Das Büroprogrammpaket Office 2007 wird sich nach aktuellen Angaben von Microsoft verschieben. Obwohl man die Geschäftskunden bereits im Herbst mit der neuen Office-Suite versorgen wollte, verschiebt sich der Release nun auf "Ende 2006". Die Version für Privatkunden soll dementsprechend erst Anfang 2007 angeboten werden, wobei sich Microsoft bis dato nicht auf einen konkreten Zeitpunkt festlegt. Ausschlaggebender Grund für die Terminveränderung sei die Überarbeitung aufgrund von Feedback nach ersten Nutzertests. Ob sich die Verschiebung von "Office 2007" auch auf den Veröffentlichungszeitpunkt des Betriebssystems Windows Vista auswirkt, wird sich zeigen. Microsoft lässt diese Frage nach aktuellem Stand jedoch offen. Die Einführung des oftmals verschobenen Betriebssystems ist Anfang 2007 für den Privatkunden- und Ende 2006 für den Geschäftskundensektor geplant.
Für Performance-Freaks bieten sowohl Corsair, als auch GeIL neue Speichermodule an.
Von Corsair gibt es zwei DDR2-800 Low Latency 2GB Kits, das TWIN2X2048-6400C4PRO und das TWIN2XP2048-6400C4.
"Joining the growing XMS DDR2 product line, Corsair’s TWIN2X2048-6400C4PRO and TWIN2XP2048-6400C4 are aimed at gamers and enthusiasts who demand low latencies of 4-4-4-12 at standard 800MHz frequency."
Beide unterstützen den Enhanced Performance Profiles (EPP) Standard, der von NVIDIA als offener Speicherstandard eingeführt wurde (wir berichteten).
GeIL kündigt DDR-2 1066/1200 Module an, die als 1 und 2 GB Version erscheinen sollen und dank dem AMD Enhanced Parameter exklusiv auf Mainboards für Prozessoren von AMD mit dem höheren Takt von 1200 MHz und einer CAS latency von 4 betrieben werden können.
"This setting is designed for AMD-based motherboards. The press released said the modules were pre-tested on the Asus AM2 M2N-32 Deluxe, using an AMD FX-62."
Im abgelaufenen dritten fiskalischen Geschäftsquartal ist ATI im Vergleich zum Vorjahresquartal, in dem man einen marginalen Verlust von 445.000 US-Dollar verbuchte, in die Gewinnzone zurückgekehrt.
Bei einem Umsatz von 652,3 Millionen US-Dollar generierte man einen Gewinn von 31,9 Millionen US-Dollar oder 12 Cent pro Aktie. Gleichzeitig gab man allerdings einen schwächer als erwarteten Ausblick für das folgende Quartal.
Die Aktie gab daraufhin im Tagesverlauf an der Wall Street teilweise über 12 Prozent nach.
In der aktuellen TOP500 Liste der Supercomputer konnte AMD bereits einige Erfolge vorweisen (wir berichteten). Für das Peloton Linux Cluster Projekt haben sich nun die Lawrence Livermore National Laboratories (LLNL) für eine Voltaire Grid Backbone Lösung entschieden, die auf AMDs Opteron setzt.
Der Supercomputer wird aus drei Appro 1U Quad XtremeServer Linux Clustern mit insgesamt 8.064 Dual-Core Opterons bestehen.
"The supercomputer will consist of three Appro 1U Quad XtremeServer Linux clusters with a total of 2,016 quad socket nodes and 16,128 cores based on the latest AMD dual-core processors. Multiple Voltaire Grid Director ISR 9288 multi-service switches and multiple Grid Switch) ISR 9024 edge switches will form the high performance, DDR InfiniBand fabric"
Nach Informationen von HKEPC wird AMD seinen bisher nur für OEMs erhältlichen Athlon 64 X2 3600+ ab dem 4.Quartal auch im Retail-Markt anbieten. Die CPU hat im Gegensatz zum Athlon 64 X2 3800+ nur 2x256KB L2 Cache, aber ebenso wie dieser 2GHz Takt. Der Prozessor soll das Gegenstück zu Intels günstigen Netburst Dualcores Pentium D 915 bzw. Pentium D 925 bilden, die zu einem Preis von 112 bzw. 133$ noch Ende Juli auf den Markt kommen sollen.
Mit etwas Verwunderung landet man über die gewöhnlich genutzte URL http://theinquirer.net nicht mehr beim britischen Original des Inquirer, sondern bei der deutschen Ausgabe. Offenbar bietet DIE IT-Gerüchteküche nun einen deutsch-sprachigen Ableger, den man auch unter folgender URL erreicht
In der neuen TOP500 Supercomputerliste hat sich die Anzahl der auf dem Opteron basierenden Systeme stark erhöht.
AMD liess es sich nicht nehmen, zu diesem Anlass eine Pressemitteilung herauszugeben:
"Anzahl der auf AMD OpteronTM Prozessoren basierenden Systeme in der TOP500 Supercomputerliste steigt von 55 auf 81
- Entwickler der weltweit 500 leistungsstärksten Systeme honorieren die Multiprozessor-Perfomancevorteile des AMD OpteronTM durch langfristigen Einsatz -
DRESDEN – 28. Juni 2006 – AMD (NYSE: AMD) gab heute auf der 21. International Supercomputer Conference bekannt, dass mehrere Systeme, die auf AMD Opteron™ Prozessor basieren, in der Liste der leistungsfähigsten Supercomputer der Welt geführt werden, die von der TOP500 Organization ([url]www.top500.org[/url]) herausgegeben wird. Dank seiner Direct Connect Architecture mit HyperTransport™ Technologie bietet der AMD Opteron Prozessor überlegene Performance und Skalierbarkeit für Cluster- und Multiprozessor-Computer in kommerziellen und wissenschaftlichen Umgebungen. Aufgrund dieser Performance-Vorteile verzeichnet AMD eine ständig wachsende Marktpenetrierung in allen Bereichen des weltweiten Server-Markts – beispielsweise in Branchen wie Finanzdienstleistungen, Energie und digitale Medien sowie bei Universitäten und Hochschulen und im öffentlichen Sektor.
„Die Entwickler von Supercomputern zählten zu den ersten, die den AMD Opteron Prozessor in ihre System integrierten“, erklärte Marty Seyer, Senior Vice President, Commercial Segment, AMD. „Mittlerweile entscheiden sich auch immer mehr traditionelle Unternehmens-Rechenzentren mit vergleichbar hohen Anforderungen an Performance, Preis/Leistungs-Verhältnis, Power und Kühlung für Systeme auf der Basis des AMD Opteron Prozessors. Mit unserer Quad-Core-Prozessor-Roadmap und mit unserem kürzlich angekündigten Torrenza-Programm, das die Entwicklung von Spezialbeschleunigern ermöglicht, die ganz neue Dimenisionen der Rechenleistung eröffnen, zeigen wir, dass AMD64 die Innovationsplattform der Zukunft ist.“
Bei der kürzlichen Vergabe eines Supercomputer-Auftrags wurde die Verwendung von AMD Opteron Prozessoren in einem mehrjährigen Vertrag festgeschrieben, den Cray, Inc. mit dem Oak Ridge National Laboratory (ORNL) geschlossen hat und der die Bereitstellung des weltweit ersten Supercomputers mit Petaflops-Geschwindigkeit (eine Billiarde Floating-Point Operations pro Sekunde) vorsieht. In der Gesamtvereinbarung sind auch laufende Upgrades des vorhandenen Cray XT3™ Supercomputers des ORNL festgeschrieben, wobei der Anfang wird noch in diesem Jahr mit den Next-Generation AMD Opteron-Prozessoren mit DDR2-Mememory gemacht wird. Danach folgt die Aufrüstung auf die Quad-Core AMD Opteron Prozessoren, die sockelkompatibel sein werden. Mit diesen Upgrades soll bis Ende 2007 die Spitzengeschwindigkeit auf 250 Teraflops beschleunigt (250 Billionen Floating-Point Operations pro Sekunde) werden. Des Weiteren plant das ORNL die Installation eines Cray Supercomputer der nächsten Generation für Ende 2008. Dieses System mit dem aktuellen Codenamen „Baker“ wird eine Spitzenleistung von einem Petaflops erreichen und wird dadurch ca. drei Mal schneller als jeder andere Computer auf der Welt sein. Alle Systeme, die im Vertrag vorgesehen sind, arbeiten mit aktuellen oder zukünftigen Versionen des AMD Opteron Prozessors.
„Cray setzt auch weiterhin auf seine langfristige Strategie, seine Plattformen der nächsten Generation auf AMD64 Technologie zu bauen“, kommentierte der President und CEO von Cray, Peter Ungaro. „In sämtliche Cray Supercomputer können zukünftige Multi-Core-Prozessoren mit höherer Dichte eingebaut werden, um die Investitionen unserer Kunden in diese Systeme zu optimieren und zu schützen. Mit seinen kürzlich angekündigten Upgrades des Cray XT3 Supercomputer stellt das ORNL sicher, dass es mit der anspruchsvollsten Plattform arbeitet, die seine Anforderungen an die Rechnerleistung bis weit in die Zukunft erfüllt.“
Der weltweit größte Supercomputer auf der Basis des AMD Opteron Prozessors rangiert auf Platz sieben der TOP500 Liste. Der TSUBAME Supercomputer des Tokyo Institute of Technology arbeitet mit Sun Microsystems Sun Fire™ Servern, die mehr als 10.0000 AMD Opteron Prozessor-Cores nutzen. Bei vorläufigen Tests im Mai 2006 erzielte TSUBAME eine Dauerperformance von 38,18 Teraflops.
Satoshi Matsuoka, zuständiger Professor für die Rechnerinfrastruktur des Global Scientific Information and Computing Center am Tokyo Institute of Technology, stellte fest: „Mir ist vollkommen klar, dass ein Grund dafür, dass TSUBAME jetzt an Rang sieben der TOP500 Liste erscheint, die robuste, fortgeschrittene Verarbeitungsleistung des AMD Opteron ist. Das Tokyo Institute of Technology plant den Bau zukünftiger japanischer Supercomputer der Petaflops-Klasse. Dementsprechend werden wir eine Reihe modernster Technologien analysieren und nutzen, insbesondere AMD Prozessoren.“
Anfang des Monats hat das High Performance Computer Center (HLRS) der Universität Stuttgart einen Visualisierungs-Cluster installiert, der von der DALCO AG unter Verwendung von AMD Opteron Prozessoren gebaut wurde und mit Software läuft, die durch Windows® Compute Cluster Server 2003 von Microsoft optimiert wird.
„Unser Hochleistungs-Visualisierungs-Cluster im HLRS - dem Höchstleistungsrechenzentrum der Universität Stuttgart – basiert auf der AMD Opteron Technologie, da diese den Anforderungen der Universität am besten gerecht wird“, erklärte Christian Dallmann, CEO der Schweizer DALCO AG. „Die High-End-Grafik in Verbindung mit der herausragenden Rechenleistung des AMD Opteron Prozessors gab uns die Flexibilität, unser hochgestecktes Ziel umzusetzen – nämlich die Bereitstellung überlegener Visualisierungsservices für die renommierte Autoindustrie im Stuttgarter Raum.“
John Borozan, Group Product Manager der Windows Server Division bei Microsoft Corp, konstatierte: „Windows Compute Cluster Server 2003 steigert die Leistung und verbessert die Parallel-Rendering-Fähigkeiten der Visualisierungssoftware, die vom HLRS eingesetzt wird. Hochleistungs-Rechnerumgebungen zählen zu den anspruchsvollsten, und der AMD Opteron Prozessor garantiert, dass das Potenzial der Software voll ausgeschöpft wird.“
Die AMD Opteron Prozessoren werden auch in einem kürzlich angekündigten Supercomputer genutzt, den das Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL) plant.
Appro, ein führender Anbieter von hochleistungsfähigen Enterprise-Computing-Servern, Storage-Systemen und High-End-Workstations, gab diese Woche bekannt, dass er in Zusammenarbeit mit Voltaire, einem weltweiten führenden Unternehmen bei Grid-Backbone-Lösungen, dem LLNL mehr als 16.000 Next-Generation AMD Opteron Prozessoren mit DDR2 Memory liefern wird. Die drei arbeiten zusammen am Peloton Supercomputing Project des LLNL, einer hochleistungsfähigen Rechnerumgebung, die von den 8.000 Wissenschaftlern und Ingenieuren des LLNL genutzt wird.
„Wir freuen uns sehr über die Zusammenarbeit mit AMD, in deren Rahmen wir dem LLNL einen der weltweit größten und leistungsfähigsten Supercomputer mit Cluster-Architektur liefern“, kommentierte Daniel Kim, Chief Executive Officer, Appro. „Durch den Einsatz von Next-Generation AMD Opteron Prozessoren mit DDR2 Memory für die Appro 1U Quad XtremeServer Clusters stellen wir sicher, dass wir mit dem Prozessor arbeiten, der ein branchenführendes Preis/Leistungs- und Performance-pro-Watt-Verhältnis bietet. Das trägt wiederum dazu bei, dass die Forschungsarbeiten so effizient, schnell und wirtschaftlich wie nur möglich durchgeführt werden. Darüber hinaus bietet AMD mit einem nahtlosen Migrationspfad kritischen Investitionsschutz. Sollte mehr Rechnerleistung gefordert sein, kann ein Quad-Core-Upgrade durchgeführt werden, anstatt ein ganz neues, teures System zu kaufen.“
Nach Angaben von Mercury Research hatte AMD im ersten Quartal des Jahres einen Anteil am x86 Server-Markt von 22,1 Prozent, was einer Steigerung von 26 Prozent gegenüber dem vierten Quartal 2005 und um 254 Prozent im Vergleich zum ersten Quartal 2005 entspricht."
Intel hat heute seine Dual-Core Xeon Prozessor 5100 Serie vorgestellt, die unter dem Codenamen Woodcrest entwickelt wurde.
" SANTA CLARA, Calif., June 26, 2006 – Intel Corporation today introduced its dual-core Intel® Xeon® Processor 5100 series, previously codenamed “Woodcrest,” for the high-volume server, workstation, communications, storage and embedded market segments. These processors are based on the revolutionary, new Intel® Core™ Microarchitecture coupled with the world’s most advanced manufacturing capability, offering undeniable leadership in server performance, power efficiency and value.1 More than 200 server and workstation models are planned from more than 150 manufacturers with initial orders starting today.
“Simply put, the Core microarchitecture is a technical marvel that is driving a new era of power efficiency without compromising on what can only be described as eye-popping dual-core 64-bit performance,” said Pat Gelsinger, senior vice president and general manager of Intel’s Digital Enterprise Group.
The new dual-core server processors are the first to take advantage of Intel’s Core microarchitecture, a power-sensitive blueprint design that also includes several innovations to dramatically improve performance.
The Dual-Core Intel Xeon Processor 5100 series delivers up to 135 percent performance improvements2 and up to 40 percent reduction3 in energy consumption over previous Intel server products. It also outshines competitive offerings in dozens of real-world applications and industry standard benchmarks.1 This unparalleled blend of power and efficiency enables equipment manufacturers to optimally balance processing capabilities within power and space constraints of smaller-sized systems that are typical of communications, storage and embedded applications.
Based on Intel’s world-class manufacturing capability and leading 65-nanometer manufacturing process that further shrinks transistors and power consumption, yet also boosts speed, the 5100 series is “drop-in compatible” as part of Intel’s “Bensley Platform” and available across a variety of server product segments. The Bensley platform delivers the latest server technologies, including faster and more reliable memory technology called FB-DIMMs, Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) , Intel® Active Server Manager (Intel® AMT) and Intel® I/O Acceleration Technology (Intel® I/OAT) .
FB-DIMMs are available today worldwide from all the major memory manufacturers and priced competitively to comparable registered DIMMs. Intel and the memory industry are collaborating on several programs to accelerate adoption of this key technology.
Intel will ship the 5100 series at frequencies up to 3.0 gigahertz speed and faster 1333 megahertz front side bus and 4 megabytes of shared L2 cache or memory reservoir between both cores. The 3 GHz version will ship with a thermal design point (TDP) of 80 watts with all others rated at just 65W. An even lower voltage version will ship in the third quarter at 2.33 GHz and a TDP of just 40 watts. Woodcrest includes extreme power management techniques which drives substantially lower actual or measured at the wall power than the maximum or TDP power. At the system level, Bensley systems demonstrate unquestioned energy efficient performance leadership.
First Processors Using Intel Core Microarchitecture
The microarchitecture will power these new processors and also be the foundation for Intel’s upcoming mobile and desktop products branded as Intel® Core™ 2 Duo processors.
Some of the many new innovations for this multicore-optimized architecture include Intel® Wide Dynamic Execution that delivers more instructions per cycle. Every execution core is wider, allowing each core to complete up to four full instructions simultaneously using an efficient 14-stage pipeline for improved and more efficient data transferring, and thus performance.
The processors also include Intel® Advanced Smart Cache that allows one of two processing units – or cores – to use the entire memory reservoir if necessary while the other is idle and Intel® Smart Memory Access that can “hide” memory latency and bottlenecks.
Combined, these Intel-based servers can reduce real estate-associated costs and space, cooling requirements and electrical demand in server data centers for IT managers while increasing responsiveness, productivity and server uptime.
Intel expects this server family to be the fastest-ramping product in the company’s history, and has set pricing for the Intel® Xeon® processor 5100 family from $209 to $851 in 1,000-unit quantities, depending on features. Intel will also provide extended lifecycle support of 5 to 7 years for its communications, storage and embedded customers. "
Die Themensuche war diesmal zwar nicht so erfolgreich wie sonst, aber das liegt wohl an der WM. Trotzdem könnt ihr jetzt aus 13 Vorschlägen Euren Favoriten wählen.
AMD sieht eine breite Unterstützung der Software-Industrie für die eigene kommende „4x4“ Plattform und hat folgende Pressemitteilung veröffentlicht.
"Breite Unterstützung der Software-Industrie für AMDs kommende „4x4“ Plattform
- Software-Entwickler nutzen Vorteile von AMDs Multicore-Prozessoren mit Direct Connect Architecture -
Sunnyvale, CA, 26. Juni 2006 - AMD gab heute bekannt, dass seine kommende Multi-Sockel-Prozessorplattform mit dem Codenamen “4x4” durch führende Software- und Spiele-Entwickler wie Bioware, Cakewalk, Crytek, Havok, Irrational Games, Midway, NERO und Sony unterstützt wird. Damit nutzen die Software-Entwickler alle Vorteile von AMDs Multicore-Prozessoren mit Direct Connect Architecture für Computersysteme mit höchster Rechenleistung.
„Die Zukunft der PC-Industrie wird geprägt sein durch Multi-Core Prozessorlösungen für besonders rechenintensive Multi-Threading-Applikationen,“ so Bob Brewer, AMDs Corporate Vice President, Desktop Business. „Mit der 4x4 Plattform für PC-Begeisterte können Software-Entwickler einzigartige Multi-Threading-Applikationen für private Computernutzer realisieren.
Multi-Threaded Spiele zählen zu den ersten Applikationen, die die Vorteile von Multi-Sockel-Prozessorarchitekturen wie die kommende 4x4 Plattform für PC-Begeisterte nutzen und die Leistungsfähigkeit neuer PC-Technologien demonstrieren.
„Mit Crysis, unserem führenden Produkt, überschreiten wir hinsichtlich Spielephysik, intelligenter Spieleführung und Bildern in Kinoqualität alle bisherigen Leistungsgrenzen,“ so Cevat Yerli, Präsident und CEO von Crytek. „In Verbindung mit einem Multi-Core System wie die mit Spannung erwartete 4x4 Plattform für PC-Begeisterte von AMD ermöglicht Crysis künftig noch spannendere Spiele-Erlebnisse.“
Spiele sind häufig in den Schlagzeilen, wenn es um leistungsfähige Produkte geht. Durch die Vorstellung einer Multi-Sockel-Prozessorplattform für PCs erhalten auch Multimedia-Entwickler und Computernutzer eine Lösung mit hohem Funktionsumfang, die genau ihre Anforderungen erfüllt.
„Mit AMDs Kombination aus HyperTransportTM-Technologie und integriertem Memory-Controller erhalten wir genau die Bandbreite, die wir benötigen, um die Leistung von Multi-Core Systemen auf eindrucksvolle Weise zu skalieren,“ so Curtis Palmer, Senior Vice President, Chief Technologist, Sony Media Software. „Beim Einsatz von AMDs Multi-Sockel-Lösung mit vier Kernen und Direct Connect Architecture können Anwender, die mit Sony Vegas 6 arbeiten, High-Definition Videos mit einzigartigen Reaktionsgeschwindigkeiten bearbeiten und Effekte einsetzen, die mit bisheriger Hardware nicht möglich waren.“
Zusätzlich zu den zahlreichen Multi-Core Applikationen und Spielen, die sich derzeit in der Entwicklung befinden, suchen Entwickler Technologie, mit der sie ihre Visionen umsetzen und die Leistungsgrenzen bisheriger Hardware überwinden können. AMDs geplante Architektur für PC-Enthusiasten unterstützt Entwickler dabei, selbst extreme Vorstellungen Realität werden zu lassen: intensives symmetrisches Multi-Processing, extremes Multi-Tasking, KI (Künstliche Intelligenz), atemberaubende Spielabläufe, weiterentwickelte physikalische Effekte, intensive 3D- und Kinoeffekte. "
Auch wenn der Sockel 939 nicht mehr AMDs HighEnd-Produkt ist, so erfreut er sich noch großer Beliebtheit. Viele User scheuen aus diversen Gründen noch einen Umstieg auf den AM2. Deshalb möchten wir euch heute noch ein Mainboard für den Sockel 939 etwas genauer vorstellen.
Das DFI LANPARTY UT RDX200 CF-DR setzt auf ATIs Xpress 200-Chipsatz. Diesen Chipsatz verwenden bereits die von uns getesteten Mainboards ABIT AT8 sowie SAPPHIRE PI-A9Rx480. Beide Boards konnten uns aufgrund einiger Schwächen des Chipsatzes (z.B. Multiplikatorprobleme) nicht vollends überzeugen.
Nachdem wir vor nicht ganz einem Jahr darüber berichtet haben, dass Microsoft das neue Dateisystem WinFS (Windows Future Storage) nicht standardmäßig in Windows Vista implementieren, sondern per Add-On nachreichen will, gibt es nun neue Informationen über das neue "Longhorn-Dateisystem".
So gab vor einigen Tagen Quentin Clark, aus dem WinFS Team Blog, bekannt, dass WinFS definitiv nicht als Add-On in die heimischen Gefilde kommt. Clark schrieb in seinem Blog, dass das, zur Zeit als Windows Vista noch unter dem Codenamen Longhorn bekannt war, sehr hochgelobte WinFS Dateisystem, nur noch über Microsoft SQL Server und ADO.NET ausgeliefert wird.
"These changes do mean that we are not pursuing a separate delivery of WinFS, including the previously planned Beta 2 release. With most of our effort now working towards productizing mature aspects of the WinFS project into SQL and ADO.NET, we do not need to deliver a separate WinFS offering. "
Quelle: WinFS Update
Deutlich in diesem Zusammenhang macht Clark, dass dies für den gemeinen Heimanwender heißt, dass er vermutlich niemals WinFS zu Gesicht bekommen wird:
"Since WinFS is no longer being delivered as a standalone software component, people will wonder what that means with respect to the Windows platform."
Quelle: WinFS Update
Inwiefern diese Umstrukturierung mit den ständigen Verzögerungen von Windows Vista zusammenhängt ist zwar unklar, allerdings erscheint es als logisch, dass Microsoft, um die Windows Vista-Entwicklung "schnell" zu einem Ende zu bringen, die für Heimanwender nicht so relevanten Punkte etwas kürzt. Warum gerade WinFS ausgewählt wurde ist jedoch nicht so verständlich, da das neue Dateisystem einiges an Verbesserungen versprochen hat.
Vielen Dank, Tom24, für den Hinweis auf diese News.
AMDs neue FAB wird im Luther Forest Technology Park, Saratoga County (US-Bundesstaat New York) entstehen und soll 2010 fertiggestellt sein.
In der 300mm FAB soll es nach verschiedenen Presseberichten dann 20.000 Waferstarts pro Monat geben unter Verwendung von 32nm-Technologie. Die FAB soll insgesamt 3,2 Milliarden US-Dollar (2,5 Milliarden Euro) kosten und 1.200 Personen beschäftigen.
Wie bereits in den letzten Tagen gemutmaßt, wird AMD wohl seine nächste FAB im US-Bundesstaat New York bauen. Beide Parteien haben für 22:15 Uhr MEZ eine gemeinsame Bekanntmachung angekündigt.
"SUNNYVALE, Calif.--(BUSINESS WIRE)--June 23, 2006--AMD (NYSE:AMD - News) and the State of New York will make a joint announcement at 1:15 p.m. PT (4:15 p.m. ET) on Friday, June 23. Forward-looking and other material information may be discussed during the presentation."
Der Webcast kann ab 22:00 Uhr hier verfolgt werden.
AMD will in den nächsten 18 Monaten die Anzahl seiner Entwickler im Engineering Centre in Bangalore verdoppeln.
Laut einem Bericht der Financial Express soll der Marktanteil von AMD in Indien im ersten Quartal auf 23 Prozent gestiegen sein. Dies ist laut Ajay Marathe, Präsident AMD Indien, ein Anstieg von 50 Prozent im Vergleich zum vorhergehenden Quartal.
Der Inquirer berichtet zusätzlich heute von einem Notebook-Geschäft im Wert von ca. 15 Millionen Euro, das an AMD ging, obwohl in den vergangenen Jahren ähnliche Aufträge immer an Intel gegeben wurden.
Durch eine aktuelle Diskussion im Forum angeregt, haben wir eine bereits früher intern diskutierte Idee aufgegriffen und eine Umfrage zum Thema "Benötigt der Planet ein Moddingforum (Bastlerforum)?" gestartet.
Zur besseren Einordnung: Der mögliche neue Forumsbereich soll lediglich ein weiteres Unterform (wohl im Bereich PC-Gehäuse, Barebones, Netzteile) werden, damit die Forumseinstiegsseite nicht noch weiter "aufgebläht" wird. Weitere Anregungen und Vorschläge zum Thema sind im Diskussionsthread zur Umfrage gerne gesehen.
DigiTimes hat während der Computex ein Interview mit Henri Richard, AMDs Vizepräsident und chief sales and marketing officer, geführt und nun den ersten Teil veröffentlicht.
Befragt wurde Richard dabei vor allem zur Unternehmenskultur von Intel, zum laufenden Prozeß und zu AMDs Verhältnis bezüglich Partnern in der Industrie.
"The problem Intel is wrestling with is certainly one of culture. It’s not that they’re lacking resources, but even so, their entire business model is predicated on locking up solutions and excluding anyone from participating.
...
There’ll be a Discovery process as part of the litigation, and I find it interesting that Intel’s first move in the litigation process was to propose that access would be denied to any wrongdoing outside the US, on the understanding that this is a US lawsuit. That tells me that Intel is very nervous about exposing some of their behavior outside the United States."
Aus einer Roadmap des Grafikkartenherstellers Gecube geht hervor , dass die beiden Mainstream-Chips RV560 bzw. RV570 nach wie vor nur aus 4 Pixelpipelines bzw.12 Pixelshader-Einheiten bestehen. Allerdings geht man auf Seiten ATIs davon aus, trotzdem eine Leistung oberhalb der X1800XT bzw. 7800GTX erzielen zu können. Dies ist wohl nur auf Grund eines sehr hohen Taktes und eines 256bit Speicherinterface möglich. Taktpotenzial sollte auf Grund der neuen 80nm Fertigung bestehen. Die neuen Grafikchips befinden sich laut der Roadmap bereits in der Produktion, was einen Launch in naher Zukunft wahrscheinlich macht.
ATIs RS600 IGP-Mainboardchipsatz mit integriertem X700 Kern soll bereits im Juli das Licht der Welt erblicken. Zu den Features gehören unter anderem die AVIVO Funktion, sowie die Möglichkeit DVI- und HDMI-Schnittstelle zu implementieren. ATI integriert High Definition-Audio nun ebenfalls in die Northbridge. Die Grafikleistung wurde gegenüber dem Vorgängerchip RS 480 verdoppelt und erhält damit das Zertifikat Microsoft Vista Premium Ready. Der pinkompatible Nachfolge-Chip RS 700 soll dem RS 600 Mitte 2007 folgen. Er bietet dann u.a. Direct X10 Support, sowie AVIVO-Funktionalität mit Blueray- und HD-DVD-Unterstützung.
DailyTech hat die EOL Daten der Desktopprozessoren für Sockel 939, Sockel 754 und der 1MB Cache Varianten der AM2 Prozessoren in Erfahrung bringen können.
Die X2 4800+, 4400+ und 4000+ Prozessoren für den Sockel AM2 mit 1MB L2 Cache sind demnach nur noch bis zum 28.06.06 bei AMD bestellbar und werden letztmalig am 31.12.06 ausgeliefert.
Ähnlich sieht es bei den Prozessoren für den Sockel 939 aus. Der 3000+, 3200+, 3700+, 4000+ und X2 4400+ sind ebenfalls bis zum 28.06.06 orderbar, wobei der 3700+ und der 4000+ allerdings auch nur noch bis zum 02.07.06 ausgeliefert werden. Eine Ausnahme bietet der X2 4800+, der bis zum Ende des Jahres geordert werden kann und noch bis zum zweiten Quartal 2007 geliefert werden soll.
Das letzte Lieferdatum der Prozessoren für den Sockel 754 soll im dritten Quartal 2007 liegen.
Erste Auswirkungen zeigen sich bereits bei den Preisen, so ist ein Boxed Athlon 64 4000+ für den Sockel 939 bereits bei Händlern für unter 160 Euro gelistet. Für die Tray-Version zahlt man sogar weniger als 150 Euro. Ein Athlon 64 3700+ wurder heute bereits teilweise mit 111 Euro gelistet.
Berichten der TimesUnion zufolge hat sich AMD dafür entschieden, eine neue FAB im Luther Forest Technology Park in Saratoga County (Bundesstaat New York) zu errichten.
Laut dem Artikel hat man AMD die Entscheidung mit Anreizen im Wert von 1,2 Milliarden US-Dollar versüßt.
"The state is offering AMD $900 million in cash and $300 million in infrastructure improvements for Luther Forest, according to Destito, who noted Marcy would not require the $300 million."
Ein Nachfolgebericht, indem sich die Zuständigen für die hohen Zuschüsse rechtfertigen spricht sogar davon, dass AMD möglicherweise zwei Fabs an diesem Standort bauen wird, allerdings wurde keine Aussage über genaue Zeitpunkte getroffen.
Weiterhin ist möglicherweise noch im Laufe des heutigen Donnerstages mit einer offiziellen Verlautbarung zu rechnen.
DailyTech hat Informationen zum Launch der Sockel F Opterons am 1. August.
Laut den vorliegenden AMD-Papieren wird es keine Single-Core Opterons für den Sockel F geben und auch das vermutete abweichende Modellbezeichnungsschema wird bestätigt.
Die Opterons werden demnach vierstellige Bezeichnungen erhalten, wobei die erste Ziffer für die Skalierbarkeit, die zweite für die Sockel Generation und die beiden letzen für die relative Performance innerhalb der Modellserie stehen.
Weiterhin wirbt AMD damit, dass die für 2007 erwarteten Quad-Core Prozessoren dieselbe Energieeffizienz haben werden, wie die Dual-Core Sockel F Prozessoren und auch auf diesen Plattformen verwendet werden können.
Im Bereich Performance-Per-Watt sieht AMD weiterhin die Vorteile auf eigenen Seite.
* 2P Systeme mit 8 Speicherriegeln Werte für Dempsey, Woodcrest und Cloverton sind geschätzt anhand bislang vorliegender Daten
In Floating-Point Benchmarks vermag der Sockel F Opteron gegenüber seinem Vorgänger bei gleicher Taktrate bis zu 13% zuzulegen.
Die Opterons für den Sockel F sollen ab dem 1. August im Retail-Bereich verfügbar sein und bei Distributoren ab dem 17. Juli.
Geht es nach dem Inquirer, so soll die Beziehung zwischen AMD und Dell sich nicht nur auf ein Server-Nischensegment beschränken, sondern auch signifikante Ausmaße im Bereich Desktops und Notebooks erreichen.
Demnach sollen bei einigen Firmen Aufträge über Designvorschläge mit AMD-Prozessoren eingegangen sein.
"There are some very, very interesting desktop and mobile business designs, as Dell prepares to kick back at the Intel-Apple axis."
Während ASUS mit seiner EN7600GS TOP Silent Grafikkarte auf Basis des NVIDIA GeForce 7600GS den Midrange-Markt und damit den Massenmarkt mit einer geräuschlosen Silentkarte bedient (wir berichteten), stürzt sich MSI mit seiner NX7900GT-VT2D256EZ auf das hochpreisige High-End Segment. Hier ein Auszug aus der Pressemeldung:
Die High-End-Grafikkern G71 von NVIDIA® wird im 90 nm Verfahren hergestellt und arbeitet somit wesentlich effizienter als ihr Vorgänger. Auf der NX7900GT-VT2D256EZ ist der Prozessor ab Werk mit 450 MHz Corefrequenz getaktet und greift über den 256 bit breiten Datenbus auf 256 MByte GDDR3-Speichermit einer mittlere Zugriffszeit von 1,4 ns und 1,32 GHz (effektiv: 2x 660 MHz) Takt. Mit dem MSI eigenen D.O.T.-Funktion lässt sich die Grafikkarte nochmals um gut 10% übertakten und somit noch mehr Leistung raus holen. [..] Die NX7900GT-VT2D256EZ ist mit einem geschlossenen Wärmetauschsystem (Heatpipe) ausgestattet, dass für geräuschlose Kühlung aller Komponenten sorgt. Dem massiven Kupferkühler auf der Rückseite der Karte wird dabei die Wärme von GPU und Speicher über eine der Leitungen der Heatpipe zu- und hierüber von der Karte abgeführt. Das erkaltete Kühlmittel kehrt wieder über die zweite Leitung zur Vorderseite der Karte zurück und Kreislauf beginnt von vorne. Herzstück des 7900GT-Grafikprozessors ist der neue G71-Core mit einer Vielzahl neuer Funktionen, wie etwa die neue NVIDIA® CineFX™ 4.0 Engine. Diese ermöglicht noch komplexere visuelle Effekte in atemberaubendem Tempo dank zweier Shader-Fließkommaeinheiten mit 64-bit Texturfilter. Sie wird, vor allem bei Szenen mit einer vielfachen Anzahl von Lichtquellen und Objekten, wie id Software’s DOOM 3, von der NVIDIA® UltraShadow™ II Technologie ergänzt. Außergewöhnliche Bildqualität gewährleistet dabei die ebenfalls neue NVIDIA® Intellisample™ 4.0 Technik dank Kantenglättung mit erweiterter Belichtungskorrektur und verbesserten anisotropischen Filtern. Die NX7900GT-VT2D256EZ ist SLI™ fähig. Hierdurch ist beim Parallelbetrieb im Verbund mit einer zweiten Karte des gleichen Typs, bei entsprechend optimierter Software, fast eine Verdopplung der Grafikleistung möglich. Volle DirectX-9.0- und OpenGL-Unterstützung der NX7900GT-VT2D256EZ garantieren höchste Kompatibilität zu den neuesten 3D-Spielen und -Anwendungen. Dank NVIDIA® nView® auch im Mehrbildschirm-Betrieb.
Die Karte ist ab sofort im Handel und soll laut Hersteller (UVP) ca. 299 EUR kosten.
Die Ende Mai vorgestellte neue Plattform AM2 ist AMDs Schritt in die Welt der DDR2-Technologie, während die bisher verwendeten Sockel 754 und 939 noch auf herkömmlicher DDR-Speichertechnik basieren. Allerdings hat die Sache auch einen Haken: aufgrund der prinzipbedingt höheren Latenzzeiten bei DDR2-Speicher kann die AM2-Plattform ihren Performance-Vorsprung erst ausspielen, wenn DDR2-800 Speicher zum Einsatz kommt. RAM nach diesem Standard war aber bisher kaum zu bekommen und wenn erhältlich dann sehr teuer. Langsamerer DDR2-667 Speicher dagegen, mit dem die Intel-Systeme auskommen, kostet inzwischen kaum noch mehr, als DDR400 Speicher.
Doch für die Interessenten an der AM2-Plattform ist Abhilfe in Sicht. Preisgünstige DDR2-800 Speicher sind im Kommen. So hat heute Hersteller Kingston seine neuen "ValueRAM" Module vorgestellt, die das Marketing bewusst auf die AM2-Käufer ansetzt. Hier ein Auszug aus der Pressemeldung:
Die neuen DDR2 800-MHz ValueRAM Module der nächsten Generation von Kingston Technology werden in Speicherkapazitäten von bis zu 2GB ausgeliefert. Sie zeichnen sich aus durch schnellere Geschwindigkeit, höhere Datenbandbreite, niedrigeren Stromverbrauch und verbesserte Wärmeabgabe gegenüber DDR Speichermodulen.
Während der Entwicklung der DDR2 basierten Plattformen, die DDR2 Speicher unterstützen, hat Kingston eng mit AMD und anderen Partnern zusammengearbeitet. Die Sockel AM2 Plattformen unterstützen neben den gängigen DDR2 533 MHz und 667 MHz Modulen auch DDR2 800 MHz Module. „Kingstons langjährige Beziehung zu AMD ermöglicht es uns gemeinsam, hochleistungsfähige Speichertechnologie zu entwickeln und unsere jüngste DDR2 basierte Technologie auf den Markt zu bringen,“ sagt Christian Marhöfer, Geschäftsführer der Kingston Technology GmbH. „Kingstons DDR2 800-MHz ValueRAM in Kombination mit der AMD Athlon 64 Produktfamilie bildet den idealen High-Performance Computing PC für die Desktop und Workstation Anwendungen, die unsere Kunden verwenden,“ ergänzt Marhöfer.
Wirklich billig sind die günstigsten PC2-6400 Module mit 512 MB Größe allerdings noch nicht. 81 EUR lautet die UVP des Herstellers, während DDR400 Speicher etwa die Hälfte kosten.
Neben Kingston hat mit MDT auch ein Hersteller aus deutschen Landen, genauer aus Engelskirchen, neue PC2-6400 Module vorgestellt. MDT hat sich vor allem mit seinen preisgünstigen DDR400 Speichern im FBGA-Design einen Namen gemacht. Die BGA-RAMs sind aufgrund ihrer geringen kapazitativen Lasten weit weniger kritisch bei Betrieb mit 1T Command Rate, als es normale Speicher in TSOP-Bauweise sein können. Aber zurück zu den DDR2-RAMs: die neuen Module hören auf die Bezeichnung M512-800-8 (512 MB) bzw. M924-800-16 (1 GB). Zwar sind sie nur mit CL5 spezifiziert, während teurer High-End Speicher etwa von Corsair auch das schnelle CL4 beherrscht, dafür allerdings liegen die Straßenpreise für die MDT-Speicher in der Nähe der hauseigenen DDR400 Module. Ab 45 EUR sind die 512 MB DDR2-800 Module zu haben. Da soll noch jemand behaupten "Made in Germany" wäre nicht zu bezahlen.
Sowohl die Module von Kingston, als auch die MDT-Speicher sind ab sofort im Handel.
ASUS hat die neue "EN7600GS TOP Silent" Grafikkarte vorgestellt, die die ASUS GPU-on-the-back ReverseCool Technology verwendet. Damit soll es möglich sein, die GPU lautlos aber dennoch effizient zu kühlen. Basierend auf der NVIDIA GeForce 7600GS GPU und 512 MB DDR2 Speicher soll die "EN7600GS TOP Silent" zudem eine Leistungssteigerung von 25 Prozent im Vergleich zu 7600GS nach NVIDIA Referenz bieten. Hier ein Auszug aus der Pressemeldung:
Die EN7600GS TOP Silent benutzt eine einzigartige Kühllösung, die die GPU (Graphics Processing Unit) und die Kühlkörper auf der Rückseite der Grafikkarte und damit direkt in der Luftzirkulation des CPU Lüfters platziert. Durch die Mitbenutzung des CPU Lüfters verursacht die neue ASUS Grafikkarte keine zusätzlichen Geräusche im Rechner. Die Fläche für den Wärmeaustausch kann durch Aufklappen des Kühlkörpers vergrößert werden.
Im Vergleich zu generischen 7600GS Karten bietet die EN7600GS TOP Silent eine Leistungssteigerung von bis zu 25% durch die Verwendung von schnellen 512MB DDR2 Speicher. Mit ihren breit gefächerten Anschlussmöglichkeiten (HDTV-out, DVI, TV-out, Dual VGA, DVI+VGA, DVI+TV-out) ist die EN7600GS TOP für eine große Anzahl von unterschiedlichen Bildschirmen und Formaten geeignet.
Im Vergleich zu einer einzelnen Grafikkartenkonfiguration liefert die SLI Technologie eine bis zu doppelte Leistung, da sie es ermöglicht, mit zwei Grafikkarten gleichzeitig zu arbeiten und zu spielen.
Die Karte ist laut ASUS ab sofort im Handel. Die Straßenpreise bewegen sich derzeit um ca. 140 EUR.
Über die diversen Probleme der High-End Soundkarten Typ X-Fi von Creative haben wir in der Vergangenheit bereits mehrfach berichtet. Zwar sind in der Zwischenzeit etliche Lösungsansätze probiert worden, aber 100-prozentig beseitigen konnte die kolportierten Tonstörungen noch keine Maßnahme - auch wenn laut Creative nur 0,01 Prozent der Anwender betroffen seien.
Wie Heise meldet hat sich Creative nun erneut zu den Probleme geäußert. Demnach räumt man ein, dass die von etlichen Usern auch bei uns im Forum geschilderten Tonstörungen auf Systemen mit NVIDIA Chipsatz auftreten können. Offenbar stehen die Probleme in Zusammenhang mit der Grafik. Laut Creative können aufwändige Spiele wie Battlefield 2 so hohe Ressourcen an Speicher bzw. Speicherbandbreite an sich binden, dass für die X-Fi Karten, die ebenfalls auf den Arbeitsspeicher angewiesen sind um Samples zu puffern, da sie zu wenig eigenen Speicher besitzen, um alle Samples vollständig vorhalten zu können, nicht mehr genügend Ressourcen übrig bleiben. Gerade bei SLI-Systemen könne daher der Datenstrom zu den X-Fi Karten kurzzeitig abreißen, was sich in den bekannten Tonstörungen äußert.
Die provisorischen Lösungsansätze, die etwa auf xfi.blogspot.com angeboten werden, klingen wenig vielversprechend. Man solle auf Dual-Channel Speicher setzen - die meisten SLI-Systeme sind sowieso Dual-Channel Systeme. Ferner könne es helfen, auf die zweite Grafikkarte zu verzichten und/oder die Grafikkarte herunterzutakten, damit diese beim Auslagern in das RAM nicht so viel Speicherbandbreite auf sich zieht. Ferner sollen 2 GB RAM dabei helfen das Ressourcenproblem zumindest nach oben zu verschieben. Zudem gibt es einen Beta-Treiber von Anfang Juni, der wenigstens die gröbsten Probleme in Kombination mit Quake 4 lösen soll.
Zur AMD Image Library wurden neue Bilder hinzugefügt, die die Pressekonferenz vom 29. Mai (wir berichteten) und die Grundsteinlegung der Bump Test Facility zeigen.
DailyTech zeigt aktuelle Chipsatz-Roadmaps von VIA, nach denen die VT8237 Southbridge noch eine neue Auflage bekommen wird.
Geschehen soll dies in der Gestalt der VT8237S, die nun zwei SATA II Ports unterstützen soll und pinkompatibel zur VT8237A ist. Die Massenproduktion soll im vierten Quartal 2006 starten.
Die VT8251 befindet sich momentan in Massenproduktion, ist für den AMD-Bereich allerdings momentan nur auf einem Sockel 754 und vier Sockel 939 Boards von Asus zu finden.
Bereits im April gab es Gerüchte über den möglichen Einsatz einer Anti-Hyper-Threading genannten Technik bei AMD. Eine russische Seite will nun erfahren haben, dass Anti-Hyper-Threading kommt und zwar kurz vor dem offiziellen Start des Conroe.
Die Technik wird als Anti-Hyper-Threading bezeichnet, da sie sich praktisch gegenteilig zu Intels Hyper-Threading-Technologie verhält.
Als Hyper-Threading Technologie (HTT) bezeichnet Intel seine Implementierung von Simultaneous Multithreading (SMT) in den Prozessoren Pentium 4 und Xeon. Wie bei SMT werden mittels Duplizierung und Aufteilung bestimmter Ressourcen virtuelle CPUs (Siblings) generiert, die mehrere (Teil-)Programme (Threads) weitgehend parallel ausführen können.
Statt einer parallelen Ausführung soll Anti-Hyper-Threading bewirken, dass sich eine CPU mit mehreren Kernen gegenüber der Anwendungssoftware als eine CPU darstellt und die Recheneinheiten beider Kerne genutzt werden können. Dies soll dem Umstand Rechnung tragen, dass die Entwicklung von Software für den Endanwender, die auf Multithreading optimiert wurde, noch nicht weit vorangeschritten ist.
Laut diesem Bericht (englische Übersetzung) soll Anti-Hyper-Threading in den AM2-Prozessoren durch einen neuen Prozessortreiber und einen Microsoft-Patch freischaltbar sein und am Tag vor dem offiziellen Conroe-Launch vorgestellt werden.
Auch in den letzten zwei Wochen gab es wieder einige interessante Artikel auf unseren Partnerseiten zu lesen, die wir Euch an dieser Stelle kurz näher bringen wollen.
Momentan lösen die momentanen Preissenkungen- und gestaltungen von Intel und AMD bei Teilen des IT-Großhandels einiges an Befremdungen aus.
So beklagen sich Schweizer AMD-Händler darüber, dass man von einer Preisaktion AMDs überrascht worden sei, die ein Sonderangebot über den Athlon 64 3800+, 3500+, 3200+ und 3000+ beinhaltet.
Sauer auf Intel sind dagegen Großhändler im Nahen Osten, die sich über das sogenannte "Channel Stuffing" beklagen, das mittlerweile zum finanziellen Zusammenbruch bei sechs Großhändlern geführt haben soll.
Channel Stuffing bezeichnet das Vorgehen der Lagerleerung (Inventory) über die momentan nötigen Liefermengen hinaus. Intel hat in den letzten Monaten auf Grund sinkender Nachfrage sein Inventory über das normal übliche Maß hinaus erhöht und ist mittlerweile gezwungen seine Prae-NGA-Prozessoren im wahrsten Sinne des Wortes zu verramschen, da man sich durch Herausstellung der Vorzüge der neuen Architektur einem hausgemachten Osborne-Effekt ausgesetzt sieht. Mittlerweile erwarten auch einige Analysten, dass Intel die Umsatzprognoesen des zweiten Quartals ebenfalls nicht einhalten wird.
Die Khaleej Times bericht über Händler, die gezwungen worden sein sollen Prozessoren über ihre Liquiditätsgrenzen hinaus abzunehmen und dafür Kredite bei ihren Intel Distributoren in Anspruch nehmen mussten. Zur "Überredung" sollen dabei zusätzlich der Intel Premium Provider Status und anhängige Intel-Rabatte in Frage gestellt worden sein.
Die Inanspruchnahme dieser Kredite und die teilweise plötzliche Streichung der Kreditlinie soll dann zu dem oben erwähnten Zusammenbruch bei einigen Großhändlern geführt haben.
Gleichzeitig wird davon gesprochen, dass es bei den Rabattzahlungen in der letzten Zeit zu Verzögerungen gekommen sein soll.
"IT industry sources said Intel owes Fortex and Micron, the two debt-ridden wholesalers, $2 million and $1 million respectively towards long pending rebate payments."
Aber nicht nur größerere Händler beklagen sich über das Vorgehen:
"Another leading local computer dealer said an Intel field officer had persuaded him to take the Intel Celeron CPU without informing him that a price drop was due after a week. "By force they dumped the stock on our head which we have to sell 30 per cent below the cost price.""
Gerüchte sprechen momentan davon, dass AMD die für den 11. Juli geplante Vorstellung der Sockel F Prozessoren auf den 1. August verschieben wird.
Nach Angaben von DigiTimes sollen Mainboardhersteller von AMD über diese Verschiebung informiert worden sein. AMD selbst äußerte sich lediglich mit der Feststellung, dass es bislang keine öffentliche Ankündigung eines Launchdatums gegeben hätte.
"AMD declined to comment on the report, stating that the launch schedule of the Socket F CPU has never been announced."
Nach einem EETimes-Bericht wurden AMD-Mitarbeiter in New York gesehen, als sie angeblich weitere mögliche Standorte für eine neue FAB in Augenschein nahmen.
Die Spekulationen (wir berichteten) über eine neues AMD-Werk im Staat New York erhalten dadurch neue Nahrung.
"The chip maker is reviewing a site outside Utica in upstate New York, but "Saratoga County officials said privately they expect a competing site at the Luther Forest Technology Campus will be AMD's choice for a $3 billion semiconductor fabrication plant," according to a report from the Times Union in Albany."
Microsoft hat im Juni acht kritische Sicherheitslücken geschlossen, für die teilweise bereits Exploits existieren. Ein schnelles Einspielen der Patches sollte also angeraten sein.
Wie CNN.com meldet, gab Microsoft am gestrigen Donnerstag bekannt, das der Vorsitzende und Mitbegründes des Redmonder Softwareriesen plant seine Aktivitäten bei Microsoft zurückzufahren und kürzer zu treten. Gates möchte in Zukunft zwar weiterhin als Vorsitzender und technischer Berater bei Microsoft arbeiten, dies aber nur auf Teilzeit-Basis, da er Vollzeit für die Bill and Melinda Gates Foundation arbeiten möchte, eine wohltätige Stiftung die er zusammen mit seiner Frau gegründet hat, und die sich für die Belange der globalen Gesundheit und Bildung einsetzt. Dieser Wandel soll bis Juli 2008 vollzogen sein. Gates begründet seine Neuordnung der Prioritäten damit, das großer Reichtum große Verantwortung mit sich bringt. Und zwar die Verantwortung sicherzustellen der Gesellschaft auf bestmöglichem Wege das zurückzugeben was sie braucht. Sein Schritt wäre kein Rückzug, sondern eine Neuordnung seiner Prioritäten, fügte er hinzu.
"I've decided that two years from today, I will reorganize my personal priorities," Gates said during a news conference, adding,"I have one of the best jobs in the world."
"I believe with great wealth comes great responsibility - the responsibility to give back to society and make sure those resources are given back in the best possible way, to those in need," he said. Gates added, "It's not a retirement, it's a reordering of my priorities."
“Our business and technical leadership has never been stronger, and Microsoft is well-positioned for success in the years ahead. I feel very fortunate to have such great technical leaders like Ray and Craig at the company,” Gates said. “I remain fully committed and full time at Microsoft through June 2008 and will be working side by side with Ray and Craig to ensure that a smooth transition occurs.”
Durch diesen Schritt dreht sich natürlich das Personalkarussell bei Microsoft weiter. Ray Ozzie wird mit sofortiger Wirkung zum Leiter der Softwareentwicklung befördert und wird Seite an Seite mit Gates arbeiten. Craig Mundie wird ebenfalls mit sofortiger Wirkung befördert, und zwar auf den neugeschaffenen Posten des "chief research and strategy officer". Beide werden allerdings Gates Rechenschaft schuldig sein bis dessen Verlagerung der Aktivitäten abgeschlossen ist, wonach sie direkt Steve Ballmer unterstellt sein werden. Gates selbst wird bis bis Juli 2008 Vollzeit und mit allen Befugnissen Seite an Seite mit Ozzie und Mundie arbeiten damit ein sanfter Übergang gewährleistet werden kann.
AMD erhält von Novell die YES-Zertifizierung für Systeme auf Basis des AMD64-Prozessors - YES-Zertifizierung garantiert Kompatibilität mit SUSE Linux.
AMD erhält von Novell die YES-Zertifizierung für Systeme auf Basis des AMD64-Prozessors - YES-Zertifizierung garantiert Kompatibilität mit SUSE Linux
"SUNNYVALE, Kalifornien --(BUSINESS WIRE)--14. Juni 2006--
AMD (NYSE: AMD) meldete heute, das die Systeme auf der Basis der Prozessoren AMD Opteron(TM) und AMD Athlon(TM) 64 sowie die Mobiltechnologie AMD Turion(TM) 64 die YES-Zertifizierung von Novell erhalten haben. Dies ist eine weitere Bestätigung für die Philosophie des Unternehmens, konsequent auf Interoperabilität und kundenorientierte Innovation zu setzen. Die YES-Zertifizierung von Novell ist der Nachweis für höchste Kompatibilität und Interoperabilität mit Novell-Produkten, zu denen auch SUSE Linux Enterprise Server gehört. Die Zertifizierung bietet den Kunden die Sicherheit, dass Systeme mit AMD-Prozessoren kompatibel mit SUSE Linux Enterprise Server sind und durch Supportangebote sowohl von Novell als auch von AMD unterstützt werden.
"AMD hat die strengen Anforderungen, die Voraussetzung für eine YES-Zertifizierung sind, zum Teil auch dank der intensiven Zusammenarbeit zwischen AMD und Novell in den vergangenen drei Jahren erfüllt", sagte Marty Seyer, Senior Vice President und Hauptgeschäftsführer für kommerzielle und Hochleistungcomputer bei AMD. "Wir sind stolz darauf, dass unsere Produkte künftig die Kennzeichnung 'YES-zertifiziert' tragen werden. Damit signalisieren wir unseren gemeinsamen Kunden, dass sie sich auf die volle Kompatibilität der Novell- und AMD-Technologien verlassen können."
Die YES-Zertifizierung von AMD ist der jüngste Meilenstein in der engen Geschäftsverbindung zwischen AMD und Novell. Novell hat die AMD-Technologie lückenlos durch Innovationen bei SUSE Linux unterstützt, mit denen die Kunden stets auch die neuesten Innovationen bei den Prozessoren nutzen konnten. So war SUSE Linux beispielsweise eines der ersten Betriebssysteme, die 64-Bit-Erweiterungen, Optimierungen für die NUMA-Speicherarchitektur AMD64 sowie die Technologien AMD Multi-Core und AMD PowerNow!(TM) (http://www.amd.com/us-en/0,,3715_12353,00.html) unterstützt haben.
"Die YES-Zertifizierung von Novell gibt den Kunden die Gewähr, dass Novell und unsere Partner gemeinsam dafür Sorge tragen, die Systemkompatibilität zu gewährleisten, um geschäftskritische Computerfunktionen verfügbar zu halten", sagte Hal Bennett, Vizepräsident für globale Allianzen bei Novell. "Kunden, die den Einsatz von SUSE Linux Enterprise Server in Betracht ziehen, haben jetzt neue Optionen bei der Auswahl zertifizierter Systeme von AMD." "
Wenn man einmal von den angekündigten Hybrid-Festplatten für Windows Vista absieht, die Samsung gemeinsam mit Microsoft entwickelt (wir berichteten), gab es in Hinblick auf neue Produkte im Festplattenbereich bei Samsung in letzer Zeit nichts Neues.
Wie nun aber Golem.de aktuell berichtet, wird Samsung mit der M80 noch vor den hybriden HDDs eine herkömmliche 2,5 Zoll Notebook Serie auf den Markt bringen, bei der man das neue Perpendicular Aufzeichnungsverfahren nutzt. Die M80 soll auf 2 Platters eine Spitzenkapazität von 160 GB bieten, entsprechend dürfte die Datendichte ähnlich wie bei Seagates Momentus 5400.3 und der angekündigten Hitachi Travelstar 5K160 bei etwa 132 GBit pro Quadratzoll liegen.
Samsung wird die M80 wahlweise mit einem Parallel-ATA und einem Serial-ATA 1,5Gb/s (inkl. NCQ-Support) Interface anbieten. Die M80 dreht mit 5400 U/Min, verfügt über 8 MB Cache und soll mit Kapazitäten von 80, 100, 120 und 160 GB in den Handel kommen.
Samsung wird die M80 Serie nach Informationen von Golem.de bereits ab Juli ausliefern. Das 160 GB Top-Modell soll demnach mit Parallel-ATA Interface 209 Euro kosten, während für die Serial-ATA Variante mit 219 Euro zu Buche schlägt. Wie bei Samsung üblich gewährt man auch auf die M80 Serie eine Garantie von 3 Jahren.
AMD gab heute bekannt, dass man mit Raza Microelectronics (RMI) eine umfassende strategische Partnerschaft eingegangen ist, die vor allem die Alchemy-Sparte betrifft.
Im Zuge dieser Partnerschaft gibt AMD die erst 2002 zugekaufte Alchemy-Sparte (wir berichteten), die Stromspar-(Embedded-)Prozessoren mit MIPS32-Kernen für Handys, PDAs und portable Abspielgeräte entwickelt, an RMI ab und erwirbt gleichzeitig Anteile an RMI.
Über die genauen Modalitäten dieser Vereinbarung wurde nichts bekannt.
Laut einer Einschätzung von Citigroup Research wird Dell in Zukunft auch Desktopsysteme mit Prozessoren von AMD anbieten.
Nach dem Bericht sollen die Systeme ab September erhältlich sein und über eine bislang unbekannte Ausstattung verfügen. Als Quellen werden ähnlich wie in einer Inquirer-Meldung von heute Aussagen der Zuliefererindustrie in Taiwan angegeben.
Nachdem Microsoft letzte Woche die erste öffentliche Vorabversion (Beta 2) von Windows Vista zum Download bereitgestellt hat (wir berichteten), bittet das Vista-Entwicklungsteam in einem Blog-Eintrag die Nutzer nun darum, ihre Vista-Version unbedingt zu aktivieren. Damit soll die Support-Infrastruktur als auch der Aktivierungsprozess selbst getestet werden. Die Produktaktivierung ist innerhalb von 14 Tagen ab der Installation erforderlich.
Um die Anwender zu diesem Schritt zu bewegen, soll die nächste Vorabversion in Form des Release Candidate 1 nur denjenigen zugänglich gemacht werden, die ihre Beta 2 Version auch tatsächlich aktiviert haben.
it is very important that every user activate Windows Vista Beta2 within the first 14 days of installation. Activation allows us at Microsoft to test our support infrastructure as well as the activation process itself. In addition, we'll be unable to provide you with a copy of RC1 (Release Candidate 1, the release subsequent to Beta2) unless your copy of Beta2 is activated.
Vor kurzem hatten wir das Pure Innovation PI-A9Rx480 von SAPPHIRE im Test. Dieses Board blieb etwas hinter unseren Erwartungen zurück. Grund genug, uns heute erneut mit einem Mainboard aus dem Hause SAPPHIRE zu befassen. Der Hersteller war so freundlich und stellte uns ein neues Pure Crossfire PC-A9RD580Adv zur Verfügung.
Bestückt mit ATIs Xpress 3200 spricht das Board vor allem Spielefreaks an. Schließlich ist das Board Crossfire-Ready, was in Verbindung mit 2 ATI-Grafikkarten eine hohe Grafikperformance verspricht.
In einer Pressemitteilung vom 05.Juni hat Toshiba eine neue 2,5 Zoll Notebook-Festplatte mit einer Kapazität von 200 GB angekündigt und erstmals auf der diesjährigen Computex-Messe vorgestellt.
Dank des Perpendicular Aufzeichnungsverfahrens, bei dem im Gegensatz zum bisher genutzten Longitudinal Recording die Daten in vertikaler Ausrichtung gespeichert werden (wir berichteten), erreicht Toshiba bei dem Modell MK2035GSS eine Rekord-Datendichte von 178,8 GBit pro Quadratzoll. Die MK2035GSS verfügt über zwei Platters, die eine Kapazität von je 100 GB fassen. Die weiteren technischen Daten:
Die Massenproduktion des neuen Modells soll laut Toshiba im August diesen Jahres beginnen.
Als erster Hersteller hatte zu Beginn des Jahres Seagate mit der Momentus 5400.3 eine 2,5 Zoll Notebook-Festplatte auf Basis des Perpendicular Recording auf den Markt gebracht (wir berichteten) und erst vor kurzen unter anderem in Form der Momentus 7200.2 mit 7200 U/Min weitere Modelle angekündigt, die das neue Aufzeichnungsverfahren nutzen (wir berichteten).
Auch Hitachi hatte im Mai mit der Travelstar 5K160 die erste eigene 2,5 Zoll Baureihe angekündigt, die Dank des Perpendicular Recording mit einer Datendichte von 131,5 Gbit pro Quadratzoll ein ähnliches Niveau erreicht wie Seagates Momentus 5400.3 und die ebenfalls eine Spitzenkapazität von 160 GB bieten wird (wir berichteten).
Wie Toshiba will auch Fujitsu noch in diesem Jahr mit einem 200 GB Modell MHV2200BT der 2,5 Zoll Hornet-Serie auf den Markt kommen. Im Gegensatz zu Toshiba nutzt man bei Fujitsu allerdings noch das herkömmliche Longitudinal Recording, so dass sich die 200 GB bei der MHV2200BT auf drei Platters verteilen (wir berichteten).
Laut einer Studie des Marktforschungsinstitutes IDC ist Toshiba seit dem dritten Quartal 2005 mit einem Marktanteil von rund 29% inzwischen die weltweite Nr.1 im Bereich mobiler Festplatten bis 2,5 Zoll.
Noch anderthalb Stunden bis zur Eröffnung der WM 2006. Wer es bisher noch nicht mitbekommen hat, für unsere Forumsmitglieder veranstalten wir ein kleines Tippspiel.
Bislang haben wir 170 Teilnehmer freuen uns aber über jeden der noch mitmacht. Interessanterweise tippen über die Hälfte der Teilnehmer die komplette Vorrunde im voraus statt abzuwarten in welcher Form sich die Mannschaften präsentieren.
Gerade erst hat NVIDIA mit der neuen GeForce 7950 GX2 ein echtes Monstrum mit 2 GPUs vorgestellt, nun zeigt ASUS auf der Computex ebenfalls eine ATI-basierte Dual-GPU-Lösung.
Die "EAX1600XT Dual" basiert auf ATIs Radeon X1600 XT, verfügt über zwei RV530 Chips und benötigt aufgrund des ausladenden Kühlers zwei Slots. Angeblich wird ASUS die Karte mit einem optionalen Netzteil anbieten. Weitere Details sind bisher leider nicht bekannt.
Ansonsten dürften die technischen Daten aber vermutlich denen einer vergleichbaren Dual-GPU-Karte von HIS ähneln, über die HKEPC.com vor wenigen Tagen berichtete. HIS setzt ebenfalls auf die Radeon X1600 XT und zwei RV530 GPUs, das Kühler-Design beschränkt sich allerdings auf einen einzigen Slot. HIS nutzt ebenso wie NVIDIA eine interne PCIe-Bridge. Die GPUs arbeiten mit einem Takt von 590 MHz, der 512 MB große GDDR3-Speicher, der je GPU über ein 128 Bit Interface angebunden ist, taktet mit 690 MHz.
Während die Kombination zweier Highend-GPUs wie im Falle der GeForce 7950 GX2 durchaus Sinn machen kann, da so Enthusiasten unterm Strich ein Performance-Niveau geboten bekommen, das derzeit keine Single-GPU-Lösung zu erreichen vermag, muss man bei zwei Mittelklasse-GPUs unweigerlich den Vergleich zu hochwertigeren Grafikkarten mit einer einzelnen GPU bemühen.
Derzeit erhält man eine Radeon X1600XT im Handel ab etwa 120 Euro. Eine Radeon X1900GT hingegen ist ab ca. 260 Euro zu haben, dürfte aber in Sachen Performance u.a. aufgrund der leistungsfähigeren Shader-Architektur (12 Pixelpipelines, 3 Shader-Einheiten pro Pipeline) einer X1600XT Dual-Lösung überlegen sein. Ob solche Grafikkarten am Markt auf Akzeptanz treffen, wird vermutlich vor allem von der Preisgestaltung abhängen.
Bereits auf der diesjährigen CeBIT hatte der Grafikkarten-Anbieter GECUBE eine Dual-GPU-Grafikkarte mit zwei RV530 Chips vorgestellt, das Produkt aber bis heute nicht auf den Markt gebracht. Die Karte sollte ursprünglich zu einem Preis von 399 US-Dollar in den Handel gelangen. Auch ASUS selbst hatte bereits früher eine Dual-GPU-Lösung auf Basis der Radeon X1600XT geplant, das Vorhaben aber Anfang des Jahres zunächst auf Eis gelegt.
Aber wer weiß, in Hinblick auf die Bestrebungen von ATI und NVIDIA, ihre Grafikprozessoren zukünftig auch für die Berechnung physikalischer Effekte zu nutzen, könnten derartige Dual-GPU-Konzepte sogar Vorteile gegenüber zwei einzelnen Grafikkarten haben (nicht zuletzt in Sachen Platzbedarf).
HIS präsentiert auf der Computex eine Hybrid-Grafikkarte, die sich wohl vor allem an Besitzer von Mainboards mit AGP-Slot richten soll, die derzeit eine Investition in eine neue AGP-Grafikkarte aus Gründen der Zukunftssicherheit scheuen.
Bei der optisch etwas merkwürdig anmutenden Grafikkarte handelt es sich um eine ATI Radeon X1600 Pro, die sowohl über eine PCIe- als auch über eine AGP-Schnittstelle, die HIS mit der bekannten ATI Rialto Bridge realisiert, verfügt. Während bei dem vorgestellten Vorserienmodell zum Wechsel des Betriebsmodus noch einige Jumper bemüht werden müssen, soll die Umschaltung bei späteren Serienprodukten automatisch geschehen.
Die Karte verfügt über 256 MB DDR2 Speicher mit einer 128 Bit Anbindung. Ansonsten sehen die technischen Daten wie folgt aus:
Core: 500 MHz
Memory: 800 MHz (128 Bit)
12 Pixel Shader Processors
5 Vertex Shader Engines
Dual Interface: PCIe x16 / AGPx8
Dual Link DVI + DVI
SM 3.0, HDR + AA, AVIVO
CrossFire Ready
Bleibt die Frage, ob sich ein solches Dual-Interface-Konzept am Markt tatsächlich durchzusetzen vermag. Da es sich im Moment noch um eine Designstudie handelt, ist derzeit auch nichts über einen möglichen Termin zur Markteinführung bekannt.
Nachdem SAPPHIRE Technologies im April diesen Jahres die lang ruhende TOXIC-Serie wieder aufgenommen hat (wir berichteten), wurde heute eine weitere neue alte Grafikkarten-Sonderserie wiederbelebt. So hat SAPPHIRE Technologies heute zwei neue Vertreter der "ULTIMATE"-Serie vorgestellt.
Mit der SAPPHIRE Radeon X1600XT ULTIMATE und der SAPPHIRE Radeon X1600Pro ULTIMATE hat der ATI-Board-Partner nun zwei neue Mittelklasse-Grafikkarten auf PCI-Express-Basis veröffentlicht, die wie der Name schon sagt auf ATIs X1600-Serie basieren. Bei beiden Grafikkarten wurden minimale Veränderungen vorgenommen und so kommt die SAPPHIRE Radeon X1600XT ULTIMATE von nun an mit einem Chiptakt von 600 MHz und einem Speichertakt von 700 MHz DDR (1400MHz effektiv) daher. Damit wurden im Vergleich zur SAPPHIRE Hybrid Radeon X1600XT jeweils ein paar MHz drauf "gepackt". Gleich geblieben ist hingegen die Speichergröße und so kommt auch die ULTIMATE-Version der X1600XT mit 256MB GDDR3-RAM daher und wird über ein 128-bit Speicherinterface angesprochen.
Auch bei der SAPPHIRE Radeon X1600Pro ULTIMATE gab es ein paar Veränderungen und so ist zwar der Chiptakt unangetastet geblieben, doch am Speichertakt wurde auch hier gedreht. So kommt die ULTIMATE-Version der X1600Pro mit 800 statt 780 MHz schnellem Speicher daher. Weiterhin hat SAPPHIRE sich nun entschieden die X1600Pro nicht mehr mit GDDR3-RAM auszurüsten. So wird von nun an DDR2-RAM auf den Platinen der ULTIMATE-Serie verbaut. Zuvor wurden alle X1600Pro Varianten auf PCI-Express Basis mit GDDR3-RAM ausgestattet.
Wirklich neu an den neuen ULTIMATE-Grafikkarten von SAPPHIRE ist die speziell entwickelte Kühllösung. Diese besteht aus einer Kombination von Heatpipe, Heatsink und eingelassenem Kühler. Hiermit möchte man bei SAPPHIRE die Kühlleistung steigern und gleichzeitig die Karten leiser werden lassen.Laut SAPPHIRE Technologies soll das "intelligente" Kontrollsystem des Kühlers die Umgebungstemperatur messen und die Drehzahl des Lüfters darauf hin anpassen. Mit diesem Kontrollsystem will SAPPHIRE den Lärmpegel unter 23dB(A) halten, ohne dabei Kühlleistung einbüßen zu müssen.
Als kleines extra vertreibt SAPPHIRE Technologies die neuen ULTIMATE-Grafikkarten in einem Bundle mit dem kürzlich erschienenden Spiel "Da Vinci Code - Sakrileg".
Am 23. Juli wird es höchstwahrscheinlich soweit sein: Intels Core 2 Duo aka Conroe wird offiziell vorgestellt. Ohne große Überraschungen hervorzurufen, wird er AMD wohl die Performancekrone entreißen - wie sollte es bei einer neuen Architektur auch anders sein. AMD reagiert schon jetzt: die Preise purzeln.
Bei zwei großen, deutschen Versandhändlern gab es heute einen massiven Preisrutsch für die Single-Core-Modelle, womit der Venice gemeint ist. Nach uns vorliegenden Informationen konnten die Preissenkungen bei zwei verschiedenen Distributoren bestätigt werden. Anstatt ~ 250 € kostet ein Athlon 64 3800+ nun nur noch ~ 150 € - und zwar sowohl beim Sockel 939 als auch beim neuen Sockel AM2. Offiziell ist natürlich nichts. Aber da der K8L noch ein Weilchen auf sich warten lässt, ist diese Kampfansage seitens AMD nur allzu logisch. Es dürfte nur noch eine Frage der Zeit sein, bis ebenso die Dual-Core-Prozessoren betroffen sind und ganz offiziell die Preisliste angepasst wird.
Intel vs. AMD - let's get ready to rumble!
Update 1
Nachdem gestern Abend zunächst die Single-Core-Modelle Venice (Sockel 939) und Orleans (Sockel AM2) betroffen waren, ist nun auch der Preis des Athlon 64 3700+ mit San Diego-Kern (Sockel 939) um runde 50 Euro gefallen. Jetzt wird er mit knapp 150 € gehandelt. Unangetastet vom Preisverfall bleiben weiterhin die Dual-Core-Modelle Toledo/Manchester (Sockel 939) und Windsor (Sockel AM2).
Update 2
Wie wir aus sicheren Quellen erfahren haben, ist ist die Preissenkung für die Modellnummern 3800+, 3500+, 3200+ und 3000+ nun höchst offiziell. The Inquirer hat dann auch schon die empfohlenen Verkaufspreise zu bieten. Der 3000+ schlägt dann mit $89 zu Buche, der 3200+ mit $99, der 3500+ mit $109 und der 3800+ mit $139. Im Endeffekt ist eine Preissenkung von fast 50 Prozent zu verzeichnen.
Wie Philips heute auf der Computex bekannt gab, will man im Spätsommer diesen Jahres den ersten Serienreifen Blu-ray-Brenner veröffentlichen.
Der Brenner mit dem Namen "TripleWriter" soll neben allen bisher gängigen DVD- und CD-Formaten nun auch die Blu-ray-Technologie beherrschen und Medien mit einer Geschwindigkeit von 2-fach bebrennen.
Im Zuge der Vorstellung des TripleWriter-Brenners stellte Philips auch auf der Computex seine neuen Blu-ray-Rohlinge vor. Hierbei hat Philips zum einen die einfach beschreibbaren BD-R-Disc und zum anderen die mehrfach beschreibbare BD-RE-Disc vorgestellt. Beide sind in zwei Versionen mit einer Kapazität von 25 GB (Single-Layer) bzw. 50 GB (Double-Layer) verfügbar.
Momentan konnte Philips leider noch keine Auskunft über den Preis und die Lieferbarkeit geben.
In einer Pressemitteilung hat NVIDIA angekündigt, dass die neue nForce Professional 3000 Familie auf der momentan in Taiwan stattfindenden Computex vorgestellt wird.
NVIDIA will Technologiedemonstrationen seines des NVIDIA nForce Professional 3600 MCP (bis zu 28 PCI Express Lanes) und des neuen NVIDIA nForce Professional 3050 zeigen.
Mainboards werden von Arima, ASUSTeK, Gigabyte, Inventec, Iwill, MSI, Quanta, Supermicro, Tatung, Tyan und anderen erwartet.
"NVIDIA TO SHOWCASE NEXT-GENERATION NVIDIA NFORCE® PROFESSIONAL 3000-SERIES CORE-LOGIC SOLUTIONS AT COMPUTEX
New NVIDIA nForce Professional 3000 Series MCPs Will Bring New Levels of Performance and Manageability to Enterprise Computing Markets
SANTA CLARA, CA—JUNE 7, 2006—NVIDIA Corporation (Nasdaq: NVDA), the worldwide leader in programmable graphics processor technologies, today announced that the Company will be conducting technology demonstrations this week of its new NVIDIA nForce Professional 3000-series media and communications processor (MCP) at this year’s Computex tradeshow, being held in Taipei, Taiwan. Visitors to the NVIDIA booth, located in Exhibition Hall 1, #b810, as well as at many of the Company’s partner booths located elsewhere on the show floor, will be able to learn about the advantages that NVIDIA is bringing to enterprise computing markets, including a highly scalable and highly integrated architecture that is designed to deliver professional customers an advanced platform solution for workstation and server operating environments.
In its booth, NVIDIA will have on display the new NVIDIA nForce Professional 3600 MCP providing up to 28 lanes of PCI Express and the new NVIDIA nForce Professional 3050 companion chip, providing system integrators the ability to easily scale performance and features from single to multi-processor environments.
For the NVIDIA nForce Professional 3000 family, NVIDIA has integrated support for some of the industry’s most viable technologies aimed at providing NVIDIA enterprise customers with industry-leading levels of performance and system integration. Among the features NVIDIA has included into this next-generation product family are:
o Industry-leading networking performance and support for up to four Gigabit Ethernet connections o Industry-leading storage capabilities with support for up to 12 SATA 3G/sec hard drives o Optimized manageability features, including remote management, enclosure management, and extensive error recording o Support for NVIDIA® SLI® technology—for the use of up to 4 GPUs simultaneously
“Computex is a great place to have the world’s first public showing of our newest professional products supporting AMD’s next-generation Opteron processors,” said Manoj Gujral, general manager of the professional MCP business group at NVIDIA. “As the leader in PCI-Express-based core-logic solutions for AMD Opteron platforms, we are excited about extending our reach even further into the server and workstation computing markets, and believe that our new NVIDIA nForce Professional 3000 family will provide our customers with a truly innovative, scalable, and reliable platform solution.”
Systems and motherboards based on the new NVIDIA nForce Professional 3000-series MCPs will be available soon from leading system integrators and motherboard manufacturers, including: Arima, ASUSTeK, Gigabyte, Inventec, Iwill, MSI, Quanta, Supermicro, Tatung, Tyan, and others."
Wie bereits im letzten Jahr werden wir eine Linksammlung anlässlich der 26. Computex führen, um Euch ein paar der interessantesten Produkte näherzubringen.
Seagate hat zur diesjährigen Computex-Messe eine Reihe neuer Produkte vorgestellt.
Mobile HDDs
Nachdem Samsung in Zusammenarbeit mit Microsoft Hybrid-Festplatten speziell für Microsofts neues Windows Vista Betriebssystem entwickelt hat (wir berichteten), kündigt nun auch Seagate ein entsprechendes Produkt an. Die Momentus 5400 PSD basiert auf der Momentus 5400.3 (wir berichteten), ist aber mit zusätzlichem Flash-Speicher ausgestattet, der wie eine Solid-State-Disk arbeitet. Näheres in unserer ursprünglichen Meldung zum Thema Hybrid-Festplatten.
Seagate is developing hybrid drive technology as a new method to deliver intrinsic HDD beneits, including higher performance, faster boot-up time, more robustness and higher reliability. These beneits will irst be realized in drives for notebook computers, but future applications could extend across the range of markets served by disc drive products. The Momentus 5400 PSD hybrid drive incorporates nonvolatile memory into the HDD. The drive pins the most commonly used hard drive data onto the nonvolatile cache, reducing access time. Hybrid drives offer many of the beneits of solid-state disc drives but at a fraction of the cost. Hybrid drives require no end-user intervention, since Microsoft Windows Vista automatically detects and manages the hybrid technology in the system.
Auch die Momentus 5400.2 FDE basiert auf der Momentus 5400.3, bietet aber zusätzlich die Möglichkeit einer Hardware-basierten Verschlüsselung der Festplatte.
The Seagate Momentus 5400 FDE.2 drive is a hardware-based full disc encryption product that offers state-of-the-art data protection to personal and corporate notebook users. The Momentus 5400 FDE.2 drive is easy to use and simply requires a user password for authentication to ensure that everything on the hard disc drive, not just selected iles or partitions, is secured with strong encryption technology. Data is protected from unauthorized access, whether a disc drive or system is stolen, retired or sold into a secondary resale channel. And with Disc Erase, the Momentus 5400 FDE.2 drive also eliminates the need for corporate IT departments to spend additional money to clean and dispose of drives scheduled for retirement.
Nachdem Seagate mit der Momentus 5400.3 erstmals bei einer 2,5 Zoll Notebook Festplatte das neue Perpendicular Aufzeichnungsverfahren eingesetzt hat, soll nun auch die Momentus 7200 Serie in Form der neuen Momentus 7200.2 vom Perpendicular Recording profitieren. Die Momentus 7200.2 dreht mit 7200 U/Min und erreicht Spitzenkapazitäten von bis zu 160 GB.
A 7200 RPM-class drive that is ideal for performance-class notebooks, SFF PCs and many other small or mobile performance environments. Momentus 7200 enables the best combination of high performance, capacity and mobility in a 2.5-inch small form factor. Momentus 7200 is designed for laptops, notebooks, SFF PCs, workstations, server RAID enclosures and blade servers, as well as SFF servers where size and performance are critical factors.
Enterprise HDDs
Mit der Barracuda ES präsentiert Seagate die Nachfolge der bisherigen NL35/.2 Serie. Bei der Barracuda ES handelt es sich um den Nearline-Ableger der aktuellen Barracuda 7200.10 mit 24x7-Tauglichkeit.
Seagate Barracuda ES is a new family of high-capacity enterprise drives, providing 50 percent more storage space within the same system form factor than comparable drives. Barracuda ES drives leverage unparalleled Seagate enterprise technology to deliver the industry’s highest 7200-RPM reliability for 24x7 business-critical applications. Barracuda ES maximizes system availability and performance in high drive-count storage systems, thanks to enterprise multi-drive firmware features and best-in-class rotational vibration (RV) tolerance. These enhancements are critical when implementing dense storage solutions, especially in external storage environments (NAS, SAN or RAID systems) where a multitude of drives is often deployed.
Vor wenigen Wochen hat Seagate mit der Cheetah 15K.5 erste SCSI-Modelle auf Basis des neuen Perpendicular Recording vorgestellt (wir berichteten). Nun erfährt auch die mit 10.000 U/Min drehende 2,5 Zoll Savvio SCSI-Serie eine Überarbeitung. Die neue Savvio 10K.2 nutzt ebenfalls das Perpendicular Recording und bietet nun Kapazitäten bis zu 146 GB.
The second-generation Seagate Savvio 10K.2 enterprise disc drive combines the coolest operating temperatures with a history-making reliability rating to ensure unrivalled eficiency in high-density storage environments. Utilizing perpendicular recording to double its available capacity to 146GB, Savvio 10K.2 also delivers up to 25 percent higher sequential performance. Savvio enables space-constrained Fortune 2000 data centers to achieve higher IOPS performance in small form factor system conigurations while maintaining unprecedented levels of reliability, including a nonrecoverable error rate that’s been improved by a factor of 10.
Consumer Electronic
Seagate erweitert die DB35 Serie um ein neues Top-Modell mit 750 GB. Festplatten dieser Baureihe sind an die jeweiligen Barracuda Desktop-Baureihen angelehnt und speziell für den Einsatz im Bereich der Consumer Electronic wie z.B. in digitalen Videorekordern optimiert.
Weiterhin stellt Seagate mit der ST18 eine 1,8 Zoll Serie vor, die Verwendung in Mobilen CE-Geräten wie MP3-Playern, Handys, PDAs usw finden soll. Dank Einsatzes des Perpendicular Aufzeichnungsverfahrens erreicht die ST18 eine Datendichte von 60 GB auf nur einer Scheibe.
Bei der LD25 Serie handelt es sich um CE-optimierte 2,5 Zoll HDDs, deren Einsatzgebiet laut Seagate unter anderem Videospiele-Konsolen und generell der Bereich Heimelektronik sein soll.
Verfügbarbeit
Die Momentus 5400 PSD, Momentus 5400.2 FDE und Momentus 7200.2 sollen in der ersten Hälfte des nächsten Jahres auf den Markt gelangen. Die Auslieferung von Festplatten der Barracuda ES und Savvio 10K.2 Baureihe erwartet Seagate im ersten Quartal 2007. Die DB35 Serie soll bereits im dritten Quartal 2006 in den Handel kommen. Die ST18 und LD25 darf man ab dem ersten Quartal 2007 erwarten.
ATI hat heute auf der Computex demonstriert, wie es möglich ist Physikberechnungen mit Hilfe von ATI basierte Grafikkarten vorzunehmen.
Dabei setzt ATI, wie auch schon NVIDIA, die Software von HavokFX zur Beschleunigung der Physikberechnungen ein. Hierbei steht ATI jedoch nicht allein da, denn NVIDIA hat schon vor einiger Zeit auf der Game Developer Conference ein solches System mit zur Hilfe nahme der HavokFX Software präsentiert. Neu und anders als bei NVIDIA ist jedoch die Tatsache, dass nicht zwingend zwei gleiche Grafikkarten benötigt werden. So weist man bei ATI darauf hin, dass selbst ein System mit beispielsweise einer X1900 und einer X1600 Grafikkarte korrekt arbeitet. Weiterhin sprach man bei ATI davon, dass selbst eine Mid-Range-Grafikkarte wie die Radeon X1600 die speziell für diese Zwecke entwickelte PhysX-Karte von Ageia hinter sich lassen würde. Erwähnt wurde von ATI ebenfalls die Tatsache, dass die "effektive Implementation" des Shader Models bei den ATI-Grafikkarten es ermöglichen soll Kollisionsberechnungen bis zu 15-mal schneller auszuführen, als dies momentan mit NVIDIA Grafikkarten möglich ist.
Momentan auf der Computex zu bestaunen ist ein System in der ein Crossfire-System mit zwei Radeon X1900 Grafikkarten für die Grafikberechnung und eine weitere Radeon X1900 für die Physikberechnung zuständig ist. Dieses ist am Intel Stand zu finden. In dieser Konfiguration sind somit insgesamt drei Grafikkarten verbaut, wobei, wie schon erwähnt, hier nicht zwingend die identischen Grafikkarten verbaut werden müssen.
Auf der Computex hat SiS seinen Serverchipsatz für die kommenden AMD Sockel F Opterons vorgestellt, der aus der SiS756 Northbridge und der SiS966 Southbridge besteht.
Als Alternative zur SiS756 soll zusätzlich die pinkompatible SiS761SX mit Mirage 1 Grafik angeboten werden.
"Platform built with SiS756 Northbridge chipset and SiS966 Southbridge chipset supports PCI Express interface, and which has passed the PCI-SIG validation. Not only features PCIe interface, the platform also supports the PCI-X interface, which enhances the data processing ability and security of the system. SiS966 supports 4 SATAII ports, and RAID 0, 1, 0+1, JBOD, and 5, offering users necessary security of accessing hard disk data. Besides, SiS966 supports 8 USB2.0 ports which providing Gigabit Ethernet transmission of up to 1000MB/s."
Auf der momentan stattfindenden Computex 2006 werden trotz aktuellen Gerüchten, dass AMD die Einführung der neuen Serverprozessoren mit DDR2-Unterstützung für den Sockel F verschieben wird, zahlreiche Mainboards gezeigt.
Zu sehen sind bei PC Watch mehrere Modelle von Tyan, Iwill, Asus, Gigabyte und MSI.
Einige der gezeigten Mainboards basieren dabei auf den bislang noch nicht veröffentlichten neuen nForce Professional 3xxx Chipsätzen von NVIDIA.
Hewlett-Packard erweitert seine Turion 64-Notebooks nach dem Presario V3000 und Pavillion dv2000 (wir berichteten) nun auch um den Nachfolger des erfolgreichen nx6125-Notebook der Businessreihe. Das nx6325 beherbergt nun die neuen Sockel S1-Prozessoren - allen voran den Turion 64 X2 - und ATIs Radeon Xpress 1150-Chipsatz.
Besonders erfreulich dürfte sein, dass die Garantie auf 3 Jahre ausgeweitet wurde. Mit dabei ist wieder der Fingerprint-Sensor. 802.11a/b/g Wi-Fi, Bluetooth, 1 GB Ethernet, 15" XGA+ BrightView-Display sowie ein 7-in-1-Cardreader befinden sich ebenso an Bord. Der Festplattenspeicher kann zwischen 40-100 GB, der RAM bis zu 2x2 GB von 533MHz- oder 667MHz DDR2-Speicher und zwischen Windows 2000, Windows XP Home und Pro ausgewähl werden.
Das nx6325 soll ab dem 12. Juni ab einem voraussichtlichen Preis von $1.049 erhältlich sein.
Auf der International Interconnect Technology Conference (IITC) hat IBM mit seinen Partnern eine verbesserte Version der low-k Dielektrizitätstechnologie vorgestellt.
Danach wird man durch den Einsatz des low-k Belags mit einem "k Wert" von 2,75 statt einem von 2.9 bis 3.0 Performance Verbesserungen erzielen.
"In a paper, IBM described a new version of its carbon-doped silicon oxide technology, dubbed SiCOH, which is said to have a “k” value” of 2.75. IBM’s proprietary film is devised by using chemical vapor deposition (CVD) tools."
Die Technik stellte IBM zusammen mit AMD, Chartered, Sony und Toshiba vor.
Der Webhosting Anbieter Rackspace meldet, dass er mit den HP ProLiant DL385 Servern auf Prozessoren von AMD setzen wird.
Rackspace hatte in der Vergangenheit exklusiv Dells PowerEdge Server mit Intel Xeon Prozessoren verwendet.
" Rackspace Expands Enterprise Managed Hosting Offering with HP ProLiant Servers; Enterprise Management Tools and Power Advantages Drive Selection of Dual-Core AMD Opteron(TM) Processors SAN ANTONIO--(BUSINESS WIRE)--June 5, 2006--Rackspace Managed Hosting today announced that it has expanded its hardware offerings with HP ProLiant DL385 servers featuring Dual-Core AMD Opteron(TM) 200 Series processors. Rackspace chose the HP ProLiant to provide an AMD-powered server certified to work with Rackspace's enterprise-class infrastructure and industry-leading managed services. In addition to the efficiencies created by using the high-performance AMD Opteron processor, the HP ProLiant offers world-class management and monitoring tools to offer better service to Rackspace customers.
"We selected the HP ProLiant because of the price for performance advantages it provides," said Lew Moorman, senior vice president of corporate strategy and product development, Rackspace Managed Hosting. "The combination of HP and AMD technology has resulted in a powerful, enterprise-class server that offers high reliability and scalability for our customers' complex applications."
Since the launch of the company's Intensive Hosting offering, Rackspace provided its enterprise customers with Dell PowerEdge servers running Intel Xeon processors. By adding the HP ProLiant with the AMD Opteron processor, Rackspace now offers a complete portfolio of enterprise-grade hardware allowing customers to specify the best industry-standard hardware to meet the needs of their application.
Moorman added that Rackspace receives a great benefit from running HP ProLiant servers with AMD Opteron processors in its data centers because of the power and heat load advantages they offer.
"The power efficiencies created by using the ProLiant will enable us to add more servers to our data centers," said Moorman. "That translates into significant cost savings for Rackspace and will enable us to better utilize our data center space while keeping our electricity costs down."
"Rackspace sought new levels of innovation to optimize performance and power requirements in its data centers worldwide," said Kevin Knox, vice president, Commercial Business, AMD (NYSE:AMD). "By leveraging the HP ProLiant server powered by Dual-Core AMD Opteron processors, Rackspace will greatly benefit from industry-leading performance-per-watt to provide business-critical hosting resources to a myriad of customers."
"The HP ProLiant server portfolio is recognized worldwide by customers for its performance, world-class manageability and design excellence," said Paul Miller, vice president, marketing, Industry Standard Servers and HP BladeSystem. "We are pleased that Rackspace has selected it to help them lower operating costs and better meet their customer needs." "
AMD und Transmeta haben eine Verbeinbarung getroffen, dass AMD den Spezialprozessor für Microsofts FlexGo-PCs in den sogenannten "Emerging Markets" exklusiv vertreiben und vermarkten wird. Dieser soll die Produktlinie der Geodes ergänzen.
"AMD To Provide Transmeta Efficeon Microprocessor Supporting Microsoft FlexGo Technology In Emerging Markets
—Specialized Efficeon Microprocessor designed to support pay-as-you-go personal computing platforms enabled by Microsoft FlexGo for emerging markets—
SUNNYVALE, Calif. and SANTA CLARA, Calif. -- June 5, 2006 --AMD (NYSE: AMD) and Transmeta Corporation (NASDAQ:TMTA) today announced that they have entered into an exclusive agreement under which AMD will market and provide the recently announced specialized version of the Efficeon® microprocessor in emerging markets. The AMD Efficeon microprocessor was specifically designed by Transmeta to provide a secure hardware foundation for FlexGo, Microsoft Corp.’s new technology that enables pay-as-you-go and subscription computing models. The AMD Efficeon offers robust CPU level security that delivers asset protection in a product that is available today to meet the needs of the new business models enabled by Microsoft FlexGo.
Microsoft’s FlexGo technology, and the pay-as-you-go and subscription computing models it enables, combined with AMD’s Efficeon processor, will accelerate AMD’s 50x15 initiative in new and important ways. Under 50x15, AMD is establishing a global network of partners and business models to help connect 50 percent of the world’s population to the Internet by the year 2015. Current global Internet penetration stands at about 15 percent. Through the AMD Efficeon product, OEM and other partners will have a robust CPU based Microsoft FlexGo implementation that can be readily adapted to both mobile and desktop system designs. The AMD Efficeon product was used to create the first hardware implementation for FlexGo and is the first CPU based FlexGo product. Further, the AMD Efficeon product is now being utilized in the second Brazil FlexGo trials that were launched by Microsoft on May 22nd of 2006.
“The AMD Efficeon processor is the industry’s first microprocessor designed specifically to support Microsoft FlexGo technology,” said Billy Edwards, AMD chief innovation officer and senior vice president. “The Efficeon processor will allow consumers in high-growth markets to obtain computers that are provided on a pre-paid basis using either tokens or pre-paid activation cards. This same business model was instrumental in establishing massive global penetration for cell phones and we believe we can adapt it specifically to achieve the goals of AMD’s 50x15 Initiative.”
“AMD’s worldwide channels and consumer brand will accelerate the penetration of this specialized Efficeon microprocessor into high volume emerging markets,” said Arthur L. Swift, president and chief executive officer, Transmeta Corporation. “We look at this announcement as the beginning of a very successful collaboration between AMD and Transmeta to bring Microsoft FlexGo technology to market. Our goal, in conjunction with AMD, is to leverage Transmeta’s unique microprocessor architecture and bring affordable solutions quickly to market for the hundreds of millions of potential Personal Computer users in emerging markets.”
“Microsoft has worked with the Efficeon product for several years in our FlexGo development efforts, and we are impressed with the security capabilities and versatility of this CPU,” said Will Poole, senior vice president of the Market Expansion Group at Microsoft. “The combination of the deep AMD experience in the 50x15 initiative and the advanced security capabilities of the AMD Efficeon will accelerate the availability of attractively priced PCs with Microsoft FlexGo in emerging markets.”
Pay-as-you-go and subscription computing enabled by Microsoft FlexGo technology is the latest addition to AMD’s solution portfolio targeted to support AMD’s 50x15 initiative. The diversity of cultures, local preferences and application needs for emerging markets demands a large portfolio of solutions, including the pay-as-you-go business model, value-based desktop and laptop solutions, AMD’s Personal Internet Communicator (PIC), thin client devices developed by companies such as Sun and Wyse Technology, and the upcoming One Laptop Per Child (OLPC) device targeted for education in these markets. AMD and its partners are building ecosystems that bring the full range of hardware, software, infrastructure (electrical power and similar), micro-financing expertise, and entrepreneurial experience to emerging markets."
In einer Pressemitteilung hebt AMD den Markterfolg des AMD Geode LX hervor, der seit einem Jahr erhältlich ist.
"– AMD Embedded-Lösungen ermöglichen die flexible Entwicklung innovativer Produkte mit hoher Rechenleistung und geringem Leistungsverbrauch –
Sunnyvale, CA, 6. Juni 2006 – Ein Jahr nach ihrer Markteinführung auf der Computex 2005 gewinnt die Prozessorfamilie AMD Geode™ LX weiterhin an Fahrt und erfreut sich einer steigenden Nachfrage der Computerbranche. Die Hochleistungs-Prozessorfamilie AMD Geode LX ermöglicht die Entwicklung von Embedded-Anwendungen, die nur wenig Leistung verbrauchen, den vollen Funktionsumfang von Desktop-Systemen aufweisen, die Akku-Laufzeit verlängern und in Gehäusen mit kleinem Formfaktor untergebracht werden können. Die AMD Geode LX Prozessoren basieren auf der Industriestandard-Architektur x86 und eignen sich zur Entwicklung hochintegrierter Lösungen für vielfältige Anforderungen.
AMDs Embedded x86-Lösungen werden heute in einer Vielzahl von Produkten und Branchen eingesetzt. Dazu zählen Thin Clients für Unternehmen, Geräte für ultramobiles Computing mit Tablet PCs, Set-Top-Boxen, Storage-Systeme und Single-Board-Computer (SBCs) für Anwendungen aus den Bereichen Fertigungsautomatisierung, Informations- und Medizingeräte, Point-of-Sale Terminals sowie Kommunikationsinfrastruktur.
Die Prozessorfamilie AMD Geode LX zeichnet sich durch ihren geringen Leistungsverbrauch und ihre hohe Rechenleistung aus und verfügt somit über Eigenschaften, die Entwickler benötigen, um eine Vielzahl von Lösungen mit kleinem Formfaktor zu realisieren, die die Vorteile der umfangreichen Softwarebasis für die x86-Architektur nutzen.
“AMD Geode LX Prozessoren unterstützen unsere Kunden bei der Entwicklung einer breiten Palette differenzierter Lösungen mit hohem Anwendernutzen, die speziell im Konsumgüterbereich wichtige Anforderungen erfüllen,“ so Greg White, AMDs Vice President der Embedded Computing Solutions Division. “Aufgrund der Flexibilität und Funktionalität unserer x86-Technologie werden bereits zahlreiche Anwendungen angeboten, angefangen bei Hosted Thin Clients bis hin zu ultramobilen PCs.“
Der AMD Geode LX 800@0.9W* Prozessor erzielt von allen derzeit angebotenen 32-Bit-Prozessoren mit x86-Architektur die höchste Rechenleistung pro Watt und bietet zugleich eine erhöhte Speicherbandbreite über eine DDR-Schnittstelle sowie einen verbesserten I/O-Durchsatz mit USB2.0. Diese Leistungsmerkmale ermöglichen Entwicklern die Realisierung innovativer Produkte, die auf lange Akku-Laufzeiten optimiert sind, ohne zusätzliche Lüfter auskommen, mit kompakten Formfaktoren angeboten werden können und genau die hohe Mobilität und Rechenleistung bieten, die Kunden von AMD Technologie erwarten. Zusätzlich sorgt die Fähigkeit dieser Prozessorfamilie, optimal mit den Betriebssystemen Windows XP, XP Embedded und Linux arbeiten zu können, für eine vereinfachte Programmierung und gibt Konsumenten eine vertraute Umgebung an die Hand.
“Die Entscheidung für den Einsatz des AMD Geode LX in unserem Single-Board-Computer Hurricane-LX800 EPIC war einfach, da dieser Prozessor nicht nur Vorteile hinsichtlich des Leistungsverbrauchs bietet, sondern zugleich auch eine außerordentlich hohe Rechenleistung aufweist,“ so Peter Lippert, CEO von LiPPERT Embedded Computers. “Mit dieser Plattform kann man extrem einfach arbeiten und wir konnten somit unser neuestes SBC-Modul sehr schnell und problemlos auf den Markt bringen.”
Die folgenden Unternehmen zählen zu den Herstellern, die Produkte mit AMD Geode LX Prozessoren bereits weltweit anbieten:
In den beiden neuen Umfragen wollen wir Eure Meinung zu dem Einsatz mehrerer Kerne bei Prozessoren, sowie dem mehrerer Grafikprozessoren in Eurem System wissen.
Laut einem Bericht plant der südkoreanische Hersteller Samsung, der bislang in seinen PC-Produkten nur auf Prozessoren von Intel gesetzt hat, aufgrund schlechter Verkaufszahlen und eines zu hohen Preises in seinem Ultra-Mobile PC Prozessoren von AMD einzusetzen.
Das geplante Modell soll ab September erhältlich sein und fast 50 Prozent billiger sein, als das vorhergehende Modell mit Intel-Prozessor.
"The production of the AMD chip-embedded UMPC means that Intel, the world's leading chip maker, will be out of the three-firm partnership with Samsung and Microsoft. Formerly known as Origami, the UMPC was a co-project of the three firms after Bill Gates came up with the idea about a year ago."
Nachdem es bislang lediglich Spekulationen über eine dritte FAB am Standort Dresden gab, rückt mit New York nun ein anderer möglicher Standort ins Blickfeld.
Laut Aussagen von AMD wolle man diesen Sommer den Standort einer dritten Fabrik mitteilen. Mitgeteilt wurde bereits ein umfassender An- und Umbau der Kapazitäten im Dresdener Werk (wir berichteten).
Nach einem Artikel von TimesUnion will New York nun Investionsanreize im Wert von einer Milliarde US-Dollar schaffen, um AMD den Standort New York schmackhaft zu machen.
"AMD would build a $3.5 billion semiconductor fabrication plant, according to sources. Officials have said a chip fab could employ as many as 1,000 people.
State and local officials have worked to attract one or more chip fabs, as the massive plants are called, for nearly a decade. At the Luther Forest Technology Park, 650 acres of land have been set aside, enough to hold four fabs, Saratoga Economic Development Corp. officials said."
Zugute kommen würde dem Interesse New Yorks, dass AMD bereits gemeinsam mit IBM in East Fishkill (Staat New York) gemeinsam an Fertigungstechniken für die Prozessorherstellung arbeitet und forscht.
Auf dem heute abgehaltenen Technology Analyst Day hat AMD mehrere Initiativen angekündigt, die mit dazu beitragen sollen, dass der Prozessorhersteller aus Sunnyvale bis 2008 einen Marktanteil von einem Drittel des Gesamtmarktes erreichen will.
"AMD kündigt umwälzende Neuerungen der AMD64 Technologie an
- Umfangreiche Ankündigungen zu Prozessorarchitekturen, Plattforminnovationen, Prozessorfertigung sowie Hochleistungs-PCs für Spieler
Sunnyvale, CA, 2. Juni 2006 –Anlässlich seiner Analystenkonferenz kündigte AMD wichtige Maßnahmen an, um die Führungsposition des Unternehmens auf wichtigen Gebieten weiter auszubauen. So gab AMD Einzelheiten zu seiner Mikroprozessor-Architektur der nächsten Generation bekannt und stellte zugleich Technologieprogramme auf Systemebene vor, mit denen Partner Lösungen entwickeln können, die eine optimale Anbindung an andere Plattformen gewährleistet. Außerdem gab AMD Weiterentwicklungen seiner innovativen Fertigungs- und Prozesstechnologien bekannt und präsentierte seine Pläne für eine neue Hochleistungs-Plattform für PC-Enthusiasten. Die Ankündigungen unterstreichen AMDs Ruf als Hersteller, der dem Markt die richtigen Technologien stets zum richtigen Zeitpunkt anbietet.
“2003 haben wir mit der Vorstellung unserer AMD64 Architektur begonnen, die Mikroprozessorindustrie neu zu erfinden,” so Hector Ruiz, AMDs Chairman und CEO. “Die einzigartige Kunden- und Marktdynamik beflügelt uns so sehr, dass wir unser Tempo erhöhen können und neuartige Strategien umsetzen, mit denen wir unsere Fertigungskapazitäten erweitern, eine höhere Rechenleistung auf Systemebene erzielen und unsere Führungsposition hinsichtlich Rechenleistung pro Watt ausbauen können. Unser Ziel ist es, Unternehmen, die bei der Entwicklung differenzierter, kundenorientierter Lösungen mit uns zusammenarbeiten möchten, eine einfachere, offenere und innovationsfreundlichere Plattform auf Basis der x86-Architektur zu bieten. Die heutigen Ankündigungen sind AMDs Zukunft und geben einen Einblick in das großartige globale Unternehmen, das zu schaffen wir auf einem guten Weg sind.”
Dirk Meyer, AMDs Präsident und COO, erklärte: “Wir freuen uns sehr über die Akzeptanz unserer Produkte bei den Kunden sowie über die bisherigen Markterfolge, die wir in einem vom Wettbewerb geprägten Umfeld erzielt haben. Auch in Zukunft werden wir an unserer Ausrichtung festhalten und unsere Geschäftsziele kontinuierlich und systematisch weiter verfolgen. Die heute angekündigten Programme demonstrieren in allen Bereichen unseres Geschäfts eine außergewöhnliche Technologie-Führerschaft. Mit Hilfe unserer Partner und Kunden werden wir unser Innovationstempo erhöhen und AMDs Führungsposition festigen.”
AMDs Ankündigungen betreffen zahlreiche Technologien und Märkte, einschließlich Server, Desktop und Notebooks, sowie von Silizium bis Software. Bedeutende Industriepartner, darunter Alienware, Cray, HP, Rackable Systems, Sun Microsystems und VMware, nahmen zusammen mit Führungskräften von AMD an einer Analystenkonferenz teil, um die Bedeutung von AMDs neuen Programmen für den Bereich Computing zu unterstreichen.
Neue Plattform für PC-Enthusiasten Aufbauend auf seiner von PC-Begeisterten bereits anerkannten Führungsposition gab AMD auch Pläne für eine neue Plattform mit dem Codenamen “4x4” für PC-Enthusiasten bekannt. Mit der neuen Plattform setzt AMD sein langjähriges Engagement bei Lösungen für Computernutzer fort, die PCs mit der höchsten Rechenleistung verlangen. Die 4x4 Plattform enthält eine Multi-Sockel-Prozessorkonfiguration mit vier Kernen und basiert auf AMDs Direct Connect Architecture. Sie lässt sich auf insgesamt acht Prozessor-Cores aufrüsten, sobald AMD nächstes Jahr Prozessoren mit vier Cores auf den Markt bringt. Das Projekt 4x4 bietet PC-Begeisterten Verbesserungen auf Systemebene und wird für ultimative Multi-Tasking-Performance bei Spielen und Digitalvideo sowie bei prozessorintensiven Multi-Threading-Applikationen entwickelt.
Führungsposition bei Prozessor-Architektur Chief Technology Officer Phil Hester stellte die wichtigsten Entwicklungsrichtungen für die Zukunft vor und unterstrich zum wiederholten Male das Engagement des Unternehmens bei systembezogenen Innovationen auf der Basis einer engen Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern. Hester präsentierte AMDs Architektur der nächsten Generation für Server- und Desktop-Prozessoren, ein neues Chip-Design für künftige Mobil-Plattformen und AMDs aktualisierte Prozessor- und Plattform-Technologie-Roadmaps.
o AMDs Architektur der nächsten Generation für Server, Workstations und Desktop-PCs soll Mitte 2007 eingeführt werden. Sie soll AMDs Führungsposition bei Plattformen mit höchster Rechenleistung pro Watt sowie bei Lösungen für kritische Unternehmensanwendungen verstärken. Zu den Produkten dieser neuen Generation zählen ein Quad-Core-Design für Server, Workstations und High-End-Desktops sowie ein Dual-Core-Design für Mainstream Desktop-Märkte. Diese Prozessoren der nächsten Generation werden in AMDs fortschrittlichem Silicon-on-Insulator-Prozess mit 65-nm-Strukturen gefertigt und enthalten zahlreiche Verbesserungen hinsichtlich Funktionalität und Mikro-Architektur. Dazu gehört auch ihre neue, einzigartige Fähigkeit, die Frequenz jedes Cores auf dem Chip dynamisch zu verändern, um die Prozessorbelastung an die jeweilige Applikation anzupassen und so den gesamten Leistungsverbrauch zu senken. Auf diese Art will AMD bei Servern mit AMD Opteron™ Prozessoren bis 2007 die Rechenleistung pro Watt um etwa 60 Prozent steigern. Bis 2008 soll eine Steigerung um etwa 150 Prozent erzielt werden.
o AMDs neues Mobile-Design ist für die zweite Jahreshälfte 2007 geplant und umfasst wichtige Architekturverbesserungen, die bei mobilen Plattformen mit AMD Prozessoren eine erhöhte Leistungseffizienz ermöglichen und die Akku-Laufzeit verlängern. Eine dieser Verbesserungen ermöglicht es, bei künftigen AMD Dual-Core Mobile-Chips einen oder beide Kerne dynamisch ein- oder auszuschalten und so die Bandbreite der Chip-internen HyperTransport™ Technologie je nach aktuellem Zustand des Notebooks und der gerade aktiven Software zu verändern.
Als Demonstration von AMDs offenem, auf die Zusammenarbeit mit Partnern ausgerichteten Innovationskonzept erläuterte Marty Seyer, AMDs Senior Vice President, Commercial Segment, drei komplementäre strategische Programme, die der branchenweiten Innovation mit der AMD64 Plattform neue Dynamik verleihen sollen.
o “Torrenza” ist die industrieweit erste offene, kundenorientierte x86-Innovationsplattform, die die Vorteile der Direct Connect Architecture und der HyperTransport-Technologie der AMD64 Architektur nutzt, um anderen Prozessor- und Hardware-Anbietern Innovationen innerhalb einer gemeinsamen Umgebung zu ermöglichen. Mit “Torrenza” können innovative Unternehmen weltweit applikationsspezifische Co-Prozessoren entwickeln und einsetzen, die in Multi-Sockel-Systemen zusammen mit AMD Prozessoren arbeiten. Seyer erklärte die erste Phase von “Torrenza” für nahezu abgeschlossen, da ein früheres Engagement der Partner bezüglich HyperTransport bereits ermöglichte, Chipsätze zu entwickeln. Die heute angekündigte nächste Phase ermöglicht die Vergabe von HyperTransport-Lizenzen an Mitglieder der weltweiten Computerindustrie. Zu den bereits begonnenen Entwicklungen gehört die Unterstützung eines HTX-Erweiterungsslots. Mit “Torrenza” verschafft AMD OEMs neue Möglichkeiten, um ihre Server- und Client-Systeme mit Innovationen aus dem Umfeld der AMD64 Plattform zu differenzieren.
o “Trinity” ist AMDs Strategie, um im Rahmen eines offenen Konzepts Sicherheits-, Virtualisierungs- und Administrations-Technologien auf einzigarte Weise zu verbinden. “Trinity” zielt darauf ab, eine höhere Flexibilität zu ermöglichen und die Kosten im Zusammenhang mit der Administration, der Sicherheit und der Skalierung kommerzieller Client- und Server-Plattformen zu senken. Im Rahmen von “Trinity” bietet AMD seinen OEM-Partnern offene und erweiterbare Softwaretools an und stellt ihnen somit Rahmenbedingungen für ein verbessertes Management von IT-Plattformen sowie für höhere Sicherheit zur Verfügung. Elemente von “Trinity” waren bereits in vor kurzem vorgestellten Client-Plattformen mit AM2 Sockel verfügbar. Weitere Elemente sollen im Verlauf des Jahres angeboten werden.
o Ein Projekt mit dem Codenamen “Raiden” baut auf “Trinity” auf und wird völlig neue Dimensionen beim Einsatz kommerzieller Client-Systeme ermöglichen. “Raiden” dient zur Entwicklung von Plattformen mit erhöhter IT-Effizienz, die das von den Endanwendern erwartete Computererlebnis nicht beeinträchtigen. “Raiden” wird den Fokus vom purem Client-Computing auf die Bereitstellung von Client-Services verlagern und dabei Administrierbarkeit und Sicherheit auf neue Ebenen bringen. “Raiden” wird ferner herkömmliche PC-Clients unterstützen sowie neue Formfaktoren ermöglichen, hinter denen Entwicklungen wie Software-als-Service-Modelle stehen. AMD arbeitet mit führenden Hard- und Software-Anbietern zusammen, um kommerziellen Nutzern diese Lösungen anzubieten.
Führend in Sachen Fertigungs- und Prozesstechnologie AMD gab zu Wochenbeginn eine Neuausrichtung seiner Fertigungs- und Prozesstechnologie bekannt. So plant AMD ein neues Halbleiterwerk mit dem Namen AMD Fab 38, das durch eine grundlegende Neugestaltung des bisherigen Werkes AMD Fab 30 entstehen und bis 2007 auf 300-mm-Wafer ausgerichtet sein soll.
Ebenfalls heute demonstrierte AMD 65-nm-Produkte aus seinem neuesten Werk, AMD Fab 36, in Dresden. Die 65-nm-Prozesstechnologie wurde von einem Team aus AMD- und IBM-Ingenieuren in New York gemeinschaftlich entwickelt. Dies unterstreicht die erfolgreiche Zusammenarbeit beider Unternehmen im Bereich Forschung und Entwicklung. AMD gab ferner bekannt, dass das Tempo bei der Einführung der 45-nm-Prozesstechnologie beschleunigt wird. AMD plant, 18 Monate nach der ersten Produktion von Prozessoren in 65–nm-Technologie erstmalig die Volumenproduktion in Strukturbreiten von 45 nm aufzunehmen. Dies ist derzeit für Mitte 2008 angedacht.
In AMDs State-of-the-Art Halbleiterwerken werden die automatisierte Präzisionsfertigung (Automated Precision Manufacturing, APM) sowie die CTI-Fähigkeiten (Continuous Technology Improvement) des Unternehmens eingesetzt, um einen schnellen Wechsel auf neue Technologiegenerationen zu ermöglichen und rasch hohe Ausbeuten zu erzielen. Diese Ausrichtung auf Geschwindigkeit, Genauigkeit, Flexibilität und Effizienz mit Hilfe von APM wird durch AMDs Philosophie der “schlanken” Produktion von Mikroprozessoren weiter verstärkt. Dieses Konzept erlaubt es AMD, die Vorteile von APM zu nutzen, um Prozesse zu verbessern, Verschwendung zu reduzieren und seinen Kunden kürzere Entwicklungszeiten zu ermöglichen.
Die auf der Analystenkonferenz gehaltenen Präsentationen finden Sie als Download unter: http://www.amd.com/us-en/Corporate/InvestorRelations/0,,51_306_14047,00.html"
Während NVIDIA momentan den Markt der AM2-Boards faktisch alleine beherrscht, hat es ATI nun immerhin geschafft, ein Referenzmainboard für AM2 fertigzustellen. Dieses basiert auf dem altbekannten RD580, der nun aber die neue ATI Southbridge zur Seite gestellt bekommt, die SB600.
Der Test bei AnandTech legte besonderes Augenmerk auf die neue Southbridge, die zu überzeugen wusste.
"It is also good that SB600 is just in time, since the ULi M1575 Southbridge most manufacturers used with 939 RD580 has been in shorter supply since NVIDIA bought ULi. We like the ULi Southbridge, but frankly the SB600 strikes us as better integrated. Everything about the RD580/SB600 combo worked very smoothly. The complete ATI chipset is a nice combination that provides enough features that there is no longer any reason to choose ULi instead."
AnandTech bescheinigt dem ATI-Chipsatz gute Overclockingmöglichkeiten und einen etwas geringeren Stromverbrauch, als beim Konkurrenten NVIDIA. Die bislang kolportierten 40 Watt Unterschied konnte man allerdings nicht nachvollziehen.
"The ATI AM2 has all anyone needs and everything worked exactly as it should in our tests. The NVIDIA has more features, but most of them are of questionable usefulness to general desktop users."
MSI und ASRock warten momentan mit Gewinnspielen zum Thema AM2 auf.
Bei ASRock werden 300 AM2CPU Boards für den Future CPU Port verlost, allerdings muss man dafür ein 939SLI32-eSATA2, 939SLI-eSATA2, 939Dual-SATA2, K8SLI-eSATA2, K8Upgrade-NF3 oder K8Upgrade-VM800 bereits gekauft haben.
Teilnehmen kann bei MSi jeder, allerdings muss man beim Dual Core-Quiz schon ein paar Fragen beantworten, um zum Beispiel eines der fünf Bundles aus einem MSI K9N SLI Platinum und einer AM2 Cpu zu gewinnen.
MSI hat auch eine Aktion zur Fussball Weltmeisterschaft, bei der man MSI Notebooks mit AMD Turion 64 oder Turion 64 X2 gewinnen kann: Wer wird Torschützen-König.
Bevor Planet 3DNow! Anfang des Jahres auf einen neuen Server umgezogen ist (wir berichteten), haben uns die beiden alten Krawall-Server das Leben nochmal so schwer wie möglich gemacht. Die permanenten Ausfälle zur Stoßzeit, die lahme Reaktion auf Newsanfragen und allerlei Merkwürdigkeiten im "Verhalten" bei Überlastung sind uns allen noch lebhaft im Gedächtnis.
Als wir im Dezember begannen die Daten für den Transfer auf den neuen Server zu sichten, stellten wir fest, dass ein Großteil der News von vor Juni 2004 fehlte. Bei einer der Schluckauf-Phasen musste der alte Server den Datenbestand vernichtet haben. Vermutlich war er abgestürzt während ein Autor eine News sichern wollte. Ein guter Teil des Datenbestandes ließ sich aus früheren Sicherungen relativ schnell und unkompliziert wieder zusammenbasteln, doch der Zeitraum Februar 2004 bis Mai 2004 schien unwiederbringlich verloren, da diese Daten auch in den Backups korrupt waren. Scheinbar hatte der alte Server unbemerkt schon viel früher begonnen unzuverlässig zu arbeiten und mal hier, mal da ein paar Dateien beschädigt. Darunter waren Schätze wie der CeBIT-Bericht 2004, die Einführung von Intels Number-Rating, die damalige Clawhammer/Newcastle Diskussion, Intels kuriose Warnung vor 64-Bit Betrieb mit den hauseigenen Xeons, unsere Vor-Ort-Reportage von der Fab 36, sämtliche Spiele-News von Planet 3D Games sowie Planet 3DNow! "Kulturgut" wie die 2004er Aprilscherze oder der VIA Themenabend. Dem Leser fiel das im Normalfall nicht auf, da die aktuellen News alle vorhanden waren, aber dass ein guter Teil der P3D-Historie fehlte, schmerzte.
Bis irgendwann einmal ein Teammitglied per Zufall bei archive.org durch die alten Planet 3DNow! Seiten stöberte und überrascht feststellte, dass dieses Internetarchiv doch tatsächlich die zerstörten Seiten gecached hatte. Hastig sicherten wir das Archiv-Material als HTML-Dateien herunter. Allerdings begann dann erst die eigentliche Arbeit. Aus der fertig gelayouteten Webseite mussten die Rohdaten herausgefiltert und in ein Format gebracht werden, das unser Newsskript verarbeiten konnte. 370 News wurden so manuell extrahiert, nachdem diverse Versuche es per Makro zu automatisieren stets an irgendwelchen Ausnahmen oder nicht eindeutigen Kennzeichen für diverse Blöcke scheiterten. Seit Januar bastelten wir mal mehr mal weniger intensiv daran, doch nun ist der Newsbestand von Planet 3DNow! endlich wieder komplett:
Kingston Technology stellt DDR2 HyperX Speicher-Modulen mit 1000 MHz und 1066 MHz mit Größen bis zu 2 GB vor - mit Blickpunkt auf den Highend Computing und Gamer Bereich.
"München, 1. Juni 2006 – Kingston Technology, der weltgrößte unabhängige Speicherhersteller, kündigte die Verfügbarkeit der neuen HyperX® DDR2 1000 MHz (PC2-8000) und HyperX® DDR2 1066 MHz (PC2-8500) Speicher-Module an. Die neuen HyperX DDR2 unbuffered DIMMs werden ausgeliefert in Speicherkapazitäten von bis zu 2GB, um Highend Computing zu unterstützen.
„Für Kingston ist es immer wieder ein Ereignis, eine Serie hochtechnologischer Speicher-Module für Computer-Enthusiasten zur Verfügung zu stellen,“ sagt Christian Marhöfer, Geschäftsführer der Kingston Technology GmbH. „Die neue Aufstellung der HyperX Produkte ist eine perfekte Mischung aus Geschwindigkeit und ultimativer Leistung. Nach den eben erst kürzlich angekündigten 800 MHZ Low Latency Modulen erweitern wir die Kingston Familie jetzt um die 1000 MHz und die unglaublich schnellen 1066 MHz Module.“
Mit der Einführung der neuen Plattformen, basierend auf DDR2 Speicher, in Verbindung mit speicherintensiver Software und Spielen, ist hohe Leistung und Speicher mit äußerst hohen Kapazitäten ein Must-Have. Für die Gruppe der Enthusiasten sind die HyperX Module somit die idealen Speicher-Lösungen.
„Kingston hat unseren Kunden qualitativ hochwertige PC3200 Produkte zur Verfügung gestellt, die AMD Athlon® FX Enthusiasten in die Lage versetzen, ihre PCs zu tunen und die bestmögliche Performance, die ihre Spiele oder digitalen Medien benötigen, herauszuholen,“ so Mike Field, Division Marketing Manager, Desktop Devision AMD. „Unsere gleichzeitig angekündigten Sockel AM2 Prozessoren, basierend auf der DDR2 Speichertechnologie, werden gemeinsam mit den neuen DDR2 Speichern von Kingston die nächste Generation hochleistungsfähigen Computings einläuten.“
Alle HyperX Module werden erst nach sorgfältigster Auswahl bezüglich der Komponenten entwickelt und modifiziert. Im nächsten Schritt werden sie dann zusammengefügt und getestet. Wie bei allen Speichermodulen für Enthusiasten ist die aktuelle Geschwindigkeit abhängig von der jeweiligen System-Konfiguration. "
Vor dem mit Spannung erwarteten AMD Technology Analyst Day (wir berichteten) werden immer neue Spekulationen lanciert.
Nachdem es gestern bereits Gerüchte gab, dass AMD ATI kaufen wolle, wird nun darüber spekuliert, dass AMD eine Dual-Sockel Lösung präsentieren wird, mit der man zwei Dual-Core Prozessoren betreiben können soll.
"The Sunnyvale company will unveil a new socket for high-end computers today that will allow it to put two dual-core microprocessors side by side in a PC. The new 4x4 socket will help it compete for the speed crown with Intel, which is poised to launch its new Conroe desktop microprocessors in July."
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