Auf einer Präsentation von AMD Japan wurden einige interessante Details zu aktuellen und kommenden Produktionstechniken gegeben.
Zusätzlich wurden Aussagen zur Fab 30, Fab 36 und zu Chartered gemacht.
Das erste Schaubild zeigt die Milestones der Fab 36.
Hier wird der Ramp der Fab 30 verdeutlicht, die mittlerweile 30.000 Waferstarts im Monat hat.
Mit jeder neuen Prozesstechnologie bzw. neuen Fab war man früher in der Lage eine gute Ausbeute bei den Wafern zu bekommen. Besonders beeindruckend ist dabei der von Anfang an hervorragende Wert der Fab 36.
Die Umstellung auf 65nm will man innerhalb von vier Quartalen vollziehen.
Bereits im vergangenen Jahr gab AMD bekannt (wir berichteten), dass es gelungen wäre, embedded Silicon Germanium (e-SiGe) mit Dual Stress Liner (DSL; aka Strained Silicon) und Stress Memorization technology (SMT) auf SOI-Wafern zu kombinieren.
Ein Schaubild für die bei 45nm geplanten Techniken.
AMDs APM der Schlüssel zum schnellen Ramp der Prozesse und die Antwort auf Intels Fab-Copy Verfahren. Intel hat aufgrund einer Vielzahl von Fabs die Möglichkeit einen Prozess in einer Musterfab vorzubereiten und setzt diesen sobald er zufriedenstellend läuft 1 zu 1 auf anderes Fabs um.
APM wird auch in der Fab 7 von Chartered implementiert.
Die folgenden Schaubilder zeigen, wie sich AMD die eigene Prozessorfertigung vorstellt. Schon während der Bekanntgabe der Zahlen des ersten Quartals 2006 hatte man gesagt, das man die Prozessoren durch schrittweise Evolutionen verbessern werde.
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