In einer Pressemitteilung hat Celsia Technologies bekanntgegeben, dass man gemeinsam mit AMD an neuen Lösungen zur Kühlung von Highend-Grafikkarten arbeite.
Zum Einsatz kommt dabei Celsias NanoSpreader-Technologie, die bis zu 30 Prozent effektiver als herkömmliche Heatpipes arbeiten soll.
“Working with AMD, we were able to meet all of the design criteria for a new GPU cooler. Namely, it had to be lighter, perform better and be lower cost than the current heat pipe based design,” said Joe Formichelli, Celsia’s CEO. “Unlike thermal modules using heat pipes, our two- phase NanoSpreader comes in direct contact with the heat source whereby removing costly, heavy base plates."
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