Der Trend hin zu mobilen Geräten wie Notebooks, vor allem aber Smartphones und Tablets hat den Absatz klassischer Deskop-PCs in den letzten Jahren stagnieren, teilweise sogar schrumpfen lassen. Entsprechend hat auch die Mainboard-Industrie seit geraumer Zeit mit schwächelnden Verkaufszahlen zu kämpfen. Dabei wachsen die großen Hersteller wie ASUS oder GIGABYTE in diesem Markt auf Kosten der kleineren. D.h. die einen verkaufen mehr, die anderen weniger, bei einem insgesamt nur geringfügig ansteigenden Volumen des Gesamtmarktes.
Vor diesem Hintergrund gab es in der jüngeren Vergangenheit, unter anderem Mitte diesen Jahres, immer wieder Gerüchte über mögliche Fusionen oder Übernahmen, überwiegend in Verbindung mit Marktführer ASUS, um dadurch die Position im hart umkämpften Mainboard-Geschäft vor allem gegenüber dem inzwischen engsten Verfolger GIGABYTE zu verbessern.
Nun macht erneut das Gerücht einer Übernahme die Runde. So will SemiAccurate in Erfahrung gebracht haben, dass ASUS derzeit mit Pegatron über einen Kauf der ASRock Mainboardsparte verhandelt. ASRock, ursprünglich im Low-Entry-Markt beheimatet, hat in jüngster Vergangenheit immer stärker auch das Mid-Range- und High-End-Segment bedient und war zuletzt einer der wachstumsstärksten Mainboard-Produzenten. Mit dem Ergebnis, dass ASRock im Jahre 2010 erstmals MSI überholen konnte und seit dem der drittgrößte Hersteller nach ASUS und GIGABYTE ist.
Prognose Mainboard-Auslieferungen 2012 (in Millionen Stück)
Zwar wäre bereits das Gerücht an sich eine Meldung wert, erhält dies aber zusätzlich einen etwas skurrilen Charakter, als dass ASRock im Jahre 2002 als Tochterunternehmen von ASUS aus der Taufe gehoben und im Low-Entry-Segment gegen den damals in diesem Bereich führenden Hersteller Elitegroup in Stellung gebracht wurde. Heute gehört ASRock zur Pegatron Corporation. Pegatron, gegründet 2007, ist die ausgegliederte OEM/ODM-Sparte von ASUS, war bis 2010 eine 100-prozentige ASUS-Tochter und wurde Mitte 2010 als eigenständiges Unternehmen an die Börse gebracht. ASUS hält noch rund 24% der Pegatron-Anteile.
AMD hat zwei neue Low-Voltage- (LV) bzw. Ultra-Low-Voltage-Versionen (ULV) in seine Modellpalette von A-Serie-APUs für Notebooks aufgenommen. Zudem findet sich auf der selben Produktseite mit dem C-70 ein neues "Ontario"-Modell mit einer TDP von 9 Watt. Während die zwei neuen "Trinity"-Modelle bereits zuvor in den Spezifikationen von Lenovo-Notebooks entdeckt werden konnten, handelt es sich beim C-70 um eine kuriose Überraschung.
Mit der A4-4355M APU hat AMD eine neue Einstiegslösung mit zwei Integer-Kernen (ein "Piledriver"-Modul), 192 Shadern und einer TDP von lediglich 17 Watt eingeführt, was diesen Prozessor für den Einsatz in besonders flachen Notebook-Designs prädestiniert. Deutlich interessanter ist die A8-4555M APU, da hier beide "Piledriver"-Module - also vier Integer-Kerne - genutzt werden können. Darüber hinaus stehen alle 384 Shader der integrierten GPU zur Verfügung. Bisher war dies bei den LV-/ULV-Modellen dem A10-4655M mit einer TDP von 25 Watt vorbehalten. Allerdings verfehlt AMD auch beim A8 mit 19 Watt knapp die 17-Watt-TDP-Marke, die Intel für seine Ultrabooks definiert hat.
APU-Modell
TDP
CPU-Kerne (Kerne / Module)
CPU-Taktfrequenz (Basis / Turbo)
L2-Cache
Stream Prozessoren
GPU-Taktfrequenz (Basis / Turbo)
RAM
A10-4655M
25 Watt
4 / 2
2,0 GHz / 2,8 GHz
2x 2 MiB
384
360 MHz / 496 MHz
DDR3-1333 / DDR3L-1333 / DDR3U-1066
A8-4555M
19 Watt
4 / 2
1,6 GHz / 2,4 GHz
2x 2 MiB
384
320 MHz / 424 MHz
DDR3-1333 / DDR3L-1333 / DDR3U-1066
A6-4455M
17 Watt
2 / 1
2,1 GHz / 2,6 GHz
1x 1 MiB
256
327 MHz / 423 MHz
DDR3-1333 / DDR3L-1333 / DDR3U-1066
A4-4355M
17 Watt
2 / 1
1,9 GHz / 2,4 GHz
1x 1 MiB
192
327 MHz / 423 MHz
DDR3-1333 / DDR3L-1333 / DDR3U-1066
Übersicht zu den mobilen LV-/ULV-"Trinity"-Modellen
Das neue "Ontario"-Modell C-70 mutet ein wenig seltsam an, da sämtliche genannten offiziellen Spezifikationen absolut identisch zum bereits seit langem verfügbaren C-60 sind. Ob es sich hierbei um einen simplen C&P-Fehler handelt, haben wir bereits angefragt.
Mittlerweile haben wir doch noch Rückmeldung von AMD erhalten. Demnach handelt es sich beim C-70 um einen Fall von "aus Alt mach Neu". Denn es existiert aus technischer Sicht in der Tat absolut kein Unterschied zwischen den beiden Produkten C-60 und C-70. Laut AMD wurde neben dem APU-Namen einzig das Radeon-Branding der GPU auf dem SoC geändert, um es in Einklang mit den anderen Produkten zu bringen. Wie die GPU der C-70 APU denn nun neuerdings genannt werden soll, wurde uns hingegen noch nicht verraten. Es ist aber davon auszugehen, dass es sich dabei um die super duper tolle, neue Radeon HD 7290 handeln dürfte. Damit bleiben auch weiterhin lediglich die Radeon-Modelle aus den Serien HD 7700, HD 7800 und HD 7900 die einzigen, welche auch wirklich auf der neuen GCN-Architektur basieren. Bei allen anderen Modellen handelt es sich um alte, umbenannte VLIW5- oder VLIW4-GPUs.
Etwas mehr als 2 Wochen hattet Ihr Zeit, hier Eure Themenvorschläge zum 23. Fotowettbewerb auf Planet 3DNow! abzugeben. Insgesamt 13 interessante Vorschläge sind eingegangen.
Im Themenwahl-Thread könnt Ihr nun bis nächsten Donnerstag (4. Oktober 2012) für Euer favorisiertes Thema abstimmen. Anschließend wird aus den 5 Themen, die die meisten Stimmen bekommen haben, das endgültige Thema ausgelost.
Um die neuen APUs der A-Serie drehten sich in letzter Zeit viele News. Zum heutigen Tag hat AMD erste Informationen freigegeben. Das betrifft den neuen Sockel FM2, die Kooperation mit Dataram und nicht zu vergessen eine Auflistung der neuen A-Serie-Modelle. Erste GPU-Benchmarks wären uns auch erlaubt, wenn wir eine APU in der Hand halten würden. Denn leider können wir euch zum heutigen Termin keine ersten Benchmarks vorweisen. Unsere APU ging beim Versand durch DHL verloren. DHL kann bis heute nicht sagen, wo das Paket abgeblieben ist. Wir hoffen, euch dennoch bald die ersten Messwerte präsentieren zu können.
Von den nun offiziell angekündigten sechs A-Serie-APUs finden sich bereits erste Listungen im geizhals-Preisvergleich. Mit Preisen zwischen 51 und 115 Euro muss der geneigte Käufer bald wohl nicht viel tiefer in die Tasche greifen als bei den bekannten Modellen der ersten Generation. Offizielle Zahlen seitens AMD stehen noch aus.
Die Modelle und ihre Taktraten sind schon länger bekannt. Auch wenn AMD offiziell nicht mehr die Bezeichnung "Black Edition" für die Modelle mit offenem Multiplikator verwendet, so finden sich doch immer wieder Hinweise hierauf. Entsprechende Verkaufsverpackungen sind schwarz. Die schon mit den ersten A-Serie-APUs eingeführte Markierung mit einem "K" findet sich auch beim Konkurrenten Intel wieder.
AMD verspricht, dass der neue Sockel FM2 eine längere Lebenszeit haben wird. Mindestens drei Jahre soll es neue Prozessoren für den Sockel FM2 geben, wozu auch die Nachfolgegeneration "Kaveri" gehört. Zudem unterstützt der neue Sockel bereits PCIe 3.0, wobei allerdings noch nicht klar ist, ob mit den aktuellen Mainboards automatisch die höhere PCIe-Bandbreite genutzt werden kann, wenn eine künftige APU mit PCIe 3.0 eingesteckt wird.
Neben den neuen Trinity-APUs führt AMD einen aktualisierten Fusion Controller Hub ins Feld, den A85X. Auf den ersten Blick fallen die zwei zusätzlichen SATA-Ports (6Gb/s) auf. Im Detail wurden Anpassungen vorgenommen. Zukünftig ist auf FM2-Mainboards mit der A85X-FCH CrossFireX freigeschalten. Hierzu muss die integrierte Grafikeinheit der APU deaktiviert werden. Die GPUs können auf jeweils 8 PCIe-Lanes zurückgreifen. Eine weitere Neuerung ist, dass zukünftig auch RAID-5-Konfigurationen vorgenommen werden können.
Im Zusammenhang mit der Infrastruktur für die neuen APUs ist erwähnenswert, dass Dataram am 6. September eine strategische Partnerschaft mit AMD verkündet hat, aus der eine speziell angepasste Software namens AMD Radeon RAMDisk hervorgehen soll. Käufer von RAM-Modulen von AMD (Value, Entertainment, Performance und Radeon Edition) sollen in den Genuss einer virtuellen Festplatte kommen, die im Arbeitsspeicher durch eine Software eingerichtet wird. Auf dieser werden Daten abgelegt, um den Start von Programmen oder auch das Laden von Daten zu beschleunigen. Wann diese Software für die Kundschaft verfügbar ist, ist uns nicht bekannt.
AMD hat gegenüber Tom's Hardware nicht nur bestätigt, dass die aktuelle Implementierung der Grafikkartenumschalttechnologie für Notebooks Enduro von einem Bug betroffen ist, sondern auch eine Fehlerbeseitigung für Oktober in Aussicht gestellt. Ein Unternehmensvertreter gestand in einem Telefongespräch ein, dass der aktuelle Treiber von einem Bug betroffen sei, der verhindert, dass die GPU schnell genug mit Daten gefüttert wird. Daraus resultiert die von vielen Kunden beobachtete Unterauslastung von Grafikkarten aus der Radeon HD 7000M Serie, welche insbesondere bei hohen Bildwiederholungsraten auf Enduro-Systemen auftritt. Offenbar managt der Treiber aktuell den Datenverkehr zwischen der diskreten GPU (dGPU) und der in den Prozessor integrierten IGP unzureichend. Jedenfalls zeigen die Radeon HD 7000M auf den wenigen verbliebenen Systemen, die noch Multiplexer für das Umschalten zwischen den Grafikkarten und dem Display verwenden, eine deutlich bessere Performance.
Ähnlich der Optimus-Technologie von NVIDIA erfolgt die Ausgabe des Bildsignals bei Enduro-Systemen ausschließlich über die IGP, die dGPU kopiert dazu die fertig gerenderten Bilder über den PCIe-Bus in den VRAM der IGP. Dabei entstehen in Abhängigkeit von der Anzahl zu übertragender Bilder pro Sekunde und deren Auflösung enorme Datenmengen, die mit den Steuerungssignalen und zu übertragenden Texturdaten um die verfügbare Bandbreite konkurrieren. Bei Systemen mit Multiplexern wird das Bildsignal aber direkt über die dGPU Ausgegeben, sodass hier deutlich weniger Daten über den PCIe-Bus ausgetauscht werden müssen. Die Treiberentwickler konnten den größten Einfluss dieses Effektes für kleine Auflösungen gepaart mit hohen Framereaten beobachten. AMD gibt die Größenordnung des Einflusses auf die erzielten Frameraten mit 10 bis 35 % an. Es sollte dabei aber auch nicht vergessen werden, dass eine Unterauslastung der GPU auch durch eine CPU-Limitierung verursacht werden kann. Nicht jede Unterauslastung auf Enduro-Systemen ist also zwangsläufig auf die derzeitige suboptimale Kommunikation zwischen dGPU und CPU/IGP über den PCIe-Bus zurückzuführen.
Gegenüber Tom's Hardware wurde jetzt ein Hotfix angekündigt, der voraussichtlich im Oktober erscheinen soll. Demnach wird der Catalyst 12.9 Beta, der für nächste Woche angekündigt ist, also noch keine Abhilfe schaffen. Zuvor hatte AMD bereits einen neuen mobilen Refernztreiber für Oktober angekündigt, der endlich auch Enduro-Systeme unterstützen soll. Es ist also anzunehmen, dass es sich hierbei um den gleichen Treiber handelt. Laut dem Unternehmensvertreter soll der Hotfix den Flaschenhals vollständig beseitigen, sodass lediglich messbare Performanceeinbußen von 1 bis 5 % künftig bei Enduro-Systemen auftreten sollen.
Der Catalyst Software Product Manager Andrew Dodd hat jetzt via Twitter bestätigt, dass der kommende Catalyst 12.9 Beta vollen Support für alle mobilen Radeons bieten und zudem die überarbeitete Benutzeroberfläche für Enduro bzw. Switchable Graphics beinhalten wird. Der Fix für die Unterauslastung der Radeon HD 7970M wird hingegen noch nicht enthalten sein. Dieser soll in einem weiteren Release im Oktober folgen. Neben dem Windows-Treiber soll auch ein aktualisierter proprietärer Linux-Treiber veröffentlicht werden.
Zitat:
"Catalyst 12.9 Beta will include new Enduro UI updates; but the specific 7970M performance issues will be addressed in an Oct release"
"12.9 Beta release will include Linux support as well (plus full Mobility Radeon support for Windows and Linux)"
Heute ist wie angekündigt mit dem Catalyst 12.9 Beta das erste offizielle Treiber-Paket erschienen, welches auch auf Notebooks mit der Umschalttechnologie Enduro bzw. Dynamic Switchable Graphics installiert werden kann. Laut AnandTech wird der Hotfix-Treiber, der die Unterauslastung der Radeon HD 7970M beheben soll, in ein bis zwei Wochen verfügbar sein. Zudem wird Jarred Walton wohl bereits vorab den Treiber zum Testen zugesendet bekommen.
Hybrid-Festplatten, die vor allem den Notebook-Markt adressieren, sollen die Vorteile klassischer Festplatten und schneller Solid State Disks zusammenführen, auf der einen Seite kostengünstiger Massenspeicher, auf der anderen Seite einen Hauch von SSD-Feeling dank eines zur Seite gestellten NAND-Speichers.
Das Konzept der Hybrid-Festplatte wurde 2004/2005 von Microsoft und Samsung zur Unterstützung des damals noch in der Entwicklung befindlichen Windows Vista erdacht (wir berichteten). Nach ersten relativ erfolglosen Produkten von Samsung und Seagate im Jahre 2007 war es lange Still rund um die Entwicklung neuer Produkte. Mit zunehmender Verbreitung von Solid State Disks galten Hybrid-Festplatten als Technik ohne Zukunft. Erst Mitte 2010 wagte Seagate einen neuen Versuch und ist mit der aktuellen zweiten Generation der Momentus XT der einzige der verbliebenen Festplatten-Hersteller mit einem entsprechenden Laufwerk im Produktportfolio, das auch im Einzelhandel erhältlich ist.
Nun aber kommt wieder etwas mehr Bewegung in den Markt. Vor zwei Wochen kündigte Western Digital seine ersten Hybrid-Produkte an, jetzt folgt mit Toshiba der Dritte und Letzte im Bunde. Bereits Ende August präsentierte Toshiba auf dem Flash Memory Summit ein Demo-Notebook mit einem Vorserienmodell, in einer aktuellen Pressemitteilung stellt Toshiba nun seine neue Hybrid-Serie mit den folgenden technischen Daten ganz offiziell vor.
Model Number
MQ01ABD100H
MQ01ABD075H
Maximum Capacity (Formatted)
1TB (1,000GB)
750GB
Number of platters
2
Number of head
4
Average seek time
12msec
Interface
Serial ATA 3.0/ATA-8
Interface transfer rate
6.0Gbit/s
Rotational speed
5,400rpm
Buffer memory*6
32MiB
NAND flash type
32nm SLC
NAND flash size
8GB
External dimensions (WxDxH; mm)
69.85mm (W) × 100.0mm (D) ×9.5mm (H)
Weight (g)
112g (typ.)
Energy consumption efficiency*7
0.00075
0.0010
Category name
H
H
Acoustics
Idle
23dB
Seek
24dB
Vibration resistance
Operating
9.8m/s2, 1G (5-500Hz)
Non-operating
49m/s2, 5G (15-500Hz)
Shock resistance
Operating
3,920m/s2 (400G, 2msec half sine wave)
Non-operating
8,820m/s2 (900G, 1msec half sine wave)
*6 One Mebibyte (1MiB) is calculated as 1,048,576 (=220) bytes. *7 Energy consumption efficiency is calculated based on power consumption divided by formatted capacity, as defined by Japanese law.
Ähnlich wie Seagates 750 GB Flagschiff der Momentus XT Serie verbaut Toshiba 8 GB SLC NAND Speicher, der von der Festplatten-Firmware mit einem selbstlernenden Cache-Algorithmus eigenständig verwaltet wird. Allerdings arbeiten Toshibas Hybriden mit einer Drehzahl von 5400 U/Min, bei Seagate geht es mit 7200 U/Min etwas schneller zu. Western Digital stattet seine Modelle hingegen mit bis zu 32 GB MLC NAND Speicher aus, der offenbar direkt vom Betriebssystem verwaltet werden kann und vielleicht bereits dem noch in diesem Jahr zu verabschiedenden "Hybrid Information Protocol Standard" entsprechen könnte. Western Digitals Hybriden sollen zudem nur eine Bauhöhe von 5mm haben, die bisher flachsten Notebook-Festplatten sind ca. 7mm hoch.
Über Preis und Verfügbarkeit ist im Falle der Western Digital Hybriden bisher noch nichts bekannt, der Hersteller richtet sich aber offenbar zunächst ausschließlich an OEMs wie ASUS. Toshiba liefert laut Pressemitteilung bereits Samples an seine OEM-Partner aus. Wann und zu welchem Preis Toshibas Hybrid-Festplatten im Einzelhandel erhältlich sein werden, ist noch offen.
AMD hat unter dem Namen CodeXL eine neue Tool-Sammlung veröffentlicht, die bei der Entwicklung von Software für heterogene Systeme bestehend aus CPUs und GPUs hilfreich sein soll. Hierzu stellt CodeXL Funktionen bereit, mit denen sich leichter Performanceprobleme und Programmierfehler ohne Modifikationen am Programmcode identifizieren lassen. Die heute zur Verfügung gestellte erste öffentliche Beta-Version, die sowohl als Plugin für Visual Studio 2010 als auch als alleinstehende Anwendung für Windows 7 (32 & 64 Bit) und Linux bereitsteht, beinhaltet einen Debugger, einen CPU- und GPU-Profiler sowie einen Performance-Analyzer. Unter Linux werden zunächst nur Red Hat Enterprise Linux 64-bit 6.* und Ubuntu 64-bit 11.10 oder aktueller unterstützt.
Laut AMD sind in diese erste öffentliche Version von CodeXL bereits Rückmeldungen von ISV-Partnern eingeflossen, die seit Juni in enger Zusammenarbeit gesammelt worden. Bis zur finalen Version 1.0 wollen die Entwickler des Tools weitere Updates veröffentlichen, in die das Feedback aus dem öffentlichen Beta-Test mit einfließen soll. Zudem ist es geplant, in den kommenden Wochen die Unterstützung für weitere Betriebssysteme hinzuzufügen. AMD lädt alle Nutzer ein, Rückmeldung im offiziellen CodeXL-Forum zu geben.
Key highlights of AMD CodeXL beta include:
GPU Debugger – provides a comprehensive debugging on AMD APUs/GPUs with OpenCL™, OpenGL API calls and OpenCL™ kernels. It allows you to step through real-time OpenCL kernels from API calls, put breakpoints and debug inside the kernel, view all variable values and track API call histories – all on a single computer with a single GPU.
CPU Profiler – a profiling suite that helps you to identify, investigate and tune application performance on AMD CPUs. It finds time critical hotspots in your code precisely with time-based, event-based and instruction-based sampling, and also allows you to narrow profiling to single process and capture profiling data for OpenCL codes running on the CPU. In addition, call graph profiling provides a butterfly view of your function calls with the trace history.
GPU Profiler - a complete GPU profiler that you can use to discover bottlenecks in your OpenCL and DirectCompute applications, and find ways to improve performance on AMD APUs/GPUs. It collects and visualizes GPU counter data, application trace, kernel occupancy and hotspot analysis, with comprehensive timeline and summary views of host, kernel and data transfers in between.
Static Analyzer – a handy utility to analyze your OpenCL application statically, without having to run on the actual hardware. It enables you to compile, analyze and disassemble your OpenCL code, estimate accurate performance of kernels and view disassembly of the generated hardware kernel.
Eine erste Demo von CodeXL wurde bereits auf dem AFDS2012 gezeigt:
CodeXL soll der entscheidende Schritt sein, um Entwickler zu befähigen, einfach und schnell ihre Anwendungen zu debuggen und das Laufzeitverhalten sowie die Performance zu analysieren, um letztlich die optimale Leistung aus AMD-Plattformen herauszuholen. Die Tool-Sammlung ist essentieller Bestandteil von AMDs künftiger Komplettlösung für die Heterogeneous System Architecture (HSA).
Offenbar hat AMD das Veröffentlichungsdatum für die neue Desktop-Plattform "Virgo" auf Basis der zweiten Generation A-Serie APUs (Codename "Trinity") in seinem Channel-Newsletter bereits selber ausgeplaudert. Laut SemiAccurate kündigt AMD darin mit den Worten "October 2nd marks an exciting new chapter in modern processing history!" ein neues Produkt für den 2. Oktober an, bei dem es sich ganz offensichtlich um die neuen Accelerated Processing Units für den Desktop-Markt handeln dürfte, die nun endlich auch das Endkundensegment erreichen, nachdem bisher lediglich Notebooks und OEM-Systeme mit den "Trinity"-APUs verfügbar waren.
Ein weiteres interessantes Zitat ("Break the 1GHz barrier on the GPU!") bezieht sich wahrscheinlich auf die Taktfrequenz vom GPU-Teil der neuen APUs. Allerdings schafft diesen Takt keines der bisher bekannten Modelle, was Raum für Spekulationen lässt. Zudem scheint der Newsletter mit "platform longevity with FM2 motherboards for future upgrades" zu bestätigen, dass dem Sockel FM2 eine deutlich längere Lebenszeit bevorsteht, als dies beim Sockel FM1 der Fall ist. Zu guter Letzt wird noch die Unterstützung für das neue Plattform-Feature AMD Memory Profile herausgestellt ("AMD Memory Profile Support for automatic performance").
Nachfolgend haben wir nochmals die wichtigsten Daten der kommenden A-Serie APUs auf "Trinity"-Basis zusammengestellt:
APU-Modell
TDP
CPU-Kerne (Kerne / Module)
CPU-Taktfrequenz (Basis / Turbo)
L2-Cache
AMD Stream Prozessoren
GPU-Taktfrequenz
Unlocked
AMD A10-5800K
100 Watt
4 / 2
3,8 GHz / 4,2 GHz
2x 2 MiB
384
800 MHz
ja
AMD A10-5700
65 Watt
4 / 2
3,4 GHz / 4,0 GHz
2x 2 MiB
384
760 MHz
nein
AMD A8-5600K
100 Watt
4 / 2
3,6 GHz / 3,9 GHz
2x 2 MiB
256
760 MHz
ja
AMD A8-5500
65 Watt
4 / 2
3,2 GHz / 3,7 GHz
2x 2 MiB
256
760 MHz
nein
AMD A6-5400K
65 Watt
2 / 1
3,6 GHz / 3,9 GHz
1 MiB
192
?
ja
AMD A4-5300
65 Watt
2 / 1
3,4 GHz / 3,7 GHz
1 MiB
128
?
nein
Übersicht der voraussichtlichen "Trinity"-Modelle
Auch für die neuen FX-Prozessoren ist gestern bereits ein angeblicher Termin für die Vorstellung bekannt geworden: Laut Xbitlabs soll es am 23. Oktober so weit sein. Ob zum gleichen Zeitpunkt auch bereits Produkte erhältlich sein werden, ist jedoch nicht bekannt. In untenstehenden Tabelle haben wir ebenfalls die erwarteten neuen FX-Modelle mit Piledriver-Kernen zusammengestellt. Die Angaben entsprechen dabei dem aktuellen Stand der Spekulationen.
Am Freitag hat Microsoft mit einem außerplanmäßig veröffentlichten Patch eine schwere Lücke im Internet Explorer beseitigt. Betroffen sind die Versionen 6 bis 9. Die Lücke wurde Anfang der Woche publik und veranlasste - da die Lücke bereits in größeren Umfang ausgenutzt wurde - sowohl das Bundesamt für Sicherheit für Informationstechnik (BSI) als auch Microsoft selbst dazu, vor der Nutzung des Internet Explorers zu warnen. Angreifer konnten die Lücke nutzen, um Code in das angegriffene System einzuschleusen und auszuführen. Damit können Angreifer praktisch die Kontrolle über das System übernehmen.
Die Sicherheitsmitteilung im Detail:
MS12-063 - Kumulatives Sicherheitsupdate für Internet Explorer (KB2744842) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Internet Explorer 6, 7, 8, 9 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Sofortige Installation
Endlich ist es wieder soweit: Ein neuer Fotowettbewerb steht in den Startlöchern. Wie immer suchen wir zuerst ein Thema und Ihr seid gefragt. Eure Themenvorschläge könnt Ihr im Themensuche-Thread abgeben.
Bis Donnerstag den 27.09. ist hierfür noch Zeit. Anschließend geht es in die Abstimmung über Euren Favoriten. Aus den Top 5-Themen losen wir dann das endgültige Thema für den bereits 23. Fotowettbewerb hier auf Planet 3DNow! aus. Natürlich werdet ihr darüber wieder per News informiert.
AMD hat gegenüber Tom's Hardware nicht nur bestätigt, dass die aktuelle Implementierung der Grafikkartenumschalttechnologie für Notebooks Enduro von einem Bug betroffen ist, sondern auch eine Fehlerbeseitigung für Oktober in Aussicht gestellt. Ein Unternehmensvertreter gestand in einem Telefongespräch ein, dass der aktuelle Treiber von einem Bug betroffen sei, der verhindert, dass die GPU schnell genug mit Daten gefüttert wird. Daraus resultiert die von vielen Kunden beobachtete Unterauslastung von Grafikkarten aus der Radeon HD 7000M Serie, welche insbesondere bei hohen Bildwiederholungsraten auf Enduro-Systemen auftritt. Offenbar managt der Treiber aktuell den Datenverkehr zwischen der diskreten GPU (dGPU) und der in den Prozessor integrierten IGP unzureichend. Jedenfalls zeigen die Radeon HD 7000M auf den wenigen verbliebenen Systemen, die noch Multiplexer für das Umschalten zwischen den Grafikkarten und dem Display verwenden, eine deutlich bessere Performance.
Ähnlich der Optimus-Technologie von NVIDIA erfolgt die Ausgabe des Bildsignals bei Enduro-Systemen ausschließlich über die IGP, die dGPU kopiert dazu die fertig gerenderten Bilder über den PCIe-Bus in den VRAM der IGP. Dabei entstehen in Abhängigkeit von der Anzahl zu übertragender Bilder pro Sekunde und deren Auflösung enorme Datenmengen, die mit den Steuerungssignalen und zu übertragenden Texturdaten um die verfügbare Bandbreite konkurrieren. Bei Systemen mit Multiplexern wird das Bildsignal aber direkt über die dGPU Ausgegeben, sodass hier deutlich weniger Daten über den PCIe-Bus ausgetauscht werden müssen. Die Treiberentwickler konnten den größten Einfluss dieses Effektes für kleine Auflösungen gepaart mit hohen Framereaten beobachten. AMD gibt die Größenordnung des Einflusses auf die erzielten Frameraten mit 10 bis 35 % an. Es sollte dabei aber auch nicht vergessen werden, dass eine Unterauslastung der GPU auch durch eine CPU-Limitierung verursacht werden kann. Nicht jede Unterauslastung auf Enduro-Systemen ist also zwangsläufig auf die derzeitige suboptimale Kommunikation zwischen dGPU und CPU/IGP über den PCIe-Bus zurückzuführen.
Gegenüber Tom's Hardware wurde jetzt ein Hotfix angekündigt, der voraussichtlich im Oktober erscheinen soll. Demnach wird der Catalyst 12.9 Beta, der für nächste Woche angekündigt ist, also noch keine Abhilfe schaffen. Zuvor hatte AMD bereits einen neuen mobilen Refernztreiber für Oktober angekündigt, der endlich auch Enduro-Systeme unterstützen soll. Es ist also anzunehmen, dass es sich hierbei um den gleichen Treiber handelt. Laut dem Unternehmensvertreter soll der Hotfix den Flaschenhals vollständig beseitigen, sodass lediglich messbare Performanceeinbußen von 1 bis 5 % künftig bei Enduro-Systemen auftreten sollen.
Der Catalyst Software Product Manager Andrew Dodd hat jetzt via Twitter bestätigt, dass der kommende Catalyst 12.9 Beta vollen Support für alle mobilen Radeons bieten und zudem die überarbeitete Benutzeroberfläche für Enduro bzw. Switchable Graphics beinhalten wird. Der Fix für die Unterauslastung der Radeon HD 7970M wird hingegen noch nicht enthalten sein. Dieser soll in einem weiteren Release im Oktober folgen. Neben dem Windows-Treiber soll auch ein aktualisierter proprietärer Linux-Treiber veröffentlicht werden.
Zitat:
"Catalyst 12.9 Beta will include new Enduro UI updates; but the specific 7970M performance issues will be addressed in an Oct release"
"12.9 Beta release will include Linux support as well (plus full Mobility Radeon support for Windows and Linux)"
Heute ist wie angekündigt mit dem Catalyst 12.9 Beta das erste offizielle Treiber-Paket erschienen, welches auch auf Notebooks mit der Umschalttechnologie Enduro bzw. Dynamic Switchable Graphics installiert werden kann. Laut AnandTech wird der Hotfix-Treiber, der die Unterauslastung der Radeon HD 7970M beheben soll, in ein bis zwei Wochen verfügbar sein. Zudem wird Jarred Walton wohl bereits vorab den Treiber zum Testen zugesendet bekommen.
Wie wir schon früher berichtet hatten, wird es auch für den FM2-Sockel wieder CPU-Modelle mit den altbekannten Athlon II- und Sempron-Namen geben. Nun wurden durch die CPU-Support-Liste von bereits gelisteten Mainboards (siehe unsere frühere Meldung) auch einige Modelle bekannt. Demnach wird es drei Athlon II Modelle geben, wobei das Spitzenmodell 750K auch über einen freien Multiplikator verfügen wird. Anwender, die sich gerade nach einem günstigen und modernen Untersatz für Quad-Core-Prozessoren umschauen, könnten demnach auf Ihre Kosten kommen.
In der folgenden Tabelle haben wir alle bisher bekannten FM2-Modelle zusammengefasst:
Gigabyte und Biostar haben bereits Webseiten für die lange erwarteten FM2-Mainboards freigeschaltet, obwohl AMD passende FM2-Prozessoren nach wie vor noch nicht offiziell präsentiert hat. Gigabyte listet bisher zwei Hauptplatinen, bei Biostar gibt es deren drei zu finden. Die folgende Tabelle bietet eine Übersicht über die fünf Modelle:
Hersteller
BIOSTAR
BIOSTAR
BIOSTAR
GIGABYTE
GIGABYTE
Mainboard
Hi-Fi A85X
Hi-Fi A85W
TA75MH2
GA-F2A85X-UP4
GA-F2A75M-D3H
Chipsatz
A85X
A85X
A75
A85X
A75
SATA3-Anschlüsse
7 + 1 eSata
8
6
7 + 1 eSATA
6
USB3-Anschlüsse
4
4
4
4
4
CPU-Stromversorgung
10 Phasen
6 Phasen
5 Phasen
6 + 2 Phasen
6 Phasen
PCIe x16 Slots
3 (elektrisch: x16/x8/1)
2 (elektrisch: x16/x8)
1
3 (elektrisch: x16/x8/x1)
2 (elektrisch: x16/x4)
PCIe x1 Slots
3
2
2
3
1
PCI Slots
1
2
1
1
1
Format
ATX
ATX
µATX
ATX
µATX
Besonderheiten
Audio Optimierungen und THX Zertifikat
Audio Optimierungen (Chips und Leiterbahn)
Nur 2 RAM Slots
UD5 Spannungschips, Displayport
Feuchtigkeitsschutz
Netzwerk-Chip
Realtek RTL8111F
Realtek RTL8111F
Realtek RTL8111F
Realtek GbE LAN
Realtek GbE LAN
Sound-Chip
Realtek ALC898
Realtek ALC892
Realtek ALC662
Realtek ALC892
Realtek ALC887
Der offizielle Start wird nach dem durchgesickerten AMD-Plan (wir berichteten) am Ende des 3. Quartals, also Ende diesen Monats erfolgen. Laut anderen unbestätigten Informationen, die heute bekannt wurden, soll auch die Nachfolgegeneration "Kaveri", die auf der Steamrollergeneration basiert, auf diesen FM2-Mainboards funktionieren.
Bilder der Mainboards sind in unserer Galerie zu finden.
Danke an den unregistrierten Leser für das Einsenden der Meldung.
Wie das Wall Street Journal zu berichten weiß, verlässt nach dem überraschenden Abgang des CFOs Thomas Seifert jetzt auch der bisherige Chef von AMDs Client Division, Chris Cloran, das Unternehmen. Laut dem ehemaligen Angestellten und heutigen Analysten Pat Moorhead verantwortete Cloran damit bis zu 80 % des Konzernumsatzes. Bis ein Nachfolger gefunden ist, übernimmt Lisa Su seine Aufgabenbereiche. Gründe für den Abgang wurden bisher keine genannt.
Zudem will das Wall Street Journal aus informierten Kreisen ("person familiar with the situation") in Erfahrung gebracht haben, dass Seifert wohl Gefallen am Job des CEO gefunden habe ("enjoyed running AMD and now plans to try for a CEO position at another company"), als er für fast acht Monate die Rolle des Übergangs-CEOs bei AMD übernommen hatte. Ob ihm allerdings bereits ein entsprechendes Angebot vorliegt, ist unklar.
Auch in den unteren Führungsebenen geht das Stühlerücken munter weiter. Laut Michael Larabel, Gründer des Linux-Online-Magazins Phoronix, ist John Bridgman nicht länger Manager der Open-Source-Strategie. Genauere Details sind auch hier nicht bekannt. Bisher war Bridgman auf Seiten von AMD hauptverantwortlich für die Fortentwicklung des Open-Source-Treibers für AMDs Grafikkarten. Welche Auswirkungen diese Entscheidung, so sie denn stimmt, auf das Projekt hat, ist ebenso unklar.
Phoronix hat mittlerweile eine News zu den Veränderungen im Open-Source-Treiberteam bei AMD veröffentlicht. Demnach ist John Bridgman bereits seit Sommer 2012 als Linux Architekt für AMDs HSA-Initiative (Heterogeneous System Architecture) tätig. Seit Juni hat Tim Writer seine Aufgaben übernommen und ist jetzt als "Manager Embedded Linux and Open Source Graphics" für die Weiterentwicklung des Open-Source-Grafiktreibers verantwortlich. Zuvor hatte er eine Führungsposition innerhalb der Embedded-Abteilung (Senior Member of their Technical Staff, Embedded Computing Systems Division (ECSD)) inne. Writers begann seine Karriere bei AMD als Vertragsarbeiter für den proprietären Linux-Grafiktreiber, wo er unter anderem an AMDs XvBA (X-Video Bitstream Acceleration) gearbeitet hat.
Bei VR-Zone ist eine Folie aufgetaucht, die angeblich AMDs aktuelle Sockel-Roadmap für APUs darstellt. Sollte die Folie authentisch sein, dann wird dem neuen Desktop-Sockel FM2 wohl eine längere Lebenszeit als dem direkten Vorgänger FM1 vergönnt sein, der lediglich A-Serie APUs der ersten Generation (Codename "Llano") aufnehmen kann. Im Kasten Future werden zwei graue Kästen als Platzhalter angedeutet, wobei einer davon die kommende Plattform auf Basis der "Kaveri"-APU mit Steamroller-Kernen repräsentieren könnte. Ob der zweite graue Kasten für den Zwischenschritt "Trinity 2.0", über den bereits spekuliert wurde, oder vielleicht auch für etwas völlig anderes steht, ist hochspekulativ. Allen drei Prozessoren sollen die Chipsätze AMD A55, A75 und A85X zur Seite stehen.
AMD hat gegenüber Tom's Hardware nicht nur bestätigt, dass die aktuelle Implementierung der Grafikkartenumschalttechnologie für Notebooks Enduro von einem Bug betroffen ist, sondern auch eine Fehlerbeseitigung für Oktober in Aussicht gestellt. Ein Unternehmensvertreter gestand in einem Telefongespräch ein, dass der aktuelle Treiber von einem Bug betroffen sei, der verhindert, dass die GPU schnell genug mit Daten gefüttert wird. Daraus resultiert die von vielen Kunden beobachtete Unterauslastung von Grafikkarten aus der Radeon HD 7000M Serie, welche insbesondere bei hohen Bildwiederholungsraten auf Enduro-Systemen auftritt. Offenbar managt der Treiber aktuell den Datenverkehr zwischen der diskreten GPU (dGPU) und der in den Prozessor integrierten IGP unzureichend. Jedenfalls zeigen die Radeon HD 7000M auf den wenigen verbliebenen Systemen, die noch Multiplexer für das Umschalten zwischen den Grafikkarten und dem Display verwenden, eine deutlich bessere Performance.
Ähnlich der Optimus-Technologie von NVIDIA erfolgt die Ausgabe des Bildsignals bei Enduro-Systemen ausschließlich über die IGP, die dGPU kopiert dazu die fertig gerenderten Bilder über den PCIe-Bus in den VRAM der IGP. Dabei entstehen in Abhängigkeit von der Anzahl zu übertragender Bilder pro Sekunde und deren Auflösung enorme Datenmengen, die mit den Steuerungssignalen und zu übertragenden Texturdaten um die verfügbare Bandbreite konkurrieren. Bei Systemen mit Multiplexern wird das Bildsignal aber direkt über die dGPU Ausgegeben, sodass hier deutlich weniger Daten über den PCIe-Bus ausgetauscht werden müssen. Die Treiberentwickler konnten den größten Einfluss dieses Effektes für kleine Auflösungen gepaart mit hohen Framereaten beobachten. AMD gibt die Größenordnung des Einflusses auf die erzielten Frameraten mit 10 bis 35 % an. Es sollte dabei aber auch nicht vergessen werden, dass eine Unterauslastung der GPU auch durch eine CPU-Limitierung verursacht werden kann. Nicht jede Unterauslastung auf Enduro-Systemen ist also zwangsläufig auf die derzeitige suboptimale Kommunikation zwischen dGPU und CPU/IGP über den PCIe-Bus zurückzuführen.
Gegenüber Tom's Hardware wurde jetzt ein Hotfix angekündigt, der voraussichtlich im Oktober erscheinen soll. Demnach wird der Catalyst 12.9 Beta, der für nächste Woche angekündigt ist, also noch keine Abhilfe schaffen. Zuvor hatte AMD bereits einen neuen mobilen Refernztreiber für Oktober angekündigt, der endlich auch Enduro-Systeme unterstützen soll. Es ist also anzunehmen, dass es sich hierbei um den gleichen Treiber handelt. Laut dem Unternehmensvertreter soll der Hotfix den Flaschenhals vollständig beseitigen, sodass lediglich messbare Performanceeinbußen von 1 bis 5 % künftig bei Enduro-Systemen auftreten sollen.
Der Catalyst Software Product Manager Andrew Dodd hat jetzt via Twitter bestätigt, dass der kommende Catalyst 12.9 Beta vollen Support für alle mobilen Radeons bieten und zudem die überarbeitete Benutzeroberfläche für Enduro bzw. Switchable Graphics beinhalten wird. Der Fix für die Unterauslastung der Radeon HD 7970M wird hingegen noch nicht enthalten sein. Dieser soll in einem weiteren Release im Oktober folgen. Neben dem Windows-Treiber soll auch ein aktualisierter proprietärer Linux-Treiber veröffentlicht werden.
Zitat:
"Catalyst 12.9 Beta will include new Enduro UI updates; but the specific 7970M performance issues will be addressed in an Oct release"
"12.9 Beta release will include Linux support as well (plus full Mobility Radeon support for Windows and Linux)"
Heute ist wie angekündigt mit dem Catalyst 12.9 Beta das erste offizielle Treiber-Paket erschienen, welches auch auf Notebooks mit der Umschalttechnologie Enduro bzw. Dynamic Switchable Graphics installiert werden kann. Laut AnandTech wird der Hotfix-Treiber, der die Unterauslastung der Radeon HD 7970M beheben soll, in ein bis zwei Wochen verfügbar sein. Zudem wird Jarred Walton wohl bereits vorab den Treiber zum Testen zugesendet bekommen.
Wer dachte, der Konzern Advanced Micro Devices sei nach den zuletzt verkündeten Personalien endlich für den lang ersehnten Aufschwung gerüstet und könne sich auf die Entwicklung und Umsetzung der neuen Strategie konzentrieren, wird enttäuscht: Das muntere Stühlerücken der letzten zwei Jahre geht weiter. Thomas Seifert, 48, verlässt nach ziemlich genau drei Jahren als Chief Financial Officer (CFO) überraschend AMD. Zwischenzeitlich übernahm er sogar für acht Monate die Rolle als Übergangs-CEO. Bis ein passender Nachfolger gefunden ist, wird übergangsweise Devinder Kumar neuer CFO.
Kumar ist bereits seit 1984 Angestellter von AMD, wo er zunächst Karriere in Asien als Controller und in anderen Position innerhalb des Finanzwesens machte. Ab 1998 übernahm er ähnliche Posten für den Gesamtkonzern und stieg 2001 schließlich zum Senior Vice President und obersten Controller im Unternehmen auf. "Der vorletzte Mohikaner" Seifert verlässt laut offizieller Pressemitteilung das Topmanagement auf eigenen Wunsch, um viel sagend anderen Möglichkeiten nachgehen zu können ("to pursue other opportunities"). Es soll auch keine Meinungsverschiedenheiten über die Buchhaltungsgrundsätze, deren Umsetzung oder die Geschäftsberichte gegeben haben. Spekulieren lässt sich aber in solchen Fällen immer darüber, dass der Rücktritt mit Meinungsverschiedenheiten über die künftige Ausrichtung des Unternehmens zusammenhängt. Chekib Akrout ist somit der letzte verbliebene Vertreter aus der Ära Derrick R. Meyer.
Rory Read, AMD Präsident und CEO, verabschiedet den deutschen Manager mit den Worten:
Zitat:
"We thank Thomas for his many contributions to AMD and for serving as interim CEO in 2011. Thomas' personal commitment to the highest standards of accountability and financial integrity has helped define how AMD does business today. Devinder is an experienced financial executive whose financial expertise and semiconductor experience developed during his 28 year tenure at AMD is an asset to the company."
Thomas Seifert wird noch bis zum 28. September 2012 für AMD tätig sein, um so für eine geordnete Übergabe seiner Verantwortungsbereiche an seinen Nachfolger sorgen zu können. An der Börse wurde Seiferts Abgang bisher überhaupt nicht gut aufgenommen, schließlich wurde er als der Fels in der Brandung bei all den Umbauarbeiten angesehen. Nach Börsenschluss ging die Aktie auf Talfahrt (bis zu -12 %).
Zitat: Joanne Feeney, Longbow Research
"Thomas has been the one that many have trusted to keep operating expenses under control during a difficult time in the economy. I suspect some of the concerns you're seeing in after-market trading reflect concerns about whether that kind of spending discipline will be maintained without his leadership."
Nach einer einwöchigen Pause haben wir auch diesen Sonntag wieder einige Artikel aus der Rubrik "Kühler und Gehäuse" für Euch zusammengetragen. Wasserkühlung
In den letzten fünf Jahren hat sich der schwedische Hersteller Fractal-Design im Gehäusebereich einen ausgezeichneten Ruf erarbeitet. Mit schlichten, funktionellen Gehäusen, abseits vom allgemeinen Klischee der Gaming-Gehäuse. Mit dem Define R3 hat man vor fast zwei Jahren einen Award nach dem anderen in den einschlägigen Redaktionen abgeräumt, so auch bei uns und auch heute noch liest man bei Gehäuseempfehlungen immer wieder "Kauf Dir das Define R3". Jetzt hat Fractal den Nachfolger Define R4 herausgebracht und wie schon beim Vorgänger wird das Gehäuse mit Awards überhäuft. Selbstredend wollen wir uns natürlich auch davon überzeugen, ob das Define R4 ein würdiger Nachfolger geworden ist.
Der Bedarf an vor allem kostengünstigen Massenspeicher steigt kontinuierlich von Jahr zu Jahr. In einem Forbes-Interview aus dem April diesen Jahres geht Seagate CEO Stephen J. Luczo davon aus, dass die Festplatten-Hersteller bis 2016 pro Jahr eine Gesamtkapazität von ca. einem Zettabyte ausliefern werden, ab 2020 liegen Seagates eher konservative Schätzungen bei 7 Zettabyte (2011: 400 Exabytes).
Demgegenüber ist bei Festplatten in der letzten Zeit eine immer geringer ausfallende Steigerung der Datendichte zu beobachten. Offenbar nähert man sich langsam den physikalischen Grenzen des seit 2005 verwendeten senkrechten Perpendicular Aufzeichnungsverfahrens. Zwar erforschen und entwickeln die Hersteller seit Jahren neue Methoden zur weiteren Erhöhung der Datendichte wie z.B. Bit Patterned Media oder Heat-assisted Magnetic Recording, mit marktreifen Produkten ist aber zumindest kurzfristig nicht zu rechnen, letzte Prognosen gehen von 2015 aus.
HGST (ehemals Hitachi Global Storage), seit kurzem ein Tochterunternehmen von Western Digital, hat nun einen im Vergleich eher ungewöhnlichen Weg zur Realisation höherer Kapazitäten vorgestellt. Verwendete man bisher bei seinen Top-Produkten ein 5-Platter-Design, wie z.B. bei den 4 Terabyte Modellen der aktuellen Deskstar/Ultrastar 7K4000 Serie, wird man zukünftig 7 Datenscheiben in ein 3,5 Zoll Gehäuse packen. Um dies zu ermöglichen, befüllt HGST eine Festplatte mit dem Edelgas Helium, herkömmliche Produkte arbeiten mit Luft. Die Vorzüge von Helium gegenüber Luft gelten als lange bekannt, die besondere Herausforderung lag in der Entwicklung eines für Helium geeigneten hermetisch versiegelten Gehäuses und eines für die Massenprodukten kostengünstigen Herstellungverfahrens, was laut HGST einen Zeitraum von 6 Jahren in Anspruch genommen hat. Die Vorteile bein Einsatz vom Helium beschreibt HGST in einer Pressemitteilung wie folgt:
Die Dichte von Helium beträgt ein Siebtel der Dichte von Luft, was für die versiegelte Festplattenplattform von HGST große Vorteile bringt. Die geringere Dichte bedeutet wesentlich geringere Strömungseffekte, denen die rotierenden Plattenstapel ausgesetzt sind, wodurch wesentlich weniger mechanische Kraft auf den Motor wirkt. Die niedrigere Dichte bringt auch eine erhebliche Reduzierung der Strömungskräfte, die die Platten und die Trägerarme, mit denen die Köpfe über den Datenspuren positioniert werden, zum Vibrieren bringen. Das erlaubt eine engere Anordnung der Platten (d.h. mehr Platten in einem Gehäuse) und auch ein näheres Zusammenrücken der Datenspuren (d.h. es ist eine weitere Skalierung der Datendichte möglich). Die geringeren Scherkräfte und effizientere Wärmeleitung von Helium führen dazu, dass das Laufwerk kühler und leiser im Betrieb ist.
Stand heute kommen in 3,5 Zoll Festplatten Datenscheiben mit einer Kapazität von bis zu 1 Terabyte zum Einsatz. Mit Helium-befüllten Festplatten könnte man entsprechend Kapazitäten von mindestens 7 Terabyte erreichen. HGST rechnet mit einer Markteinführung entsprechender Produkte im Laufe des nächsten Jahres.
Lian-Li hat zwei neue Full-Tower-Gehäuse aus gebürstetem Aluminium angekündigt: Das PC-A75X sowie das PC-A76X. Diese beiden Gehäuse mit HPTX-Unterstützung haben intern das gleiche Layout, unterscheiden sich aber äußerlich durch zwei unterschiedliche Designs, passend zum individuellen Geschmack der Kunden. Während das PC-A75X mit einem Front-Panel ausgestattet ist, bei dem man die Lufteinlässe sieht, kommt das PC-A76X mit einer soliden abschließbaren Fronttür daher und somit eher in einer schlichten Optik.
Die Möglichkeiten in Sachen Hardware sind beim PC-A75X und PC-A76X identisch. Beide Gehäuse mit können bis zu zwölf 3,5“-Laufwerke sowie bis zu drei 2,5“-SSDs aufnehmen, welche die 3,5“-Schächte nutzen. Die Laufwerke werden mittels Anti-Vibrationsbefestigungen werkzeuglos durch einen Schiebeverschluss in ihrer Position fixiert. Drei 140-mm-Lüfter blasen kühle Luft direkt in die Festplattenschächte und ein 120-mm-Lüfter an der Rückseite des Gehäuses zieht die heiße Abluft aus dem Inneren. Wer aber gerne noch selber Hand anlegt und noch mehr Kühlung haben möchte, dem bieten das PC-A75X und das PC-A76X zusätzliche Installationsmöglichkeiten von zwei weiteren 120-mm-Lüftern oben und an der Seite des Gehäuses. Wasserkühlungen werden natürlich ebenfalls unterstützt. Hierfür sind zwei Gummidurchführungen an der Rückseite vorhanden.
Diese beiden neuen Full-Tower-Gehäuse bieten elf Erweiterungsslots und können Karten mit bis zu 360 mm Länge aufnehmen. Eine Strebe hilft dabei, schwerere Karten zu fixieren und zu stabilisieren. CPU-Kühler werden bis zu 170 mm Höhe unterstützt und der Mainboard-Käfig hat eine große Aussparung, um Backplates für CPU-Kühler zu unterstützen. Zusätzlich dazu ermöglichen zahlreiche gummierte Durchführungen ein einfaches Kabel-Management.
Netzteile bis zu einer Länge von 360 mm werden in einem Fach am Boden platziert. Lüftungsschlitze unter dem Netzteil sorgen zusammen mit auswechselbaren Staubfiltern für längere Lebensdauer und bessere Leistung des Netzteils.
An Anschlussmöglichkeiten stehen zwei USB-3.0-, zwei USB-2.0- und HD Audio-Ports am I/O-Panel an der Oberseite des Gehäuses zur Verfügung.
Das PC-A75X misst 220 mm x 585 mm x 590 mm (Breite, Höhe, Tiefe) und das PC-A76X 220 mm x 585 mm x 615 mm. Beide Gehäuse sind innen und außen schwarz und kosten 200 Euro bzw. 225 Euro (UPE ohne MwSt.)
Die Kepler-Architektur, NVIDIAs Antwort auf AMDs Vorstoß mit der Graphics-Core-Next-Architektur, kam mit einer gewissen Verzögerung auf den Markt. Zuerst handelte es sich dabei wie gewohnt um High-End-Modelle, die die Performance-Krone zurückholen sollten. Der Hersteller betont dabei immer wieder gerne, dass auch die Leistung pro Watt deutlich gegenüber der Vorgängergeneration gesteigert wurde. Mit den Monaten rundet NVIDIA nun das Portfolio immer weiter nach unten ab. Die beiden Grafikchips GK106 (GeForce GTX 660) und GK107 (GeForce GTX 650) treten gegen die Konkurrenzprodukte Radeon HD 7750 und HD 7850 von AMD in den Ring.
Die Steam-Hardware-Umfrage unter den Nutzern der Spiele-Plattform ergab, dass über 90 % der Spieler weniger als 300 Euro für eine Grafikkarte ausgeben. Dieses Segment konnte der Hersteller bis jetzt noch nicht bedienen. Weiterhin, so gibt das Unternehmen im gleichen Atemzug an, setzt der Großteil immer noch auf DirectX-10-fähige oder ältere Grafikbeschleuniger. Zu diesen zählen Produkte wie die vor Jahren sehr beliebten Modelle der GeForce-8800- und 9800-Serie. Vor allem diese Kundschaft möchte man mit den aktuellen Modellen wieder zum Kauf anregen, verspricht die GeForce GTX 660 laut NVIDIA doch eine um den Faktor 4,3 höhere Leistung.
Nachfolgend noch einmal die Eckdaten der beiden neuen Modelle im direkten Vergleich:
Bei der GeForce GTX 660 soll wie schon einmal bei der GeForce GTX 550 Ti eine gemischte Speicherbestückung zum Einsatz kommt, das heißt, die RAM-Bausteine weisen eine unterschiedliche Größe auf. Ohne dieses Vorgehen würde die Grafikkarte nur 1,5 anstatt 2 GB Speicher besitzen. Auffällig ist der vorhandene 6-pin-Stromstecker im Falle der GTX 650. Der PCIe-Anschluss kann alleine laut der Spezifikation 75 Watt zur Verfügung stellen. NVIDIA begründet diese Entscheidung damit, dass man den Kunden und Board-Partnern somit das Übertakten erleichtern möchte. Das Potenzial scheint vorhanden zu sein, spricht doch der Hersteller im Falle der GTX 650 sogar von einem Chiptakt von 1200 MHz und mehr.
Die maximale Verlustleistung der beiden GTX-Modelle haben wir bereits in der Tabelle aufgezeigt. Entscheidend sind aber auch Werte bei geringer Belastung. Die GeForce GTX 650 kann in diesem Punkt mit angegebenen ~5 Watt im Leerlauf äußerst positiv herausstechen. HD-Inhalte sollen mit ~13 Watt zu Buche schlagen. Genaue Werte zum größeren Modell gibt der Hersteller nicht Preis, ein erster Test auf ComputerBase zeigt aber, dass die GTX 660 auf dem Niveau einer AMD Radeon HD 7750 liegt.
Bei den Video-Ausgängen bedient die GeForce GTX 660 alle gängigen Standards, während die kleinere GTX 650 laut NVIDIA-Referenzdesign etwas abgespeckt wird. Im Geizhals-Preisvergleich finden sich jedoch bereits gelistete Modelle, die über die gleichen Anschlüsse wie die GTX 660 verfügen. Wer auf die Anschlussvielfalt Wert legt, sollte also beim Kauf auf entsprechende Modelle achten.
Nachdem AMD bereits am 22.08.2012 eine Preissenkung einiger Grafikkarten vermeldet hat, soll es in den nächsten Tagen zu weiteren Nachlässen kommen. Das wollen zumindest die Kollegen von Softpedia in Erfahrung gebracht haben. Die Zahlen der Redakteure lesen sich wie folgt:
Demnach erfährt die Radeon HD 7970 GHz-Edition den größten Preisabschlag von knapp 14 Prozent. Alle anderen Grafikbeschleuniger fallen um einen einstelligen Prozentwert im Preis. Nachdem vor etwas über drei Wochen der Start von NVIDAs GeForce GTX 660 Ti der Auslöser des Preisnachlasses war, dürfte es dieses Mal der für den heutigen 13. September erwartete Start der NVIDIA GeForce GTX 650 bzw. GTX 660 sein, welcher auf die Wettbewerbssituation Einfluss hat.
Inwieweit die erneuten Preissenkungen bereits in den Straßenpreisen eingerechnet sind, bleibt abzuwarten.
Wir freuen uns, euch auf den folgenden Seiten unseren ersten Gehäuseartikel des chinesischen Herstellers Nox Xtreme vorstellen zu dürfen. Hierzu haben wir das Hummer 3.0 genauer unter die Lupe genommen. Der Hersteller bietet neben Gehäusen auch Netzteile und diverse Lüfter an. Bei dem Namen Hummer denkt man erst einmal unweigerlich an das gleichnamige Krebstier oder auch das amerikanische Militärfahrzeug. Wörtlich übersetzt bedeutet Hummer Summen oder Brummen, wir wollen hoffen, dass dies hier nicht zutrifft. Beim Hummer 3.0 handelt es sich um ein Full-Tower-Gehäuse, das auch E-ATX-Boards aufnimmt. Das Nox Xtreme Hummer ist eigentlich schon ein wenig länger auf dem Markt, die Bezeichnung 3.0 steht für eine USB-3.0-Unterstützung. Neben vier vorinstallierten Lüftern können optional noch fünf weitere Lüfter verbaut werden und auch Wasserkühlungsfreunde kommen nicht zu kurz. Was das Gehäuse sonst noch zu bieten hat, sehen wir auf den folgenden Seiten.
Wir bedanken uns bei PC-Cooling für das Testmuster und wünschen viel Spaß beim Lesen.
Zum Patchday hat Microsoft heute zwei Sicherheitsmitteilungen veröffentlicht.
Die Sicherheitsmitteilungen im Detail:
MS12-061 - Sicherheitsanfälligkeit in Visual Studio Team Foundation Server (KB2719584) Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Visual Studio Team Foundation Server 2010 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Nein Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS12-062 - Sicherheitsanfälligkeiten in System Center Configuration Manager (KB2741528) Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Systems Management Server 2003, System Center Configuration Manager 2007 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Nein Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
Seasonic ist einer der bekanntesten Hersteller von hochwertigen PC-Netzteilen und konnte sich in der Vergangenheit nicht selten einen unserer begehrten Awards verdienen. Dabei wurden mit den Produkten vor allem die leistungsstarken Regionen abgedeckt. Angefangen bei 80PLUS Silver über 80PLUS Gold bis hin zu 80PLUS Platinum erfolgte der Einstieg der hochpreisigen Serien immer oberhalb von 750 W. Dass Seasonic das nun ändern möchte, spricht für den Hersteller. Dabei ist die neue G-Series, welche wir heute vorstellen, genau genommen eher ein "Einstiegsmodell" und als Antwort auf die FSP Aurum zu sehen. Dennoch sind viele der Eigenschaften bereits von der X-Series bekannt. Ob Seasonic dieser Angriff geglückt ist, erfahrt ihr auf den folgenden Seiten. Wie immer wünschen wir viel Spaß beim Lesen!
Bereits zur Einführung der Marke Streacom haben wir über die Gehäuse des bis jetzt recht unbekannten Herstellers berichtet. Im europäischen Ausland konnte man die Modelle hin und wieder unter der Marke Wesena erwerben. Das Geschäft war bis jetzt aber eher ungeordnet. Dieser Umstand soll sich ändern. Streacom hat uns zum Start der Marke mit zwei Gehäusen bedacht. Zuletzt haben wir uns schon das Streacom FC8 angesehen. Heute soll es sich um das kleinste Modell drehen, das F1C. Optisch ist eine gewisse Ähnlichkeit zu den Apple-Produkten nicht von der Hand zu weisen. Wie auch andere Hersteller setzt Streacom auf Aluminium. Die Optik ist schlicht gehalten. Welche Qualitäten der kleine Zwerg hat, wollen wir uns heute etwas genauer ansehen.
Bulletin 1 Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Visual Studio Team Foundation Server 2010 Neustart erforderlich: Nein
Bulletin 2 Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Systems Management Server 2003, System Center Configuration Manager 2007 Neustart erforderlich: Nein
Wie gewohnt wird auch das Tool zum Entfernen schädlicher Software aktualisiert werden.
Mit dem Thermaltake Armor Revo Gene hat Thermaltake vor einigen Tagen seine Gaming-Gehäuse-Serie um ein neues Modell erweitert. Das Revo Gene ist in zwei Ausführungen verfügbar, einer schwarzen und einer weißen Snow-Edition.Nach einigen Abstechern in der Armor Serie, unter anderem mit dem Cube-Gehäuse A40, handelt es sich bei den Revo Gene Modellen wieder um klassische Midi-Tower-Gehäuse, die sich optisch an den Urvater aus dem Jahr 2005 anlehnen.
Die Front verfügt wie schon 2005 über zwei Flügeltüren aus gebürstetem Aluminium, die kleine Teile der Front bedecken. Einziger Zweck der Flügel ist, die Optik aufzulockern. Einen sinnvollen Zweck haben diese Flügel nicht, dafür müssten sie die ganze Front verschließen.
Aber schauen wir uns an, was sich im Gegensatz zum damaligen Thermaltake Armor alles geändert hat, auch bezüglich des Preises.
Das Armor Revo Gene verfügt über die Abmessungen 510 mm x 550 mm x 252 mm (Höhe x Tiefe x Breite). Damit ist es 20 mm kleiner und 10 mm kürzer als das alte Armor, aber 32 mm breiter. Die Folge daraus ist, dass das Revo nur noch Boards im Format ATX und mATX fasst, früher konnte man hier noch Extended ATX sowie mit einem Erweiterungskit Mainboards im BTX-Format einbauen. Wobei das BTX-Format sich nie durchsetzen konnte und trotz großem Hype und einiger weniger Modelle wieder vom Markt verschwand.
Das Thermaltake Revo fasst vier 5,25“-Laufwerke und fünf interne 3,5“-Laufwerke, die auf Schubfächern eingebaut werden, welche auch 2,5“-Laufwerke aufnehmen können. Für Nutzer von externen 3,5“-Geräten wie zum Beispiel einem Kartenleser steht ebenfalls ein Einbauschacht zur Verfügung. Weiterhin befindet sich im Gehäusedeckel ein HotSwap-Schacht, der ein 3,5“-oder 2,5“-Laufwerk aufnehmen kann. Sämtliche Laufwerke sowie bis zu sieben Erweiterungskarten können werkzeuglos eingebaut werden. Die maximale Länge für Erweiterungskarten darf 315 mm betragen, die CPU-Kühler-Höhe ist mit 175 mm angegeben. Das Netzteil sitzt auf dem Gehäuseboden und wird durch einen leicht entfernbaren Staubfilter geschützt.
Hier liegen auch die größten Unterschiede zum Thermaltake Armor aus dem Jahr 2005. Dieses konnte noch bis zu elf 5,25“-Laufwerke sowie acht 3,5“-Laufwerke aufnehmen und verfügte damals schon über einen modularen Aufbau. So war der Käufer vollkommen frei in der Wahl, wo er zum Beispiel sein externes 3,5“-Gerät einbauen wollte: oben, unten oder in der Mitte. Ebenso konnte man frei wählen, wo das Front-I/O-Panel sitzen sollte. Auch dieses konnte in der Höhe beliebig umgebaut werden. Das Armor damals hatte das Netzteil unter dem Gehäusedeckel sitzen und zwar senkrecht. Der dadurch in der Breite eingesparte Platz wurde für einen zweiten Festplattenkäfig genutzt, der sich direkt neben dem Netzteil befand.
Für die Belüftung im Armor Revo Gene sind drei vorinstallierte Lüfter zuständig. Heutzutage setzt man da natürlich nicht mehr auf 90-mm-Lüfter. Sondern es kommen 120- bzw- 200-mm-Lüfter zum Einsatz: Ein 200-mm-Frontlüfter, der blau beleuchtet ist und mit 600/min die Luft ins Gehäuse bläst sowie ein 120-mm-Lüfter, der die erwärmte Luft mit 1000/min wieder aus dem Gehäuse saugt. Ein zweiter 200-mm-Lüfter sitzt im Deckel. Optional können weitere Lüfter im Deckel, Seitenteil oder Boden eingebaut werden. An Anschlüssen stehen zwei USB 3.0, zwei USB 2.0 sowie Audio-IN/OUT zur Verfügung. Das Gewicht des Revo Gene beträgt 7,8 kg und für die schwarze Version sind rund 118 Euro, für die weiße 125 Euro fällig.
Interessant im Rückblick ist der Preis und das Gewicht. 2005 war das Thermaltake Armor für 138 Euro erhältlich, also gut 20 Euro teurer. Sicherlich gab das damals nicht solche Features wie HotSwap-Schächte im Deckel und teilweise nur 90-mm-Lüfter, aber allein der Materialanteil war wesentlich höher. Das alte Armor hat noch 16 kg gewogen und trug seinen Namen damit nicht ganz zu Unrecht. Das sind Gewichte, die heute teilweise nicht mal mehr ein Big-Tower auf die Waage bringt.
Seit der Einführung der vollautomatischen und vor allem flackerfreien Umschalttechnologie Optimus durch NVIDIA Anfang 2010 konnte AMD den Rückstand nur in kleinen Schritten verkürzen. Mit immer wieder wechselnden Namen wurde zunächst ein manuelles Umschalten ohne Flackern eingeführt, was in der folgenden Evolutionsstufe dann mehr oder weniger auch automatisch erfolgte. Allerdings litt auch diese Technologie unter einigen Kinderkrankheiten. Beispielsweise erkannte das System OpenGL-Anwendungen gar nicht, was gerade bei Notebooks für den professionellen Einsatz dazu führte, dass die extra für OpenGL-Anwendungen "dazu gebuchte" diskrete GPU gar nicht genutzt werden konnte. Abhilfe schafften hier nachträgliche BIOS-Updates, die den Kunden zumindest das manuelle Umschalten ermöglichten.
Das größte Problem all dieser Lösungen war und ist aber, dass AMDs Notebook-Referenztreiber alle Intel-Systeme mit einer solchen Umschalttechnologie nicht unterstützt. Die Kunden sind also auf den guten Willen des Herstellers ihres Notebooks angewiesen, regelmäßig aktualisierte Treiber anzubieten. Prinzipiell stellt AMD entsprechende aktuelle Treiber-Versionen für seine mobilen Grafiklösungen zwar bereit, allerdings müssen die OEMs zumeist noch individuelle Anpassungen vornehmen und den Treiber testen. Diesen Aufwand scheuen die Hersteller aber im Allgemeinen. Gerade bei Notebooks mit hochperformanten Grafiklösungen, auf denen in erster Linie Computerspiele gezockt werden sollen, ist das allerdings ein absolutes No-Go! Denn die Konsequenz davon ist, dass sie nie in den Genuss der stetigen Performanceoptimierungen, Anpassungen und Fehlerbeseitigungen der regulären Treiber-Updates kommen werden.
Mit Enduro 5.5 soll jetzt alles besser werden. Wichtigste Neuerung dabei ist der neue Referenztreiber, der nicht länger nur die reinen AMD-Systeme, sondern auch die Intel-basierten unterstützt. Welche älteren Notebooks genau von den neuen Treibern profitieren, ist noch nicht klar. Laut AnandTech könnten wohl alle Notebooks mit Dynamic Switchable Graphics (PowerXpress 4) und Enduro unter Windows Vista, 7 und 8 in den Genuss der regelmäßigen Updates von AMDs Referenztreiber kommen. Ob sich einzelne Hersteller gegen den neuen Ansatz gänzlich versperren, ist noch nicht klar. Derzeit verweigern Toshiba, Sony (VAIO Notebooks) und Panasonic die Installation des Referenztreibers. Eine erste Treiber-Version mit Unterstützung für Enduro will AMD im Oktober veröffentlichen. Für November oder Dezember ist dann ein erstes Update vorgesehen. Die Installation soll dabei unabhängig vom IGP-Treiber möglich sein. Mit den Preview-Treibern, die AnandTech testen konnte, gab es immer noch Probleme, dass einige Spiele die falsche GPU detektierten und entsprechend bestimmte Funktionen nicht anboten. Zudem ist der Treiber noch nicht völlig auf Performance optimiert, was speziell die Radeon HD 7970M betrifft.
An der oft kritisierten Benutzeroberfläche für die Umschaltlogik haben die Entwickler ebenfalls Hand angelegt. Wurde bisher nur eine gewisse Anzahl der zuletzt konfigurierten Anwendungen im Catalyst Control Center angezeigt, sollen künftig alle konfigurierten Profile für Enduro zugänglich sein. Eine Suchfunktion vereinfacht dabei die Verwaltung. Zudem kann künftig bei der Konfiguration zwischen drei verschiedenen Einstellungen gewählt werden. Zu den bekannten Modi "Power Saving GPU" (IGP), "High Performance GPU" (diskrete GPU) kommt "Based on Power Source" neu hinzu, was zugleich eine Innovation gegenüber Optimus darstellt. Anwendungen, die diese Profil zugewiesen bekommen, werden im Batteriebetrieb auf der IGP und im Netzbetrieb auf der diskreten GPU ausgeführt.
Außerdem lassen sich jetzt globale Einstellungen definieren, was ein Ersatz für den alten manuellen Modus sein soll. Bei Aktivierung von "Force Power Saving GPU" wird für alle Anwendungen unabhängig von den konfigurierten Profilen die IGP genutzt. Im Modus "Optimize Power Savings" laufen alle Anwendungen ohne Profil sowie Anwendungen, denen per Profil "Power Saving GPU" oder "Based on Power Source" zugewiesen wurde, auf der IGP. Durch Aktivierung von "Optimize Performance" nutzen Anwendungen, denen per Profil "Based on Power Source" oder "High Performance GPU" zugewiesen wurde, die dGPU. Anwendungen ohne Profil nutzen hingegen die IGP. Im vierten Modus "Maximize Performance" werden dann schließlich alle Applikationen, für die nicht per Profil explizit die IGP ausgewählt wurde, auf der dGPU ausgeführt. Dies trägt dem Fakt Rechnung, dass bestimmte Anwendungen ausschließlich auf der Intel-IGP ausgeführt werden können. AnandTech nennt hier beispielhaft Intels WiDi und Treiber.
Wer sich einen genaueren Überblick über die Konfigurationsmöglichkeiten verschaffen möchte, dem sei die Bildergalerie von AnandTech empfohlen.
Über die technische Umsetzung ist auch weiterhin nicht viel offizielles bekannt. Ähnlich der Optimus-Technologie von NVIDIA erfolgt die Ausgabe des Bildsignals ausschließlich über die IGP, die dGPU kopiert dazu die fertig gerenderten Bilder über den PCIe-Bus in den VRAM der IGP. Allerdings hat AMD wohl den BACO-Modus (Bus Active Chip Off) der GPUs dahingehend optimiert, dass die Leistungsaufnahme der dGPU von ca. 100 mW auf praktisch Null sinkt.
Bleibt abzuwarten, wie gut dies alles dann in der konkreten Umsetzung funktionieren wird. Eine Anzeige, ob die dGPU aktuell verwendet wird, ist offenbar bisher nicht geplant. Auch diese Funktionalität wurde des Öfteren von den Kunden gefordert. Die Baustelle Enduro ist also noch nicht gänzlich geschlossen, selbst wenn die beschriebenen Optimierungen tatsächlich wie vorgesehen funktionieren.
Ein erster US-Online-Shop hat einige "Trinity"-APUs für den Endkundenmarkt zu Preisen zwischen 60 und 132 US-Dollar gelistet. Bei den APUs der zweiten Generation hat AMD bis zu vier "Piledriver"-Kerne (zwei Module) mit einer GPU auf "Cayman"-Basis und der integrierten Northbridge auf einem Die verheiratet. Bisher waren die neuen APUs nur in OEM-System verfügbar. Aktuellen Gerüchten zu Folge ist die Markteinführung der "Virgo" getauften Desktop-Plattform für Anfang Oktober geplant. Mit "Virgo" geht auch ein Wechsel auf den neuen Sockel FM2 einher, sodass für den Betrieb der "Trinity"-APUs neue Mainboards notwendig sind.
Bei den gelisteten Modellen handelt es sich um die selben, die bereits in Japan gesichtet wurden. Die Preise für eine Vorbestellung starten bei 60 US-Dollar für die kleinste APU mit zwei CPU-Kernen, die mit 3,4 GHz (3,7 GHz Turbo) takten, 128 Stream-Prozessoren und einer TDP von 65 Watt. Für das neue Spitzenmodell der A-Serie APUs mit freiem Multiplikator, bei dem alle vier CPU-Kerne und 384 Stream-Prozessoren aktiviert sind, werden laut dem Online-Shop 131,45 US-Dollar fällig. Es ist allerdings anzunehmen, dass diese Preise nach der offiziellen Markteinführung noch etwas nach unten korrigiert werden.
Mit Version 1.0 entschlüpft die Lazarus IDE (integrated development environment) ihrem langem Entstehungsprozess, der im Januar 2001 mit der ersten Versionsnummer 0.0.5 debütierte. Das Projekt orientierte sich an Embarcadero Delphi (ehemals Borland Delphi), sollte aber nicht als Open-Source-Klon angesehen werden, da die Bibliotheken nicht vollständig kompatibel sind, die Handhabe ist aber weitestgehend identisch.
Lazarus nutzt als Compiler Free Pascal und erbt damit eine breite Anzahl an unterstützten Prozessorarchitekturen und Betriebssystemen. So kann man Programme für Mac OS X, Android, Linux, FreeBSD und Windows schreiben, die neben x86 auch auf PowerPC- oder ARM-Basis aufbauen. Weitere Betriebsysteme und Plattformen befinden sich in der Entwicklung oder bieten nicht den vollen Funktionsumfang, wie etwa die Version für Nintendo DS. Die Datenbankunterstützung kann sich ebenfalls sehen lassen: MySQL, SQLite, MSSQL, dBASE, um nur einige zu nennen.
Für Community-Projekte nicht unüblich ist die Internetpräsenz nicht gerade die übersichtlichste, was zur Folge hat, dass die deutsche Seite drei Tage länger brauchte, um Version 1.0 zu verkünden. Wer sich dennoch weiter über das Projekt belesen will, kann sich die Wikipedia zu Hilfe nehmen. Den Source-Code und vorkompilierte Installer findet ihr auf Sourceforge.
Im Internet ist ein detailliertes Die-Fotos eines Orochi-Chips aufgetaucht, bei dem es sich um das kommende Modelle Vishera mit Piledriver-Kernen handeln soll. Allerdings kann man auf den ersten Augenblick so gut wie keine Unterschiede feststellen. Auch nicht solche, die bei den Piledriver-Kernen der Trinity-APU deutlich zu erkennen waren (Sprungvorhersage-Logik). Im folgenden Bild aus unserem Architekturvergleich zwischen Zambezi und Trinity haben wir nun auch den ominösen neuen Kern hinzugefügt:
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Waren beim Trinity-Piledriverkern noch die größeren Speicherzellen der Sprungvorhersage links oben im Eck zu sehen, sieht der angebliche Vishera-Piledriverkern in diesem Ausschnitt und auch dem Bulldozer-Kern der FX-Chips zum Verwechseln ähnlich.
Somit gibt es nun zwei Möglichkeiten:
Das Foto zeigt schlicht und einfach eine Zambezi-CPU mit Bulldozerkernen, die Nachricht wäre also eine Falschmeldung.
AMD verbaut im Vishera nicht die gleichen Piledriver-Kerne wie in der Trinity-APU. Spekulationen darüber gab es immer wieder. Insbesondere seitdem bekannt wurde, dass die Vishera-CPUs auf dem Orochi-Chip in der Revision C basiert, also dem gleichen Chip wie die aktuellen FX-Prozessoren, nur eine Revision höher. In diesem Fall dürfte man vom Vishera abgesehen von der hoffentlich nun funktionierenden Integer-Divisions-Einheit (wir berichteten) keine IPC-Verbesserung erwarten.
Sichere Rückschlüsse kann man sich aufgrund der unzuverlässigen Quellenlage leider nicht erlauben. Dazu muss man zuverlässigere Tests bzw. den offiziellen Vishera-Start abwarten. Bis dahin bleibt erst einmal nur abwarten.
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