 GHz auf den Markt kommen. Die TDP der Prozessoren soll zwischen 25 W und 45 W liegen. Welche Modelle Dell in seine Laptops verbauen wird, wurde allerdings noch nicht kommuniziert. Danke Tarkin für den Hinweis.
Nun liegt es an Euch in dieser Abstimmung zu entscheiden, wer Eurer Meinung nach die Netzteile bekommen soll, wer die überzeugendste Bewerbung geschrieben hat und wen Ihr somit im Blog über seine Erfahrungen berichten sehen möchtet.
Bitte guckt Euch die Bewerbungen in Ruhe an, und dann; viel Spaß beim Voten.
18 Bilder wurden zum Thema "Brücken" eingeschickt. Diese könnt Ihr Euch hier anschauen.
Nun habt Ihr bis 07.05.2010 Zeit hier Eure Stimme für Euer Lieblingsbild abzugeben. Alles rund um diesen Fotowettbewerb könnt ihr in diesem Thread diskutieren.
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