AMD nennt seit der Einführung des "Barcelona" eigentlich nur noch die Average CPU Power (ACP), die ein von AMD gemessener und über mehrere Anwendungen gemittelter Wert ist. Die genaue Methodik beschreibt das Unternehmen im Whitepaper "ACP - The Truth About Power Consumption Starts Here". Laut AMD soll durch die ACP eine Überdimensionierung der Kühllösungen im Rechenzentrum vermieden werden. In den technischen Dokumentationen gibt AMD aber auch weiterhin die TDP Werte seiner Server-Prozessoren an. Damit ergibt sich folgendes Bild bei den neuen ACP-Klassen:
AMD bläht also die Anzahl der ACP-Klassen weiter auf. Zukünftig reicht nicht mehr die Angabe des Power Band (SE, standard power, HE, EE), da sich die ACP und TDP-Werte zwischen der AMD Opteron 4100 und 6100 Serie unterscheiden. So haben beispielsweise die AMD Opteron 6100 HE eine ACP von 65 Watt und eine TDP von 85 Watt, während die AMD Opteron 4100 HE mit einer ACP von 50 Watt und einer TDP von 65 Watt klassifiziert sind.
Letzte Woche wurde vom VideoLAN Projekt der VLC media player 1.1.0 veröffentlicht, der einige neue Funktionen mit sich bringt. Dazu zählt unter anderem die Unterstützung für GPU Decoding unter Windows Vista und Windows 7 sowie unter Linux. Allerdings gab man in den Rlease Notes an, dass man die GPU-Beschleunigung derzeit nur auf NVIDIA GPUs empfehlen könne, da im aktuellen ATI Catalyst Grafikkartentreiber Fehler enthalten seien, die eine korrekte Funktion auf Windows-Systemen verhindern.
Laut Terry Makedon sollen bereits im kommenden ATI Catalyst 10.7 diese Fehler behoben sein. Allerdings ist auch eine neue Version des VLC media player notwendig, damit auch die Besitzer von ATI Radeon Grafikkarten in den Genuss der GPU-Beschleunigung kommen. Wann genau die beiden Updates erscheinen werden, steht noch nicht fest.
In den offiziellen Release Notes für den kommenden VLC media player 1.1.1 ist ein entsprechender Vermerk bereits enthalten:
Decoders: * Fix performance issues with GPU decoding using DxVA2 using ATI graphic cards You NEED ATI Catalyst 10.7
Bevor wir sicherlich in den nächsten Wochen die neuen Gehäuse testen können, wollen wir uns zur Einstimmung ein etwas älteres Gehäuse von Antec ansehen, das Antec Nine Hundred Two, welches eine Weiterentwicklung des seinerzeit sehr beliebten Antec Nine Hundred darstellte. Ein 200-mm-Lüfter im Deckel und beleuchtete Lüfter zeigen ganz klar die Zielgruppe an, nämlich die Spieler. Ob das Gehäuse der Zielgruppe gerecht wird, werden wir versuchen auf den folgenden Seiten zu klären.
AMD hat seinen "Revision Guide for AMD Family 10h Processors" auf Version 3.74 aktualisiert. Darin tauchen erstmals auch die neuen AMD Opteron 4100 für den Sockel C32 auf. Interessanterweise gibt Tabelle 6 darüber Auskunft, dass nicht nur das aktuelle Stepping D1 als AMD Opteron 4100 verkauft wird, sondern auch alte Istanbul-Dies (Stepping D0). Dies könnten die AMD Opteron 4100 mit nur vier Kernen sein, welche kein C1E beherrschen und auch keine LV-DDR3 DIMMs ansteuern können. Außerdem schafft der aktualisierte Revision Guide Klarheit bei den neuen mobilen Prozessoren der Danube und Nile Plattform. Entgegen einiger Spekulationen handelt es sich bei den neuen Prozessoren mit einer 64-bit FPU nicht um irgendwelche K8 Derivate, die auf den aktuellen 45nm Prozess geshrinkt wurden, sondern um "echte" K10, bei denen die 128-bit FPU nur mit halber Breite arbeitet (siehe unten stehendes Bild). Das Design der K10 Kerne lässt offensichtlich diese Teildeaktivierung zu. Man sollte aber dennoch aufpassen, da die älteren Prozessoren der Congo Plattform, die wirklich alte K8 @ 65nm SOI (Revision DH-G2 "Lima" und BH-G2 "Brisbane") sind, auch weiterhin verkauft werden. Leider unterscheidet sich die Namensgebung nur minimal. Die Neo Prozessoren mit K10 Innenleben sind an dem K im Nummernschema erkennbar (z.B. AMD Turion II Neo K665), oder noch einfacher am verbauten DDR3 Arbeitsspeicher. Außerdem steht damit fest, dass die neuen Prozessoren der Danube und Nile Plattform auf der Regor- (DA) bzw. Propus-Maske (BL) im C3 Stepping basieren.
Die vollständige Errata-Liste:
Es sind nur 2 neue Errata (419 und 486) hinzugekommen, die aber nur die neuen AMD Opteron 6100 und 4100 betreffen. So kann es laut Errata 419 vorkommen, dass ein Opteron 4100 sich als Package AM2r2 (Sockel AM2+) oder AM3 Prozessor meldet. Dieser Fehler kann aber durch ein aktuelles BIOS behoben werden. Das zweite neue Errata (486) betrifft falsche Angaben im "AMD Family 10h Server and Workstation Processor Power and Thermal Data Sheet" zu den elektrischen Eigenschaften der Sockel G34 Prozessoren. Bei den neuen Prozessoren gibt AMD zusätzlich zur TDP auch eine darüberliegende Max Power an, auf die sich die maximale Stromstärke (IDD Max) bei diesen Prozessoren eigentlich beziehen soll. Es handelt sich also nicht um einen Fehler im Silizium. In einem neuen Release soll dieser Fehler behoben sein.
"The AMD Family 10h Server and Workstation Processor Power and Thermal Data Sheet, order #43374 for G34r1 and C32r1 OPNs incorrectly documented an “IDD Max” value that was based on current at “Thermal Design Power” (TDP). The maximum current for these processors would be properly defined at “MaxPower” and documented as the “Thermal Design Current” (TDC)."
Genauen Beobachtern wird sicher der dritte grüne Strich aufgefallen sein. Das Errata 319 ist allerdings nicht neu hinzugekommen. AMD hat hier die Beschreibung des Fehlers korrigiert. Laut AMD soll dieser Fehler nur bei Prozessoren mit AM2r2 (Sockel AM2+), Fr2 (1207), Fr5 (1207) oder Fr6 (1207) (Sockel F) Package auftreten. Also werden die Temperaturen bei aktuellen Desktop-Prozessoren wohl doch korrekt ausgelesen.
Auch zum Errata #327 "HyperTransport Link RTT Specification Violation" gibt es Neuigkeiten. AMD hat sich nun abschließend dazu entschieden, doch keinen Fix für diesen Fehler in ein mögliches neues Stepping zu integrieren.
Warum bringen die Hersteller nur große Netzteile auf den Markt? Welche Leistungsklassen verkaufen sich am besten? Genau diese Fragen versuche ich in dem Artikel zu beantworten und möchte eine interessante Verkaufsstatistik präsentieren. Diese wurde in Kooperation mit dem Fachhändler Alternate erarbeitet. Zudem wurden Hersteller befragt, um einen Beweggrund für die geringe Präsenz kleiner Netzteile zu finden. Eine persönliche Einschätzung von Martin Kaffei.
Wie immer wünsche ich allen Usern viel Spaß beim Lesen!
AMD hat zusätzlich zum Start der AMD Opteron 4000 Plattform „San Marino“ auch die neuen AMD FireStream 93xx Beschleunigerkarten angekündigt, die auf der aktuellen Evergreen-Architektur basieren. Ab dem dritten Quartal will man die beiden Modelle AMD FireStream 9370 und AMD FireStream 9350 anbieten. Als Programmierschnittstellen stehen derzeit Microsofts DirectCompute, die offenen Industriestandards OpenCL und OpenGL sowie die hauseigene proprietäre Schnittstelle CAL zur Verfügung. Außerdem können einige Berechnungen bei Nutzung der von AMD bereitgestellten Performance-Library mit dem etwas sperrigen Namen „AMD Core Math Library for Graphic Processors“ (ACML-GPU) automatisch auf die GPU ausgelagert werden.
Mit der Vorstellung des neuen AMD 890GX und 880G (mit IGP), sowie 890FX und 870 führte AMD auch die SB850 Southbridge ein. Wie bereits mehrfach berichtet bietet sie als neues Feature SATA Revision 3.0 Support, jedoch nach wie vor kein USB 3.0. Gedacht ist die SB850 als derzeit hochwertigste AMD Southbridge für Enthusiasten-Boards und höher positionierte Plattformen. Für den Mainstream war eigentlich - wie schon bei der Vorgänger-Generation SB750/SB710 - eine günstigere Southbridge namens SB810 gedacht, die pinkompatibel ist zur SB850 und von den Mainboard-Herstellern daher ohne das Board-Design ändern zu müssen verbaut werden kann. Im Gegensatz zur SB850 bietet sie keinen SATA 6Gbps Support.
Allerdings ist von der SB810 bisher noch nichts zu sehen. Berichten von Digitimes unter Berufung auf nicht näher genannte Quellen bei den Mainboard-Herstellern zur Folge soll es bei der SB810 zu Verzögerungen kommen. Aus diesem Grund bleibt den Hersteller bis auf weiteres nichts anderes übrig, als die hochpreisige SB850 zu verbauen. Zugleich muss damit die Vorgänger-Baureihe 785G mit der SB710 Southbridge länger durchhalten, als ursprünglich geplant. Gründe für die Verzögerung wurden keine genannt.
Nun jedoch könnte es für Intel im Streit mit der FTC zu einer Wende kommen. Wie Intel in einer sehr kurzen Pressemitteilung verkündete, habe das Unternehmen ein kleines Zeitfenster bis zum 22. Juli 2010 erhalten, um sich mit der FTC außergerichtlich zu einigen. Voraussetzung dafür sind anscheinend verschiedene Zusicherungen, zum Beispiel, dass Intel seinen Mitbewerbern künftig schneller Zugang zu seinen Technologien gewährt, z.B. Lizenzierung für NVIDIA (Core i7 Chipsätze) und andere, nachdem zuvor bereits VIA stets jahrelang in einer Grauzone operieren musste.
Sollten sich Intel und die FTC tatsächlich ohne Prozess einigen, würden allerdings die kolportierten Vorgänge im Hintergrund, die mutmaßlichen illegalen Sonderrabatte und wettbewerbsverzerrenden Machenschaften, an denen auch etliche große PC-Hersteller und Händler beteiligt gewesen sein sollen, wohl nie offiziell aufgeklärt werden.
AMD hat heute mit der AMD Opteron 4000 Plattform „San Marino“ für 1P und 2P Systeme, die auf Prozessoren mit 4 und 6 Kernen der AMD Opteron 4100 Serie „Lisbon“ und ein Chipset der AMD SR5600 Serie setzt, den zweiten Teil der neu ausgerichteten Serverplattform vorgestellt. Bereits am 29. März hatte man die neuen Lösungen basierend auf der AMD Opteron 6000 Plattform „Maranello“ für 2P und 4P Systeme, die auf Prozessoren mit 8 und 12 Kernen der AMD Opteron 6100 Serie „Magny-Cours“ und ein Chipset der AMD SR5600 Serie setzt, vorgestellt.
Die neue kostenoptimierte AMD Opteron 4000 Plattform zielt vor allem auf SMBs (small and medium-sized businesses) sowie Cloud Computing und andere Anwendungen, bei denen eine besonders hohe Packungsdichte erforderlich ist. Außerdem konnte man die Leistungsaufnahme der Plattform deutlich senken, was im anvisierten Markt eine größere Bedeutung hat als die absolute Performance. Dafür wurden neue Feature wie C1e Power State (nur die Six-Cores), AMD Cool Speed technology, APML (Advanced Platform Management Link) und DDR3 implementiert. Mit den Sechskern-Prozessoren AMD Opteron 4162 EE und 4164 EE reklamiert AMD für sich, die Server-Prozessoren mit der geringsten Leistungsaufnahme pro Kern im Angebot zu haben. Dabei bezieht man sich auf die TDP der EE Modelle von nur 35 Watt.
Der unter dem Codenamen "Lisbon" (Revision HY-D1) entwickelte Prozessor ist bereits im Tandem als MCM-Design (multi chip module) des „Magny-Cours“ Prozessors zu finden. An der Cache-Architektur wurde nichts gegenüber dem Istanbul (Revision HY-D0) verändert (Laut "Revision Guide for AMD Family 10h Processors" werden auch "Istanbul"-Dies als AMD Opteron 4100 verkauft ). Jedem Kern stehen auch weiterhin ein 128 KiB L1 Cache (64 KiB für Daten und 64 KiB für Befehle) sowie ein 512 KiB großer L2-Cache zur Seite. Außerdem verfügt jeder Prozessor über einen 6 MiB großen L3-Cache, den sich alle Kerne teilen. Der 346 mm² große Die bringt 904 Millionen Transistoren auf die Waage. Als Fertigungstechnologie kommt weiterhin der bekannte 45nm SOI Prozess beim Fertigungspartner GlobalFoundries zum Einsatz. Die Opteron 4100 Prozessoren finden im Sockel C32 mit 1207 Pins (LGA) Platz, der praktische eine für DDR3 SDRAM sowie höhere Taktraten der HT-Links optimierte Version des altbekannten Sockel F ist. Für Verbindung zur Außenwelt sorgen die zwei 16-bit HT3-Links und die zwei 72-bit Speicherkanäle. Die HT3-Links arbeiten mit einer Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 6,4 GT/s (3,2 GHz). Über den integrierten DDR3 Speicher-Controller (IMC), der natürlich auch den für DDR3 zu bevorzugenden Unganged-Modus beherrscht, können bis zu drei DIMMs pro Kanal mit einer effektiven Taktfrequenz von bis zu 1333 MHz angebunden werden, was eine maximale Bandbreite von 21,3 GB/s pro CPU ergibt. Zudem unterstützt der IMC ebenfalls LV-DDR3-1066 DIMMs, die mit 1,35 statt 1,5 V Betriebsspannung arbeiten. Allerdings gilt das nur für die AMD Opteron 4100 mit sechs Kernen!
Zum Start erstreckt sich die Produktpalette über neun Modelle, die in die drei ACP-Klassen 32, 50 und 75 Watt (entspricht 35, 65 und 95 Watt TDP) eingruppiert sind. Die Taktraten reichen von 1,7 GHz bis rauf auf 2,8 GHz, wobei bis auf die beiden EE Modelle die Northbridge mit einem Takt von 2,2 GHz arbeitet. Interessanterweise ist nicht das schnellste Modell, der AMD Opteron 4184, sondern das am höchsten getaktete EE Modell, für das 698 US-Dollar veranschlagt werden, am teuersten. Mit dem Quad-Core AMD Opteron 4122 durchbricht zum ersten Mal ein Serverprozessor die 100-Dollar-Marke nach unten. Allerdings basiert dieses und das zweite Quad-Core-Modell AMD Opteron 4130 noch auf dem Istanbul Die (Revision HY-D0) und verfügt, wie oben bereits beschrieben, nicht über den vollen Funktionsumfang der Six-Cores. (siehe hier)
Bisher konnte man die großen OEMs wohl noch nicht so recht von der neuen Serverstrategie überzeugen. Lediglich Dell entwickelt eine eigene Cloud Computing Lösung und Acer will unter der Marke Gateway SMB-Lösungen auf den Markt bringen. AMD selbst sieht den größten Markt in kundenspezifischen Lösungen die auf den Komponenten der Channel-Partner basieren.
AMD will die Entwicklung beider Plattformen bereits voll auf die kommenden Prozessoren ausgerichtet haben, die auf der neuen Bulldozer-Architektur basieren. Dadurch soll ein problemloses Drop-In Upgrade auf den „Valencia“ Prozessor mit 6 und 8 Kernen (Opteron 4200, Sockel C32, 3 und 4 Bulldozer-Module) bzw. „Interlagos“ Prozessor mit 12 und 16 Kernen (Opteron 6200, Sockel G34, MCM mit zweimal 3 und 4 Bulldozer-Module) möglich sein. Bisher spricht AMD lediglich von 2011, realistisch kann wohl mit einem Erscheinen dieser Prozessoren irgendwann im zweiten oder dritten Quartal gerechnet werden.
Bei US-amerikanischen Online-Shops sind zwei neue Sony VAIO Notebook-Modelle mit AMD-Prozessoren aufgetaucht. Das ist insofern erwähnenswert, da Sony bisher größtenteils Intel-Prozessor in seine Notebooks verbaut hat.
Im Detail handelt es sich dabei um das Sony VAIO EE25FX, das zu einem Preis von 650 US-Dollar angeboten wird, sowie um das Modell Sony VAIO EF22FX für etwa 720 US-Dollar. Das Modell EE25FX besitzt ein 15,6" Display mit einer Auflösung von 1366 x 768, einen 2.1 GHz AMD Athlon II X2 Prozessor namens P320, der im Gegensatz zum schon länger bekannten M320 mit nur 512 KB L2-Cache statt 1024 KB L2 auskommen muss, dafür jedoch in der TDP-Klasse 25 W eingestuft ist statt in Klasse 35 W. Desweiteren werden 4 GB RAM, ein 320 GB HDD, Mobility Radeon HD 4250 IGP und ein Blu-ray Laufwerk verbaut.
Das größere Modell VAIO EF22FX dagegen fällt in die Kategorie Desktop-Replacement. Es besitzt ein 17,3" Display mit einer Auflösung von 1600x900, einen DVD-Brenner, eine 500 GB HDD, ansonsten jedoch den gleichen Prozessor und Chipsatz, wie sein kleiner Bruder.
Noch sind die beiden Modelle in Deutschland bei keinem Preisvergleicher gelistet.
Normalerweise sind die Topmodelle einer Prozessor-Serie überteuerte Prestige-Objekte, die aufgrund ihres Preises nur in homöopathischen Dosen verkauft werden und vorrangig den Zweck haben, mit herausragenden Test-Ergebnissen positiv auf die komplette Serie abzustrahlen.
Bei der Einführung des neuen Six-Core Prozessors AMD Phenom II X6 vor einigen Wochen jedoch hat AMD den Prozessor erstaunlich günstig positioniert. Der AMD Phenom II X6 1055T war zwischenzeitlich für weniger als 175 EUR zu bekommen, das Topmodell 1090T Black Edition rangierte bei verbraucherfreundlichen 265 EUR. Dafür bekommt der Kunde sechs K10 Kerne mit 3,2 GHz, die im Turbo-Modus automatisch auf bis zu 3,6 GHz hochtakten, 6 MB L3-Cache und Dual-Channel DDR3-Support.
So kommt es, dass AMD die Nachfrage nach den neuen Six-Core Prozessoren offenbar unterschätzt hat. Wie Digitimes unter Berufung auf nicht näher genannte Quellen bei den Mainboard-Herstellern berichtet, gibt es derzeit einen Engpass bei der Versorgung mit AMD Phenom II X6 Prozessoren, was auch den Verkauf von Mainboards mit Chipsätzen der Serie 800 negativ beeinflusst habe. Offenbar war AMD bei der Bestellung von Thuban-Dies bei GlobalFoundries recht vorsichtig zu Werke gegangen, was nun dazu führte, dass die Versorgung knapp wird. Das wirkt sich bereits seit geraumer Zeit negativ auf die Straßenpreise aus. So knabbert der Phenom II X6 1090T BE bereits von unten an der 300 EUR Marke. Noch haben die Direktversender allerdings größtenteils Lagerware vorrätig.
Die Thuban-Knappheit soll zudem Einfluss haben auf den geplanten AMD Phenom II X4 960T "Zosma", der ein Thuban mit zwei deaktivierten Kernen sein wird, sonst aber alle Features des Thuban besitzt wie Turbo-Modus oder E-Stepping mit Ultra-Low-K-Dielektrikum. Der wird nun wohl erst etwas später kommen.
Heute schauen wir uns zwei Gehäuse genauer an. Da haben wir zum einen aus der Performance Gaming System Q Serie das QX-2000, das erste Cube Gehäuse von Aerocool und zum anderen aus der PGS R Serie das CyborgX, welches schon von der Aufmachung her ein klassisches Gaming-Gehäuse ist.
ASUS, der "Erfinder" der mit dem ersten Eee-PC begründeten Netbook-Welle, hat mit dem 1201K ein weiteres Modell zur Netbook-Familie hinzugefügt. Besonderheit: es trägt keinen Intel Celeron oder Intel Atom Prozessor, sondern einen AMD Geode NX 1750 in sich.
Abgesehen hat es ASUS mit dem 1201K wohl vorwiegend auf Schnäppchenjäger, denn das Netbook soll unter 300 US-Dollar kosten, ist derzeit in Deutschland aber noch nicht erhältlich. Folgende Ausstattung nennt ASUS für das 1201K
Genuine Microsoft Windows® XP Home
12.1" LED Backlight WXGA Screen (1366x768) with Color-Shine (Glare-type)
AMD® Geode™ NX 1750 / SiS741GX, SiS966L
DDR1 SO-DIMM 1GB
WLAN 802.11b/g/n und Bluetooth2.1 + EDR (optional)
160 GB Festplatte (250 GB oder 320 GB optional)
0.3M Pixel Kamera
Hi-Definition Audio CODEC, Stereo Speaker, High Quality Mic.
1 x VGA Connector, 2x USB 2.0, 1 x LAN RJ-45, 2 x Audio Jack (Head Phone / Mic-in) ,Card Reader: MMC/ SD/ SDHC
6 cells 47Whr Li-ion Battery Pack, 2hrs
296 x 208 x 27.3~33.3mm (w/ 6cell battery)
1.46Kg (w/ 6cell battery)
Ehe der geneigte AMD-User nun über eine weitere Alternative zum Intel Atom Einerlei frohlockt, sollte man die Ausstattung des ASUS Eee-PC 1201K aber nochmal genauer studieren! Der AMD Geode NX-Prozessor ist ein AMD K7 Kern, genauer: der AMD Athlon XP Thoroughbred mit 130 nm Herstellungsverfahren, Stand der Technik von 2002, also ohne SSE2, ohne integriertem Memory-Controller und mit einem bei AMD seit 2003 eigentlich längst ausrangierten Frontside-Bus mit externem Memory-Controller! Als Modell NX 1750 wie hier verbaut taktet er mit 1.400 MHz und hat eine TDP von 14 W. Wenig überraschend gibt ASUS für den Eee-PC 1201K nur eine Akku-Laufzeit von 2 Stunden an, während prominente Netbook-Brüder wie der Eee-PC 1000HE und Intel Atom mit 9,5 Stunden angegeben werden!
Auch der verwendete Chipsatz gibt keinerlei Anlass zur Freude. Zum Einsatz kommt ein SiS 741GX mit einer SiS966L Southbridge, ein Chipsatz mit integrierter Grafik, der 2003 vorgestellt wurde und keinerlei aktuelle Features wie DirectX10 oder Stromsparfunktionen besitzt. Zudem liefert SiS seit 2007 keine Treiber-Updates mehr für den 741GX. Der in der Northbridge integrierte Memory-Controller beherrscht zudem nur DDR1-Speicher, eine Speichertechnologie, die bei AMD seit der Einführung der DDR2-Plattform 2006 und der DDR3-Plattform 2009 Schnee von gestern ist.
Was ASUS geritten hat, dieses Modell vorzustellen und woher man diese fossilen Komponenten überhaupt noch beziehen konnte, ist fraglich. In jedem Fall dürfte es bei der Netbook-Fraktion, weniger wegen des veralteten Prozessors und Chipsatzes, sondern eher angesichts der geringen Akku-Laufzeit von lediglich 2 Stunden zu Beschwerden kommen. Obwohl hier auf Planet 3DNow! naturgemäß Alternativen mit AMD-Prozessoren gerne gesehen sind, müssen wir aus technischer Sicht vor diesem Modell warnen: hier läuft der Kunde Gefahr nicht das zu bekommen, was er beim Kauf eines Netbooks erwartet, nämlich aktuelle, energie-effiziente Technologie zum günstigen Preis. Stattdessen werden einem hier Komponenten untergeschoben, die technisch aus dem Jahr 2002 (CPU) bzw. 2003 (Chipsatz und Grafik) stammen und daher ins Museum gehören und nicht in einen neu vorgestellten Eee-PC.
Hardware-Fans kennen die Firma Arctic Cooling insbesondere durch ihre preisgünstigen Kühler für Prozessoren und Grafikkarten. Doch wie das Unternehmen Anfang Juni bekannt gegeben hat, wird der Name Cooling in Zukunft aus dem Firmennamen verschwinden und stattdessen neben zahlreichen anderen Geschäftsfeldern nur noch im Namen des Produkts zu finden sein. Aus Arctic Cooling wird also künftig nur noch ARCTIC. Folgendes wurde uns mitgeteilt:
Die Firma ARCTIC COOLING ist in den vergangenen Jahren stetig gewachsen und hat ihr Produktportfolio über den Bereich, der Kühlungsartikel hinaus in neue Felder erweitert.
Um diesem Wandel Rechnung zu tragen, ändert die Firma heute ihren Namen von ARCTIC COOLING zu ARCTIC. [..] Mit der Einführung des neuen Logos und der Markenstrategie trennt die Firma die Bereiche Kühlung, Audio-Produkte, Elektro- und Freizeitartikel. Diese werden in jeweils eigenen Tochtermarken geführt. [..] Die Marke ARCTIC COOLING bleibt ihren treuen Fans dabei erhalten, lediglich das Logo ändert sich. Neben ARCTIC COOLING, wird es fortan die Marken ARCTIC SOUND, ARCTIC POWER sowie ARCTIC HOBBY geben.
Entsprechend neu aufgestellt präsentierte sich ARCTIC bereits auf der Computex. Da konnte der interessierte Besucher zum Beispiel Tastaturen von ARCTIC bewundern...
...die unter dem Label ARCTIC EQUIPMENT laufen, oder Sound-Systeme...
...sinnigerweise ARCTIC SOUND zugeordnet, oder völlig Hardware fremde Sachen wie ferngesteuerte Autos...
...als ARCTIC HOBBY. Doch auch in Sachen Kühlung gab es interessantes zu sehen wie etwa die Grafikkarten von Twintech...
...die mit einem Kühler von ARCTIC COOLING gekühlt werden. Auch die Wärmeleitpasten MX-3 und MX-4 gibt es nach wie vor unter diesem Label.
Eine komplette Übersicht der auf der Computex gezeigten und neu eingeführten Produkte hat ARCTIC in einem PDF zusammengefasst.
Zum heutigen Patchday hat Microsoft wie angekündigt zehn Sicherheitsmitteilungen veröffentlicht.
Die Sicherheitsmitteilungen im Detail:
MS10-032 - Sicherheitsanfälligkeiten in Windows-Kernelmodustreibern (KB979559) Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS10-033 - Sicherheitsanfälligkeiten in der Mediendekomprimierung (KB979902) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS10-034 - Kumulatives Sicherheitsupdate von ActiveX-Kill Bits (KB980195) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS10-035 - Kumulatives Sicherheitsupdate für Internet Explorer (KB982381) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Internet Explorer 5.01, 6, 7, 8 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS10-036 - Sicherheitsanfälligkeit in der COM-Überprüfung in Microsoft Office (KB983235) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Office XP, 2003, 2007 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS10-037 - Sicherheitsanfälligkeit im OpenType CFF-Treiber (Compact Font Format) (KB980218) Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS10-038 - Sicherheitsanfälligkeiten in Microsoft Office Excel (KB2027452) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Excel 2002, 2003, 2007, Office 2004 for Mac, 2008 for Mac, Open XML File Format Converter for Mac, Office Excel Viewer, Office Compatibility Pack for Word, Excel, and PowerPoint 2007 File Formats Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS10-039 - Sicherheitsanfälligkeiten in Microsoft SharePoint (KB2028554) Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Office InfoPath 2003, 2007, Office SharePoint Server 2007, 2007 x64, Windows SharePoint Services 3.0, 3.0 x64 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS10-040 - Sicherheitsanfälligkeit in den Internetinformationsdiensten (KB982666) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS10-041 - Sicherheitsanfälligkeit in Microsoft .NET Framework (KB981343) Art der Lücke: Manipulation Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
Auf der Computex hat der in Deutschland eher unbekannte Mainboard-Hersteller J&W Technology Ltd. ein interessantes Mainboard im mini-ITX Format vorgestellt. Solche Platinen kommen vorwiegend in HTPCs oder Thinclients zum Einsatz und sind daher in der Regel nur mit dem nötigsten ausgestattet.
Nicht so jedoch das Modell MINIX 890GX-USB3. Hier hat der Hersteller AMDs neuesten 890GX-Chipsatz auf das kleine Board gelötet. Damit trägt das Board AMDs schnellsten IGP-Chipsatz samt DirectX 10.1 Support und HDTV Videobeschleunigung. 128 MB DDR3 Sideport-Memory helfen dabei, den Arbeitspeicher zu entlasten. Zusätzlich kann das Board auf SATA 6Gbps Schnittstellen zurückgreifen, die der 890GX standardmäßig bietet.
USB 3.0 Support bietet der AMD 890GX Chipsatz bekanntlich nicht, daher realisiert der Hersteller zwei Ports über einen NEC uPD720200 Onboard-Controller. Auch die beiden Gigabit-Netzwerk Anschlüsse kommen durch Onboard-Chips auf die Platine, in diesem Fall durch zwei Broadcom PCI-Express Gigabit Ethernet Controller.
Für ein mini-ITX Mainboard wäre eine derartige Ausstattung bereits ungewöhnlich genug, doch J&W setzt noch eins drauf: nicht nur, dass das Board selbst AMDs neuesten Phenom II X6 Six-Core Prozessor unterstützt, der Hersteller bietet auch die bei Bastlern so beliebten Features wie Core-Unlocking, mit dessen Hilfe und etwas Glück sich z.B. ein Phenom II Triple-Core zu ein einem Quad-Core freischalten lässt.
Leider wird das Board erfahrungsgemäß aber wohl nicht nach Deutschland kommen, weshalb es auch müßig ist über mögliche Preise zu spekulieren Danke code2i für den Hinweis.
Update Im Gegensatz zu unserer letzten News über J&W Produkte Mitte 2008 gibt es nun inzwischen offenbar einen Anbieter in Deutschland, die Firma Robert Reichenbach, erreichbar unter www.jwele.de. Allerdings ist das MINIX 890GX-USB3 auch dort noch nicht gelistet.
Die Grafikkarten für die "normalen" Anwender heissen bei ATI bekanntlich Radeon. Ähnlich wie NVIDIA mit der Quadro-Serie bietet ATI allerdings auch Serien für den professionellen Workstation-Bereich an, die unter dem Label FireGL firmieren. Prinzipiell sind die GPUs identisch, allerdings liegt der Schwerpunkt bei der Treiber-Optimierung und den Features anders. Während im Desktop-Bereich Leistung im Vordergrund steht - ggf. auch unter Inkaufnahme einer minimal schlechteren Darstellungsqualität - gibt es solche Tricksereien bei den Workstation-Karten nicht. Trotz der vergleichbaren GPUs hat ATI allerdings einen Riegel vorgeschoben, sodass Tüftler eine billige Radeon nicht einfach so zu einer teureren FireGL umstricken können.
Das gilt offenbar nicht für den vor einigen Wochen zum Download bereit gestellten CATALYST 10.4a Treiber. Inzwischen gibt es etliche Berichte im Internet - unter anderem auch bei unserer Partnerseite 3DCenter - in denen Anwender mit dieser Treiberversion Features nutzen konnten, die eigentlich gar nicht für die Radeon-Serie gedacht sind:
AMD/ATI HD5770 [..] Mit 10.4a Preview habe ich unter Cinebench eine OpenGL Leistung von mind. 60FPS.
Mit 10.5 Sind es gerade mal 29 FPS.
Unter Maya konnte man sogar mit dem 10.4a Prev. den ViewPort 2.0 nutzen, der eig. nur für Quadro FX und FireGL ist.
Unter 10.5 kommt die Meldung das die Hardware nicht unterstützt wird.
Offenbar wurde bei diesem Beta-Preview Treiber vergessen die künstliche Sperre einzubauen, während sie beim offiziellen 10.5 wieder aktiviert war. Ob es sich für den Anwender lohnt, deswegen den 10.4a Beta-Treiber einzusetzen, hängt vom individuellen Fall ab. Wer hauptsächlich DirectX-Games spielt, eher nicht, wer viel mit OpenGL macht, womöglich.
Bereits vor einigen Wochen war auf Planet 3DNow! eine ausführliche Meldung zur kommenden ATI Radeon HD Serie zu lesen, in der praktisch alle Informationen dazu zusammengetragen wurden:
Nun wurden auf der Computex in einem Group Briefing laut unserer Partnerseite ComputerBase einige Aspekte bestätigt oder spezifiziert.
Kern war der Zeitpunkt der Markteinführung. Ähnlich wie im letzten Jahr die Radeon HD 5000 Serie soll auch das Fresh-Up Ende des Jahres erscheinen, wobei Herbst wahrscheinlicher ist, als Winter. Ob die Serie gemäß der bisherigen Nomenklatur seit der Einführung der Radeon HD Reihe dann ATI Radeon HD 6000 heißen wird, wurde nicht bestätigt. Sehr wohl bestätigt wurde allerdings, dass die überarbeitete GPU intern in der Tat unter dem Namen Southern Island läuft.
Welche konkreten Verbesserungen Southern Island gegenüber der aktuellen Evergreen-Serie erhalten wird, wurde nach wie vor nicht kommunziert. Die Spekulationen gehen jedoch in Richtung höhere Effizienz (durch Shrink und andere Maßnahmen), sowie eine Verbesserung der Tessellationsleistung.
Derzeit ist die Serie Pro87+ (ohne Kabelmanagement) bzw. Modu87+ (mit Kabelmanagement) die Netzteil-Serie, vielleicht nicht mit den höchsten Verkaufszahlen (das dürfte nach wie vor die Pro82+ Serie sein), aber in jedem Fall mit der höchsten Effizienz bei Enermax. Eingestuft ist die Serie mit der Effizienz 80PLUS Gold. Mehr geht derzeit für Desktop-Netzteile nicht. Auf Planet 3DNow! gibt es einen ausführlichen Artikel zum Enermax Pro87+ zu lesen.
Voraussichtlich im dritten Quartal 2010 möchte Enermax allerdings noch ein Plus draufsetzen, dann sollen die neuen Modelle der Modu87++ Serie erscheinen. Zumindest zeigte Enermax ein entsprechendes Mockup auf der Computex-Messe. Merkmale: noch höhere Effizienz und noch mehr Leistung, denn die Serie soll Berichten zu Folge erst bei 1000 W starten und mit 1300 W und 1500 W nach oben abschließen. Enermax geht hier also nach wie vor in die Richtung "schneller, höher, weiter", während andere Anbieter derzeit verstärkt die Modelle mit niedriger Leistung vorantreiben, damit auch PCs mit wenig Stromverbrauch im besten Wirkungsgrad-Bereich des Netzteils arbeiten können.
Über Preise war bisher noch nichts zu erfahren. Nachdem jedoch das bisher leistungsfähigste Modu87+ Modell mit 800 W im Bereich von 180 EUR liegt, dürfte das kleinste Modu87++ Modell mit 1000 W die 200 EUR Marke locker knacken.
Zum nächsten Microsoft Patchday am kommenden Dienstag wird Microsoft nach derzeitigem Stand zehn Sicherheitsmitteilungen veröffentlichen. Erste Details wurden gestern bekannt gegeben.
Bulletin 1 Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64 Neustart erforderlich: Ja
Bulletin 5 Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Office XP, 2003, 2007 Neustart erforderlich: Möglicherweise
Bulletin 6 Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64 Neustart erforderlich: Möglicherweise
Bulletin 7 Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Excel 2002, 2003, 2007, Office 2004 for Mac, 2008 for Mac, Open XML File Format Converter for Mac, Office Excel Viewer, Office Compatibility Pack for Word, Excel, and PowerPoint 2007 File Formats Neustart erforderlich: Möglicherweise
Bulletin 8 Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Office InfoPath 2003, 2007, Office SharePoint Server 2007, 2007 x64, Windows SharePoint Services 3.0, 3.0 x64 Neustart erforderlich: Möglicherweise
Bulletin 9 Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64 Neustart erforderlich: Möglicherweise
Bulletin 10 Art der Lücke: Manipulation Betroffene Software: Windows 2000, XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64 Neustart erforderlich: Möglicherweise
Wie gewohnt wird auch das Tool zum Entfernen schädlicher Software aktualisiert werden.
Beinahe 6 Jahre ist es nun her, dass auf Planet 3DNow! der letzte CPU-Kühler Test veröffentlicht wurde, 9 Jahre, seit das hier regelmäßig passiert ist. Damals zur Sockel A Zeit, als AMD-Systeme weder Overheat-Protection, noch Heatspreader besaßen, um die empfindlichen Dies zu schützen, war guter Rat teuer zum Thema CPU-Kühler und deren Montage, weshalb das Thema damals noch im Fokus unseres Interesses stand. Mit der Einführung des Athlon 64, der neben einem Heatspreader auch eine via Dioden realisierte Notabschaltung erhielt, sowie als Boxed-Version mit von AMD freigegebenem Kühler geordert werden konnte, schlief das Thema - da nicht mehr "überlebensnotwendig" - auf Planet 3DNow! ein. Zumindest redaktionell, natürlich nicht im Forum.
Heute, fast eine Dekade später, geht es um andere Aspekte als "wie schaffe ich es, dass meine CPU überlebt?" Wirklich schlechte Kühler gibt es nicht mehr. Inzwischen geht es eher um Schwerpunkte, um Vor- und Nachteile und um den Preis. Lohnt ein teurer High-End Kühler für meinen Office-PC? Ist ein Kühler auch noch gut, wenn man dessen Lüfter mit gedrosselter Drehzahl arbeiten lässt? Das Spektrum ist weit gefächert. AMD liefert Desktop-Prozessoren von 45 W bis 140 W TDP und sowohl die Anwender, als auch die Prozessoren stellen unterschiedliche Ansprüche in der jeweiligen Kategorie.
Insofern wird es Zeit, die Kategorie "Kühlung" auf Planet 3DNow! endlich wieder zum Leben zu erwecken. Kollege Ghanja von damals ist leider nicht mehr bei uns, aber zum Glück ist es uns gelungen mit Stechpalme einen neuen, engagierten und enthusiastischen Autor für dieses Ressort zu finden. Für seinen ersten Artikel hat er sich gleich eine Mammut-Aufgabe vorgenommen: nicht weniger als 20 Kühler aus verschiedenen Preis- und Leistungsklassen, getestet in vier TDP-Klassen mit unterschiedlichen Lüfterkonfigurationen. Das verspricht spannend zu werden und natürlich bildet dieses Roundup, die Werte und der Testaufbau, die Basis für alle weiteren Kühlertests auf Planet 3DNow!
Während der Pressekonferenz von AMD auf der Computex 2010 hat das Unternehmen bekanntgegeben, dass bereits über 11 Millionen DirectX 11 GPUs an die Kunden ausgeliefert werden konnten. Mitte April wurde im Rahmen des Q1 2010 Earnings Call bereits die Auslieferung von insgesamt 6 Millionen DirectX 11 GPUs verkündet, von denen zwei Millionen auf das vierte Quartal 2009 entfallen.
Außerdem hob man nochmals die schnelle Produkteinführung von immerhin 20 Desktop- und Notebook-Produkten in nur sieben Monaten hervor. Die DirectX 11 fähigen ATI Mobility Radeon Grafikkarten sind bereits in 30 Notebookdesigns zu finden, während die Konkurrenz erste eine DirectX 11 Lösung vorstellen konnte. Zudem sieht sich das Unternehmen auch weiterhin, dank der Dual-GPU-Grafikkarte ATI Radeon HD 5970, an der Leistungsspitze.
Ende des Jahres wird AMD ein neues "top to bottom line-up" seiner Grafikkarten auf den Markt bringen. Dies hatte der CEO Derrick R. Meyer erstmals während des Q4 2009 Earnings Call verlauten lassen. Seit dem war es ein wenig ruhig geworden und Spekulationen über Verzögerungen machten die Runde. Am 26. Mai hat er aber diese Ankündigung vor Analysten erneuert, sodass wohl mit einer Markteinführung noch vor dem so wichtigen Weihnachtsgeschäft zu rechnen ist.
Bereits vor einigen Wochen hatte Mojy Chian, Senior Vice President Design Services and Enablement GlobalFoundries, auf dem "International Electronics Forum 2010" die Präsentation weitreichender Ausbaupläne für die Fertigungskapazitäten angekündigt. Zunächst wurden Spekulationen laut GlobalFoundries würde beabsichtigen einen weiteren Konkurrenten aufzukaufen, United Microelectronics Corporation (UMC) und die Halbleiter-Fertigungssparte von IBM wurden als mögliche Kandidaten für eine Übername genannt, oder Pläne für den Bau einer ersten Fab in Abu Dhabi verkünden, was bereits seit längerem vom Hauptaktionär, der Advanced Technology Investment Company (ATIC), vorangetrieben wird.
Auf der Computex 2010 hat GlobalFoundries seine Pläne konkretisiert, mit denen das Unternehmen den erwarteten Nachtfrageanstieg befriedigen will. Diese sehen zusätzliche Milliarden-Investitionen in die Fab 1 in Dresden und die noch im Bau befindliche Fab 8 in Saratoga County (im Bundesstaat New York) vor. Konkret bedeutet dies:
In Dresden soll ein zusätzlicher Anbau entstehen, der die verfügbare Reinraumfläche der Fab 1 um 10.000 m2 vergrößert. Zusammen mit den Modulen 1 & 2 (beide 14.000 m2) und der Bump-Test-Facility (10.000 m2) stehen dann insgesamt 48.000 m2 Reinraum zur Verfügung. Die zusätzliche Fläche ermöglicht künftig maximal 80.000 Waferstarts pro Monat.
Die Ausbaustufe Phase 2 der Fab 8 wird vorgezogen. Damit vergrößert sich der Reinraum um 8000 m2 auf dann 27.000 m2, was eine maximale Kapazität von 60.000 Waferstarts pro Monat in New York ermöglicht.
Beide Projekte sind direkt oder indirekt durch Steuergelder subventioniert - hier stehen allerdings die notwendigen Genehmigungen noch aus. Sobald die Beihilfen gewährt werden, sollen die Arbeiten beginnen. Bereits 2011 könnte ein erster Teil der zusätzlichen Kapazität in Dresden, wo man sich auf die Produktion in 45/40/28nm Strukturbreiten konzentrieren will, verfügbar werden. In New York ist der Start der Produktion für 2012 und die Serienfertigung für 2013 geplant, dabei liegt der Fokus auf der 22/20nm Technologie. Wie schnell die zusätzlichen Reinraumflächen dann auch zur Erhöhung der Kapazität genutzt werden, will man in Abhängigkeit von der aktuellen Nachfragesituation steuern. Die Erweiterungspläne für die Fab 7 in Singapur, der dritten 300mm Fab im Fertigungsverbund, zur Verdoppelung der Kapazität auf 50.000 Waferstarts pro Monat bleiben davon unberührt. Hier liegt der Schwerpunkt auf der 65 und 40nm Technology. Insgesamt will GlobalFoundries allein dieses Jahr knapp 2,8 Milliarden US-Dollar in seine Fertigungsstätten investieren.
Abu Dhabi bekommt also vorerst keine eigene Fab, dafür will man jetzt einen Technologie-Cluster nahe des internationalen Flughafens von Abu Dhabi aufbauen. Außerdem soll der Wissensaustausch und Transfer durch internationale Stipendien weiter vorangetrieben werden. Auch diesen Sommer sollen wieder 60 Studenten nach Dresden kommen, um 7 Wochen bei GlobalFoundries zu arbeiten. Langfristig bleibt aber auch weiterhin die Ansiedlung einer Fab am dortigen Standort das große Ziel. Genügend Platz wäre jedenfalls auf dem drei Quadratkilometer großen Grundstück vorhanden.
Seit die ehemalige AMD Chip-Produktion in Dresden in ein separates Unternehmen namens GlobalFoundries ausgegliedert wurde - und auch schon geraume Zeit davor - ging die Angst unter den Beschäftigten um, dass der Betreiber den Standort Deutschland mittelfristig fallen lassen könnte, um andernorts - begünstigt durch größzügige Subventionen - seine Zelte aufzuschlagen.
Genau das Gegenteil ist offenbar der Fall! Wie GlobalFoundries heute im Rahmen einer Pressemitteilung verkündet hat, sind bis zum Jahr 2012/13 Investionen in Höhe von 2 Milliarden EUR geplant, um den Standort Dresden auszubauen. Dabei soll, wie die Sächsische Zeitung weiß, ein neues Reinraum-Gebäude entstehen, mit dessen Hilfe laut MDR Sachsen neue Arbeitsplätze in dreistelliger Höhe entstehen sollen. Konkret soll damit die Kapazität zur Produktion von 300 mm Wafern von derzeit 30.000 Stück pro Monat auf 80.000 steigen. Allerdings geht es dabei wohl nicht vordergründig um die Steigerung der Produktionskapazitäten von High-End SOI Prozessor-Produkten, sondern von Bulk-Produkten wie GPUs oder Low-End APUs. Mehr dazu in Kürze von Dr@. Danke OBrian, thunderbuster und zwei Unbekannte für den Hinweis.
Google ist mittlerweile eines der größten und höchstdotierten Unternehmen der Welt mit einer Heerschar an Mitarbeitern. Normalerweise gibt es in jeder straff geführten größeren Firma klare Vorgaben, welche Software zum Einsatz kommt. Und das wird in der Regel auch ohne Rücksicht auf Verluste im wahrsten finanziellen Sinne durchgedrückt. Beispiel: als diverse Siemens-Standorte jüngst von Continental übernommen wurden, wurde eine komplette und funktionierende Outlook plus Exchange Infrastruktur durch Lotus Notes ersetzt. Welche Kosten das verursacht haben mag bei dem Umfang, können Außenstehende nur erahnen.
Anders war es bisher offenbar bei Google. Die Angestellten hatten den Berichten zur Folge relative Freiheit, was den Einsatz der Software oder gar des Betriebssystems betrifft. Mac OS, Linux, Windows. Jeder wie er wollte oder was er besser konnte. Grundsätzlich kein verwerfliches Prinzip, auch wenn derart heterogene Infrastrukturen der Albtraum eines jeden Admins sein dürften.
Wie jedoch die Financial Times heute unter Berufung auf namentlich nicht genannte Google-Beschäftigte berichtet, will man die Windows-Rechner nun offenbar aus dem Unternehmen verbannt sehen. Vordergründiges Argument: die Hackerangriffe aus China Anfang des Jahres 2010 sollen vorwiegend über Windows-Rechner stattgefunden haben und damit den Angriff erst möglich gemacht haben. Die konzeptionell bedingt bessere Sicherheit von Linux-Rechnern und auf BSD basierenden Mac OS X Systemen, sowie die geringere Verbreitung und damit der niedrigere Schädlingsbestand für derartige Systeme seien somit das Argument. Den Berichten zu Folge müssen Mitarbeiter derzeit Argumente mit Hand und Fuß vorbringen, wenn sie bei Google ein Windows-System für die tägliche Arbeit nutzen möchten.
Doch die Gerüchteküche kennt natürlich noch weitere Gründe, weshalb Google eine solche interne Marschroute vorgegeben haben könnte: Microsoft ist bekanntlich Googles größter Konkurrent um die IT-Weltherrschaft. Während Google unbedrängter Machthaber bei der Internet-Suche und der Vermarktung derselben ebenso wie bei kontextbezogener Werbung ist, kann Microsoft derzeit noch niemand das Wasser reichen was den Marktanteil bei Betriebssystem und Office-Lösungen betrifft. Doch während Microsoft mit Live Search und nun mit Bing versucht, Google Marktanteile bei der Internet-Suche abspenstig zu machen, plant Google seit geraumer Zeit die Palastrevolte in Sachen Betriebssystem; nicht, indem man ein 1:1 Gegenstück zu Windows positioniert, sondern indem man das Betriebssystem in der Wahrnehmung und Bedeutung am besten komplett in den Hintergrund rückt. Siehe das Cloud-Computing artige Konzept von Chrome OS. Da käme eine Schwächung der Reputation des Konkurrenten durch eine solche geschickt geleakte Aktion sicherlich nicht ungelegen...
Anlässlich der heute gestarteten Computex 2010 in Taipei stellte Corsair sein neues Gaming Gehäuse 600T vor. Das Midi Tower Gehäuse bietet Platz für vier externe 5,25-Zoll-Laufwerke. Weiterhin stehen zwei Käfige mit jeweils drei Einbauplätzen für 3,5-Zoll-Laufwerke zur Verfügung, welche von der Seite aus schraubenlos eingebaut werden können. Im Innenraum ist Platz für bis zu 30 Zentimeter lange Grafikkarten und wem dies nicht ausreicht, der kann den oberen der beiden Festplattenkäfige entfernen. Der Käfig kann optional auf dem Gehäuseboden eingebaut werden und somit hat man zusätzliche Zentimeter für Erweiterungskarten geschaffen. Wie schon das 700D und das 800D, kommt auch das 600T mit zahlreichen Kabeldurchführungen.
Für die Belüftung der Festplatten ist ein 200-mm-Lüfter zuständig, auf der Rückseite transportiert ein 120-mm-Model die erwärmte Luft wieder aus dem Gehäuse. Ein weiterer Lüfter mit 200-mm Durchmesser sitzt im Gehäusedeckel, entfernt man diesen hat man Platz für einen Dual Radiator.
Weitere Features sind eine integrierte Lüftersteuerung im Deckel, viermal USB 2.0 und der auf der Computex noch gezeigte eSATA Anschluss soll in der Final Version einem USB 3.0 Anschluss weichen. Das Corsair 600T soll für voraussichtlich 149 US-Dollar noch in diesem Sommer verfügbar sein.
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